專利名稱：柔性印刷電路板的制作方法
技術領域：
本發(fā)明的實施例涉及一種柔性印刷電路板，其具體地包括圓頂鍵(dome key,彈片鍵)。
背景技術：
與硬質(zhì)印刷電路板相比，柔性印刷電路板(FPCB )易于彎曲；柔性印刷電路板用于諸如移動電話、筆記本電腦、成像裝置、數(shù)碼相機、空調(diào)或者洗滌機之類的多種電子裝置。柔性印刷電路板可分為單面型、雙面型以及多層型。柔性印刷電路板作為一種電子電路部件具有薄膜，該薄膜上形成有電路。柔性印刷電路板還包括位于銅板上的多個圖案，用以形成接觸端子；在這些接觸端子上設有供接觸用的多個金屬圓頂(dome，彈片)。在柔性印刷電路板上可形成有蓋膜薄膜(cover-lay film),用以覆蓋金屬圓頂。柔性印刷電路板還可包括位于銅板與蓋膜薄膜之間的強化板，該強化板具有用以容納金屬圓頂?shù)亩鄠€孔。蓋膜薄膜與強化板可通過加熱而彼此附接。在傳統(tǒng)的柔性印刷電路板中，當進行熱壓時，蓋膜薄膜和強化板與包含在熱壓機下方的隔板一起被熱壓。因此，需要設置`隔板的工藝，并且柔性印刷電路板的裝配工藝復雜。此外，由于蓋膜薄膜僅覆蓋金屬圓頂?shù)闹芫壊?，所以灰塵或者其他不需要的材料可滲入金屬圓頂與蓋膜薄膜之間的空間。

發(fā)明內(nèi)容
針對現(xiàn)有技術的上述問題，本發(fā)明提供一種柔性印刷電路板。根據(jù)本發(fā)明的實施例，提供一種柔性印刷電路板，該柔性印刷電路板包括:基部，其表面上具有多個圖案；圓頂鍵，其連接所述多個圖案；上覆蓋層，其形成于該基部的頂面上，并且具有用以容置該圓頂鍵的容置孔；下覆蓋層，其形成于該基部的底面上；強化板，其形成于該下覆蓋層的底面上；熱固粘合片，其形成于該上覆蓋層的頂面上；硅粘合構(gòu)件，其形成于該圓頂鍵的頂面的一部分上以及該熱固粘合片的頂面上，并且覆蓋該熱固粘合片以及該容置孔；以及圓頂層(dome sheet，彈片層)，其形成于該硅粘合構(gòu)件的頂面上。根據(jù)本發(fā)明的另一實施例，提供一種柔性印刷電路板，其包括:基部，其表面上具有多個圖案；圓頂鍵，其連接所述多個圖案；下覆蓋層，其形成于該基部的底面上；強化板，其形成于該下覆蓋層的底面上；熱固粘合片，其形成于該基部的頂面上；硅粘合構(gòu)件，其形成于該圓頂鍵的頂面的一部分上以及該熱固粘合片的頂面上，并且覆蓋該熱固粘合片；以及圓頂層，其形成于該硅粘合構(gòu)件的頂面上。
根據(jù)本發(fā)明的又一實施例，提供一種柔性印刷電路板，其包括:基部，其表面上具有多個圖案；圓頂鍵，其連接所述多個圖案；上覆蓋層，其形成于該基部的頂面上，并且具有用以容置該圓頂鍵的容置孔；下覆蓋層，其形成于該基部的底面上；強化板，其形成于該下覆蓋層的底面上；熱固粘合片，其形成于該上覆蓋層的頂面上；雙面膠帶，其形成于該圓頂鍵的頂面的一部分上；以及圓頂層，其形成于該雙面膠帶的頂面上以及該熱固粘合片的頂面上，并且覆蓋該熱固粘合片以及該容置孔。根據(jù)本發(fā)明的再一實施例，提供一種柔性印刷電路板，其包括:基部，其表面上具有多個圖案；圓頂鍵，其連接所述多個圖案；下覆蓋層，其形成于該基部的底面上；強化板，其形成于該下覆蓋層的底面上；熱固粘合片，其形成于該基部的頂面上；雙面膠帶，其形成于該圓頂鍵的頂面的一部分上；以及圓頂層，其形成于該雙面膠帶的頂面上以及該熱固粘合片的頂面上，并且覆蓋該熱固粘合片。