一種強度補強pcb板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種強度補強PCB板，包括本體以及填充在本體內(nèi)的強度補強線材，本體還填充有電磁屏蔽線材以及粘接本體表面的尼龍網(wǎng)層。本發(fā)明解決的技術問題在于降低相鄰板之間的或者相鄰兩層的電子元件之間的電磁干擾以及提高PCB板強度。通過本發(fā)明公開的強度補強PCB板，采用在本體中填充的電磁屏蔽線材和粘接本體上的尼龍網(wǎng)層，在提高PCB板本體抗干擾能力的同時，還提高了PCB板的強度，降低板厚，縮短相鄰兩層元器件之間的距離，而不影響元器件的性能。
【專利說明】—種強度補強PCB板
[0001]
【技術領域】
[0002]本發(fā)明涉及一種印刷電路板，特別是一種強度補強PCB板。
【背景技術】
[0003]隨著信息技術的發(fā)展以及相關制造技術的提高，高速信息處理與高速高密度信息通信是現(xiàn)階段電子信息領域所孜孜追求的目標和不斷前進發(fā)展的方向，電子元件的運行頻率和電子元件的尺寸大小同樣也不斷減小。例如，計算機主頻達到了幾個GHz。
[0004]在高頻電路上，損耗主要產(chǎn)生在導體和PCB中，其中以PCB中的損耗尤為嚴重。當傳輸信號時，這些損耗主要表現(xiàn)為發(fā)熱、噪聲和電功率的高消耗等問題。隨著電子元件的運算頻率以及信息密度的提高，電子元件以及各線路之間的物理距離減小到了電子元器件中的微弱電流便會發(fā)生相互干擾和影響，從而影響了電子元器件的正常工作。尤其在電子元器件的高度集成的多層PCB電路板中，這一點體現(xiàn)的尤為明顯。降低PCB板的厚度，必然會對PCB板的整體強度造成影響，從而可能影響到電路中PCB板的固接強度，而影響整個電路的運行和使用安全。
[0005]

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]為解決上述問題，本發(fā)明公開了一種強度補強PCB板，采用在本體中填充的電磁屏蔽線材和尼龍網(wǎng)層，在提高PCB板本體抗干擾能力的同時，還提高了 PCB板的強度，降低板厚，縮短相鄰兩層元器件之間的距離，而不影響元器件的性能。
[0007]本發(fā)明公開的強度補強PCB板，包括本體以及填充在本體內(nèi)的強度補強線材，本體還填充有電磁屏蔽線材以及粘接本體表面的尼龍網(wǎng)層。本發(fā)明公開的強度補強PCB板，通過在本體中填充電磁屏蔽線材和粘接本體上的尼龍網(wǎng)層，在提高本體拉伸強度的同時，還有效地提高了 PCB板本體的抗電磁干擾能力，提高了 PCB板上相鄰兩層元器件之間抗干擾性能，降低了相鄰兩層元器件之間的干擾，提高了元器件運行的準確性和穩(wěn)定性，從而有效地提高了電路的整體運行效率，為在保證PCB板強度的前提下減小PCB板厚的實現(xiàn)帶來了可能，從而能夠有效地降低PCB多層板的厚度，提高布線密度。
[0008]本發(fā)明公開的強度補強PCB板的一種改進，電磁屏蔽線材在本體中成層狀分布。本改進通過在本體中設置層狀分布的線材，有利于實現(xiàn)對生產(chǎn)材料使用成本的控制，降低屏蔽材料在PCB板中的使用量，從而在控制生產(chǎn)成本，保證屏蔽效果的同時，還實現(xiàn)了本體中屏蔽結構的多層設置和防護，有效提高了 PCB板的抗干擾性能。
[0009]本發(fā)明公開的強度補強PCB板的又一種改進，本體中電磁屏蔽線材層中線材的散布密度相同。本改進通過將本體中電磁屏蔽線材在散布面上均勻設置，有效地提高了 PCB板屏蔽性能的穩(wěn)定性，從而有效地提高了 PCB板的整體質量，避免了分布不均而導致的PCB板上各處屏蔽能力不一致缺陷的出現(xiàn)。
[0010]本發(fā)明公開的強度補強PCB板的又一種改進，電磁屏蔽線材為金屬晶須或者導電高分子納米線。本改進通過采用金屬晶須或者導電高分子納米線為電磁屏蔽線材，能有效地提高本體與線材的相容性，同時還能增強本體的強度,而不需要其它的額外填充增強材料，還保證了 PCB板的屏蔽性能。
[0011]本發(fā)明公開的強度補強PCB板的又一種改進，金屬晶須為鐵晶須或者鋁晶須或者銀晶須。
[0012]本發(fā)明公開的強度補強PCB板的又一種改進，導電高分子納米線為聚乙炔納米線或者聚苯胺納米線或者聚噻吩納米線或者聚吡咯納米線。
[0013]本發(fā)明公開的強度補強PCB板通過在本體中填充層狀均勻分布的電磁屏蔽線材，同時實現(xiàn)了增強本體拉伸強度和抗電磁干擾性能，有效提高了 PCB板上相鄰兩層元器件之間抗干擾性能，降低了相鄰兩層元器件之間的干擾，提高了元器件運行的準確性和穩(wěn)定性，從而有效地提高了電路的整體運行效率，進而有效地縮短了電路中PCB板的間距，減小了多層板的體積。
