專(zhuān)利名稱(chēng)：一種高效的電路板連接器的焊接工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電路板上電子元件的焊接工藝，具體涉及一種高效的電路板連接器的焊接工藝。
背景技術(shù)：
在電路板表面貼裝工藝中，在PVC電路板上需要貼裝各種不同的元器件，對(duì)于不引腳的元器件，可以直接通過(guò)貼片機(jī)貼裝在電路板上，方便快捷，且及格率高；但是對(duì)于有引腳的特殊元件，引如電連接器，需要先把電連接器插入電路板后再進(jìn)行人工壓緊，使引腳完全插進(jìn)電路板內(nèi)，再進(jìn)行人工焊接，而且人工焊接時(shí)工作效率低，返工率高，同時(shí)所需的焊錫條量多，浪費(fèi)更多生產(chǎn)加工成本，如需要返工時(shí)也只能人工進(jìn)行二次返工焊接。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是解決以上缺陷，提供一種能提高工作效率，減少產(chǎn)品報(bào)廢率的更高效的電路板連接器的焊接工藝。本發(fā)明的目的是通過(guò)以下方式實(shí)現(xiàn)的
一種高效的電路板連接器的焊接工藝，其特征在于所述焊接工藝包括以下步驟；
(a)、提供PCB拼板，所述的PCB拼板是指多塊同種小型PCB板拼接在一張較大的板面上，并具有多個(gè)線路層，且該P(yáng)CB拼板開(kāi)設(shè)有至少一個(gè)焊接孔，包括橫排的連接器焊接孔，該焊接孔與所述線路層構(gòu)成電性導(dǎo)通；
(b)、刮錫膏，將錫膏涂布到PCB拼板上，錫膏的主要作用是粘接貼片元器件在PCB拼板的焊盤(pán)位置，以保證貼片機(jī)貼片時(shí)貼片元器件不會(huì)散落，利用錫膏攪拌機(jī)充分把錫膏攪拌均勻，使用全自動(dòng)、半自動(dòng)或手動(dòng)的絲網(wǎng)印刷機(jī)把錫膏按工藝質(zhì)量要求印刷在PCB拼板的焊盤(pán)上，然后放置在鋼網(wǎng)模板上，刮板向下壓緊模板，使用刮刀進(jìn)行刮錫膏，以刮刀刮過(guò)鋼網(wǎng)后不殘留錫膏為準(zhǔn)；
(C)、貼片，采用貼片機(jī)將貼片元器件貼到已經(jīng)涂布有錫膏的PCB拼板上，每個(gè)元件貼上后，用鑷子輕按一下，保證元件的端頭或引腳與電路板焊盤(pán)上的錫膏緊密貼合，以防止虛焊；
(d)、機(jī)裝連接器，將連接器針腳與橫排的連接器焊接孔相對(duì)應(yīng)連接，并用手啤機(jī)壓緊，使連接器的針腳能一次性全部穿進(jìn)PCB拼板焊接孔內(nèi)，起到定位固定作用；
(e)、過(guò)回流焊，采用夾具正面夾起整塊PCB拼板，把插有連接器針腳的一板面在熔化有錫的回流焊里進(jìn)行浸錫，回流焊是將組件板加溫，使焊膏熔化而達(dá)到器件與PCB拼板之 間電性連接。
(f)、QC檢查測(cè)試并焊電子線，檢查焊接處有沒(méi)有出現(xiàn)虛焊和錫焊不到位現(xiàn)象，在檢查時(shí)如發(fā)現(xiàn)有質(zhì)量問(wèn)題剛需返修，把有質(zhì)量問(wèn)題的貼片元器件和連接器拆下并采用修復(fù)機(jī)進(jìn)行重新焊接，最后在接線端口焊接電子接線。進(jìn)一步地，所述手啤機(jī)壓模部件分為手啤機(jī)上模和手啤機(jī)下模，所述PCB拼板放置在手啤機(jī)上模和手啤機(jī)下模之間。進(jìn)一步地，所述連接器與PCB板間還設(shè)有定位柱。進(jìn)一步地，所述使用刮刀進(jìn)行刮錫膏工序中，刮刀角度控制為45 60度，所使用刮刀的壓力控制約5kg，所述刮刀為橡膠刮刀。