專(zhuān)利名稱：一種芯片的焊接方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子零件焊接領(lǐng)域，特別是芯片焊接領(lǐng)域，具體涉及一種芯片的焊接方法，可在芯片封裝、智能卡封裝、電子產(chǎn)品組裝等領(lǐng)域廣泛使用。
背景技術(shù)：
表面貼裝技術(shù)的應(yīng)用在當(dāng)今的電子產(chǎn)品組裝業(yè)已經(jīng)普遍使用，是一種生產(chǎn)高效、設(shè)備通用、自動(dòng)化程度高的生產(chǎn)技術(shù)。但是，被貼裝的器件都是經(jīng)過(guò)二次封裝好的元器件，元器件封裝成本高，產(chǎn)品體積大，特別在某些如智能卡類(lèi)產(chǎn)品的應(yīng)用中需要小型超薄的要求，就無(wú)法實(shí)現(xiàn)了。為了實(shí)現(xiàn)此類(lèi)的應(yīng)用需求，行業(yè)內(nèi)出現(xiàn)了倒封裝技術(shù)，即在裸芯片的焊盤(pán)上制作了金球，讓焊盤(pán)突出芯片表面，然后采用單向異性導(dǎo)電膠將芯片的焊盤(pán)和基板的焊盤(pán)導(dǎo)通完成焊接。雖然這種工藝可以實(shí)現(xiàn)超薄的工藝要求，但是其生產(chǎn)設(shè)備屬于專(zhuān)用設(shè)備，價(jià)格昂貴，且生產(chǎn)效率較低，是傳統(tǒng)表面貼裝設(shè)備的1/3 1/5，因此要實(shí)現(xiàn)大批量的生產(chǎn)，就需要進(jìn)行大量的設(shè)備投資才能實(shí)現(xiàn)。采用倒封裝工藝的原材料單向異性導(dǎo)電膠的價(jià)格昂貴，且產(chǎn)品的性能受外界因數(shù)影響較大，如環(huán)境溫度、空氣灰塵、壓力等條件差異會(huì)造成焊接效果的變化，具有明顯潛在的焊接失效風(fēng)險(xiǎn)。本發(fā)明為了解決芯片焊接生產(chǎn)中相關(guān)的問(wèn)題點(diǎn)，從成本角度考慮，單向異性導(dǎo)電膠的成本高昂，傳統(tǒng)焊接劑(如錫膏)是單向異性導(dǎo)電膠的1/10價(jià)格，具有壓倒性的成本優(yōu)勢(shì)；從生產(chǎn)設(shè)備來(lái)講，傳統(tǒng)表面貼裝設(shè)備屬于行業(yè)通用，設(shè)備和設(shè)備的維護(hù)成本比較低；從焊接的可靠性來(lái)講，傳統(tǒng)焊接劑的生產(chǎn)條件和焊接效果穩(wěn)定可靠，符合大批量生產(chǎn)的需求。根據(jù)以上的分析，我們提出了全新的解決方案，使超薄型芯片的生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)化、效率提高、可靠性更高、成本更低。本發(fā)明在已公開(kāi)的發(fā)明專(zhuān)利一種芯片的焊接方法，專(zhuān)利申請(qǐng)?zhí)?01110208897. 3的基礎(chǔ)上，提出了新的方法，完善了原方案不足之處，使該方法更具有實(shí)際生產(chǎn)的價(jià)值。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明針對(duì)上述問(wèn)題，在芯片的焊接生產(chǎn)中提出了裸芯片直接錫焊的概念。這種新型的生產(chǎn)方法，通過(guò)將裸芯片的焊盤(pán)做非鋁化處理，然后通過(guò)普通表面貼裝設(shè)備的貼裝工藝，使焊接劑將芯片焊盤(pán)和基板的焊盤(pán)通過(guò)回流焊方式固化并可靠地連接起來(lái)。這種方法是將傳統(tǒng)的表面貼裝工藝延伸并應(yīng)用到裸芯片的焊接過(guò)程中，有效降低生產(chǎn)成本、減小產(chǎn)品體積和厚度，提高生產(chǎn)效率。為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用如下的技術(shù)方案
一種芯片的焊接方法，其特征在于，包括如下步驟先將焊接劑設(shè)置在基板的焊盤(pán)表面，然后采用機(jī)械手將芯片的焊盤(pán)對(duì)準(zhǔn)基板的焊盤(pán)安裝，再將安裝好芯片的基板通過(guò)回流焊爐加熱將焊接劑固化，完成芯片焊接的過(guò)程；
