專利名稱：Led點(diǎn)陣顯示屏及組合式點(diǎn)陣顯示屏的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種顯示屏，特別是涉及一種LED點(diǎn)陣顯示屏及組合式點(diǎn)陣顯示屏。
背景技術(shù)：
LED發(fā)光二極管較之傳統(tǒng)光源具有不含鉛、汞，無頻閃，節(jié)能環(huán)保、使用壽命長(zhǎng)、響應(yīng)速度快、耐震動(dòng)、易維護(hù)、亮度高、能耗低、少紫外輻射和環(huán)境污染、使用安全性高等諸多優(yōu)點(diǎn)而被廣泛地應(yīng)用在顯示屏成像上。LED光源的光衰和其壽命直接與其結(jié)溫有關(guān)。LED燈，特別是大功率的LED光源，發(fā)光時(shí)熱量集中，如果LED芯片產(chǎn)生的熱量不及時(shí)散發(fā)出去，結(jié)溫就非常高，壽命就短。依照阿雷斯法則，溫度每降低10° C，壽命就會(huì)延長(zhǎng)兩倍。據(jù)研究表明，結(jié)溫假如能控制在65° C，LED光源光衰至70%的壽命就可高達(dá)10萬小時(shí)。由于LED屬于電發(fā)光器件，其熱 量不能通過輻射方式散發(fā)出去。其光電轉(zhuǎn)換過程中只有15 — 25%的電能轉(zhuǎn)換成光能，其余的電能幾乎都轉(zhuǎn)換成熱能，使LED燈具的溫度升高。而對(duì)于LED晶片集成封裝式光源來說，由于晶片比較集中，發(fā)光源區(qū)熱量高，這樣就很容易導(dǎo)致LED芯片等器件溫度過高。大量的熱量如果不能及時(shí)散發(fā)出去會(huì)引發(fā)一系列問題例如，會(huì)加速LED芯片等器件老化，縮短使用壽命，甚至?xí)?dǎo)致LED芯片燒毀；使藍(lán)光LED的波長(zhǎng)發(fā)生紅移，并對(duì)白光LED的色度、色溫產(chǎn)生重要影響，如果波長(zhǎng)偏移過多，偏離了熒光粉的吸收峰，將導(dǎo)致熒光粉量子效率降低，影響出光效率；溫度對(duì)熒光粉的輻射特性也有很大影響，隨著溫度上升，熒光粉量子效率降低，輻射波長(zhǎng)也會(huì)發(fā)生變化，熒光粉輻射波長(zhǎng)的改變也會(huì)引起白光LED色溫、色度的變化，較高的溫度還會(huì)加速熒光粉的老化。通常，LED晶片集成封裝式光源的功率越大，成像效果越好；但與此同時(shí)，散熱問題越難解決。散熱問題最終制約了 LED晶片集成封裝式光源功率的提聞。在本人申請(qǐng)的申請(qǐng)?zhí)枮?01020262611. O、名稱為一種LED集成結(jié)構(gòu)的實(shí)用新型專利中，公開了一種LED點(diǎn)陣顯示屏，包括頂蓋，透明板和LED集成結(jié)構(gòu)。LED集成結(jié)構(gòu)，包括散熱基板，LED芯片，透鏡，定位透鏡或成型透鏡的塑膠件，電連接LED芯片電極的導(dǎo)線和電連接導(dǎo)線的布圖電路導(dǎo)電層，成像控制器，在定位透鏡或成型透鏡的塑膠件上設(shè)有一個(gè)或一個(gè)以上的第一通孔，在定位透鏡或成型透鏡的塑膠件的端面上延伸設(shè)有固定柱，在散熱基板上設(shè)有與固定柱配合的第二通孔，固定柱穿過散熱基板的第二通孔，在固定柱的端部設(shè)有抵擋部；定位透鏡或成型透鏡的塑膠件通過固定柱和抵擋部與散熱基板固定；LED芯片通過固晶工藝直接固定在散熱基板上，并置于對(duì)應(yīng)的第一通孔內(nèi)；布圖電路導(dǎo)電層伸入第一通孔的側(cè)壁與LED芯片之間，導(dǎo)線置于第一通孔內(nèi)，導(dǎo)線一端與LED芯片的電極電連接，導(dǎo)線的另一端與第一通孔與LED芯片之間的布圖電路導(dǎo)電層電連接；散熱基板背離LED芯片的一側(cè)與散熱氣體或散熱液體直接接觸。每個(gè)芯片的布圖電路導(dǎo)電層與成像控制器單獨(dú)電連接。該實(shí)用新型雖然散熱基板與外界直接接觸，但由于PCB板和塑膠板的傳熱性很差，LED發(fā)光單元的熱量大部分還只能通過散熱基板的背離LED發(fā)光單元的面散發(fā)出去，散熱效果還沒有達(dá)到最佳。