根據(jù)一個實施例，該熱固粘合片以及該硅粘合構(gòu)件被簡單地構(gòu)造成，該圓頂層固定到該圓頂鍵以及該上覆蓋層，并且該熱固粘合片牢固地與該硅粘合構(gòu)件以及該上覆蓋層熱結(jié)合。根據(jù)一個實施例，該熱固粘合片以及該硅粘合構(gòu)件被簡單地構(gòu)造成，該圓頂層固定到該圓頂鍵以及該基部，并且該熱固粘合片牢固地與該硅粘合構(gòu)件以及該基部熱結(jié)合。根據(jù)一個實施例，該熱固粘合片以及該雙面膠帶被簡單地構(gòu)造成，該圓頂層固定到該圓頂鍵以及該上覆蓋層，并且該熱固粘合片牢固地與該圓頂層以及該上覆蓋層熱結(jié)
合根據(jù)一個實施例，該 熱固粘合片以及該雙面膠帶被簡單地構(gòu)造成，該圓頂層固定到該圓頂鍵以及該基部，并且該熱固粘合片牢固地與該圓頂層以及該基部熱結(jié)合。


結(jié)合附圖考慮時，通過參考以下詳細描述，本發(fā)明的多個實施例將變得顯而易見，附圖中:圖1是示出了根據(jù)本發(fā)明的實施例的柔性印刷電路板的剖視圖；圖2是示出了根據(jù)本發(fā)明的實施例的柔性印刷電路板的剖視圖，其中圓頂鍵在操作；圖3是示出了根據(jù)本發(fā)明的實施例的柔性印刷電路板的局部立體分解圖；圖4是示出了根據(jù)本發(fā)明的實施例的柔性印刷電路板的剖視圖；圖5是示出了根據(jù)本發(fā)明的實施例的柔性印刷電路板的剖視圖，其中圓頂鍵在操作；圖6是示出了根據(jù)本發(fā)明的實施例的柔性印刷電路板的局部立體分解圖；圖7是示出了根據(jù)本發(fā)明的實施例的柔性印刷電路板的剖視圖；圖8是示出了根據(jù)本發(fā)明的實施例的柔性印刷電路板的剖視圖，其中圓頂鍵在操作；圖9是示出了根據(jù)本發(fā)明的實施例的柔性印刷電路板的局部立體分解圖；圖10是示出了根據(jù)本發(fā)明的實施例的柔性印刷電路板的剖視圖；圖11是示出了根據(jù)本發(fā)明的實施例的柔性印刷電路板的剖視圖，其中圓頂鍵在操作；而圖12是示出了根據(jù)本發(fā)明的實施例的柔性印刷電路板的局部立體分解圖。
具體實施例方式以下將參考附圖描述本發(fā)明的實施例。圖1是示出了根據(jù)本發(fā)明的實施例的柔性印刷電路板的剖視圖。圖2是示出了根據(jù)本發(fā)明的實施例的柔性印刷電路板的剖視圖，其中圓頂鍵在操作。圖3是示出了根據(jù)本發(fā)明的實施例的柔性印刷電路板的局部立體分解圖；參考圖1到圖3，柔性印刷電路板包括:基部10，其表面上具有多個圖案2、4 ;圓頂鍵20，其用于接觸多個圖案2、4 ;上覆蓋層30，其形成于基部10的頂面上，并具有用于容置圓頂鍵20的容置孔26、28 ;下覆蓋層40，其形成于基部10的底面上；強化板50，其形成于下覆蓋層40的底面上；熱固粘合片60，其形成于下覆蓋層40的頂面上；硅粘合構(gòu)件70，其形成于熱固粘合片60的頂面以及圓頂鍵20的頂面的一部分上，而且覆蓋熱固粘合片60和容置孔；以及圓頂層80，其形成于硅粘合構(gòu)件70的頂面上?