電路板、具有該電路板的電子模塊、照明裝置和制造該電路板的方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種電路板（100），包括基底（1）和導(dǎo)電層（2），其特征在于，所述基底（1）在朝向所述導(dǎo)電層（2）的一側(cè)具有第一區(qū)域（3）和第二區(qū)域（4），所述第一區(qū)域（3）相對(duì)于所述第二區(qū)域（4）凹陷，所述第一區(qū)域（3）中容納有第一絕緣層（5），所述第二區(qū)域（4）上設(shè)置有第二絕緣層（6），所述第一絕緣層（5）和所述第二絕緣層（6）具有不同的導(dǎo)熱率。此外本發(fā)明還涉及包括該電路板的一種電子模塊以及一種照明裝置。本發(fā)明還涉及一種制造該電路板的方法。
【專利說明】電路板、具有該電路板的電子模塊、照明裝置和制造該電路板的方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電路板以及具有該電路板的一種電子模塊和一種照明裝置。此外本發(fā)明還涉及一種制造該電路板的方法。
【背景技術(shù)】
[0002]在現(xiàn)代的照明裝置中、特別是大功率的LED照明裝置中，電路板的熱阻占據(jù)了照明裝置總熱阻的絕大部分。以傳統(tǒng)的以金屬為基底的電路板(MCPCB)為例，可以被視為熱源的LED芯片在工作時(shí)產(chǎn)生的熱量必須分別經(jīng)過依次設(shè)置在金屬基底、例如鋁制基底的表面上的導(dǎo)電層和絕緣層才能傳遞給基底。由于絕緣層通常由聚合物制成，因此其導(dǎo)熱率非常低。這導(dǎo)致在LED芯片和金屬基底之間存在相對(duì)較大的熱阻。以相對(duì)新穎的以陶瓷為基底的電路板(Ceramic PCB)為例，同樣被視為熱源的LED芯片在工作時(shí)產(chǎn)生的熱量盡管只經(jīng)過設(shè)置在陶瓷基底的表面上的導(dǎo)電層就可以傳遞給陶瓷基底，但是受陶瓷自身特性的限制，陶瓷基底的導(dǎo)熱率相對(duì)于例如由鋁制的金屬基底而言比較低，因此導(dǎo)致整個(gè)照明裝置仍具有較高的熱阻。并且這種以陶瓷為基礎(chǔ)的電路板還容易斷裂或被折損，并且具有較大的自重。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]因此本發(fā)明的一個(gè)目的在于，提出一種電路板，該電路板制造簡單、成本低廉、重量較輕，并且具有低熱阻的優(yōu)點(diǎn)。安裝在這種電路板中的電子器件在工作時(shí)產(chǎn)生的熱量可以被迅速地導(dǎo)出到外界環(huán)境中，以實(shí)現(xiàn)良好的散熱效果。
[0004]根據(jù)本發(fā)明的電路板，包括基底和導(dǎo)電層，其特征在于，所述基底在朝向所述導(dǎo)電層的一側(cè)具有第一區(qū)域和第二區(qū)域，所述第一區(qū)域相對(duì)于所述第二區(qū)域凹陷，所述第一區(qū)域中容納有第一絕緣層，所述第二區(qū)域上設(shè)置有第二絕緣層，所述第一絕緣層和所述第二絕緣層具有不同的導(dǎo)熱率。
[0005]本發(fā)明的構(gòu)思在于，在同一電路板上設(shè)置導(dǎo)熱率不同的區(qū)域，由此可以有針對(duì)性地承載各種電子器件，特別是對(duì)溫度敏感的器件或在工作時(shí)產(chǎn)熱的器件。在電路板的同一偵牝由于第一絕緣層以“體”的形式容納在凹陷的第一區(qū)域中，而第二絕緣層以“面”的形式設(shè)置在第二區(qū)域上，根據(jù)本發(fā)明的電路板因此包括兩個(gè)部段，它們的導(dǎo)熱率在垂直于第一和/或第二絕緣層的方向上差別較大，其中在具有第一絕緣層的第一部段中，必須取決于第一絕緣層和基底的導(dǎo)熱率來計(jì)算該部段的導(dǎo)熱率；而在具有第二絕緣層的第二部段中，第二絕緣層的導(dǎo)熱率相對(duì)于第一絕緣層而言，較小地影響該部段中的導(dǎo)熱率。這種結(jié)構(gòu)簡單的電路板特別適合用于承載大功率的電子器件。