在申請(qǐng)?zhí)枮?01020620120. 9的實(shí)用新型專利中，公開了一種影像系統(tǒng)LED燈光源模塊，包括鋁合金的外框、角連接器、出線塊、LED燈底板、光學(xué)散射板和LED燈，外框、出線塊通過角連接器組裝在一起，LED燈安裝于LED燈底板，LED燈底板安裝于外框內(nèi)，光學(xué)散射板安裝于外殼上對(duì)應(yīng)LED燈的位置。出線塊設(shè)置有出線孔。LED燈底板設(shè)置有散熱翅片。外框設(shè)置有三條安裝槽。安裝槽分別為固定安裝槽、顯示板安裝槽和操作面板安裝槽。由于顯示器的布圖電路導(dǎo)電層和成像控制器的電路非常復(fù)雜，該實(shí)用新型將LED燈安裝于LED燈底板上，不設(shè)有PCB板，因此在底板上設(shè)置電路，成型困難。該實(shí)用新型雖然LED燈底板與外界直接接觸，但由于LED燈底板朝向LED燈一側(cè)的熱量需通過輻射給鋁合金外框再通過鋁合金外框散發(fā)出去，因此LED發(fā)光單元的熱量大部分還只能通過散熱基板背離LED發(fā)光單元的面散發(fā)出去，散熱效果不是很理想。申請(qǐng)?zhí)枮?00720312314. 0的實(shí)用新型專利中，公開了一種組合式LED顯示屏，包括塑膠的主體骨架、LED發(fā)光模塊和顯示驅(qū)動(dòng)電路，主體骨架的側(cè)面開有與LED發(fā)光模塊相配合的點(diǎn)陣狀插裝孔，每個(gè)插裝孔內(nèi)設(shè)有相互絕緣的正電極和負(fù)電極，正電極和負(fù)電極與顯示驅(qū)動(dòng)電路相連接；LED發(fā)光模塊由LED發(fā)光管和插裝體構(gòu)成，插裝體上有接觸電極，LED 發(fā)光模塊插接于插裝孔內(nèi)并與正電極和負(fù)電極接觸連接。由于主體骨架采用塑膠件，散熱不好。申請(qǐng)?zhí)枮?00620074254. 9的實(shí)用新型專利中，公開了一種高密度全功能LED顯示屏模塊。該模塊以2 — 6層的印刷電路板作為載體，印刷電路板的上表面層設(shè)有二維陣點(diǎn)，每個(gè)陣點(diǎn)設(shè)有焊盤，陣點(diǎn)內(nèi)貼裝或者焊接有單色或雙色或三基色的LED芯片；LED芯片外表面涂有硅膠或者帶擴(kuò)散劑的環(huán)氧樹脂膠或者UV膠，它既是表面保護(hù)膠，也是LED的出光透鏡；印刷電路板上設(shè)有孔徑很細(xì)的通孔，通孔內(nèi)填有金屬銅或者其它導(dǎo)熱材料；印刷電路板的底面層安裝有控制驅(qū)動(dòng)元器件和連接件。該顯示屏模塊直接在印刷電路板的陣點(diǎn)內(nèi)貼裝或者焊接有單色或雙色或三基色的LED芯片，通過印刷電路板上設(shè)有的孔徑很細(xì)的通孔內(nèi)填有金屬銅或者其它導(dǎo)熱材料導(dǎo)熱，導(dǎo)熱效果差，工藝復(fù)雜。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的第一個(gè)技術(shù)問題在于提供一種散熱路徑短、每個(gè)LED發(fā)光單元到散熱孔的路徑相等或大致相等、散熱孔內(nèi)的空氣能通過散熱孔的兩端自然對(duì)流的LED點(diǎn)陣
顯示屏。本發(fā)明要解決的第二個(gè)技術(shù)問題在于提供一種散熱路徑短、每個(gè)LED發(fā)光單元到散熱孔的路徑相等或大致相等、散熱孔內(nèi)的空氣能通過散熱孔的兩端自然對(duì)流的組合式點(diǎn)陣顯示屏。LED點(diǎn)陣顯示屏，包括散熱基座，均勻陣列的LED發(fā)光單元，成像控制器，在散熱基座朝向LED發(fā)光單元一側(cè)設(shè)有電連接LED發(fā)光單元的布圖電路導(dǎo)電層；每個(gè)LED發(fā)光單元都通過布圖電路導(dǎo)電層與成像控制器單獨(dú)電性連接；在散熱基座背離LED發(fā)光單元的一側(cè)設(shè)有機(jī)械固定機(jī)構(gòu)；LED發(fā)光單元固定在散熱基座上；還包括設(shè)置在散熱基座背離LED發(fā)光單元一側(cè)的流道殼體，在每相鄰的四個(gè)LED發(fā)光單元中心位置均設(shè)有一個(gè)散熱直通孔，每個(gè)LED發(fā)光單元均與所述的散熱直通孔相鄰，散熱直通孔貫穿散熱基座、流道殼體；在流道殼體和散熱基座間設(shè)有流道外側(cè)壁和設(shè)置在散熱直通孔的外周的流道內(nèi)側(cè)壁，流道殼體、流道外側(cè)壁、流道內(nèi)側(cè)壁、散熱基座形成冷卻流道；LED發(fā)光單元的背面完全