多層電路板及其制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種多層電路板的制作方法，包括步驟：提供包括絕緣基底及第一導電圖形的線路基板，第一導電圖形具有暴露區(qū)及壓合區(qū)；在暴露區(qū)設(shè)置阻擋片，阻擋片包括銅箔片和位于銅箔片與暴露區(qū)之間的可剝膠片；在第一導電圖形上形成第一壓合基板從而獲得多層電路基板，第一壓合基板包括交替排列的多層粘結(jié)膠片和多層導電線路層，多層粘結(jié)膠片中的一層與第一導電圖形相接觸，相鄰兩層導電線路層之間具有一層粘結(jié)膠片，每層導電線路層均具有與暴露區(qū)相對應的開口；以激光沿暴露區(qū)的邊界切割第一壓合基板，去除阻擋片上的第一壓合基板而暴露出阻擋片；去除阻擋片從而在多層電路基板中形成凹槽。本發(fā)明還提供一種由以上方法制成的多層電路板。
【專利說明】多層電路板及其制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板技術(shù)，尤其涉及一種具有凹槽的多層電路板及其制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]在信息、通訊及消費性電子產(chǎn)業(yè)中，電路板是所有電子產(chǎn)品不可或缺的基本構(gòu)成要件。隨著電子產(chǎn)品往小型化、高速化方向發(fā)展，電路板也從單面電路板往雙面電路板、多層電路板方向發(fā)展。多層電路板，尤其是內(nèi)埋電子元器件的多層電路板更是得到廣泛的應用，請參見 Takahashi, A.等人于 1992 年發(fā)表于 IEEE Trans, on Components, Packaging,and Manufacturing Technology 的文獻“High density multilayer printed circuitboard for HITAC M?880”。
[0003]內(nèi)埋電子元器件的多層電路板一般具有一個凹槽，以埋置電子元器件。然而，開設(shè)凹槽時易于損傷凹槽底部的線路，造成電路板的失效以及組裝的不良，如此則影響電路板的良率和品質(zhì)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]因此，有必要提供一種具有較好產(chǎn)品品質(zhì)的具有凹槽的多層電路板及其制作方法。
[0005]以下將以實施例說明一種多層電路板及其制作方法。
[0006]一種多層電路板的制作方法，包括步驟:提供線路基板，所述線路基板包括絕緣基底及貼合在絕緣基底表面的第一導電圖形，所述第一導電圖形具有暴露區(qū)及環(huán)繞連接所述暴露區(qū)的壓合區(qū)；在第一導電圖形的暴露區(qū)設(shè)置阻擋片，所述阻擋片包括銅箔片和位于銅箔片與暴露區(qū)之間的可剝膠片；在線路基板的第一導電圖形一側(cè)形成第一壓合基板從而獲得多層電路基板，所述第一壓合基板包括交替排列的多層粘結(jié)膠片和多層導電線路層，多層粘結(jié)膠片中的一層與第一導電圖形的壓合區(qū)相接觸，每相鄰兩層導電線路層之間均具有一層粘結(jié)膠片，每層導電線路層均具有與暴露區(qū)相對應的開口 ；在多層電路基板靠近第一壓合基板的一側(cè)以激光沿暴露區(qū)的邊界切割第一壓合基板，以去除與阻擋片對應的部分第一壓合基板而暴露出阻擋片；以及去除阻擋片從而在多層電路基板中形成凹槽，所述暴露區(qū)暴露在所述凹槽中。
[0007]優(yōu)選的，在多層電路基板中形成凹槽之后，還包括在凹槽中安裝電子元器件的步驟，所述電子元器件與第一線路圖形的組裝區(qū)電連接。
