專利名稱：一種聚酯材料撓性電路板低溫焊接系統(tǒng)及焊接方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種聚酯材料撓性電路板低溫焊接系統(tǒng)及焊接方法。
背景技術：
現有技術中，撓性電路板行業(yè)對需要表面貼裝元器件(SMT)的產品在設計時，都選用耐高溫的聚酰亞胺(PI)材料進行產品的制作，以確保后續(xù)貼裝元器件后經過高溫回流焊時，被加工的產品不會因高溫而產生嚴重的漲縮和變形。由于聚酯(PET)材料本身理論承受的最高溫度為105°C，加工成的撓性電路板產品，如果按照聚酰亞胺(PI)材料的高溫回流焊250°C進行作業(yè)，聚酯(PET)材料是絕對無法經受的；并且聚酰亞胺(PI)材料同比聚酯(PET)材料價格至少翻番。因此，客觀條件問題的存在，長期以來一直困繞著撓性電路的生 產廠家和使用廠家，而制造廠家和使用廠家也一直在努力地探索，希望尋找可以直接對聚酯(PET)材料進行表面貼裝元器件(SMT)和回流焊的方法，最終來更好地降低產品的使用成本。
發(fā)明內容
本發(fā)明所要解決的技術問題是克服現有技術的不足，提供一種可直接對聚酯材料進行表面貼裝元器件和回流焊的聚酯材料撓性電路板低溫焊接系統(tǒng)。本發(fā)明同時還要提供一種可直接對聚酯材料進行表面貼裝元器件和回流焊的聚酯材料撓性電路板低溫焊接方法。為解決以上技術問題，本發(fā)明采取的一種技術方案是
一種聚酯材料撓性電路板低溫焊接系統(tǒng)，其包括回流焊裝置和設置在聚酯材料撓性電路板與貼裝在聚酯材料撓性電路板上的貼裝元器件之間的焊錫，特別是，所述的焊錫為焊接溫度小于等于110°C的無鉛低溫錫膏，低溫焊接系統(tǒng)還包括用于固定聚酯材料撓性電路板的貼裝載板、用于覆蓋在聚酯材料撓性電路板上起隔熱作用的隔熱板，該隔熱板具有避讓貼裝元器件的避讓空間，使得貼裝元器件的焊接部位露出而便于進行回流焊。根據本發(fā)明的一個方面，所述的焊錫為焊接溫度為100°C 110°C的無鉛低溫錫膏。例如田村TLF-204-NH無鉛低溫錫膏。根據本發(fā)明，所述的隔熱板的材質為耐熱樹脂，優(yōu)選環(huán)氧樹脂或改性環(huán)氧樹脂。本發(fā)明采取的又一技術方案是
一種采用上述的聚酯材料撓性電路板低溫焊接系統(tǒng)進行焊接的方法，其包括如下步
驟
(1)、將聚酯材料撓性電路板固定在貼裝載板上面，并完成貼裝元器件在聚酯材料撓性電路板上的貼裝；
(2)、將隔熱板固定于聚酯材料撓性電路板之上，固定時確保貼裝元器件的焊接部位露出，得到待焊接組件；
(3)、將上述待焊接組件放置到已設定好溫度參數的回流焊裝置內，由回流焊裝置對聚酯材料撓性電路板上面貼裝元器件進行回流焊；
(4)、回流焊完成后，將隔熱板卸掉，再把聚酯材料撓性電路板從貼裝載板上面取下，至此全部焊接作業(yè)完成。優(yōu)選地，步驟(3)中，回流焊的溫度為10(Tll0°C。由于以上技術方案的實施，本發(fā)明與現有技術相比具有如下優(yōu)點
本發(fā)明首次提出聚酯材料撓性電路板低溫焊接系統(tǒng)，利用該系統(tǒng)可直接對聚酯材料進行表面貼裝元器件和回流焊，焊接后聚酯材料撓性電路板產品整體漲縮和變形完全在符合要求的可控范圍之內。此外，本發(fā)明的低溫焊接系統(tǒng)的回流焊溫度較低，與已有技術相比，回流焊設備電能消耗大幅下降(近35%)。
下面結合附圖和具體的實施方式對本發(fā)明做進一步詳細的說明。圖I為本發(fā)明的聚酯材料撓性電路板低溫焊接系統(tǒng)的結構示意圖(回流焊裝置未顯示);
其中1、貼裝元器件；2、低溫無鉛焊料；3、隔熱板；4、聚酯材料撓性電路板；5、貼裝載板。
具體實施例方式如圖I所示，按照本實施例的聚酯材料撓性電路板低溫焊接系統(tǒng)包括回流焊裝置(圖中未顯示)、低溫無鉛焊料2 (田村TLF-204-NH無鉛低溫錫膏)、隔熱板3 (材質為環(huán)氧樹脂)、聚酯材料撓性電路板4以及貼裝載板5。利用本實施例的低溫焊接系統(tǒng)進行回流焊的步驟如下
(1)、將聚酯材料撓性電路板4固定在貼裝載板5上面，并完成貼裝元器件I在聚酯材料撓性電路板4上的貼裝；
(2)、將具有避讓空間的隔熱板3固定于聚酯材料撓性電路板4之上，固定時確保被焊接的貼裝元器件I的焊接部位露出，得到待焊接組件；