被冷卻流道覆蓋；在一側(cè)最外一排的橫向的流道內(nèi)側(cè)壁間連接有橫向連接壁，在間隔豎向排列的流道內(nèi)側(cè)壁間設(shè)有第一豎向連接壁；在被連接有第一豎向連接壁的豎向排列的流道內(nèi)側(cè)壁隔開、不與橫向連接壁連接的流道內(nèi)側(cè)壁間、流道內(nèi)側(cè)壁和流道外側(cè)壁間設(shè)有第二豎向連接壁；流道內(nèi)側(cè)壁、第一豎向連接壁、橫向連接壁、流道外側(cè)壁、第二豎向連接壁形成循環(huán)通道，設(shè)有循環(huán)通道的冷卻流道為完全環(huán)繞流道內(nèi)側(cè)壁無死角的循環(huán)流道；在流道殼體上還設(shè)有進(jìn)液口和出液口。
作為方案一的改進(jìn)，流道殼體為流道板，所述的流道外側(cè)壁、流道內(nèi)側(cè)壁從散熱基座背離LED發(fā)光單元的面上延伸而成。作為方案一的改進(jìn)，還包括定位透鏡的塑膠件；所述的LED發(fā)光單元包括LED芯片，透鏡，電連接LED芯片和布圖電路導(dǎo)電層的導(dǎo)線；在散熱基座上設(shè)有與散熱基座一體成型的一個(gè)或一個(gè)以上的芯片固定凸臺(tái)，LED芯片通過固晶工藝固定在芯片固定凸臺(tái)的端面上；在定位透鏡的塑膠件上設(shè)有一個(gè)或一個(gè)以上的第一通孔，在定位透鏡的塑膠件的端面上延伸設(shè)有固定柱，在散熱基座上設(shè)有與固定柱配合的第二通孔，固定柱穿過散熱基座的第二通孔，在固定柱的端部設(shè)有抵擋部；定位透鏡的塑膠件通過固定柱和抵擋部與散熱基座固定；芯片固定凸臺(tái)置于對(duì)應(yīng)的第一通孔內(nèi)；布圖電路導(dǎo)電層伸入第一通孔的側(cè)壁與芯片固定凸臺(tái)之間，導(dǎo)線置于第一通孔內(nèi)，導(dǎo)線一端與LED芯片的電極電連接，導(dǎo)線的另一端與第一通孔與芯片固定凸臺(tái)之間的布圖電路導(dǎo)電層電連接；所述的LED發(fā)光單元還包括填充在透鏡和LED芯片間的透光封裝膠體。作為方案一的改進(jìn)，定位透鏡的塑膠件為塑膠板，散熱直通孔貫穿定位透鏡的塑膠板，所述的第一通孔均設(shè)置在塑膠板上。作為方案一至四的共同改進(jìn)，還包括透光蓋，透光蓋與散熱基座安裝在一起形成容置LED發(fā)光單元的容置腔，在透光蓋上設(shè)有與設(shè)置在散熱基座上的散熱直通孔位置一一對(duì)應(yīng)的密封凸臺(tái)，散熱直通孔貫穿密封凸臺(tái)，密封凸臺(tái)與散熱基座貼在一起，容置腔為密閉空腔。作為方案一至四的共同改進(jìn)，每個(gè)LED發(fā)光單元包括一個(gè)單基色或兩個(gè)雙基色或三個(gè)三基色或四個(gè)三基色的LED芯片。作為方案一至四的共同改進(jìn)，在散熱基座相背的兩個(gè)外側(cè)面上設(shè)有凸耳，在凸耳上設(shè)有安裝柱，在安裝柱內(nèi)設(shè)有階梯安裝孔。一種組合式點(diǎn)陣顯示屏，組合式點(diǎn)陣顯示屏由二個(gè)以上的所述點(diǎn)陣顯示屏組合而成。本發(fā)明的有益效果是I)由于在每相鄰的四個(gè)LED發(fā)光單元中心位置均設(shè)有一個(gè)散熱直通孔，每個(gè)LED發(fā)光單元均與散熱直通孔相鄰，一方面減少了 LED發(fā)光單元密集排列在一起產(chǎn)生很高的結(jié)溫，另一方面每個(gè)LED發(fā)光單元產(chǎn)生的熱量可直接通過與其相鄰的散熱直通孔散發(fā)出去，盡可能使每個(gè)LED發(fā)光單元的散熱路徑最短，每個(gè)LED發(fā)光單元的散熱路徑相等或大致相等，保證每個(gè)LED發(fā)光單元的散熱效果都很好，進(jìn)一步減少了 LED發(fā)光單元產(chǎn)生很高的結(jié)溫。散熱直通孔貫穿散熱基座，散熱直通孔的兩端均與外界空氣連通形成對(duì)流的氣體散熱通道，所以非常有利于空氣對(duì)流。LED光源在工作過程中產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至基座上，基座成為熱的傳導(dǎo)體和載體。