[0008]優(yōu)選的，所述阻擋片的形狀、大小與暴露區(qū)對應一致，所述第一壓合基板的形狀、大小與線路基板對應一致。
[0009]優(yōu)選的，所述第一壓合基板包括第一粘結(jié)膠片、第一導電線路層、第三粘結(jié)膠片及第三導電線路層，在線路基板的第一導電圖形一側(cè)形成第一壓合基板包括步驟:提供第一銅箔和所述第一粘結(jié)膠片，并將所述第一銅箔和所述第一粘結(jié)膠片壓合在設(shè)置了阻擋片的線路基板上，使得第一粘結(jié)膠片位于第一銅箔和第一線路圖形之間；通過鉆孔及鍍覆技術(shù)在第一粘結(jié)膠片中形成至少一個第一盲導孔以電連接第一銅箔和第一線路圖形；通過圖像轉(zhuǎn)移工藝和化學蝕刻工藝選擇性蝕刻第一銅箔從而將第一銅箔制成所述第一導電線路層，所述第一銅箔與暴露區(qū)對應的材料被完全去除從而在所述第一導電線路層中形成與暴露區(qū)對應的第一開口 ；提供第三銅箔和所述第三粘結(jié)膠片，并將所述第三銅箔和所述第三粘結(jié)膠片壓合于第一導電線路層上，并使得第三粘結(jié)膠片位于第三銅箔和第一導電線路層之間；通過鉆孔及鍍覆技術(shù)在第三粘結(jié)膠片中形成至少一個第三盲導孔以電連接第三銅箔和第一導電線路層；以及通過圖像轉(zhuǎn)移工藝和化學蝕刻工藝選擇性蝕刻第三銅箔從而將第三銅箔制成所述第三導電線路層，所述第三銅箔與暴露區(qū)對應的材料被完全去除從而在所述第三導電線路層中形成與暴露區(qū)對應的第二開口。
[0010]優(yōu)選的，所述第一壓合基板包括第一粘結(jié)膠片、第一導電線路層、第三粘結(jié)膠片、第三導電線路層、第五粘結(jié)膠片及第五導電線路層，在線路基板的第一導電圖形一側(cè)形成第一壓合基板包括步驟:提供第一銅箔和所述第一粘結(jié)膠片，并將所述第一銅箔和所述第一粘結(jié)膠片壓合在設(shè)置了阻擋片的線路基板上，使得第一粘結(jié)膠片位于第一銅箔和第一線路圖形之間；通過鉆孔及鍍覆技術(shù)在第一粘結(jié)膠片中形成至少一個第一盲導孔以電連接第一銅箔和第一線路圖形；通過圖像轉(zhuǎn)移工藝和化學蝕刻工藝選擇性蝕刻第一銅箔從而將第一銅箔制成所述第一導電線路層，所述第一銅箔與暴露區(qū)對應的材料被完全去除從而在所述第一導電線路層中形成與暴露區(qū)對應的第一開口 ；提供第三銅箔和所述第三粘結(jié)膠片，并將所述第三銅箔和所述第三粘結(jié)膠片壓合于第一導電線路層上，并使得第三粘結(jié)膠片位于第三銅箔和第一導電線路層之間；通過鉆孔及鍍覆技術(shù)在第三粘結(jié)膠片中形成至少一個第三盲導孔以電連接第三銅箔和第一導電線路層；通過圖像轉(zhuǎn)移工藝和化學蝕刻工藝選擇性蝕刻第三銅箔從而將第三銅箔制成所述第三導電線路層，所述第三銅箔與暴露區(qū)對應的材料被完全去除從而在所述第三導電線路層中形成與暴露區(qū)對應的第二開口 ；提供第五銅箔和所述第五粘結(jié)膠片，并將所述第五銅箔和所述第五粘結(jié)膠片壓合于第三導電線路層上，并使得第五粘結(jié)膠片位于第五銅箔和第三導電線路層之間；通過鉆孔及鍍覆技術(shù)在第五粘結(jié)膠片中形成至少一個第五盲導孔以電連接第五銅箔和第三導電線路層；以及通過圖像轉(zhuǎn)移工藝和化學蝕刻工藝選擇性蝕刻第五銅箔從而將第五銅箔制成所述第五導電線路層，所述第五銅箔與暴露區(qū)對應的材料被完全去除從而在所述第五導電線路層中形成與暴露區(qū)對應的第三開口。
[0011]優(yōu)選的，所述第一粘結(jié)膠片的厚度等于阻擋片的厚度，所述第一粘結(jié)膠片具有與阻擋片相對應的收容通孔，將所述第一銅箔和所述第一粘結(jié)膠片壓合在設(shè)置了阻擋片的線路基板上時，所述阻擋片位于收容通孔中且與第一銅箔相接觸。