本發(fā)明所產(chǎn)生的有益效果是本工藝取消了現(xiàn)有技術(shù)中需要通過(guò)人工焊接連接器的步驟，將PCB拼板與安裝好的連接器一起放進(jìn)回流焊機(jī)的焊爐進(jìn)行焊接，由原來(lái)的 人工焊接改為自動(dòng)焊接，提高了焊接器的焊接質(zhì)量，同時(shí)由多塊同種小型PCB板拼接在一張較大的板面上組合形成的PCB拼板，再配合手啤機(jī)進(jìn)行安裝并壓緊連接器，能夠在PCB拼板上完成一連串的工序，提高了生產(chǎn)效率，降低返工率，其生產(chǎn)效率是現(xiàn)有技術(shù)的五倍以上，而且能降低生產(chǎn)時(shí)所需的工作人員和生產(chǎn)成本。


圖I為本發(fā)明一種高效的電路板連接器的焊接工藝的工藝流程 圖2為本發(fā)明一種高效的電路板連接器的焊接工藝中PCB電路板與連接器安裝后的結(jié)構(gòu)示意 圖3為本發(fā)明一種高效的電路板連接器的焊接工藝中手啤機(jī)使用工藝中的結(jié)構(gòu)示意
圖中，IPCB電路拼板，2連接器，3連接器針腳，4手啤機(jī)上模，5手啤機(jī)下模。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖與具體實(shí)施方式
對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)描述。本實(shí)施例，參照?qǐng)DI和圖2，一種高效的電路板連接器的焊接工藝，其特征在于所述焊接工藝包括以下步驟；
(a)、提供PCB拼板1，所述的PCB拼板I是指多塊同種小型PCB板拼接在一張較大的板面上，同種小型PCB板為方形板，且大小相等，組合拼接為一體，并具有多個(gè)線路層，且該P(yáng)CB拼板I開(kāi)設(shè)有至少一個(gè)焊接孔，該焊接孔用來(lái)貼裝元器件，包括橫排的連接器焊接孔，該連接器焊接孔用來(lái)插接連接器針腳3，該焊接孔與所述線路層構(gòu)成電性導(dǎo)通；
(b)、刮錫膏，錫膏的作用就是使其受熱改變形態(tài)，是無(wú)器件與PCB板焊接的媒介物，錫膏的共晶點(diǎn)為183°C，這時(shí)，錫膏就由膏狀開(kāi)始熔融，遇冷后變成固狀體；先將錫膏涂布到PCB拼板I上，錫膏的主要作用是粘接貼片元器件在PCB拼板I的焊盤(pán)位置，以保證貼片機(jī)貼片時(shí)貼片元器件不會(huì)散落，錫膏在使用前，要回溫至少半小時(shí)，并且進(jìn)行攪拌，以免錫膏中各成分混合不均而造成不良影響，利用錫膏攪拌機(jī)充分把錫膏攪拌均勻，使用全自動(dòng)、半自動(dòng)或手動(dòng)的絲網(wǎng)印刷機(jī)把錫膏按工藝質(zhì)量要求印刷在PCB拼板I的焊盤(pán)上，然后放置在鋼網(wǎng)模板上，刮板向下壓緊模板，使用刮刀進(jìn)行刮錫膏，以刮刀刮過(guò)鋼網(wǎng)后不殘留錫膏為準(zhǔn)，刮刀角度控制為45度，所使用刮刀的壓力控制約5kg，所使用的刮刀為橡膠刮刀；
(C)、貼片，采用貼片機(jī)將貼片元器件貼到已經(jīng)涂布有錫膏的PCB拼板I上，將需要進(jìn)行貼片的電路板放置在在絲印臺(tái)上，取出需要的鋼網(wǎng)模板安裝到絲印臺(tái)上，用鑷子將貼片元器件逐一貼到PCB拼板I上，貼片元件按由小到大、從低到高的順序，盡可能的一次對(duì)正貼好，當(dāng)貼到多個(gè)同一種元件時(shí)，應(yīng)先完成此元件的貼片，再換另一種元件進(jìn)行貼片，每個(gè)元件貼上后，用鑷子輕按一下，保證元件的端頭或引腳與電路板焊盤(pán)上的錫膏緊密貼合，以防止虛焊，電路板貼片完成之后，需要再次檢查元件有無(wú)錯(cuò)貼、漏貼、多貼或歪斜等現(xiàn)象；