帶有大量熱量的基座會(huì)與散熱直通孔內(nèi)的空氣進(jìn)行熱交換而加熱散熱直通孔內(nèi)的空氣，散熱直通孔內(nèi)的熱空氣排出，外界的冷空氣會(huì)不斷地進(jìn)入散熱直通孔內(nèi)，從散熱直通孔的孔壁吸收熱量，使基座冷卻，如此循環(huán)，從而快速帶走基座內(nèi)的熱量，因此在基座內(nèi)不會(huì)囤積大量熱量而影響LED光源的使用壽命、散熱效率高。散熱直通孔的加工非常方便、快捷，節(jié)約人力、物力、財(cái)力，可大幅度降低散熱裝置乃至具有該散熱裝置的LED點(diǎn)陣顯示屏的成本。2)設(shè)置冷卻流道，可進(jìn)一步提高散熱效果。在冷卻流道內(nèi)一般充填冷卻水，由于水的比熱高，又可通過對(duì)流散熱，可使LED光源的熱量迅速散發(fā)到水中，被加熱起來溫度較高的水會(huì)與接觸空氣的散熱終端的溫度較低的水形成對(duì)流，熱量被交換到溫度較低的接觸空氣的散熱終端通過散熱終端迅速散發(fā)到空氣中，散熱快，可有效減少結(jié)溫。還有由于水的最高溫度為100° C，可避免LED光源處的結(jié)溫遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過100° C，對(duì)于溫差比較大的戶外點(diǎn)陣LED顯示屏等，可減少LED點(diǎn)陣顯示屏的驟冷驟熱，改善LED點(diǎn)陣顯示屏的工作環(huán)境。3)通過在設(shè)定流道內(nèi)側(cè)壁間、設(shè)定的流道外側(cè)壁和流道內(nèi)側(cè)壁間設(shè)有連接壁，使 冷卻流道為完全環(huán)繞流道內(nèi)側(cè)壁無死角的循環(huán)流道，不存在沒有被循環(huán)冷卻流道覆蓋的散熱單元，通過進(jìn)液口將外面的冷卻液體輸進(jìn)冷卻流道內(nèi)，通過出液口將冷卻流道內(nèi)的液體輸出去，便于冷卻介質(zhì)的快速對(duì)流運(yùn)動(dòng)，散熱效果更好，更均勻。本發(fā)明連接壁連接方式，使循環(huán)流道的結(jié)構(gòu)最簡(jiǎn)單，循環(huán)流動(dòng)效果最好。3)將冷卻流道和連接凸臺(tái)設(shè)置在散熱基座上，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，便于成形和冷卻流道的密封。4)由于均設(shè)有定位透鏡的塑膠件，布圖電路導(dǎo)電層可伸入定位透鏡的塑膠件內(nèi)，一方面導(dǎo)線可直接與布圖電路導(dǎo)電層電連接，不再需要通過導(dǎo)電金屬支架將導(dǎo)線與布圖電路導(dǎo)電層連接或通過接線腳從背離LED芯片的散熱基座穿出與布圖電路導(dǎo)電層連接，簡(jiǎn)化了結(jié)構(gòu)和最大限度的減少中間環(huán)節(jié)的熱阻，散熱效果好；另一方面不再需要焊接金屬支架或接線腳與布圖電路導(dǎo)電層電連接，不需要回流焊或波峰焊，因此封裝膠體可以用樹脂或硅膠等；而且還可保證LED芯片、電連接導(dǎo)線及其兩個(gè)焊接端不會(huì)暴露于空氣中，有利于使用的長(zhǎng)壽命。而需要回流焊或波峰焊時(shí)，由于回流焊或波峰焊的溫度一般在250C°或280C°，封裝膠體就不可以使用樹脂。由于硅膠的價(jià)格遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于樹脂，透光性比樹脂差，因此本發(fā)明可以進(jìn)一步節(jié)省成本，提高LED芯片的光學(xué)性能。這種COB封裝設(shè)計(jì)的優(yōu)點(diǎn)在于每個(gè)LED芯片的電極都通過鍵合導(dǎo)線直接與布圖電路導(dǎo)電層形成歐姆接觸，多路LED芯片陣列的形成是通過散熱基座與LED芯片的電連接裝置實(shí)現(xiàn)電氣互聯(lián)，即可實(shí)現(xiàn)LED芯片的串并聯(lián)，又可提聞廣品的可罪性和生廣合格率。5)在散熱基座上設(shè)有與散熱基座一體成型的多個(gè)芯片固定芯片固定凸臺(tái)，散熱基座的面積大大的大于芯片固定凸臺(tái)頂部的面積，LED芯片通過固晶方式固定在芯片固定凸臺(tái)上。這樣一方面大大減少LED芯片產(chǎn)生的熱量散發(fā)于散熱氣體即空氣中的中間路徑距離和大大增加了與散熱氣體的接觸面積，大大減少了熱積聚效應(yīng)，可大大提高散熱效率和使芯片保持于合適的工作溫度，從而保持芯片的長(zhǎng)壽命及有效發(fā)光效率。