非導電載體上的導體軌道的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種非導電載體上的導體軌道的制造方法，其包括如下步驟：a.制成非導電載體；b.在所述非導電載體表面沉積形成金屬薄膜層；c.在金屬薄膜層表面涂覆油墨層；d.采用激光輻射去除不需要保留圖形區(qū)域的油墨層，被去除油墨層原先所在區(qū)域?qū)牟糠纸饘俦∧语@露在外部；e.放入蝕刻液中，使上述顯露出的金屬薄膜層與蝕刻液發(fā)生反應被去除，未被去除油墨層底下的金屬薄膜層被油墨層阻止與蝕刻液接觸而被保留；f.放到去油墨藥水中，去除剩余油墨涂層，顯露出金屬薄膜層，該金屬薄膜層為最終形成的導體軌道，非導電載體上的導體軌道制造完成。
【專利說明】非導電載體上的導體軌道的制造方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種非導電載體上的導體軌道的制造方法。
【背景技術】
[0002]德國專利第DE 4210400C1號公開了一種由涂覆到基質(zhì)上的重金屬鹽混合物的薄膜借助于激光局部加熱來直接沉積銅的方法，該方法在熱活化學方面有如下缺點:即所得到的線路結(jié)構(gòu)的細度有限。此外，所涂覆的膜是導電膜，因此在金屬化之前需要耗費繁瑣的沖洗工藝。。
[0003]美國專利第US 4574095號公開了一種選擇性沉積銅的方法，其將一基質(zhì)在真空室中經(jīng)受鈀-絡合物的蒸汽并通過一窗口用249nm激元激光器照射以結(jié)構(gòu)化，由于在真空室中由蒸汽相進行鈀沉積，這一方法成本很昂貴，以至于在常規(guī)電路板和線路載體領域使用中不利于節(jié)省成本，不適用于大量快速生產(chǎn)的產(chǎn)品。
[0004]中國專利公開第CN 1518850A號中公開了一種軌道結(jié)構(gòu)的制造方法，其中非導電的金屬化合物是由高度熱穩(wěn)定、在含水的酸性或堿性金屬化電解液中穩(wěn)定且不溶解的無機氧化物所構(gòu)成，這些氧化物具有尖晶石結(jié)構(gòu)或者類似尖晶石的簡單金屬氧化物，金屬氧化物通過快速成型而成，利用電磁輻射導體軌道所在區(qū)域的承載材料表面，由此非導電金屬化合物與金屬晶核斷裂析出，后續(xù)金屬晶核上涂覆金屬化層。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的在于在提供一種簡單、可靠并且低成本的非導電載體上的導體軌道的制造方法，該導體軌道對非導電載體的材料無特殊要求，無需添加含有晶核的金屬化合物。
[0006]為實現(xiàn)前述目的，本發(fā)明采用如下技術方案:一種非導電載體上的導體軌道的制造方法，其包括如下步驟:
a.制成非導電載體；
b.在所述非導電載體表面沉積形成金屬薄膜層；
c.在金屬薄膜層表面涂覆油墨層；
d.采用激光輻射去除不需要保留圖形區(qū)域的油墨層，被去除油墨層原先所在區(qū)域?qū)牟糠纸饘俦∧语@露在外部；
e.放入蝕刻液中，使上述顯露出的金屬薄膜層與蝕刻液發(fā)生反應被去除，未被去除油墨層底下的金屬薄膜層被油墨層阻止與蝕刻液接觸而被保留；
f.放到去油墨藥水中，去除剩余油墨涂層，顯露出金屬薄膜層，該金屬薄膜層為最終形成的導體軌道，非導電載體上的導體軌道制造完成。
[0007]相比現(xiàn)有技術，本發(fā)明非導電載體上的導體軌道所需要的非導電載體的材料可選擇范圍廣，應用領域不受限制，無需添加含有晶核的金屬化合物，非導電載體原有的特性得到很好的保留，同時非導電載體電磁輻射周期短，成本低等?！緦＠綀D】

【附圖說明】
[0008]圖1為本發(fā)明非導電載體上的導體軌道的非導電載體的示意圖。
[0009]圖2為圖1所示非導電載體表面形成金屬薄膜層后的示意圖。
[0010]圖3為圖2所示金屬薄膜層表面涂覆油墨層后的示意圖。
[0011]圖4為圖3所示油墨層被部分去除后的示意圖，顯露出部分金屬薄膜層。
[0012]圖5為圖4所示的顯露出的部分金屬薄膜層被去除后的示意圖，顯露出非導電載 體。
[0013]圖6為本發(fā)明非導電載體上的導體軌道的示意圖。
[0014]圖7為本發(fā)明非導電載體上的導體軌道的制造方法的流程圖。
【具體實施方式】
[0015]為了使本發(fā)明的目的、技術方案和優(yōu)點更加清楚，下面結(jié)合附圖和具體實施例對 本發(fā)明進行詳細描述。
[0016]請參圖1至圖7所示，本發(fā)明的非導電載體上的導體軌道100包括非導電載體10 及依附在該非導電載體10上的導體軌道50。該非導電載體上的導體軌道100的制造方法， 包括如下步驟：