所述的焊接劑為錫膏、銀漿或膠；所述的基板為環(huán)氧樹(shù)脂敷銅電路板(PCB)、聚酰亞胺(PI)敷銅電路板或聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)電路板；所述的機(jī)械手為表面貼裝設(shè)備的器件拾取裝置；所述的芯片為晶圓經(jīng)過(guò)減薄切割后沒(méi)有進(jìn)行封裝的單顆裸芯片。進(jìn)一步的，所述的焊接劑設(shè)置在基板的焊盤(pán)表面，是通過(guò)鋼網(wǎng)印刷工藝將膠狀的焊接劑在基板焊盤(pán)表面形成具有一定厚度的圖形，其厚度在20um-200um之間。再進(jìn)一步，所述的焊接劑設(shè)置在基板的焊盤(pán)表面，是通過(guò)自動(dòng)點(diǎn)膠工藝將膠狀的焊接劑在基板焊盤(pán)表面形成具有一定厚度的圖形，其厚度在30um-300um之間。再進(jìn)一步，，所述的芯片的焊盤(pán)經(jīng)過(guò)非鋁化表工藝處理，使芯片焊盤(pán)具有高于芯片平面的焊盤(pán)和具有和焊接劑有效浸潤(rùn)的焊接面。再進(jìn)一步，，所述回流焊爐加熱將焊接劑固化的過(guò)程是第一階段預(yù)熱段溫度先從室溫上升至Tl ;第二階段保溫段溫度在T2之間保持；第三階段回流段溫度從T3-T4-T3期間為回流溫度，第四階段冷卻段溫度從T3下降至室溫；·
Tl 為 100-12(TC、150-17(rC或 18(TC -200°C ；
T2 為 100-150°C、150-200°C或 180°C -230°C ；
T3 為 140-160 °C、190-210 °C 或 220 °C -240 °C ；
T4 為 160-180O、210-250O或 240O -280°C ；
針對(duì)不同的材質(zhì)、焊接劑選擇對(duì)應(yīng)的溫度范圍。再進(jìn)一步，，對(duì)于焊接強(qiáng)度要求高的產(chǎn)品，在芯片的周?chē)O(shè)置補(bǔ)強(qiáng)膠，使焊接可靠；所述的補(bǔ)強(qiáng)膠為液態(tài)加熱轉(zhuǎn)固態(tài)的硅膠或環(huán)氧樹(shù)脂膠；所述的補(bǔ)強(qiáng)膠為固態(tài)加熱轉(zhuǎn)液態(tài)再冷卻后轉(zhuǎn)固態(tài)的封裝膠；所述的補(bǔ)強(qiáng)膠為液態(tài)經(jīng)紫外線照射后轉(zhuǎn)固態(tài)的紫外線固化膠。再進(jìn)一步，，所述的液態(tài)加熱轉(zhuǎn)固態(tài)的硅膠或環(huán)氧樹(shù)脂膠補(bǔ)強(qiáng)膠通過(guò)自動(dòng)點(diǎn)膠的方式將膠體設(shè)置在基板的芯片安裝位置，再通過(guò)加熱爐進(jìn)行固化；所述的固態(tài)加熱轉(zhuǎn)液態(tài)再冷卻后轉(zhuǎn)固態(tài)的封裝膠，以薄膜形式存在，經(jīng)模切后和安裝有芯片的基板貼合，經(jīng)加熱使封裝膠變性成液態(tài)，使膠體和基板及芯片充分融合，冷卻后形成固態(tài)包封體；所述的紫外線固化膠通過(guò)自動(dòng)點(diǎn)膠的方式將膠體設(shè)置在基板的芯片安裝位置，再通過(guò)紫外線照射進(jìn)行固化。再進(jìn)一步，，補(bǔ)強(qiáng)膠的位置設(shè)置在芯片的4個(gè)角上、2個(gè)對(duì)邊、4周或把芯片全部包封起來(lái)。根據(jù)上述技術(shù)方案形成的芯片焊接，可以替代傳統(tǒng)的引線焊接工藝，使生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)化、產(chǎn)品合格率上升、生產(chǎn)成本降低，簡(jiǎn)化了傳統(tǒng)方式先將芯片貼裝在基板上，再通過(guò)超聲波引線焊接工藝將芯片的焊盤(pán)和基板的焊盤(pán)連通，最后通過(guò)封裝膠將引線、芯片包封起來(lái)，封裝成模塊。也可以彌補(bǔ)倒封裝工藝的設(shè)備昂貴、生產(chǎn)效率低下、產(chǎn)品可靠性低的缺點(diǎn)。本發(fā)明的方法對(duì)于電子產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步起到推動(dòng)的作用。