；?0包括:本體部6，其包括多個圖案2、4 ;端子部7，其連接到外部設備；以及頸部8，其將本體部6與端子部7連接。圖案2、4包括外側(cè)圖案2和內(nèi)側(cè)圖案4，外側(cè)圖案2和內(nèi)側(cè)圖案4各自呈環(huán)形。外側(cè)圖案2位于內(nèi)側(cè)圖案4的外側(cè)?；?0是柔性薄膜，在該柔性薄膜上形成具有圖案2、4的電路?；?0包括 聚酰亞胺樹脂(polyimide resin)層11 ;上粘合層12,其形成于在聚酰亞胺樹脂層11的頂面上；上銅層13，其形成于上粘合層12的頂面上；以及上鍍銅層14，其形成于上銅層13的頂面上?；?0還包括:下粘合層15，其形成于聚酰亞胺樹脂層11的底面上；下銅層16。其形成于下粘合層15的底面上；以及下鍍銅層17，其形成于下銅層16的底面上。上粘合層
12、上銅層13和上鍍銅層14是在本體部6、7上形成的，而不是在頸部8上形成的。下粘合層15、下銅層16和 下鍍銅層17可在本體部6、端子部7和頸部8上形成。在圓頂鍵20的下方可形成有空間D，圓頂鍵20可由金屬制成。圓頂鍵20可設置在容置孔26、28的內(nèi)部及基部10的上方。圓頂鍵20的下端在外側(cè)圖案2的上方與外側(cè)圖案2接觸。當按壓時，圓頂鍵20與內(nèi)側(cè)圖案4接觸，使得外側(cè)圖案2與內(nèi)側(cè)圖案4彼此連接。上覆蓋層30設置在本體部6上，但既不在端子部7上，也不在頸部8上。容置孔26和28是敞開的，以沿上下方向貫穿上覆蓋層30。上覆蓋層30包括聚酰亞胺樹脂層31以及位于聚酰亞胺樹脂層31下方的下粘合層32。上覆蓋層30的下粘合層32可附接到基部10的上鍍銅層14的頂面上。下覆蓋層40可保護基部10的底面。下覆蓋層40位于本體部6和頸部8上，但是不在端子部7上。下覆蓋層40包括聚酰亞胺樹脂層41以及位于聚酰亞胺樹脂層41上方的粘合層42。下覆蓋層40的粘合層42可附接到基部10的下鍍銅層17的底面上。強化板50可包括聚酰亞胺膠帶(KAPTON tape )。強化板50包括聚酰亞胺樹脂層51以及位于聚酰亞胺樹脂層51的頂面上的粘合層52。強化板50的粘合層52可附接到下覆蓋層40的聚酰亞胺樹脂層41的底面上。強化板50位于本體部6上，但是既不在端子部7上，也不在頸部8上。熱固粘合片60可通過熱固粘合劑將硅粘合構(gòu)件70與上覆蓋層30彼此附接。熱固粘合片60可被熱結(jié)合到硅粘合構(gòu)件70以及上覆蓋層30。熱固粘合片60可在100°C或者更高的溫度固化。熱固粘合片60可在短時間內(nèi)通過加熱而被附接，并且一旦被附接和固化，即可具有較高的硬度和耐熱性。根據(jù)一個實施例，熱固粘合片60可包括熱結(jié)合薄膜粘合片。考慮到熱固粘合片60與硅粘合構(gòu)件70以及上覆蓋層30之間的穩(wěn)固粘合，熱固粘合片60的厚度可以是硅粘合構(gòu)件70的厚度的大約3倍到大約5倍，并且是上覆蓋層30的厚度的大約1.5倍到大約2.5倍。熱固粘合片60可具有與上覆蓋層30相同的尺寸。