專利名稱：電路板封裝容器及提高可靠性的浸液式電路板二次封裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電路板封裝容器及其封裝方法，具體涉及一種將電路板浸入在絕緣導(dǎo)熱液中的封裝容器及其封裝方法。
背景技術(shù)：
電子產(chǎn)品的可靠性是指產(chǎn)品在規(guī)定的條件下及規(guī)定的時(shí)間里完成規(guī)定的功能的能力。它是電子產(chǎn)品質(zhì)量的一個(gè)重要組成部分?？煽啃允桥c電子工業(yè)的發(fā)展密切相關(guān)的，其重要性可從電子產(chǎn)品發(fā)展的三個(gè)特點(diǎn)來加以說明。首先是電子產(chǎn)品的復(fù)雜程度在不斷增加。電子設(shè)備復(fù)雜程度的顯著標(biāo)志是所需元器件數(shù)量的多少。而電子設(shè)備的可靠性決定于所用元器件的可靠性，因?yàn)殡娮釉O(shè)備中的任何一個(gè)元器件、任何一個(gè)焊點(diǎn)發(fā)生故障都將導(dǎo)致系統(tǒng)發(fā)生故障。一般說來，電子設(shè)備所用的元器件數(shù)量越多，其可靠性問題就越嚴(yán)重，為保證設(shè)備或系統(tǒng)能可靠地工作，對(duì)元器件可靠性的要求就非常高、非常苛刻。其次，電子設(shè)備的使用環(huán)境日益嚴(yán)酷，現(xiàn)已從實(shí)驗(yàn)室到野外，從熱帶到寒帶，從陸地到深海，從高空到宇宙空間，經(jīng)受著不同的環(huán)境條件，除溫度、濕度影響外，海水、鹽霧、沖擊、振動(dòng)、宇宙粒子、各種輻射等對(duì)電子元器件的影響，導(dǎo)致產(chǎn)品失效的可能性增大。第三，電子設(shè)備的裝置密度不斷增加。從第一代電子管產(chǎn)品進(jìn)入第二代晶體管，現(xiàn)已從小、中規(guī)模集成電路進(jìn)入到大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路，電子產(chǎn)品正朝小型化、微型化方向發(fā)展，其結(jié)果導(dǎo)致裝置密度的不斷增加，從而使內(nèi)部溫升增高，散熱條件惡化。而電子元器件將隨環(huán)境溫度的增高，降低其可靠性。對(duì)于軍工，航空航天領(lǐng)域如何提高電子產(chǎn)品的可靠性更是其不懈的追求。根據(jù)現(xiàn)有研究表明，產(chǎn)品失效主要原因包括溫度、濕度、振動(dòng)和灰塵等，各占比例為55%、19%、20%。溫度對(duì)電子元器件固有特性的影響如表I所示。表I 溫度對(duì)電子元器件固有特性的影響
權(quán)利要求
1.電路板封裝容器，包括電路板容器2、容器封蓋4，其特征在于所述電路板容器2的外表面設(shè)有散熱鰭12，容器封蓋4通過緊固螺絲9與電路板容器2連接，容器封蓋4上設(shè)有絕緣導(dǎo)熱液注入口 7，絕緣導(dǎo)熱液注入口 7上蓋有注入口密封蓋10。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電路板封裝容器，其特征在于所述電路板封裝容器還包括密封圈8,密封圈8位于電路板容器2和容器封蓋4之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電路板封裝容器，其特征在于所述電路板容器2為長(zhǎng)方形槽體，由底面、前側(cè)壁、后側(cè)壁、左側(cè)壁、右側(cè)壁組成，前、后側(cè)壁上端的左右兩側(cè)分別設(shè)有左突起和右突起13，容器封蓋4與左突起和右突起13緊密配合并通過緊固螺絲9連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路板封裝容器，其特征在于所述容器封蓋4的前、后側(cè)壁的左右兩端分別設(shè)有左突起臂和右突起臂14，左突起臂和右突起臂14分別與左突起和右突起13緊密配合并通過緊固螺絲9連接。
5.一種利用權(quán)利要求I所述電路板封裝容器提高可靠性的浸液式電路板二次封裝方法，其特征在于所述方法為(I)將加工測(cè)試好的電路板的引線與容器封蓋上的引線插座連接好；(2)將電路板放入電路板容器中固定好；(3)蓋上容器封蓋緊固好；(4)檢測(cè)容器內(nèi)密封性；(5)將絕緣導(dǎo)熱液從容器封蓋上的絕緣導(dǎo)熱液注入口注滿，旋緊密封蓋。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的提高可靠性的浸液式電路板二次封裝方法，其特征在于所述絕緣導(dǎo)熱液為娃油。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的提高可靠性的浸液式電路板二次封裝方法，其特征在于所述絕緣導(dǎo)熱液為二甲基娃油。
全文摘要
電路板封裝容器及提高可靠性的浸液式電路板二次封裝方法，涉及一種電路板封裝容器及其封裝方法。本發(fā)明的電路板封裝容器包括電路板容器2、容器封蓋4，所述電路板容器2的外表面設(shè)有散熱鰭12，容器封蓋4通過緊固螺絲9與電路板容器2連接，容器封蓋4上設(shè)有絕緣導(dǎo)熱液注入口7，絕緣導(dǎo)熱液注入口7上蓋有注入口密封蓋10。封裝方法為將加工測(cè)試好的電路板的引線與容器封蓋上的引線插座連接好；將電路板放入電路板容器中固定好；蓋上容器封蓋緊固好；檢測(cè)容器內(nèi)密封性；將絕緣導(dǎo)熱液從容器封蓋上的絕緣導(dǎo)熱液注入口注滿，旋緊密封蓋。普通電路板經(jīng)此封裝后可使溫度均勻，熱應(yīng)力小、變形小、溫度變化緩慢、熱沖擊小、可消除電路板熱點(diǎn)，同時(shí)起到保護(hù)作用，大幅提高電路板的可靠性和服役壽命。
文檔編號(hào)H05K5/06GK102711405SQ20121018193
公開日2012年10月3日 申請(qǐng)日期2012年6月5日 優(yōu)先權(quán)日2012年6月5日
發(fā)明者孔令超, 王春青, 田艷紅 申請(qǐng)人:哈爾濱工業(yè)大學(xué)