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
來(lái)進(jìn)一步說(shuō)明本發(fā)明。圖I為本發(fā)明芯片焊接剖面結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本發(fā)明芯片焊接的三維示意圖。圖3為本發(fā)明四角補(bǔ)強(qiáng)膠位置示意圖。圖4為本發(fā)明圓形周邊填充補(bǔ)強(qiáng)示意圖。
圖5為本發(fā)明圓形整體填充補(bǔ)強(qiáng)示意圖。圖6為本發(fā)明兩邊填充補(bǔ)強(qiáng)示意圖。圖7為本發(fā)明四邊填充補(bǔ)強(qiáng)示意圖。
圖8為本發(fā)明邊緣填充補(bǔ)強(qiáng)剖面示意圖。圖9為本發(fā)明整體填充補(bǔ)強(qiáng)剖面示意圖。

圖10為本發(fā)明連續(xù)型基板和芯片的焊接示意圖。圖11為本發(fā)明連續(xù)型固態(tài)封裝膠模切結(jié)構(gòu)示意圖。圖12為本發(fā)明連續(xù)型固態(tài)封裝膠和基板的貼合示意圖。圖13為本發(fā)明連續(xù)型固態(tài)封裝膠和基板的加工示意圖。
具體實(shí)施例方式為了使本發(fā)明的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體圖示，進(jìn)一步闡述本發(fā)明的具體內(nèi)容。本發(fā)明的目的是通過(guò)傳統(tǒng)的表面貼裝工藝對(duì)裸芯片的焊盤(pán)和基板的焊盤(pán)進(jìn)行物理連接，簡(jiǎn)化了芯片焊接的生產(chǎn)工藝，增加產(chǎn)品可靠性，并有效降低成本，提高生產(chǎn)效率的目的。實(shí)施例I
如圖I和圖2所示的芯片焊接結(jié)構(gòu)圖，首先通過(guò)鋼網(wǎng)印刷工藝將焊錫膏32設(shè)置在環(huán)氧樹(shù)脂基板2的焊盤(pán)3表面，然后采用機(jī)械手將芯片I的焊盤(pán)31對(duì)準(zhǔn)基板2的焊盤(pán)3安裝，按箭頭4的方向貼合，再將安裝好芯片I的基板通過(guò)回流焊爐加熱將焊接劑固化，完成芯片焊接的過(guò)程；在這個(gè)過(guò)程中，焊接劑的量根據(jù)焊盤(pán)的尺寸選定，以可以充分連接為準(zhǔn)。實(shí)際操作中可以通過(guò)選擇鋼網(wǎng)的厚度以及印刷開(kāi)窗的尺寸來(lái)調(diào)整。鋼網(wǎng)的厚度從20um到200um之間可以選擇。在回流焊爐加熱將焊接劑固化的過(guò)程中，根據(jù)基板的材質(zhì)來(lái)選用不同的焊接劑并配合相應(yīng)的加熱溫度來(lái)實(shí)現(xiàn)。如環(huán)氧樹(shù)脂敷銅電路板(PCB)和聚酰亞胺(PI)敷銅電路板采用以下溫度
第一階段預(yù)熱段溫度先從室溫上升至Tl ;第二階段保溫段溫度在T2之間保持；第三階段回流段溫度從T3-T4-T3期間為回流溫度，第四階段冷卻段溫度從T3下降至室溫；
Tl 為 18(TC -200°C ；
T2 為 180 O -230 0C ；
T3 為 220 O -240 0C ；
T4 為 240°C -280°C ；
對(duì)于尺寸較大尺寸的芯片焊接的時(shí)候，可以選擇對(duì)芯片的四個(gè)角進(jìn)行補(bǔ)強(qiáng)固定。如圖3所示，在芯片I的4個(gè)角上，通過(guò)自動(dòng)點(diǎn)膠工藝將熱固化環(huán)氧樹(shù)脂補(bǔ)強(qiáng)膠分別點(diǎn)在基板51、52、53、54位置上，讓其自由擴(kuò)散，并通過(guò)加熱固化工序?qū)⒀a(bǔ)強(qiáng)膠固化，起到保護(hù)芯片和焊接點(diǎn)的目的。如圖4，圖6，圖7所示，補(bǔ)強(qiáng)膠的形狀可以是圓形的，也可以是雙邊長(zhǎng)條形的，或者是四邊方形的，均能有效保護(hù)芯片和焊接點(diǎn)。