類似于具有容置孔26、28的上覆蓋層30，熱固粘合片60可具有用以容置圓頂鍵20的容置孔66、68。熱固粘合片60可具有與上覆蓋層30相同的尺寸和形狀。熱固粘合片60可附接到上覆蓋層30，使得容置孔66、68沿上下方向與容置孔26、28連通。硅粘合構(gòu)件70可將圓頂鍵20附接到圓頂層80，并且當熱固粘合片60被熱結(jié)合時可牢固地固定到熱固粘合片60。由于硅粘合構(gòu)件70牢固地附接到熱固粘合片60上，所以硅粘合構(gòu)件70可覆蓋容置孔26、28、66、68，因此防止不需要的材料滲透到圓頂鍵20內(nèi)。圓頂層80可構(gòu)成印刷電路板的外觀。圓頂層80可由聚酰亞胺形成。圓頂層80可具有與娃粘合構(gòu)件70相同的厚度?，F(xiàn)在將描述根據(jù)本發(fā)明實施例的柔性印刷電路板的操作。當按壓圓頂層80的位于圓頂鍵20上的那一部分時，圓頂層80對硅粘合構(gòu)件70的位于圓頂鍵20上的那部分施壓，使得圓頂鍵20被壓下。由于彈性變形，圓頂鍵20的按壓部接觸內(nèi)側(cè)圖案4。當與內(nèi)側(cè)圖案4接觸時，圓頂鍵20可將外側(cè)圖案2連接到內(nèi)側(cè)圖案4。當圓頂層80的位于圓頂鍵20上的該部分未受壓時，圓頂鍵20的按壓部由于回復力而抬起，并且圓頂鍵20向上推動硅粘合構(gòu)件70的位于圓頂鍵20上的該部分，使得圓頂層80的位于圓頂鍵20上的該部分與硅粘合構(gòu)件70以及圓頂鍵20—起返回到其原始形狀。圖4是示出了根據(jù)本發(fā)明的實施例的柔性印刷電路板的剖視圖。圖5是示出了根據(jù)本發(fā)明的實施例的柔性印刷電路板的剖視圖，其中圓頂鍵在操作。圖6是示出了根據(jù)本發(fā)明的實施例的柔性印刷電路板的局部立體分解圖。參考圖4到圖6，柔性印刷電路板可具有與參考圖1到圖3所描述的相同的基部
10、圓頂鍵20、下覆蓋層40以及強化板50。柔性印刷電路板包括:熱固粘合片60，其形成于基部10的頂面上；硅粘合構(gòu)件70，其形成于熱固粘合片60的頂面上以及圓頂鍵20的頂面的一部分上，并且覆蓋熱固粘合片60 ;以及圓頂層80，其形成于硅粘合構(gòu)件70的頂面上。在上述柔性印刷電路板中，基部10、圓頂鍵20、下覆蓋層40以及強化板50與參考圖1到圖3描述的相同或相似，并且省略對它們的詳細描述。在附圖中，相同的附圖標記可表示相同或者基本相同的元件。根據(jù)實施例，上覆蓋層30可從柔性印刷電路板中排除。熱固粘合片60被熱結(jié)合到硅粘合構(gòu)件70以及基部10。除了熱固粘合片60附接到基部10之外，參考圖4到圖6所描述的熱固粘合片60在構(gòu)造和操作上與參考圖1到圖3所描述的熱固粘合片60相同或者相似，并且省略其詳細的描述。

熱固粘合片60包括用以容置圓頂鍵20的容置孔66、68。