芯片固定凸臺(tái)與散熱基座一體成型，因此芯片產(chǎn)生的熱量只透過散熱基座就直接散發(fā)于空氣中，故熱阻小，散熱速度快，不須借助其它散熱件來散熱，散熱效果便相當(dāng)好。由于有芯片固定凸臺(tái)，使得電連接導(dǎo)線對(duì)LED芯片發(fā)出的光線的抵擋陰影降到最低，利于光學(xué)二次優(yōu)化！省去了現(xiàn)有的LED支架，也就是省去了 LED支架中的散熱金屬件，及其電極金屬腳等多層中間環(huán)節(jié)，尤其減少了散熱金屬件與散熱基座的兩個(gè)零件之間產(chǎn)生的高熱阻，因此熱阻小，導(dǎo)熱快散熱效果好，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單可靠，尤其芯片固定凸臺(tái)與散熱基座一體成型更有利于光源的設(shè)計(jì)與裝配工藝，又節(jié)省成本。因此本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單可靠，零件少，厚度薄，易于裝配，特別適用于對(duì)光源要求大功率的場(chǎng)合。6)散熱直通孔貫穿定位透鏡的塑膠板，使散熱直通孔的兩端均與外界空氣連通形成氣體對(duì)流通道，可以讓LED發(fā)光單元與散熱直通孔獲得最短的散熱路徑，取得最佳的散熱效果。定位透鏡的塑膠板為一個(gè)，可以減少固定柱的個(gè)數(shù)和增加單位面積內(nèi)LED發(fā)光單元的個(gè)數(shù)。7)布圖電路導(dǎo)電層容置在透光蓋與散熱基座形成的容置腔內(nèi)，避免外部帶有濕氣和有害化學(xué)物質(zhì)等不潔空氣造成LED發(fā)光單元、導(dǎo)線和布圖電路導(dǎo)電層受到污染、熱阻提高、造成熒光粉、硅膠材質(zhì)劣化，提高LED發(fā)光單元的壽命。


圖I是本發(fā)明實(shí)施例I的立體示意2是本發(fā)明實(shí)施例I的立體分解示意圖。圖3是本發(fā)明實(shí)施例I從另一個(gè)方向投影的立體分解示意圖。圖4是本發(fā)明實(shí)施例2的立體示意圖。圖5是圖4的I部放大示意圖。圖6是本發(fā)明實(shí)施例3的立體分解示意圖。圖7是圖6的II部放大示意圖。圖8是本發(fā)明實(shí)施例4的立體分解示意圖。圖9是圖8的III部放大示意圖。圖10是本發(fā)明實(shí)施例5的立體示意圖。圖11是本發(fā)明實(shí)施例5的立體分解示意圖。圖12是本發(fā)明實(shí)施例6的立體分解示意圖。
具體實(shí)施例方式實(shí)施例I如圖I至圖3所示，一種LED點(diǎn)陣顯示屏，包括透光蓋60、定位透鏡的塑膠板61、PCB板62、散熱基座63、流道蓋板64、LED發(fā)光單元、電連接LED發(fā)光單元的布圖電路導(dǎo)電層(未示出)、控制驅(qū)動(dòng)的集成電路元器件(未示出)、與外部電源和布圖電路導(dǎo)電層電連接的電控裝置65、數(shù)據(jù)接口 66。每個(gè)LED發(fā)光單元包括一個(gè)LED芯片67、透鏡68、電連接LED芯片67和布圖電路導(dǎo)電層的金線69。散熱基座63包括底板70、與散熱基座63 —體成型的凸出底板70的復(fù)數(shù)個(gè)芯片固定凸臺(tái)71，芯片固定凸臺(tái)71均勻陣列。在定位透鏡的塑膠板61的端面上延伸設(shè)有固定柱72。在散熱基座63上與固定柱72配合的第二通孔73。芯片固定凸臺(tái)71的橫截面為圓形，底板70的橫截面的面積大大的大于芯片固定凸臺(tái)71的橫截面的面積，至少是芯片固定凸臺(tái)71的橫截面的面積的三倍或三倍以上。LED芯片67通過固晶工藝固定在芯片固定凸臺(tái)71上。在定位透鏡的塑膠板61上設(shè)有與芯片固定凸臺(tái)71個(gè)數(shù)和位置一一對(duì)應(yīng)的第一通孔76。布圖電路導(dǎo)電層直接設(shè)置在PCB板62朝向透光蓋60的面上。集成電路元器件設(shè)置在PCB板朝向散熱基座63的面上。在PCB板62上對(duì)應(yīng)每個(gè)芯片固定凸臺(tái)71設(shè)有與芯片固定凸臺(tái)71配合的第四通孔75和與固定柱72配合的第三通孔74，PCB板62置于散熱基座63設(shè)有芯片固定凸臺(tái)71的一側(cè)并與散熱基座63直接接觸，PCB板62設(shè)有布圖電路導(dǎo)電層的一側(cè)背離接觸散熱基座63的接觸面。