對(duì)于較小尺寸的芯片焊接的時(shí)候，可以選擇對(duì)芯片進(jìn)行完整包封補(bǔ)強(qiáng)。如圖5和圖9所示，芯片和焊點(diǎn)完全被補(bǔ)強(qiáng)膠所包圍，經(jīng)過(guò)固化后可以獲得更加可靠的產(chǎn)品。如圖8和圖9的剖面圖所示，在補(bǔ)強(qiáng)膠施膠過(guò)程中，由于膠體5是半液態(tài)流動(dòng)的物體，膠可滲透到芯片I和基板2的縫隙中，使膠體5和芯片I、基板2融為一體，有效保護(hù)芯片和焊接點(diǎn)。實(shí)施例2
如圖I和圖2所示的芯片焊接結(jié)構(gòu)圖，首先通過(guò)自動(dòng)點(diǎn)膠設(shè)備將銀漿32設(shè)置在聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)基板2的焊盤(pán)3表面，然后采用機(jī)械手將芯片I的焊盤(pán)31對(duì)準(zhǔn)基板2的焊盤(pán)3安裝，按箭頭4的方向貼合，再將安裝好芯片I的基板通過(guò)回流焊爐加熱將焊接劑固化，完成芯片焊接的過(guò)程；在這個(gè)過(guò)程中，焊接劑的量根據(jù)焊盤(pán)的尺寸選定，以可以充分連接為準(zhǔn)。實(shí)際操作中可以通過(guò)設(shè)定點(diǎn)膠設(shè)備的壓力等參數(shù)來(lái)調(diào)整。導(dǎo)電劑厚度從30um到300um之間可以選擇。在回流焊爐加熱將焊接劑固化的過(guò)程中，根據(jù)基板的材質(zhì)來(lái)選用不同的焊接劑并配合相應(yīng)的加熱溫度來(lái)實(shí)現(xiàn)。聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)電路板采用以下溫度
第一階段預(yù)熱段溫度先從室溫上升至Tl ;第二階段保溫段溫度在T2之間保持；第三階段回流段溫度從T3-T4-T3期間為回流溫度，第四階段冷卻段溫度從T3下降至室溫;
Tl 為 100-120。。；
T2 為 100-150。。；
T3 為 140-160 0C ；
T4 為 160-180。。。對(duì)于尺寸較大尺寸的芯片焊接的時(shí)候，可以選擇對(duì)芯片的四個(gè)角進(jìn)行補(bǔ)強(qiáng)固定。如圖3所示，在芯片I的4個(gè)角上，將紫外線固化補(bǔ)強(qiáng)膠分別點(diǎn)在基板的51、52、53、54位置 上，讓其自由擴(kuò)散，并通過(guò)紫外線照射固化工序?qū)⒀a(bǔ)強(qiáng)膠固化，起到保護(hù)芯片和焊接點(diǎn)的目的。如圖4，圖6，圖7所示，補(bǔ)強(qiáng)膠的形狀可以是圓形的，也可以是雙邊長(zhǎng)條形的，或者是四邊方形的，均能有效保護(hù)芯片和焊接點(diǎn)。對(duì)于較小尺寸的芯片焊接的時(shí)候，可以選擇對(duì)芯片進(jìn)行完整包封補(bǔ)強(qiáng)。如圖5和圖9所示，芯片和焊點(diǎn)完全被補(bǔ)強(qiáng)膠所包圍，經(jīng)過(guò)固化后可以獲得更加可靠的產(chǎn)品。如圖8和圖9的剖面圖所示，在補(bǔ)強(qiáng)膠施膠過(guò)程中，由于膠體5是半液態(tài)流動(dòng)的物體，膠可滲透到芯片I和基板2的縫隙中，使膠體5和芯片I、基板2融為一體，有效保護(hù)芯片和焊接點(diǎn)。實(shí)施例3
如圖I和圖2所示的芯片焊接結(jié)構(gòu)圖，首先通過(guò)自動(dòng)點(diǎn)膠設(shè)備將導(dǎo)電膠或非導(dǎo)電膠32設(shè)置在聚酰亞胺(PI)基板2的焊盤(pán)3表面，然后采用機(jī)械手將芯片I的焊盤(pán)31對(duì)準(zhǔn)基板2的焊盤(pán)3安裝，按箭頭4的方向貼合，再將安裝好芯片I的基板芯片位置局部加壓加熱使焊接劑固化，完成芯片焊接的過(guò)程；在這個(gè)過(guò)程中，焊接劑的量根據(jù)焊盤(pán)的尺寸選定，以可以充分連接為準(zhǔn)。實(shí)際操作中可以通過(guò)設(shè)定點(diǎn)膠設(shè)備的壓力等參數(shù)來(lái)調(diào)整。