硅粘合構(gòu)件70可將圓頂鍵20附接到圓頂層80，并且當熱固粘合片60被熱結(jié)合時，可牢固地固定到熱固粘合片60。由于硅粘合構(gòu)件70牢固地附接到熱固粘合片60，所以硅粘合構(gòu)件70覆蓋容置孔66和68，因此防止不需要的材料滲透到圓頂鍵20內(nèi)。圖7是示出了根據(jù)本發(fā)明的實施例的柔性印刷電路板的剖視圖。圖8是示出了根據(jù)本發(fā)明的實施例的柔性印刷電路板的剖視圖，其中圓頂鍵在操作。圖9是示出了根據(jù)本發(fā)明的實施例的柔性印刷電路板的局部立體分解圖。參考圖7到圖9，柔性印刷電路板可具有與參考圖1到圖3所描述的相同的基部
10、圓頂鍵20、上覆蓋層30、下覆蓋層40以及強化板50。柔性印刷電路板包括:熱固粘合片60’，其形成于上覆蓋層30的頂面上；雙面膠帶70’，其形成于圓頂鍵20的頂面的一部分上；以及圓頂層80’，其形成于熱固粘合片60’的頂面上以及雙面膠帶70’的頂面上，并且覆蓋熱固粘合片60’和容置孔26、28。在上述柔性印刷電路板中，基部10、圓頂鍵20、上覆蓋層30、下覆蓋層40以及強化板50與參考圖1到圖3所描述的相同或者相似，并且省略其詳細的描述。熱固粘合片60’包括與參考圖1到圖3描述的熱固粘合片60相同的熱固粘合片，并且例如可包括諸如HBA (熱結(jié)合粘合)薄膜之類的熱結(jié)合薄膜粘合片。熱固粘合片60’可具有與上覆蓋層30相同的尺寸和形狀。類似于具有容置孔26、28的上覆蓋層30，熱固粘合片60’可具有用以容置圓頂鍵20的容置孔66和68。熱固粘合片60’可附接到上覆蓋層30，使得容置孔66、68沿上下方向與容置孔26、28連通。熱固粘合片60’可將圓頂層80’附接到上覆蓋層30?？紤]到熱固粘合片60’與圓頂層80’以及上覆蓋層30之間的穩(wěn)固的附接，熱固粘合片60’的厚度可以是圓頂層80’的厚度的大約3倍到大約5倍，并且是上覆蓋層30的厚度的大約1.5倍到大約2.5倍。雙面膠帶70’位于圓頂鍵20與圓頂層80’之間，被附接到圓頂鍵20以及圓頂層80’;并且當裝配柔性印刷電路板時，雙面膠帶70’將圓頂鍵20固定到圓頂層80’上。雙面膠帶70’可具有與圓頂層80’相同的厚度，或者具有圓頂層80’的大約I倍到大約1.5倍的厚度?？紤]到通過熱固粘合片60’進行的柔性印刷電路板的熱結(jié)合工藝，雙面膠帶70’可包括耐熱雙面膠帶。圓頂層80’可構(gòu)成印刷電路板的外觀。圓頂層80可由聚酰亞胺形成。圓頂層80’的位于雙面膠帶70’的頂面上的那一部分附接到雙面膠帶70’，并且圓頂層80’的位于熱固粘合片60’的頂面上的另一部分附接到熱固粘合片60’。圓頂層80’覆蓋容置孔26、28，因此可防止不需要的材料滲透到圓頂鍵20內(nèi)?，F(xiàn)在描述根據(jù)實施例的上述柔性印刷電路板的操作。當按壓圓頂層80’的位于圓頂鍵20上的那一部分時，圓頂層80’對雙面膠帶70’施壓，并且圓頂鍵20被雙面膠帶70’壓下。由于彈性變形，圓頂鍵20的按壓部接觸內(nèi)側(cè)圖案4。當與內(nèi)側(cè)圖案4接觸時，圓頂鍵20可將外側(cè)圖案2連接到內(nèi)側(cè)圖案4。當圓頂層80’的位于圓頂鍵20上的該部分未被施壓時，圓頂鍵20的按壓部由于回復力而抬升，并且圓頂鍵20向上推動雙面膠帶70’，使得圓頂層80’的位于圓頂鍵20上的該部分與雙面膠帶70’以及圓頂鍵20 —起返回到其原始形狀。