[0006]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選的設(shè)計(jì)方案，所述第一絕緣層具有比所述第二絕緣層高的導(dǎo)熱率。由此可以使待散熱的電子器件和第一絕緣層熱接觸，以便主要借助于高導(dǎo)熱率的第一絕緣層進(jìn)行散熱。[0007]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選的設(shè)計(jì)方案，所述基底由金屬制成。由于金屬具有高導(dǎo)熱率、高硬度的特點(diǎn)，因此特別適合用作電路板的基底。此外由于在導(dǎo)電層和基底之間分別設(shè)置了第一和第二絕緣層，因此也不會(huì)由于基底的金屬性而影響整個(gè)電路板的導(dǎo)電功能。該金屬基底的導(dǎo)熱率可以達(dá)到140-398K/ (W*m)。在此基底可以優(yōu)選地采用以下材料中的一種制成:招、招合金和銅。
[0008]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選的設(shè)計(jì)方案，第一絕緣層為陶瓷絕緣層。陶瓷絕緣層例如可以具有20-39K/ (W*m)的導(dǎo)熱率。優(yōu)選地，第一絕緣層由Al2O3制成。第一絕緣層也可以由AlN制成，由此可以使陶瓷絕緣層例如可以具有150-180K/ (W*m)的導(dǎo)熱率。
[0009]根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)優(yōu)選的設(shè)計(jì)方案，所述第二絕緣層為聚合物絕緣層。該聚合物絕緣層的導(dǎo)熱率通常小于3K/ (W*m)。
[0010]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選的設(shè)計(jì)方案，所述第一區(qū)域的內(nèi)壁和所述第一絕緣層之間設(shè)置有接合層，以將所述基底和所述第一絕緣層固定連接?；缀偷谝唤^緣層分別由不同材料制成，而且硬度都比較高，因此必須借助于附加的結(jié)合層將兩者牢固連接在一起。
[0011]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選的設(shè)計(jì)方案，所述接合層包括分別設(shè)置在所述內(nèi)壁和所述第一絕緣層的、與所述內(nèi)壁相對(duì)應(yīng)的外壁上的焊盤以及連接所述焊盤的焊料。例如當(dāng)基底由金屬材料制成、第一絕緣層設(shè)計(jì)為陶瓷體時(shí)，陶瓷體需要被固定在例如限定出為矩形凹槽的第一區(qū)域中。陶瓷體朝向矩形凹槽的各個(gè)表面上以及矩形凹槽的各個(gè)表面上分別預(yù)設(shè)有焊盤，借助于焊料可以將相對(duì)設(shè)置的焊盤焊接在一起，并進(jìn)而將基底和作為陶瓷體的第一絕緣層焊接在一起。
[0012]根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)優(yōu)選的設(shè)計(jì)方案，所述第二區(qū)域設(shè)計(jì)為平坦的。第二區(qū)域可以是基底的頂面，其作為邊緣區(qū)域限定出凹陷的第一區(qū)域。
[0013]根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)優(yōu)選的設(shè)計(jì)方案，所述第一絕緣層和所述第二絕緣層的表面處于同一水平面上。由此可以確保設(shè)置在第一和第二絕緣層上的導(dǎo)電層具有平坦的走勢(shì)，可以牢固地承載待安裝的電子器件。
[0014]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選的設(shè)計(jì)方案，所述第一絕緣層和所述第二絕緣層利用焊料固定連接。在平行于導(dǎo)電層的方向上，通過焊接確保了第一絕緣層和第二絕緣層之間的固定連接，因此可以簡單安全地在第一和第二絕緣層的表面上設(shè)置導(dǎo)電層。優(yōu)選地，所述導(dǎo)電層設(shè)計(jì)為印刷電路層。