[0012]優(yōu)選的，所述線路基板還包括第二導電圖形，所述第一導電圖形和第二導電圖形設(shè)置于絕緣基底的相對兩側(cè)，在線路基板的第一導電圖形一側(cè)形成第一壓合基板時，還在線路基板的第二導電圖形一側(cè)形成第二壓合基板，所述第二壓合基板也包括交替排列的多層粘結(jié)膠片和多層導電線路層，第二壓合基板中的多層粘結(jié)膠片中的一層與第二導電圖形相接觸，第二壓合基板中的每相鄰兩層導電線路層之間均具有一層粘結(jié)膠片。
[0013]優(yōu)選的，在獲得多層電路基板之后，還在第一壓合基板表面形成第一防焊層，在第二壓合基板表面形成第二防焊層。
[0014]優(yōu)選的，以激光沿暴露區(qū)的邊界切割第一壓合基板后形成了與暴露區(qū)的邊界對應的環(huán)形切口，從阻擋片表面剝離被環(huán)形切口環(huán)繞的該部分第一壓合基板即暴露出阻擋片。
[0015]一種多層電路板，其由如上所述的制作方法制作而成，所述多層電路板包括壓合于一起的第一壓合基板和線路基板，所述線路基板包括絕緣基底及貼合在絕緣基底表面的第一導電圖形，所述第一導電圖形具有暴露區(qū)及環(huán)繞連接所述暴露區(qū)的壓合區(qū)，所述第一壓合基板包括交替排列的多層粘結(jié)膠片和多層導電線路層，多層粘結(jié)膠片中的一層與第一導電圖形的壓合區(qū)相接觸，每相鄰兩層導電線路層之間均具有一層粘結(jié)膠片，所述多層電路板具有一個貫穿第一壓合基板的且暴露在外的凹槽，所述凹槽與暴露區(qū)相對應，所述暴露區(qū)暴露在所述凹槽中。
[0016]一種多層電路板，其由如上所述的制作方法制作而成，所述多層電路板包括第一壓合基板、線路基板和電子元器件，所述第一壓合基板和線路基板壓合于一起，所述線路基板包括絕緣基底及貼合在絕緣基底表面的第一導電圖形，所述第一導電圖形具有暴露區(qū)及環(huán)繞連接所述暴露區(qū)的壓合區(qū)，所述第一壓合基板包括交替排列的多層粘結(jié)膠片和多層導電線路層，多層粘結(jié)膠片中的一層與第一導電圖形的壓合區(qū)相接觸，每相鄰兩層導電線路層之間均具有一層粘結(jié)膠片，所述多層電路板具有一個貫穿第一壓合基板的且暴露在外的凹槽，所述凹槽與暴露區(qū)相對應，所述暴露區(qū)暴露在所述凹槽中，所述電子元器件容置于所述凹槽中且安裝于線路基板的暴露區(qū)。
[0017]在本技術(shù)方案中，通過在線路基板的需要形成凹槽的暴露區(qū)設(shè)置了阻擋片，阻擋片可以阻擋開槽時激光的燒蝕，從而可以保護線路基板中需要形成凹槽的暴露區(qū)的線路及焊盤不在開槽時受到損傷，使得電路板具有較好的品質(zhì)。另外，由于設(shè)置了阻擋片，因此也不需要在暴露區(qū)的邊緣設(shè)計用于阻擋激光燒蝕的銅環(huán)，因此，使得暴露區(qū)中可以設(shè)計線路及焊盤的區(qū)域不受限制。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0018]圖1為本技術(shù)方案第一實施例提供的雙面覆銅基板的示意圖。
[0019]圖2為本技術(shù)方案第一實施例提供的在雙面覆銅基板中形成導電孔的示意圖。
[0020]圖3為將圖2的雙面覆銅基板制成線路基板的不意圖。
[0021 ] 圖4為圖3的俯視示意圖。
[0022]圖5為在圖3的線路基板上設(shè)置阻擋片的示意圖。
[0023]圖6為本技術(shù)方案第一實施例提供的第一銅箔、第一粘結(jié)膠片、第二粘結(jié)膠片及第二銅箔的示意圖。