[0014]
【具體實施方式】
[0015]下面結合【具體實施方式】，進一步闡明本發(fā)明，應理解下述【具體實施方式】僅用于說明本發(fā)明而不用于限制本發(fā)明的范圍。
[0016]本發(fā)明公開的強度補強PCB板，包括本體以及填充在本體內(nèi)的強度補強線材，，本體還填充有電磁屏蔽線材以及粘接本體表面的尼龍網(wǎng)層。本發(fā)明公開的強度補強PCB板，通過在本體中填充電磁屏蔽線材和粘接本體上的尼龍網(wǎng)層，在提高本體拉伸強度的同時，還有效地提高了 PCB板本體的抗電磁干擾能力，提高了 PCB板上相鄰兩層元器件之間抗干擾性能，降低了相鄰兩層元器件之間的干擾，提高了元器件運行的準確性和穩(wěn)定性，從而有效地提高了電路的整體運行效率，為在保證PCB板強度的前提下減小PCB板厚的實現(xiàn)帶來了可能，從而能夠有效地降低PCB多層板的厚度，提高布線密度。
[0017]作為一種優(yōu)選，電磁屏蔽線材在本體中成層狀分布。通過在本體中設置層狀分布的線材，有利于實現(xiàn)對生產(chǎn)材料使用成本的控制，降低屏蔽材料在PCB板中的使用量，從而在控制生產(chǎn)成本，保證屏蔽效果的同時，還實現(xiàn)了本體中屏蔽結構的多層設置和防護，有效提聞了 PCB板的抗干擾性能。
[0018]作為一種優(yōu)選，本體中電磁屏蔽線材層中線材的散布密度相同。本改進通過將本體中電磁屏蔽線材在散布面上均勻設置，有效地提高了 PCB板屏蔽性能的穩(wěn)定性，從而有效地提高了 PCB板的整體質量，避免了分布不均而導致的PCB板上各處屏蔽能力不一致缺陷的出現(xiàn)。
[0019]作為一種優(yōu)選，電磁屏蔽線材為金屬晶須或者導電高分子納米線。本改進通過采用金屬晶須或者導電高分子納米線為電磁屏蔽線材，能有效地提高本體與線材的相容性，同時還能增強本體的強度，而不需要其它的額外填充增強材料，還保證了 PCB板的屏蔽性倉泛。
[0020]作為一種優(yōu)選，金屬晶須為鐵晶須或者鋁晶須或者銀晶須。[0021]作為一種優(yōu)選，導電高分子納米線為聚乙炔納米線或者聚苯胺納米線或者聚噻吩納米線或者聚吡咯納米線。
[0022]本發(fā)明公開的強度補強PCB板本體中的電磁屏蔽線材的體積填充率不超過20%，電磁屏蔽線材與強度補強線材在本體中的總體積填充率不超過40%。例如，電磁屏蔽線材以鐵晶須或者鋁晶須或者銀晶須或者聚乙炔納米線或者聚苯胺納米線或者聚噻吩納米線或者聚吡咯納米線中的一種或者任意幾種的混合物，其中晶須的直徑小于10微米，納米線的直徑小于100納米。強度補強線材采用玻璃纖維為本體的填充材料，其中電磁屏蔽線材的體積填充率為10%、15%,20%或者不大于20%的任一值，余量為強度補強線材，總體積填充率不超過20%、25%、30%、40%或者20%-40%范圍內(nèi)的任一值。尼龍網(wǎng)層通過膠黏劑粘接在PCB板的表面上，以提高PCB板的強度，從而進一步的增強其耐用性。
[0023]本發(fā)明公開的強度補強PCB板通過在本體中填充層狀均勻分布的電磁屏蔽線材，同時實現(xiàn)了增強本體拉伸強度和抗電磁干擾性能，有效提高了 PCB板上相鄰兩層元器件之間抗干擾性能，降低了相鄰兩層元器件之間的干擾，提高了元器件運行的準確性和穩(wěn)定性，從而有效地提高了電路的整體運行效率，進而有效地縮短了電路中PCB板的間距，減小了多層板的體積。
[0024]本發(fā)明方案所公開的技術手段不僅限于上述技術手段所公開的技術手段，還包括由以上技術特征任意組合所組成的技術方案。
【權利要求】
1.一種強度補強PCB板，包括本體以及填充在本體內(nèi)的強度補強線材，其特征在于:所述的本體還填充有電磁屏蔽線材以及粘接本體表面的尼龍網(wǎng)層。
2.根據(jù)權利要求1所述的強度補強PCB板，其特征在于:所述電磁屏蔽線材在本體中成層狀分布。
3.根據(jù)權利要求2所述的強度補強PCB板，其特征在于:所述的本體中電磁屏蔽線材層中線材的散布密度相同。
4.根據(jù)權利要求3所述的強度補強PCB板，其特征在于:所述的電磁屏蔽線材為金屬晶須或者導電高分子納米線。
5.根據(jù)權利要求4所述的強度補強PCB板，其特征在于:所述的金屬晶須為鐵晶須或者鋁晶須或者銀晶須。
6.根據(jù)權利要求4所述的強度補強PCB板，其特征在于:所述的導電高分子納米線為聚乙炔納米線或者聚苯胺納米線或者聚噻吩納米線或者聚吡咯納米線。
【文檔編號】H05K1/02GK103517540SQ201210197980
【公開日】2014年1月15日 申請日期:2012年6月15日 優(yōu)先權日:2012年6月15日
【發(fā)明者】繆莉敏 申請人:繆莉敏