[0015]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選的設(shè)計(jì)方案，所述導(dǎo)電層包括設(shè)置在第一絕緣層上的第一導(dǎo)電層和設(shè)置在所述第二絕緣層上的第二導(dǎo)電層。例如在第一絕緣層導(dǎo)熱率高于第二絕緣層的情況下，可以將工作時(shí)產(chǎn)生熱量的電子器件完全固定在第一導(dǎo)電層上并與其電連接，以便有效地進(jìn)行散熱。
[0016]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選的設(shè)計(jì)方案，所述第一和第二導(dǎo)電層彼此間隔開，并以導(dǎo)線連接，所述第一和第二導(dǎo)電層中的任兩個(gè)彼此間隔開。由于第一和第二絕緣層之間利用焊料進(jìn)行連接，因此特別地在該連接區(qū)域上避免設(shè)置導(dǎo)電層，以避免短路等情況發(fā)生。
[0017]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選的設(shè)計(jì)方案，所述第一導(dǎo)電層包括至少兩個(gè)電連接區(qū)域和熱連接區(qū)域，其中所述至少兩個(gè)電連接區(qū)域和熱連接區(qū)域中的任兩個(gè)彼此間隔開。通常設(shè)置在電子器件正下方的熱連接區(qū)域可以將電子器件產(chǎn)生的熱量直接傳遞給高導(dǎo)熱率的第一絕緣層。而兩個(gè)與熱連接區(qū)域間隔開設(shè)置的電連接區(qū)域可以分別于電子器件的引腳電連接和固定連接。
[0018]此外本發(fā)明還涉及一種電子模塊，包括至少一個(gè)電子器件，其特征在于，還包括上述電路板，用于承載所述電子器件。
[0019]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選的設(shè)計(jì)方案，所述電子器件具有至少兩個(gè)導(dǎo)電部和導(dǎo)熱部，所述至少兩個(gè)導(dǎo)電部分別和所述電連接區(qū)域連接，并且所述導(dǎo)熱部和熱連接區(qū)域連接。由此可以確保電子器件在和電路板上的電連接區(qū)域電連接的同時(shí)，還可以將電子器件在工作時(shí)產(chǎn)生的熱量通過導(dǎo)熱部傳遞到電路板的熱連接區(qū)域上，用于進(jìn)行高效的散熱。
[0020]此外本發(fā)明還涉及一種照明裝置，其特征在于，包括上述電子模塊，其中所述電子器件包括用作光源的LED芯片。通過在照明裝置中安裝根據(jù)本發(fā)明的電路板，可以對(duì)高功率的LED芯片以及其他電子器件進(jìn)行散熱，由此延長整個(gè)照明裝置的使用壽命。
[0021]本發(fā)明的另一個(gè)目的在于，提出一種制造上述電路板的方法，其特征在于包括以下步驟:
[0022]a)提供基底，在所述基底的一側(cè)上具有第一區(qū)域和第二區(qū)域，其中所述第一區(qū)域相對(duì)于所述第二區(qū)域凹陷；
[0023]b)提供導(dǎo)熱率不同的第一絕緣層和第二絕緣層，其中將所述第二絕緣層設(shè)置在所述第二區(qū)域上；
[0024]c)將所述第一絕緣層設(shè)置在所述第一區(qū)域上。
[0025]在該方法中，特別需要在金屬制的基底的一個(gè)表面上開設(shè)凹槽，作為第一區(qū)域，用于容納第一絕緣層，并且在相對(duì)于凹槽平坦的剩余表面上、即第二區(qū)域上設(shè)置第二絕緣層，其中第一絕緣層和第二絕緣層的導(dǎo)熱率不同。
[0026]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選的設(shè)計(jì)方案，在步驟c)之前還具有步驟:d)在所述第一絕緣層和所述第二絕緣層上分別設(shè)置導(dǎo)電層。在實(shí)際制造中，可以在單獨(dú)的塊狀第一絕緣層上設(shè)置導(dǎo)電層，并且同時(shí)在設(shè)置在第二區(qū)域上的第二絕緣層上設(shè)置與其對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電層。