散熱基座63的芯片固定凸臺(tái)71穿過PCB板62的第四通孔75，定位透鏡的塑膠板61的固定柱72穿過PCB板62上的第三通孔74、散熱基座63的第二通孔73，通過固定柱72的端部的抵擋部91與PCB板62、散熱基座63固定，從而將散熱基座63、PCB板62、定位透鏡的塑膠板61依次固定在一起。芯片固定凸臺(tái)71置于對(duì)應(yīng)的定位透鏡的塑膠板61的第 一通孔76內(nèi)，布圖電路導(dǎo)電層伸入第一通孔76的內(nèi)側(cè)壁與芯片固定凸臺(tái)71外側(cè)壁之間，LED芯片67通過固晶工藝固定在芯片固定凸臺(tái)71的端面上，金線69置于定位透鏡的塑膠板61內(nèi)，金線69 —端與LED芯片67的電極電連接，金線69的另一端與伸入定位透鏡的塑膠板61內(nèi)的布圖電路導(dǎo)電層電連接；透鏡68安裝在定位透鏡的塑膠板61上與定位透鏡的塑膠板61緊配合固定。在定位透鏡的塑膠板61上對(duì)應(yīng)第一通孔76的位置設(shè)有注入透光封裝膠體92的注膠通道93，注膠通道93的膠口置于定位透鏡的塑膠板61背離抵擋部91一側(cè)的端面上，注膠通道93與第一通孔76的內(nèi)側(cè)壁連通；LED發(fā)光單元還包括填充在透鏡68和LED芯片67間的透光封裝膠體92，透光封裝膠體92進(jìn)一步將透鏡68與定位透鏡的塑膠板61固定。在每相鄰的四個(gè)芯片固定凸臺(tái)71中心位置均設(shè)有一個(gè)貫穿透光蓋60的散熱直通孔78、貫穿定位透鏡的塑膠板61的散熱直通孔79、貫穿PCB板62的散熱直通孔80、貫穿散熱基座63的散熱直通孔81、貫穿流道蓋板64的散熱直通孔82，每個(gè)芯片固定凸臺(tái)71與對(duì)應(yīng)的散熱直通孔81相鄰。在透光蓋60上設(shè)有容置LED發(fā)光單元的容置腔83、容置電控裝置65和數(shù)據(jù)接口66的容置腔84。在透光蓋60上沿每個(gè)散熱直通孔78的周邊均延伸設(shè)有管狀的密封凸臺(tái)85。透光蓋60固定在散熱基座63上，定位透鏡的塑膠板61、PCB板62透鏡68、LED芯片67、金線69置于容置腔83內(nèi)，密封凸臺(tái)85與散熱基座63設(shè)有芯片固定凸臺(tái)71的面貼在一起，從而使容置腔83為密閉空腔。在散熱基座63背離PCB板62的面上延伸包圍散熱直通孔81的流道外壁86、沿散熱基座63上的散熱直通孔81的周邊延伸設(shè)有流道內(nèi)壁87。在一側(cè)最外一排的橫向的流道內(nèi)側(cè)壁50間連接有橫向連接壁51，在間隔豎向排列的流道內(nèi)側(cè)壁52間設(shè)有第一豎向連接壁53 ;在被連接有第一豎向連接壁53的豎向排列的流道內(nèi)側(cè)壁52隔開、不與橫向連接壁51連接的流道內(nèi)側(cè)壁54間、流道內(nèi)側(cè)壁54和流道外側(cè)壁86間設(shè)有第二豎向連接壁56 ;流道內(nèi)側(cè)壁52、第一豎向連接壁53、流道內(nèi)側(cè)壁50、橫向連接壁51、流道內(nèi)側(cè)壁54、流道外側(cè)壁86、第二豎向連接壁56形成循環(huán)通道57，設(shè)有循環(huán)通道57的冷卻流道88為完全環(huán)繞流道內(nèi)側(cè)壁無死角的循環(huán)流道；在散熱基座63上還設(shè)有進(jìn)液口 58和出液口 55，將進(jìn)液口 58和出液口 55隔開、一側(cè)與連接壁53連接、一側(cè)與流道外側(cè)壁86連接的連接壁59。流道蓋板64與散熱基座63固定并與散熱基座63上的冷卻流道88液密封。在散熱基座63朝向PCB板62的面上設(shè)有與容置腔84配合的容置腔92，電控裝置65、數(shù)據(jù)接口66安裝在容置腔92內(nèi)。在散熱基座63的兩側(cè)設(shè)有凸耳89，在凸耳89上設(shè)有將顯示屏外框63固定在設(shè)定位置的安裝柱90，在安裝柱90內(nèi)設(shè)有階梯通孔94。散熱直通孔78背離散熱基座63的一端直接與外界空氣連通，散熱直通孔82背離透光蓋60的一端通過固定柱90的側(cè)向間隙直接與外界空氣連通。實(shí)施例2如圖4、圖5所示，與實(shí)施例I不同的是，每個(gè)LED發(fā)光單元包括二個(gè)二基色的LED芯片100、LED芯片101，即在每個(gè)芯片固定凸臺(tái)102上固定有二個(gè)不同顏色的LED芯片100、LED 芯片 101。