[0024]圖7為在圖5的線路基板上壓合圖6提供的第一銅箔、第一粘結(jié)膠片、第二粘結(jié)膠片及第二銅箔，從而獲得四層壓合板的示意圖。
[0025]圖8為將圖7的四層壓合板中形成盲導孔的示意圖。
[0026]圖9為將圖8的四層壓合板形成四層電路基板的示意圖。
[0027]圖10為在圖9的四層電路基板兩側(cè)壓合第三銅箔、第三粘結(jié)膠片、第四粘結(jié)膠片及第四銅箔，從而獲得六層壓合板的示意圖。
[0028]圖11為將圖10的六層壓合板形成六層電路基板的示意圖。
[0029]圖12為將圖11的六層電路基板兩側(cè)分別形成防焊層的示意圖。
[0030]圖13為在圖12的六層電路基板中切割形成環(huán)形切口的示意圖。[0031]圖14為在圖13的六層電路基板中暴露出阻擋片的示意圖。
[0032]圖15為在圖14的六層電路基板中形成凹槽的示意圖。
[0033]圖16為在圖15的凹槽中組裝電子元器件后的示意圖。
[0034]圖17為在圖11的六層電路基板的上下兩側(cè)分別壓合膠片和銅箔后形成八層壓合
板的不意圖。
[0035]圖18為將圖17的八層壓合板形成八層電路基板的示意圖。
[0036]圖19為在圖18的八層電路基板中形成一個凹槽的示意圖。
[0037]圖20為在圖19的凹槽中組裝電子元器件后的示意圖。
[0038]主要元件符號說明 _
線路基板_W_
_絕緣基底100 —



Ti
第二線路圖形 12_
雙面覆銅基板 13_
±側(cè)銅箔 —110
_下側(cè)銅箔120 —
第一導電孔_2￡1_
暴露區(qū)111 —
_壓合區(qū)112 —
焊 盤TTF
_線路114 —
H"片~4
銅箔片_141_
可剝膠片_142_

第一壓合基板 21、41
蛋三壓合基板 22、42
第一銅筢_210_

￥—粘結(jié)膠片 _212
第二銅筢_220_

竟二粘結(jié)膠片一 222
收容通孔_213_
四層壓合板 T^a
第一盲導孔_102_

竟二盲導孔一 103
蛋^導電線路層石I
第一開口_201

-第二導電線路層一 221 —
四層電路基板 IOb_

竟三銅箔一 214
B三粘結(jié)膠片一 216
第四銅筢_224_
蛋面I結(jié)膠片
六層壓合板_IOc

_第三導電線路層一 215 —

蛋面—導電線路層石5
第二開口_202
第三盲導孔_JO4_

導孔
八層電路基板 20_
【權(quán)利要求】
1.一種多層電路板的制作方法，包括步驟: 提供線路基板，所述線路基板包括絕緣基底及貼合在絕緣基底表面的第一導電圖形，所述第一導電圖形具有暴露區(qū)及環(huán)繞連接所述暴露區(qū)的壓合區(qū)； 在第一導電圖形的暴露區(qū)設(shè)置阻擋片，所述阻擋片包括銅箔片和位于銅箔片與暴露區(qū)之間的可剝膠片； 在線路基板的第一導電圖形一側(cè)形成第一壓合基板從而獲得多層電路基板，所述第一壓合基板包括交替排列的多層粘結(jié)膠片和多層導電線路層，多層粘結(jié)膠片中的一層與第一導電圖形的壓合區(qū)相接觸，每相鄰兩層導電線路層之間均具有一層粘結(jié)膠片，每層導電線路層均具有與暴露區(qū)相對應的開口； 在多層電路基板靠近第一壓合基板的一側(cè)以激光沿暴露區(qū)的邊界切割第一壓合基板，以去除與阻擋片對應的部分第一壓合基板而暴露出阻擋片；以及 去除阻擋片從而在多層電路`基板中形成凹槽，所述暴露區(qū)暴露在所述凹槽中。
2.如權(quán)利要求1所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，在多層電路基板中形成凹槽之后，還包括在凹槽中安裝電子元器件的步驟，所述電子元器件與第一線路圖形的組裝區(qū)電連接。