[0027]通過這種方法制造的電路板具有可以對(duì)安裝在其上的電子器件高效迅速地進(jìn)行有針對(duì)性的散熱，并且電路板自身還具有高硬度的優(yōu)點(diǎn)，特別適用于承載高功率的電子器件。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0028]附圖構(gòu)成本說明書的一部分，用于幫助進(jìn)一步理解本發(fā)明。這些附圖圖解了本發(fā)明的實(shí)施例，并與說明書一起用來說明本發(fā)明的原理。在附圖中相同的部件用相同的標(biāo)號(hào)表示。圖中示出:
[0029]圖1示出了根據(jù)本發(fā)明的電子模塊的第一實(shí)施例的剖面圖，其中包括根據(jù)本發(fā)明的電路板；
[0030]圖2a_2h示出了制造根據(jù)本發(fā)明的電路板和電子模塊流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0031]在下面詳細(xì)描述中，參考形成本說明書的一部分的附圖，其中，以例證的方式示出了可以實(shí)施本發(fā)明的具體實(shí)施例。關(guān)于圖，諸如“頂”、“底”、“內(nèi)”、“外”等方向性術(shù)語參考所描述的附圖的方向使用。由于本發(fā)明實(shí)施例的組件可以在許多不同方向上放置，所以方向術(shù)語僅用于說明，而沒有任何限制的意思。應(yīng)該理解的是，可以使用其它實(shí)施例，并且在不背離本發(fā)明的范圍的前提下可以進(jìn)行結(jié)構(gòu)或邏輯改變。所以，下面詳細(xì)描述不應(yīng)被理解為限制性的意思，并且本發(fā)明由所附的權(quán)利要求限定。
[0032]應(yīng)該理解的是，如果沒有其它特別注明，這里描述的不同的示例性實(shí)施例的特征可以彼此結(jié)合。
[0033]圖1示出了根據(jù)本發(fā)明的電子模塊的第一實(shí)施例的剖面圖，其中包括根據(jù)本發(fā)明的電路板。在電子模塊200中用于承載電子器件201的電路板100針對(duì)待散熱的電子器件201設(shè)計(jì)具有局部熱阻較小的導(dǎo)熱路徑。具體而言，電路板100包括金屬制的基底I和設(shè)計(jì)為印刷電路層的導(dǎo)電層2，并且在基底I朝向?qū)щ妼? —側(cè)的表面上包括第一區(qū)域3和第二區(qū)域4，其中第一區(qū)域3相對(duì)于第二區(qū)域4凹陷，限定出例如矩形的凹槽。在第一區(qū)域
3中設(shè)置有例如導(dǎo)熱率較高的塊狀第一絕緣層5，并且在第二區(qū)域4上設(shè)置有層狀的第二絕緣層6。由此構(gòu)成的電路板100在垂直于截面的方向上具有不同的熱阻:在具有由陶瓷制成的第一絕緣層5的第一部段BI中熱阻較小，在具有由聚合物制成的第二絕緣層6的第二部段B2中熱阻較大。
[0034]為了確保電子模塊200具有良好的散熱效果，因此將在工作時(shí)產(chǎn)生熱量的電子器件201固定在電路板100的第一部段BI上，電子器件201產(chǎn)生的熱量沿著熱阻較小的導(dǎo)熱路徑“導(dǎo)熱部203-熱連接區(qū)域12-第一絕緣層5-基底I”進(jìn)行傳遞。
[0035]高導(dǎo)熱率的塊狀陶瓷體作為第一絕緣層5固定在第一區(qū)域3上，從圖1示出的剖面圖中可以看出，截面為矩形的第一絕緣層5、即陶瓷體形狀匹配地容納在第一區(qū)域3限定出的矩形凹槽中。由于第一絕緣層5和基底I分別由不同的硬質(zhì)材料制成，因此必須在陶瓷體的外壁F2和矩形凹槽的朝向外壁F2的內(nèi)壁Fl之間附加地設(shè)置結(jié)合層，用于將重量以及體積較大的第一絕緣層5固定在第一區(qū)域3上、即固定在基底I中。