實(shí)施例3如圖6、圖7所示,與實(shí)施例I不同的是,每個(gè)LED發(fā)光單元包括三個(gè)三基色的LED芯片110、LED芯片111、LED芯片112，即在每個(gè)固定芯片固定凸臺(tái)113上固定有三個(gè)不同顏色的LED芯片。實(shí)施例4如圖8、圖9所示，與實(shí)施例I不同的是，每個(gè)LED發(fā)光單元包括四個(gè)三基色的LED芯片120、LED芯片121、LED芯片122、LED芯片123，其中LED芯片120、LED芯片121的顏色相同，即在每個(gè)芯片固定凸臺(tái)上固定有四個(gè)、三種不同顏色的LED芯片120、LED芯片121、LED 芯片 122、LED 芯片 123。實(shí)施例5如圖10、11所示，與實(shí)施例I不同的是，在一側(cè)最外一排的橫向的流道內(nèi)側(cè)壁130間連接有橫向連接壁131，在間隔豎向排列的流道內(nèi)側(cè)壁132間設(shè)有第一豎向連接壁133 ；在被連接有第一豎向連接壁133的豎向排列的流道內(nèi)側(cè)壁132隔開、不與橫向連接壁131連接的流道內(nèi)側(cè)壁134間、流道內(nèi)側(cè)壁134和流道外側(cè)壁135間設(shè)有第二豎向連接壁136 ；流道內(nèi)側(cè)壁132、第一豎向連接壁133、流道內(nèi)側(cè)壁130、橫向連接壁131、流道內(nèi)側(cè)壁134、流道外側(cè)壁135、第二豎向連接壁136形成循環(huán)通道137，設(shè)有循環(huán)通道的冷卻流道為完全環(huán)繞流道內(nèi)側(cè)壁無死角的循環(huán)流道；在散熱基座138上還設(shè)有進(jìn)液口 139和出液口 129，進(jìn)液口 139和出液口 129通過水管128與儲(chǔ)水器127連接。實(shí)施例6如圖12所示，一種組合式點(diǎn)陣顯示屏，由四個(gè)點(diǎn)陣顯示屏140、點(diǎn)陣顯示屏141、點(diǎn)陣顯示屏142、點(diǎn)陣顯示屏143固定在一起組合而成。點(diǎn)陣顯示屏140、點(diǎn)陣顯示屏141、點(diǎn)陣顯示屏142、點(diǎn)陣顯示屏143與實(shí)施例3不同的是，僅在散熱基座的一側(cè)設(shè)有凸耳144，在凸耳144上設(shè)有固定柱145，在點(diǎn)陣顯示屏相貼合的面上設(shè)有將相鄰的兩個(gè)點(diǎn)陣顯示屏固定在一起的固定部(未示出)。
權(quán)利要求
1.LED點(diǎn)陣顯示屏，包括散熱基座，均勻陣列的LED發(fā)光單元，成像控制器，在散熱基座朝向LED發(fā)光單元一側(cè)設(shè)有電連接LED發(fā)光單元的布圖電路導(dǎo)電層；每個(gè)LED發(fā)光單元都通過布圖電路導(dǎo)電層與成像控制器単獨(dú)電性連接；在散熱基座背離LED發(fā)光單元的ー側(cè)設(shè)有機(jī)械固定機(jī)構(gòu)；LED發(fā)光單元固定在散熱基座上；其特征在于還包括設(shè)置在散熱基座背離LED發(fā)光單元ー側(cè)的流道殼體，在每相鄰的四個(gè)LED發(fā)光單元中心位置均設(shè)有ー個(gè)散熱直通孔，每個(gè)LED發(fā)光單元均與所述的散熱直通孔相鄰，散熱直通孔貫穿散熱基座、流道殼體；在流道殼體和散熱基座間設(shè)有流道外側(cè)壁和設(shè)置在散熱直通孔的外周的流道內(nèi)側(cè)壁，流道殼體、流道外側(cè)壁、流道內(nèi)側(cè)壁、散熱基座形成冷卻流道；LED發(fā)光單元的背面完全被冷卻流道覆蓋；在ー側(cè)最外ー排的橫向的流道內(nèi)側(cè)壁間連接有橫向連接壁，在間隔豎向排列的流道內(nèi)側(cè)壁間設(shè)有第一豎向連接壁；在被連接有第一豎向連接壁的豎向排列的流道內(nèi)側(cè)壁隔開、不與橫向連接壁連接的流道內(nèi)側(cè)壁間、流道內(nèi)側(cè)壁和流道外側(cè)壁間設(shè)有第二豎向連接壁；流道內(nèi)側(cè)壁、第一豎向連接壁、橫向連接壁、流道外側(cè)壁、第二豎向連接壁形成循環(huán)通道，設(shè)有循環(huán)通道的冷卻流道為完全環(huán)繞流道內(nèi)側(cè)壁無死角的循環(huán)流道；在流道殼體上還設(shè)有進(jìn)液口和出液ロ。