(3)、將待焊接組件放置到已設定好所有溫度等參數的回流焊裝置內，由回流焊裝置完成對聚酯材料撓性電路板4上面貼裝元器件I的低溫焊接過程，回流焊溫度為10(Tll(TC。(4)、回流焊完成后，將隔熱板3卸掉，再把聚酯材料撓性電路板4從貼裝載板5上面取下，由此完成了整個聚酯材料撓性電路板產品的表面貼裝元器件的低溫焊接作業(yè)過程。本發(fā)明與傳統(tǒng)聚酰亞胺產品貼裝元器件的高溫焊接技術相比，操作簡單、貼裝焊接可靠，貼裝焊接完成的元器件，經過實際推力強度測試全部在一千克以上，其元器件焊接質量完全符合所有技術要求；改進了原來產品直接進入回流焊進行加工的工藝，重新設計制作了聚酯(PET)材料產品表面隔熱板，確保了聚酯(PET)材料產品在完成表面貼裝元器 件，再經過低溫(110°C)回流焊加工后，聚酯(PET)材料產品整體漲縮和變形完全在符合要求的可控范圍之內，對后續(xù)工序的再加工無任何不利影響和質量隱患，徹底實現了聚酯材料撓性電路板產品，可以被大批量進行表面貼裝元器件的低溫焊接技術，不改動原有聚酯材料撓性電路板生產的任何工藝；并且由于低溫焊接錫膏的作業(yè)溫度低，相比原來的高溫錫膏作業(yè)，低溫焊接的回流焊設備電能消耗也減少了近35%，基本抵消了兩種錫膏的差價。因此，在符合同等使用性能的情況下，可以在不增加任何成本支出的情況下，真正做到了簡單可靠和節(jié)能高效，為企業(yè)更好地拓展市場和為客戶更好地降低成本提供有利條件，同時也使得聚酯材料撓性電路板產品的應用領域更加廣闊。綜上，根據本發(fā)明的聚酯材料撓性電路板低溫焊接系統(tǒng)操作簡單、貼裝焊接可靠， 節(jié)能高效，為生產企業(yè)和使用企業(yè)降低了成本，具有更廣闊的應用領域。以上對本發(fā)明做了詳盡的描述，但本發(fā)明不限于上述的實施例。凡根據本發(fā)明的精神實質所作的等效變化或修飾，都應涵蓋在本發(fā)明的保護范圍內。
權利要求
1.一種聚酯材料撓性電路板低溫焊接系統(tǒng)，包括回流焊裝置和設置在所述聚酯材料撓性電路板(4)與貼裝在所述聚酯材料撓性電路板(4)上的貼裝元器件(I)之間的焊錫(2)，其特征在于所述的焊錫(2)為焊接溫度小于等于110°C的無鉛低溫錫膏，所述的低溫焊接系統(tǒng)還包括用于固定所述聚酯材料撓性電路板(4)的貼裝載板(5)、用于覆蓋在所述聚酯材料撓性電路板(4)上起隔熱作用的隔熱板(3)，所述隔熱板(3)具有避讓所述的貼裝元器件(I)的避讓空間，使得貼裝元器件(I)的焊接部位露出而便于進行回流焊。
2.根據權利要求I所述的聚酯材料撓性電路板低溫焊接系統(tǒng)，其特征在于所述的焊錫(2)為焊接溫度為100°C 110°C的無鉛低溫錫膏。
3.根據權利要求I所述的聚酯材料撓性電路板低溫焊接系統(tǒng)，其特征在于所述的隔熱板(3)的材質為環(huán)氧樹脂。
4.一種采用權利要求I至3中任一項權利要求所述的聚酯材料撓性電路板低溫焊接系統(tǒng)進行焊接的方法，其特征在于包括如下步驟 (1)、將聚酯材料撓性電路板固定在貼裝載板上面，并完成貼裝元器件在聚酯材料撓性電路板上的貼裝； (2)、將隔熱板固定于聚酯材料撓性電路板之上，固定時確保貼裝元器件的焊接部位露出，得到待焊接組件； (3)、將上述待焊接組件放置到已設定好溫度參數的回流焊裝置內，由回流焊裝置對聚酯材料撓性電路板上面貼裝元器件進行回流焊； (4)、回流焊完成后，將隔熱板卸掉，再把聚酯材料撓性電路板從貼裝載板上面取下，至此全部焊接作業(yè)完成。
5.根據權利要求4所述的方法，其特征在于步驟(3)中，回流焊的溫度為IOO0C 110。。。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種聚酯材料撓性電路板低溫焊接系統(tǒng)及焊接方法，低溫焊接系統(tǒng)包括回流焊裝置和焊錫，特別是，焊錫為焊接溫度小于等于110℃的無鉛低溫錫膏，低溫焊接系統(tǒng)還包括貼裝載板、用于覆蓋在聚酯材料撓性電路板上起隔熱作用的隔熱板，該隔熱板具有避讓貼裝元器件的避讓空間，使得貼裝元器件的焊接部位露出而便于進行回流焊。根據本發(fā)明的聚酯材料撓性電路板低溫焊接系統(tǒng)可直接對聚酯材料進行表面貼裝元器件和回流焊，焊接后聚酯材料撓性電路板產品整體漲縮和變形完全在符合要求的可控范圍之內，此外，本發(fā)明系統(tǒng)操作簡單、貼裝焊接可靠，節(jié)能高效，為生產企業(yè)和使用企業(yè)降低了成本，具有更廣闊的應用領域。
文檔編號H05K3/34GK102665375SQ20121017713
公開日2012年9月12日 申請日期2012年5月31日 優(yōu)先權日2012年5月31日
發(fā)明者嚴浩, 張鈞民 申請人:昆山市線路板廠