[0036]結(jié)合層包括預(yù)先分別設(shè)置在內(nèi)壁Fl和外壁F2上的焊盤7'(圖中未示出)以及焊料7。在此可以選擇導(dǎo)電銀膏作為焊料7，非固態(tài)的焊料7被灌注在陶瓷體和矩形凹槽之間的縫隙中，在固化后將外壁F2和內(nèi)壁Fl上焊盤7'焊接在一起。以這種方式，可以使陶瓷體牢固地嵌入矩形凹槽中，并和基底I連接成一體。此外，焊料7也將第一絕緣層5和第二絕緣層6連接在一起。
[0037]設(shè)計(jì)為印刷電路層的導(dǎo)電層2包括設(shè)置在第一絕緣層5上的第一導(dǎo)電層8和設(shè)置在第二絕緣層6上的第二導(dǎo)電層9。由于第一和第二絕緣層5，6之間通過金屬焊料7連接，因此為了防止短路，在該連接區(qū)域上并不設(shè)置導(dǎo)電層2，而是僅僅以導(dǎo)線10將第一導(dǎo)電層8和第二導(dǎo)電層9電連接。例如通過焊接的方式固定在第一導(dǎo)電層8上的電子器件201—方面利用至少兩個(gè)設(shè)計(jì)為引腳的導(dǎo)電部和第一導(dǎo)電層8的至少兩個(gè)電連接區(qū)域11電連接，另一方面利用位于電子器件201正下方的導(dǎo)熱部和第一導(dǎo)電層8的一個(gè)熱連接區(qū)域12熱連接。相應(yīng)于電子器件201的設(shè)計(jì)，至少兩個(gè)電連接區(qū)域11和一個(gè)熱連接區(qū)域12彼此間隔設(shè)置。
[0038]第一絕緣層5在本實(shí)施例中是例如由Al2O3或AlN制成的陶瓷導(dǎo)熱層。這種絕緣層通常具有20-39K/ (ff*m)或150-180K/ (ff*m)的導(dǎo)熱率，因此其除了具有良好的電絕緣能力以外，還可以用于進(jìn)行熱傳遞。第二絕緣層6在本實(shí)施例中是聚合物絕緣層，其導(dǎo)熱率通常小于3K/ (W*m)。這種絕緣層的電絕緣能力良好，但是基本上很難用于導(dǎo)熱。[0039]在本實(shí)施例中，第一絕緣層5和第二絕緣層6上的朝向?qū)щ妼?的表面處于同一水平面，由此可以構(gòu)成完全覆蓋金屬基底I的上表面的平坦的絕緣層。
[0040]在一個(gè)未示出的實(shí)施例中，第一區(qū)域3和對(duì)應(yīng)的第一絕緣層5也可以具有其他結(jié)構(gòu)，例如盆形、圓柱形等。
[0041]圖2a_2h示出了制造根據(jù)本發(fā)明的電路板和電子模塊的方法的流程圖，其中圖2a_2g示出了制造根據(jù)本發(fā)明的電路板的流程圖。圖2a_2d示出的步驟可以在圖2e_2f示出的步驟之前、之后或同時(shí)實(shí)現(xiàn)。首先在圖2a中提供具有剖面例如為矩形凹槽的金屬基底1，可以經(jīng)過利用銑削加工將基底I的第一區(qū)域3加工成剖面為矩形的凹槽。在圖2b中采用例如厚膜電路工藝在凹槽的內(nèi)壁Fl上制造焊盤7'。在圖2c中，例如以真空壓合的方式將由聚合物構(gòu)成的第二絕緣層6固定在第二區(qū)域4上。隨后在在第二絕緣層6上設(shè)置導(dǎo)電層2，這在圖2d中示出。
[0042]在時(shí)間上和上述步驟無關(guān)的是對(duì)第一絕緣層3進(jìn)行加工的過程，如圖2e至2f所示。首先提供可以容納在第一區(qū)域3中的第一絕緣層5，其具有塊狀輪廓，例如由陶瓷制成。在該陶瓷塊的上表面上設(shè)置導(dǎo)電層2，隨后相應(yīng)于圖2b中示出的步驟，在陶瓷塊的其余表面上、即用于焊接的外壁F2上設(shè)置焊盤7,。
[0043]在圖2g中示出了分別具有塊狀的第一絕緣層5和第二絕緣層6的電路板100。在內(nèi)壁Fl和外壁F2之間灌注焊料7，固化后的焊料7和分別設(shè)置在基底I和第一絕緣層5上的焊盤7'構(gòu)成結(jié)合層，用于確保第一絕緣層固定在基底I中，并且和第二絕緣層6彼此連接。
[0044]如在圖2h中所示，可以將電子器件201安`裝在根據(jù)本發(fā)明的電路板100上，其中電子器件201安裝在位于第一絕緣層5上的導(dǎo)電層2上、即第一導(dǎo)電層8上。電子器件201的兩個(gè)導(dǎo)電部202分別和第一導(dǎo)電層8上的兩個(gè)電連接區(qū)域11連接，電子器件201的導(dǎo)熱部203和第一導(dǎo)電層8上的熱連接區(qū)域12連接。為了避免出現(xiàn)例如短路等情況，在各個(gè)電連接區(qū)域11和熱連接區(qū)域12之間設(shè)置有間隙，并且在設(shè)置在第二絕緣層6上的第二導(dǎo)電層9和第一導(dǎo)電層8之間也具有間隙。借助于導(dǎo)線10將第一導(dǎo)電層8和第二導(dǎo)電層9電連接。