(d)、機(jī)裝連接器，連接器為帶引腳元器件，可采用手啤機(jī)進(jìn)行一次壓緊安裝，省去人工進(jìn)行單個(gè)安裝工序，連接器2與PCB板間還設(shè)有定位柱；將連接器針腳3與橫排的連接器焊接孔相對(duì)應(yīng)連接，并用手啤機(jī)壓緊，手啤機(jī)壓模部件分為手啤機(jī)上模4和手啤機(jī)下模5，所述PCB拼板I放置在手啤機(jī)上模4和手啤機(jī)下模5之間，使連接器針腳3能一次性全部、穿進(jìn)PCB拼板I焊接孔內(nèi)，起到定位固定作用；
(e)、過(guò)回流焊，提前打開(kāi)回流焊進(jìn)行預(yù)熱，當(dāng)回流焊發(fā)出提示音之后，表示預(yù)熱完成，可以將電路板放置在回流焊內(nèi)，采用夾具正面夾起整塊PCB拼板1，把插有連接器針腳3的一板面在熔化有錫的回流焊里進(jìn)行浸錫，選擇回流焊已經(jīng)設(shè)定好的溫度曲線，然后啟動(dòng)回流焊，等回流焊再次發(fā)出提示音時(shí)，表示焊接完成，需要取出PCB拼板1，回流焊是將組件板加溫，使焊膏熔化而達(dá)到器件與PCB拼板I之間電性連接。(f)、QC檢查測(cè)試并焊電子線，檢查焊接處有沒(méi)有出現(xiàn)虛焊和錫焊不到位現(xiàn)象，焊接完成之后，需要進(jìn)行檢查產(chǎn)品的外觀，焊點(diǎn)是否飽滿、光亮，有無(wú)缺錫、虛焊等現(xiàn)象，特別是芯片類(lèi)元器件的引腳有無(wú)橋焊、虛焊、歪斜等現(xiàn)象，檢查電路板上有無(wú)錫珠等，在檢查時(shí)如發(fā)現(xiàn)有質(zhì)量問(wèn)題剛需返修，把有質(zhì)量問(wèn)題的貼片元器件和連接器拆下并采用修復(fù)機(jī)進(jìn)行重新焊接，最后在接線端口焊接電子接線，用來(lái)電性連接其它元器件。本工藝取消了現(xiàn)有技術(shù)中需要通過(guò)人工焊接連接器的步驟，將PCB拼板與安裝好的連接器一起放進(jìn)回流焊機(jī)的焊爐進(jìn)行焊接，由原來(lái)的人工焊接改為自動(dòng)焊接，提高了焊接器的焊接質(zhì)量，同時(shí)由多塊同種小型PCB板拼接在一張較大的板面上組合形成的PCB拼板，再配合手啤機(jī)進(jìn)行安裝并壓緊連接器，能夠在PCB拼板上完成一連串的工序，提高了生產(chǎn)效率，降低返工率，其生產(chǎn)效率是現(xiàn)有技術(shù)的五倍以上，而且能降低生產(chǎn)時(shí)所需的工作人員和生產(chǎn)成本。以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施例對(duì)本發(fā)明所作的進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明，不能認(rèn)定本發(fā)明的具體實(shí)施只局限于這些說(shuō)明。