在加壓加熱將焊接劑固化的過(guò)程中，根據(jù)不同的焊接劑的特性設(shè)定相應(yīng)的加熱溫度來(lái)實(shí)現(xiàn)。為了提高生產(chǎn)效率，我們選用所述的固態(tài)加熱轉(zhuǎn)液態(tài)再冷卻后轉(zhuǎn)固態(tài)的封裝膠。這種封裝膠以薄膜形式存在，經(jīng)模切后形成長(zhǎng)條形連續(xù)的結(jié)構(gòu)，和安裝有芯片的連續(xù)基板貼合，經(jīng)加熱后使封裝膠變性成液態(tài)，使膠體和基板及芯片充分融合，冷卻后形成固態(tài)包封體，除去封裝膠的離型膜，完成厚度可控，形狀規(guī)則的封裝模塊。如圖10所示的連續(xù)型基板和芯片的焊接示意圖，芯片I被有規(guī)律地焊接在連續(xù)的基板2的相應(yīng)位置，基板2的邊緣設(shè)置了固定間距的定位孔201，以適合連續(xù)生產(chǎn)設(shè)備步進(jìn)的需要。如圖11所示的連續(xù)型固態(tài)封裝膠模切結(jié)構(gòu)示意圖，薄膜型固態(tài)封裝膠被模切成規(guī)則排列的封裝膠塊，一面固定在離型膜501上，離型膜的邊緣設(shè)置了固定間距的定位孔502，以適合連續(xù)生產(chǎn)設(shè)備步進(jìn)的需要。。如圖12所示的連續(xù)型固態(tài)封裝膠和基板的貼合示意圖，通過(guò)自動(dòng)封裝設(shè)備將模切好的連續(xù)型固態(tài)封裝膠帶和安裝了芯片的連續(xù)型基板通過(guò)定位孔對(duì)應(yīng)貼合，離型膜501上的封裝膠塊5對(duì)應(yīng)基板2上的芯片I。 如圖13所示的連續(xù)型固態(tài)封裝膠和基板的加工示意圖，經(jīng)過(guò)貼合的基板2和封裝膠帶501經(jīng)過(guò)具有加熱功能的加熱臺(tái)7和壓合輪6，使封裝膠塊5將芯片I包封起來(lái)，冷卻后，膠體和基板2充分粘合，并通過(guò)收料器將離型膜501從膠體表面去除，形成完整的封裝模塊。上述一種芯片的焊接方法可應(yīng)用于以環(huán)氧樹(shù)脂為介質(zhì)的硬性敷銅基板(PCB)的芯片焊接。上述一種芯片的焊接方法可應(yīng)用于以聚酰亞胺(PI)為介質(zhì)的柔性敷銅電路板的芯片焊接。上述一種芯片的焊接方法可應(yīng)用于以聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)為介質(zhì)的柔性敷銅電路板的芯片焊接。綜上所述，僅為本發(fā)明的具體實(shí)施方式
，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種芯片的焊接方法，其特征在于，包括如下步驟先將焊接劑設(shè)置在基板的焊盤(pán)表面，然后采用機(jī)械手將芯片的焊盤(pán)對(duì)準(zhǔn)基板的焊盤(pán)安裝，再將安裝好芯片的基板通過(guò)回流焊爐加熱將焊接劑固化，完成芯片焊接的過(guò)程；所述的焊接劑為錫膏、銀漿或膠；所述的基板為環(huán)氧樹(shù)脂敷銅電路板(PCB)、聚酰亞胺(PI)敷銅電路板或聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)電路板；所述的機(jī)械手為表面貼裝設(shè)備的器件拾取裝置；所述的芯片為晶圓經(jīng)過(guò)減薄切割后沒(méi)有進(jìn)行封裝的單顆裸芯片。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的方法，其特征在于，所述的焊接劑設(shè)置在基板的焊盤(pán)表面，是通過(guò)鋼網(wǎng)印刷工藝將膠狀的焊接劑在基板焊盤(pán)表面形成具有一定厚度的圖形，其厚度在20um-200um 之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的方法，其特征在于，所述的焊接劑設(shè)置在基板的焊盤(pán)表面，是通過(guò)自動(dòng)點(diǎn)膠工藝將膠狀的焊接劑在基板焊盤(pán)表面形成具有一定厚度的圖形，其厚度在30um-300um 之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的方法，其特征在于，所述的芯片的焊盤(pán)經(jīng)過(guò)非鋁化表工藝處理，使芯片焊盤(pán)具有高于芯片平面的焊盤(pán)和具有和焊接劑有效浸潤(rùn)的焊接面。