[0045]另外，盡管僅相對(duì)于多種實(shí)施方式中的一種公開了本發(fā)明的實(shí)施例的特定特征或方面，但是如任何給定或特定應(yīng)用所要求的，這些特征或方面可以與其它實(shí)施方式的一個(gè)或多個(gè)其它特征或方面進(jìn)行結(jié)合。此外，就【具體實(shí)施方式】或權(quán)利要求中所使用的術(shù)語“包括(include)”^具有(have)”、“帶有(with)”、以及它們的其它變體，這些術(shù)語旨在以類似于術(shù)語“包含(comprise)”的方式被包含。
[0046]以上僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
[0047]參考標(biāo)號(hào)
[0048]I 基底
[0049]2導(dǎo)電層
[0050]3第一區(qū)域
[0051]4第二區(qū)域[0052]5第一絕緣層
[0053]6第二絕緣層
[0054]7 焊料
[0055]T 焊盤
[0056]8第一導(dǎo)電層
[0057]9第二導(dǎo)電層
[0058]10 導(dǎo)線
[0059]11電連接區(qū)域
[0060]12熱連接區(qū)域
[0061]100電路板
[0062]200電子模塊
[0063]201電子器件
[0064]202導(dǎo)電部
[0065]203導(dǎo)熱部
[0066]BI第一部段
[0067]B2第二部段
[0068]Fl 內(nèi)壁
[0069]F2 外壁。
【權(quán)利要求】
1.一種電路板(100)，包括基底(I)和導(dǎo)電層(2)，其特征在于，所述基底(I)在朝向所述導(dǎo)電層(2)的一側(cè)具有第一區(qū)域(3)和第二區(qū)域(4)，所述第一區(qū)域(3)相對(duì)于所述第二區(qū)域(4)凹陷，所述第一區(qū)域(3)中容納有第一絕緣層(5)，所述第二區(qū)域(4)上設(shè)置有第二絕緣層(6 )，所述第一絕緣層(5 )和所述第二絕緣層(6 )具有不同的導(dǎo)熱率。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板(100)，其特征在于，所述第一絕緣層(5)具有比所述第二絕緣層(6)高的導(dǎo)熱率。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電路板(100)，其特征在于，所述基底(I)由金屬制成。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路板(100)，其特征在于，所述第一絕緣層(5)為陶瓷絕緣層。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路板(100)，其特征在于，所述第二絕緣層(6)為聚合物絕緣層。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路板(100)，其特征在于，所述第一區(qū)域(3)的內(nèi)壁(Fl)和所述第一絕緣層(5)之間設(shè)置有接合層，以將所述基底(I)和所述第一絕緣層(5)固定連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電路板(100)，其特征在于，所述接合層包括分別設(shè)置在所述內(nèi)壁(Fl)和所述第一絕緣層(5)的、與所述內(nèi)壁(Fl)相對(duì)應(yīng)的外壁(F2)上的焊盤(7')以及連接所述焊盤(7')的焊料(7)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電路板(100)，其特征在于，所述第二區(qū)域(4)設(shè)計(jì)為平坦的。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電路板(100)，其特征在于，所述第一絕緣層(5)和所述第二絕緣層(6)的表面處于同一水平面上。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電路板(100)，其特征在于，所述第一絕緣層(5)和所述第二絕緣層(6 )利用焊料(7 )固定連接。