3.如權(quán)利要求1所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，所述阻擋片的形狀、大小與暴露區(qū)對應一致，所述第一壓合基板的形狀、大小與線路基板對應一致。
4.如權(quán)利要求3所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，所述第一壓合基板包括第一粘結(jié)膠片、第一導電線路層、第三粘結(jié)膠片及第三導電線路層，在線路基板的第一導電圖形一側(cè)形成第一壓合基板包括步驟: 提供第一銅箔和所述第一粘結(jié)膠片，并將所述第一銅箔和所述第一粘結(jié)膠片壓合在設(shè)置了阻擋片的線路基板上，使得第一粘結(jié)膠片位于第一銅箔和第一線路圖形之間； 通過鉆孔及鍍覆技術(shù)在第一粘結(jié)膠片中形成至少一個第一盲導孔以電連接第一銅箔和第一線路圖形； 通過圖像轉(zhuǎn)移工藝和化學蝕刻工藝選擇性蝕刻第一銅箔從而將第一銅箔制成所述第一導電線路層，所述第一銅箔與暴露區(qū)對應的材料被完全去除從而在所述第一導電線路層中形成與暴露區(qū)對應的第一開口； 提供第三銅箔和所述第三粘結(jié)膠片，并將所述第三銅箔和所述第三粘結(jié)膠片壓合于第一導電線路層上，并使得第三粘結(jié)膠片位于第三銅箔和第一導電線路層之間； 通過鉆孔及鍍覆技術(shù)在第三粘結(jié)膠片中形成至少一個第三盲導孔以電連接第三銅箔和第一導電線路層；以及 通過圖像轉(zhuǎn)移工藝和化學蝕刻工藝選擇性蝕刻第三銅箔從而將第三銅箔制成所述第三導電線路層，所述第三銅箔與暴露區(qū)對應的材料被完全去除從而在所述第三導電線路層中形成與暴露區(qū)對應的第二開口。
5.如權(quán)利要求3所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，所述第一壓合基板包括第一粘結(jié)膠片、第一導電線路層、第三粘結(jié)膠片、第三導電線路層、第五粘結(jié)膠片及第五導電線路層，在線路基板的第一導電圖形一側(cè)形成第一壓合基板包括步驟: 提供第一銅箔和所述第一粘結(jié)膠片，并將所述第一銅箔和所述第一粘結(jié)膠片壓合在設(shè)置了阻擋片的線路基板上，使得第一粘結(jié)膠片位于第一銅箔和第一線路圖形之間；通過鉆孔及鍍覆技術(shù)在第一粘結(jié)膠片中形成至少一個第一盲導孔以電連接第一銅箔和第一線路圖形； 通過圖像轉(zhuǎn)移工藝和化學蝕刻工藝選擇性蝕刻第一銅箔從而將第一銅箔制成所述第一導電線路層，所述第一銅箔與暴露區(qū)對應的材料被完全去除從而在所述第一導電線路層中形成與暴露區(qū)對應的第一開口； 提供第三銅箔和所述第三粘結(jié)膠片，并將所述第三銅箔和所述第三粘結(jié)膠片壓合于第一導電線路層上，并使得第三粘結(jié)膠片位于第三銅箔和第一導電線路層之間； 通過鉆孔及鍍覆技術(shù)在第三粘結(jié)膠片中形成至少一個第三盲導孔以電連接第三銅箔和第一導電線路層； 通過圖像轉(zhuǎn)移工藝和化學蝕刻工藝選擇性蝕刻第三銅箔從而將第三銅箔制成所述第三導電線路層，所述第三銅箔與暴露區(qū)對應的材料被完全去除從而在所述第三導電線路層中形成與暴露區(qū)對應的第二開口； 提供第五銅箔和所述第五粘結(jié)膠片，并將所述第五銅箔和所述第五粘結(jié)膠片壓合于第三導電線路層上，并使得第五粘結(jié)膠片位于第五銅箔和第三導電線路層之間； 通過鉆孔及鍍覆技術(shù)在第五粘結(jié)膠片中形成至少一個第五盲導孔以電連接第五銅箔和第三導電線路層；以及 通過圖像轉(zhuǎn)移工藝和化學蝕刻工藝選擇性蝕刻第五銅箔從而將第五銅箔制成所述第五導電線路層，所述第五銅箔與暴露區(qū)對應的材料被完全去除從而在所述第五導電線路層中形成與暴露區(qū)對應的第三開口。