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的方法，其特征在于，所述回流焊爐加熱將焊接劑固化的過(guò)程是第一階段預(yù)熱段溫度先從室溫上升至Tl ;第二階段保溫段溫度在T2之間保持；第三階段回流段溫度從T3-T4-T3期間為回流溫度，第四階段冷卻段溫度從T3下降至室溫；Tl 為 100-12(TC、150-17(rC或 18(TC -200°C ；T2 為 100-150°C、150-200°C或 180°C -230°C ；T3 為 140-160 °C、190-210 °C 或 220 °C -240 °C ； T4 為 160-180O、210-250O或 240O -280°C ； 針對(duì)不同的材質(zhì)、焊接劑選擇對(duì)應(yīng)的溫度范圍。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的方法，其特征在于，對(duì)于焊接強(qiáng)度要求高的產(chǎn)品，在芯片的周?chē)O(shè)置補(bǔ)強(qiáng)膠，使焊接可靠；所述的補(bǔ)強(qiáng)膠為液態(tài)加熱轉(zhuǎn)固態(tài)的硅膠或環(huán)氧樹(shù)脂膠；所述的補(bǔ)強(qiáng)膠為固態(tài)加熱轉(zhuǎn)液態(tài)再冷卻后轉(zhuǎn)固態(tài)的封裝膠；所述的補(bǔ)強(qiáng)膠為液態(tài)經(jīng)紫外線照射后轉(zhuǎn)固態(tài)的紫外線固化膠。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，所述的液態(tài)加熱轉(zhuǎn)固態(tài)的硅膠或環(huán)氧樹(shù)脂膠補(bǔ)強(qiáng)膠通過(guò)自動(dòng)點(diǎn)膠的方式將膠體設(shè)置在基板的芯片安裝位置，再通過(guò)加熱爐進(jìn)行固化；所述的固態(tài)加熱轉(zhuǎn)液態(tài)再冷卻后轉(zhuǎn)固態(tài)的封裝膠，以薄膜形式存在，經(jīng)模切后和安裝有芯片的基板貼合，經(jīng)加熱使封裝膠變性成液態(tài)，使膠體和基板及芯片充分融合，冷卻后形成固態(tài)包封體；所述的紫外線固化膠通過(guò)自動(dòng)點(diǎn)膠的方式將膠體設(shè)置在基板的芯片安裝位置，再通過(guò)紫外線照射進(jìn)行固化。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，補(bǔ)強(qiáng)膠的位置設(shè)置在芯片的4個(gè)角上、2個(gè)對(duì)邊、4周或把芯片全部包封起來(lái)。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種芯片的焊接方法，包括如下步驟先將焊接劑32設(shè)置在基板2的焊盤(pán)3表面，然后采用機(jī)械手將芯片1的焊盤(pán)面31對(duì)準(zhǔn)基板的焊盤(pán)3安裝，再將安裝好芯片的基板通過(guò)回流焊爐加熱將焊接劑32固化，完成芯片焊接的過(guò)程，在某些場(chǎng)合，還需要補(bǔ)強(qiáng)使焊接更可靠。本發(fā)明可以替代傳統(tǒng)的芯片引線焊接及芯片倒封裝工藝，提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。
文檔編號(hào)H05K3/34GK102903646SQ201210198329
公開(kāi)日2013年1月30日 申請(qǐng)日期2012年6月16日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月25日
發(fā)明者陸紅梅 申請(qǐng)人:上海禎顯電子科技有限公司