11.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路板(100)，其特征在于，所述基底(I)由以下材料中任一種制成:招、招合金、銅。
12.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電路板(100)，其特征在于，所述導(dǎo)電層(2)設(shè)計(jì)為印刷電路層。
13.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電路板(100)，其特征在于，所述導(dǎo)電層(2)包括設(shè)置在第一絕緣層(5)上的第一導(dǎo)電層(8)和設(shè)置在所述第二絕緣層(6)上的第二導(dǎo)電層(9)。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的電路板(100)，其特征在于，所述第一和第二導(dǎo)電層(8，9)彼此間隔開，并以導(dǎo)線(10)連接，所述第一和第二導(dǎo)電層(8，9)中的任兩個(gè)彼此間隔開。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的電路板(100)，其特征在于，所述第一導(dǎo)電層(8)包括至少兩個(gè)電連接區(qū)域(11)和熱連接區(qū)域(12)，其中所述至少兩個(gè)電連接區(qū)域(11)和熱連接區(qū)域(12)中的任兩個(gè)彼此間隔開。
16.一種電子模塊(200)，包括至少一個(gè)電子器件(201)，其特征在于，還包括根據(jù)權(quán)利要求1-15中任一項(xiàng)所述的電路板(100)，用于承載所述電子器件(201)。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的電子模塊(200)，其特征在于，所述電子器件(201)具有至少兩個(gè)導(dǎo)電部(202)和導(dǎo)熱部(203)，所述至少兩個(gè)導(dǎo)電部(202)分別和所述電連接區(qū)域(11)連接，并且所述導(dǎo)熱部(203)和所述熱連接區(qū)域(12)連接。
18.—種照明裝置，其特征在于，包括根據(jù)權(quán)利要求16或17所述的電子模塊(200)，其中所述電子器件(201)包括用作光源的LED芯片。
19.一種制造根據(jù)權(quán)利要求1-15中任一項(xiàng)所述的電路板(100)的方法，其特征在于包括以下步驟: a)提供基底(1)，在所述基底(I)的一側(cè)上具有第一區(qū)域(3)和第二區(qū)域(4)，其中所述第一區(qū)域(3)相對(duì)于所述第二區(qū)域(4)凹陷； b)提供導(dǎo)熱率不同的第一絕緣層(5)和第二絕緣層(6)，其中將所述第二絕緣層(6)設(shè)置在所述第二區(qū)域(4)上； c)將所述第一絕緣層(5)設(shè)置在所述第一區(qū)域(3)上。20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的方法，其特征在于，在所述步驟c)之前還具有步驟: d)在所述第一絕緣層(5)和 所述第二絕緣層(6)上分別設(shè)置導(dǎo)電層(2)。
【文檔編號(hào)】H05K1/02GK103517542SQ201210199466
【公開日】2014年1月15日 申請(qǐng)日期:2012年6月14日 優(yōu)先權(quán)日:2012年6月14日
【發(fā)明者】楊江輝, 鐘傳鵬, 李皓, 陳小棉 申請(qǐng)人:歐司朗股份有限公司