對(duì)于本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡(jiǎn)單推演或替換，都應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種高效的電路板連接器的焊接工藝，其特征在于所述焊接工藝包括以下步驟； (a)、提供PCB拼板，所述的PCB拼板是指多塊同種小型PCB板拼接在一張較大的板面上，并具有多個(gè)線路層，且該P(yáng)CB拼板開(kāi)設(shè)有至少一個(gè)焊接孔，包括橫排的連接器焊接孔，該焊接孔與所述線路層構(gòu)成電性導(dǎo)通； (b)、刮錫膏，將錫膏涂布到PCB拼板上，利用錫膏攪拌機(jī)充分把錫膏攪拌均勻，使用全自動(dòng)、半自動(dòng)或手動(dòng)的絲網(wǎng)印刷機(jī)把錫膏按工藝質(zhì)量要求印刷在PCB拼板的焊盤(pán)上，然后放置在鋼網(wǎng)模板上，刮板向下壓緊模板，使用刮刀進(jìn)行刮錫膏，以刮刀刮過(guò)鋼網(wǎng)后不殘留錫膏為準(zhǔn)； (C)、貼片，采用貼片機(jī)將貼片元器件貼到已經(jīng)涂布有錫膏的PCB拼板上，每個(gè)元件貼上后，用鑷子輕按一下，保證元件的端頭或引腳與電路板焊盤(pán)上的錫膏緊密貼合，以防止虛焊； (d)、機(jī)裝連接器，將連接器針腳與橫排的連接器焊接孔相對(duì)應(yīng)連接，并用手啤機(jī)壓緊，使連接器的針腳能一次性全部穿進(jìn)PCB拼板焊接孔內(nèi)； (e)、過(guò)回流焊，采用夾具正面夾起整塊PCB拼板，把插有連接器針腳的一板面在熔化有錫的回流焊里進(jìn)行浸錫，回流焊是將組件板加溫，使焊膏熔化而達(dá)到器件與PCB拼板之間電性連接； (f)、QC檢查測(cè)試并焊電子線，檢查焊接處有沒(méi)有出現(xiàn)虛焊和錫焊不到位現(xiàn)象，在檢查時(shí)如發(fā)現(xiàn)有質(zhì)量問(wèn)題剛需返修，把有質(zhì)量問(wèn)題的貼片元器件和連接器拆下并采用修復(fù)機(jī)進(jìn)行重新焊接，最后在接線端口焊接電子接線。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述一種高效的電路板連接器的焊接工藝，其特征在于所述手啤機(jī)壓模部件分為手啤機(jī)上模和手啤機(jī)下模，所述PCB拼板放置在手啤機(jī)上模和手啤機(jī)下模之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述一種高效的電路板連接器的焊接工藝，其特征在于所述連接器與PCB板間還設(shè)有定位柱。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述一種高效的電路板連接器的焊接工藝，其特征在于所述使用刮刀進(jìn)行刮錫膏工序中，刮刀角度控制為45 60度，所使用刮刀的壓力控制約5kg，所述刮刀為橡膠刮刀。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了電路板上電子元件焊接工藝領(lǐng)域的一種高效的電路板連接器的焊接工藝，其焊接工藝包括以下步驟，提供PCB拼板;刮錫膏;貼片;機(jī)裝連接器;過(guò)回流焊;QC檢查測(cè)試并焊電子線;本工藝取消了現(xiàn)有技術(shù)中需要通過(guò)人工焊接連接器的步驟，將PCB拼板與安裝好的連接器一起放進(jìn)回流焊機(jī)的焊爐進(jìn)行焊接，由原來(lái)的人工焊接改為自動(dòng)焊接，提高了焊接器的焊接質(zhì)量，能夠在PCB拼板上完成一連串的工序，提高了生產(chǎn)效率，而且能降低生產(chǎn)時(shí)所需的工作人員和生產(chǎn)成本。
文檔編號(hào)H05K3/34GK102711391SQ201210190948
公開(kāi)日2012年10月3日 申請(qǐng)日期2012年6月12日 優(yōu)先權(quán)日2012年6月12日
發(fā)明者奉平, 李元, 李建林 申請(qǐng)人:東莞市海拓偉電子科技有限公司