圖10是示出了根據(jù)本發(fā)明的實施例的柔性印刷電路板的剖視圖。圖11是示出了根據(jù)本發(fā)明的實施例的柔性 印刷電路板的剖視圖，其中圓頂鍵在操作。圖12是示出了根據(jù)本發(fā)明的實施例的柔性印刷電路板的局部立體分解圖。參考圖10到圖12，上述柔性印刷電路板可具有與參考圖7到圖9所描述的相同的基部10、圓頂鍵20、下覆蓋層40以及強化板50。柔性印刷電路板可包括:熱固粘合片60’，其形成于基部10的頂面上；雙面膠帶70’，其形成于圓頂鍵20的頂面的一部分上；以及圓頂層80’，其形成于熱固粘合片60’的頂面上以及雙面膠帶70’的頂面上，并且覆蓋熱固粘合片60’。在上述柔性印刷電路板中，基部10、圓頂鍵20、下覆蓋層40以及強化板50與參考圖7到圖9所描述的相同或相似。在附圖中，相同的附圖標記可表示相同或者基本相同的元件。根據(jù)實施例，上覆蓋層30可從柔性印刷電路板中排除。熱固粘合片60’熱結(jié)合到圓頂層80’以及基部10。除了熱固粘合片60’附接到基部10，參考圖10到圖12所描述的熱固粘合片60’在構(gòu)造或者操作上與參考圖7到圖9所描述的熱固粘合片60’相同或相似，并因此省略詳細的描述。熱固粘合片60’可包括用以容置圓頂鍵20的容置孔66、68。雙面膠帶70’以及圓頂層80’分別與參考圖7到圖9所描述的雙面膠帶70’以及圓頂層80’相同或相似，并且因此省略詳細的描述。雖然已經(jīng)描述本發(fā)明的示例性實施例，應理解本發(fā)明不應被限制到這些示例性實施例，而是可由本領域技術人員如權利要求書中所提出的本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)得出多種變化和 改型。
權利要求
1.一種柔性印刷電路板,包括: 基部，其表面上具有多個圖案； 圓頂鍵，其連接所述多個圖案； 上覆蓋層，其形成于所述基部的頂面上，并且具有用以容置所述圓頂鍵的容置孔； 下覆蓋層，其形成于所述基部的底面上； 強化板，其形成于所述下覆蓋層的底面上； 熱固粘合片，其形成于所述上覆蓋層的頂面上； 硅粘合構(gòu)件，其形成于所述圓頂鍵的頂面的一部分上以及所述熱固粘合片的頂面上，并且覆蓋所述熱固粘合片以及所述容置孔；以及圓頂層，其形成于所述硅粘合構(gòu)件的頂面上。
2.根據(jù)權利要求1所述的柔性印刷電路板，其中，所述熱固粘合片被熱結(jié)合到所述硅粘合構(gòu)件以及所述上覆蓋層。
3.根據(jù)權利要求1所述的柔性印刷電路板，其中，所述熱固粘合片的厚度是所述上覆蓋層的厚度的大約1.5倍到大約2.5倍。
4.根據(jù)權利要求1所述的柔性印刷電路板，其中，所述熱固粘合片沿上下方向與所述上覆蓋層的容置孔連通，并且包括用以容置所述圓頂鍵的容置孔。
5.根據(jù)權利要求1所述的柔性印刷電路板，其中所述熱固粘合片具有與所述上覆蓋層相同的尺寸和形狀。
6.一種柔性印刷電路板,包括: 基部，其表面上具有多個圖案； 圓頂鍵，其連接所述多個圖案； 下覆蓋層，其形成于所述基部的底面上； 強化板，其形成于所述下覆蓋層的底面上； 熱固粘合片，其形成于所述基部的頂面上； 硅粘合構(gòu)件，其形成于所述圓頂鍵的頂面的一部分上以及所述熱固粘合片的頂面上，并且覆蓋所述熱固粘合片；以及 圓頂層，其形成于所述硅粘合構(gòu)件的頂面上。