a.在一塑料射出成型機中，選用聚乙烯、聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚丙晴-丁二烯-苯乙烯 共聚合物、聚乙烯對苯二甲酸脂、聚對苯二甲酸丁二脂、液晶高分子聚合物、聚硫胺、尼龍、 共聚甲醛、聚丙烯等及各種混合或衍生塑料中的一種，該實施例中選用聚碳酸酯射出成型 非導電載體10，因此，形成該非導電載體10的材料為塑膠。非導電載體10的材料可選擇范 圍廣，應用領域不受限制，無需添加額外金屬化合物，非導電載體10原有的特性得到很好 的保留，同時非導電載體10電磁輻射周期短，成本低等。非導電載體10的材料也可為熱塑 性材料、硬塑性材料、玻璃及其衍生物的至少一種。
[0017]b.對上述非導電載體10進行金屬化處理，即在非導電載體10表面沉積形成一金 屬薄膜層20，該金屬化處理是利用低溫噴鍍或真空濺鍍、蒸鍍或塑膠水電鍍的一種加工方 式形成，使金屬沉積于非導電載體10表面，金屬沉積前的處理程序在此不再做詳細描述。
[0018]c.通過噴涂或浸泡方式在金屬薄膜層20表面涂覆油墨層30，在其他實施方式中 可以采用除油墨層外的其他非金屬物質(zhì)層。
[0019]d.采用有掩膜或無掩膜的激光直接或間接輻射去除不需要保留圖形區(qū)域的油墨 層30，被去除油墨層30原先所在區(qū)域?qū)牟糠纸饘俦∧?0顯露在外部。而被保留的 油墨層30所對應的金屬薄膜層20仍覆蓋在保留的油墨層30的底下，被覆蓋的該部分金屬 薄膜層20與最終形成的導體軌道100的形狀一致。
[0020]e.放入蝕刻液（未圖示）中，使上述顯露出的部分金屬薄膜層20與蝕刻液發(fā)生反 應被去除，未被去除油墨層12底下的金屬薄膜層20被油墨層30阻止與蝕刻液接觸而被保
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[0021]f.放到去油墨藥水（未圖示）中，去除剩余油墨涂層30，顯露出金屬薄膜層20，該 金屬薄膜層20為最終形成的導體軌道50。
[0022]g.對非導電載體10清洗并做相應處理，該處理包含但不限于必要的防氧化處理、增強導電性的鍍金處理或噴漆處理，非導電載體上的導體軌道100制造完成。
[0023]綜上所述，以上僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，不應以此限制本發(fā)明的范圍，即凡是依本發(fā)明權(quán)利要求書及發(fā)明說明書內(nèi)容所作的簡單的等效變化與修飾，皆應仍屬本發(fā)明專利涵蓋的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種非導電載體上的導體軌道的制造方法，其包括如下步驟:a.制成非導電載體；b.在所述非導電載體表面沉積形成金屬薄膜層；c.在金屬薄膜層表面涂覆油墨層；d.采用激光輻射去除不需要保留圖形區(qū)域的油墨層，被去除油墨層原先所在區(qū)域?qū)牟糠纸饘俦∧语@露在外部；e.放入蝕刻液中，使上述顯露出的金屬薄膜層與蝕刻液發(fā)生反應被去除，未被去除油墨層底下的金屬薄膜層被油墨層阻止與蝕刻液接觸而被保留；f.放到去油墨藥水中，去除剩余油墨涂層，顯露出金屬薄膜層，該金屬薄膜層為最終形成的導體軌道，非導電載體上的導體軌道制造完成。
2.如權(quán)利要求1所述的非導電載體上的導體軌道的制造方法，其特征在于:還包括對非導電載體清洗并做相應處理，該處理包含但不限于必要的防氧化處理、增強導電性的鍍金處理或噴漆處理。
3.如權(quán)利要求1所述的非導電載體上的導體軌道的制造方法，其特征在于:所述非導電載體的材料為塑膠。
4.如權(quán)利要求1所述的非導電載體上的導體軌道的制造方法，其特征在于:非導電載體的材料選用選用聚乙烯、聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚丙晴-丁二烯-苯乙烯共聚合物、聚乙烯對苯二甲酸脂、聚對苯二甲酸丁二脂、液晶高分子聚合物、聚硫胺、尼龍、共聚甲醛、聚丙烯等及各種混合或衍生塑料中的一種。
5.如權(quán)利要求1所述的非導電載體上的導體軌道的制造方法，其特征在于:所述金屬薄膜層是通過金屬化處理而形成，所述金屬化處理是利用低溫噴鍍、真空濺鍍、蒸鍍或塑膠水電鍍。
6.如權(quán)利要求1所述的非導電載體上的導體軌道的制造方法，其特征在于:所述油墨層能夠被替換為其他非金屬物質(zhì)層。
7.如權(quán)利要求1所述的非導電載體上的導體軌道的制造方法，其特征在于:所述激光輻射是采用掩膜或無掩膜的激光直接或間接輻射。
8.如權(quán)利要求1所述的非導電載體上的導體軌道的制造方法，其特征在于:非導電載體的材料為熱塑性材料、硬塑性材料、玻璃及其衍生物的至少一種。
【文檔編號】H05K3/06GK103517566SQ201210216717
【公開日】2014年1月15日 申請日期:2012年6月28日 優(yōu)先權(quán)日:2012年6月28日
【發(fā)明者】許高升 申請人:昆山聯(lián)滔電子有限公司