2.如權(quán)利要求I所述的LED點(diǎn)陣顯示屏，其特征在于流道殼體為流道板，所述的流道外側(cè)壁、流道內(nèi)側(cè)壁從散熱基座背離LED發(fā)光單元的面上延伸而成。
3.如權(quán)利要求I所述的LED點(diǎn)陣顯示屏，其特征在于還包括定位透鏡的塑膠件；所述的LED發(fā)光單元包括LED芯片，透鏡，電連接LED芯片和布圖電路導(dǎo)電層的導(dǎo)線；在散熱基座上設(shè)有與散熱基座一體成型的ー個(gè)或ー個(gè)以上的芯片固定凸臺(tái)，LED芯片通過固晶エ藝固定在芯片固定凸臺(tái)的端面上；在定位透鏡的塑膠件上設(shè)有ー個(gè)或ー個(gè)以上的第一通孔，在定位透鏡的塑膠件的端面上延伸設(shè)有固定柱，在散熱基座上設(shè)有與固定柱配合的第二通孔，固定柱穿過散熱基座的第二通孔，在固定柱的端部設(shè)有抵擋部；定位透鏡的塑膠件通過固定柱和抵擋部與散熱基座固定；芯片固定凸臺(tái)置于對(duì)應(yīng)的第一通孔內(nèi)；布圖電路導(dǎo)電層伸入第一通孔的側(cè)壁與芯片固定凸臺(tái)之間，導(dǎo)線置于第一通孔內(nèi)，導(dǎo)線一端與LED芯片的電極電連接，導(dǎo)線的另一端與第一通孔與芯片固定凸臺(tái)之間的布圖電路導(dǎo)電層電連接；所述的LED發(fā)光單元還包括填充在透鏡和LED芯片間的透光封裝膠體。
4.如權(quán)利要求3所述的LED點(diǎn)陣顯示屏，其特征在于定位透鏡的塑膠件為塑膠板，散熱直通孔貫穿定位透鏡的塑膠板，所述的第一通孔均設(shè)置在塑膠板上。
5.如權(quán)利要求I至4任意一項(xiàng)所述的LED點(diǎn)陣顯示屏，其特征在于還包括透光蓋，透光蓋與散熱基座安裝在一起形成容置LED發(fā)光單元的容置腔，在透光蓋上設(shè)有與設(shè)置在散熱基座上的散熱直通孔位置一一對(duì)應(yīng)的密封凸臺(tái)，散熱直通孔貫穿密封凸臺(tái)，密封凸臺(tái)與散熱基座貼在一起，容置腔為密閉空腔。
6.如權(quán)利要求I至4任意一項(xiàng)所述的LED點(diǎn)陣顯示屏，其特征在于每個(gè)LED發(fā)光單元包括一個(gè)單基色或兩個(gè)雙基色或三個(gè)三基色或四個(gè)三基色的LED芯片。
7.如權(quán)利要求I至4任意一項(xiàng)所述的LED點(diǎn)陣顯示屏，其特征在于在散熱基座相背的兩個(gè)外側(cè)面上設(shè)有凸耳，在凸耳上設(shè)有安裝柱，在安裝柱內(nèi)設(shè)有階梯安裝孔。
8.ー種包含如權(quán)利要求I至4任意一項(xiàng)所述的LED點(diǎn)陣顯示屏的組合式點(diǎn)陣顯示屏，其特征在于組合式點(diǎn)陣顯示屏由ニ個(gè)以上的所述點(diǎn)陣顯示屏組合而成。
全文摘要
LED點(diǎn)陣顯示屏，包括散熱基座，均勻陣列的LED發(fā)光單元，成像控制器，在散熱基座朝向LED發(fā)光單元一側(cè)設(shè)有電連接LED發(fā)光單元的布圖電路導(dǎo)電層；每個(gè)LED發(fā)光單元都通過布圖電路導(dǎo)電層與成像控制器單獨(dú)電性連接；還包括設(shè)置在散熱基座背離LED發(fā)光單元一側(cè)的流道殼體，在每相鄰的四個(gè)LED發(fā)光單元中心位置均設(shè)有一個(gè)散熱直通孔，每個(gè)LED發(fā)光單元均與所述的散熱直通孔相鄰，散熱直通孔貫穿散熱基座、流道殼體；在流道殼體和散熱基座間設(shè)有流道外側(cè)壁和設(shè)置在散熱直通孔的外周的流道內(nèi)側(cè)壁，流道殼體、流道外側(cè)壁、流道內(nèi)側(cè)壁、散熱基座形成循環(huán)冷卻流道；優(yōu)點(diǎn)是散熱效果好。
文檔編號(hào)H05K7/20GK102682673SQ20121014909
公開日2012年9月19日 申請(qǐng)日期2012年5月14日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月30日
發(fā)明者楊東佐 申請(qǐng)人:楊東佐