7.根據(jù)權利要求6所述的柔性印刷電路板，其中，所述熱固粘合片被熱結(jié)合到所述硅粘合構(gòu)件以及所述基部。
8.根據(jù)權利要求6所述的柔性印刷電路板，其中，所述熱固粘合片包括用以容置所述圓頂鍵的容置孔。
9.據(jù)權利要求1到8中任意一項所述的柔性印刷電路板，其中，所述熱固粘合片的厚度是所述硅粘合構(gòu)件的厚度的大約3倍到大約5倍。
10.一種柔性印刷電路板，包括: 基部，其表面上具有多個圖案； 圓頂鍵，其連接所述多個圖案； 上覆蓋層，其形成于所述基部的頂面上，并且具有用以容置所述圓頂鍵的容置孔； 下覆蓋層，其形成于所述基部的底面上； 強化板，其形成于所述下覆蓋層的底面上；熱固粘合片，其形成于所述上覆蓋層的頂面上； 雙面膠帶，其形成于所述圓頂鍵的頂面的一部分上；以及 圓頂層，其形成于所述雙面膠帶的頂面上以及所述熱固粘合片的頂面上，并且覆蓋所述熱固粘合片以及所述容置孔。
11.根據(jù)權利要求10所述的柔性印刷電路板，其中，所述熱固粘合片被熱結(jié)合到所述圓頂層以及所述上覆蓋層。
12.根據(jù)權利要求1所述的柔性印刷電路板，其中，所述熱固粘合片沿上下方向與所述上覆蓋層的容置孔連通，并且包括用以容置所述圓頂鍵的容置孔。
13.一種柔性印刷電路板，包括: 基部，其表面上具有多個圖案； 圓頂鍵，其連接所述多個圖案； 下覆蓋層，其形成于所述基部的底面上； 強化板，其形成于所述下覆蓋層的底面上； 熱固粘合片，其形成于所述基部的頂面上； 雙面膠帶，其形成于所述圓頂鍵的頂面的一部分上；以及 圓頂層，其形成于所述雙面膠帶的頂面上以及所述熱固粘合片的頂面上，并且覆蓋所述熱固粘合片。
14.根據(jù)權利要求13所述的柔性印刷電路板，其中，所述熱固粘合片被熱結(jié)合到所述圓頂層以及所述基部。
15.根據(jù)權利要求13所述的柔性印刷電路板，其中，所述熱固粘合片包括用以容置所述圓頂鍵的容置孔。
16.根據(jù)權利要求10到15中的任意一項所述的柔性印刷電路板，其中，所述雙面膠帶包括耐熱雙面膠帶。
全文摘要
本發(fā)明提供一種柔性印刷電路板，該柔性印刷電路板包括基部，其在表面上具有多個圖案；圓頂鍵，其連接所述多個圖案；上覆蓋層，其形成于該基部的頂面上，并且具有用以容置該圓頂鍵的容置孔；下覆蓋層，其形成于該基部的底面上；強化板，其形成于該下覆蓋層的底面上；熱固粘合片，其形成于該上覆蓋層的頂面上；硅粘合構(gòu)件，其形成于該圓頂鍵的頂面的一部分以及該熱固粘合片的頂面上，并且覆蓋該熱固粘合片以及該容置孔；以及圓頂層，其形成于該硅粘合構(gòu)件的頂面上。本發(fā)明能夠解決現(xiàn)有技術的印刷電路板裝配工藝復雜以及不需要的處理可能滲入金屬與蓋膜薄膜之間空間的問題。
文檔編號H05K1/02GK103249244SQ20121015660
公開日2013年8月14日 申請日期2012年5月18日 優(yōu)先權日2012年2月9日
發(fā)明者金千洙, 李鎮(zhèn)熙 申請人:斗星電子有限公司