6.如權(quán)利要求4或5所述`的多層電路板的制作方法，其特征在于，所述第一粘結(jié)膠片的厚度等于阻擋片的厚度，所述第一粘結(jié)膠片具有與阻擋片相對應的收容通孔，將所述第一銅箔和所述第一粘結(jié)膠片壓合在設(shè)置了阻擋片的線路基板上時，所述阻擋片位于收容通孔中且與第一銅箔相接觸。
7.如權(quán)利要求4或5所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，所述線路基板還包括第二導電圖形，所述第一導電圖形和第二導電圖形設(shè)置于絕緣基底的相對兩側(cè)，在線路基板的第一導電圖形一側(cè)形成第一壓合基板時，還在線路基板的第二導電圖形一側(cè)形成第二壓合基板，所述第二壓合基板也包括交替排列的多層粘結(jié)膠片和多層導電線路層，第二壓合基板中的多層粘結(jié)膠片中的一層與第二導電圖形相接觸，第二壓合基板中的每相鄰兩層導電線路層之間均具有一層粘結(jié)膠片。
8.如權(quán)利要求7所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，在獲得多層電路基板之后，還在第一壓合基板表面形成第一防焊層，在第二壓合基板表面形成第二防焊層。
9.如權(quán)利要求1所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，以激光沿暴露區(qū)的邊界切割第一壓合基板后形成了與暴露區(qū)的邊界對應的環(huán)形切口，從阻擋片表面剝離被環(huán)形切口環(huán)繞的該部分第一壓合基板即暴露出阻擋片。
10.一種多層電路板，其由如權(quán)利要求1所述的制作方法制作而成，所述多層電路板包括壓合于一起的第一壓合基板和線路基板，所述線路基板包括絕緣基底及貼合在絕緣基底表面的第一導電圖形，所述第一導電圖形具有暴露區(qū)及環(huán)繞連接所述暴露區(qū)的壓合區(qū)，所述第一壓合基板包括交替排列的多層粘結(jié)膠片和多層導電線路層，多層粘結(jié)膠片中的一層與第一導電圖形的壓合區(qū)相接觸，每相鄰兩層導電線路層之間均具有一層粘結(jié)膠片，所述多層電路板具有一個貫穿第一壓合基板的且暴露在外的凹槽，所述凹槽與暴露區(qū)相對應，所述暴露區(qū)暴露在所述凹槽中。
11.一種多層電路板，其由如權(quán)利要求2所述的制作方法制作而成，所述多層電路板包括第一壓合基板、線路基板和電子元器件，所述第一壓合基板和線路基板壓合于一起，所述線路基板包括絕緣基底及貼合在絕緣基底表面的第一導電圖形，所述第一導電圖形具有暴露區(qū)及環(huán)繞連接所述暴露區(qū)的壓合區(qū)，所述第一壓合基板包括交替排列的多層粘結(jié)膠片和多層導電線路層，多層粘結(jié)膠片中的一層與第一導電圖形的壓合區(qū)相接觸，每相鄰兩層導電線路層之間均具有一層粘結(jié)膠片，所述多層電路板具有一個貫穿第一壓合基板的且暴露在外的凹槽，所述凹槽與暴露區(qū)相對應，所述暴露區(qū)暴露在所述凹槽中，所述電子元器件容置于所述凹槽中且安 裝于線路基板的暴露區(qū)。
【文檔編號】H05K1/02GK103517582SQ201210200772
【公開日】2014年1月15日 申請日期:2012年6月18日 優(yōu)先權(quán)日:2012年6月18日
【發(fā)明者】許哲瑋, 許詩濱 申請人:富葵精密組件(深圳)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司