專利名稱：安裝裝置、涂敷裝置、安裝方法、涂敷方法以及程序的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種例如用來在基板上安裝電子部件以及在所安裝的電子部件上另外安裝電子部件的安裝裝置中所用到的技術(shù)。
背景技術(shù)：
作為一種用于將電子部件安裝在基板上和將電子部件另外安裝在另一電子部件
上的技術(shù)，已知有FC(倒裝晶片)、CSP (芯片尺寸封裝)、PoP (封裝體疊層)等。在所述技術(shù)中，有時(shí)使用這樣的方法，即，在設(shè)于電子部件的下表面上的多個(gè)電極上涂敷焊膏、熔劑等，并將所述電子部件安裝于基板或另一電子部件上(例如，參照日本專利申請?zhí)亻_2008-78456號(以下稱作專利文獻(xiàn)I)以及日本專利申請?zhí)亻_平11-251729號)。在專利文獻(xiàn)I所公開的安裝裝置中，首先由安裝頭的吸嘴取出托盤中容納的電子部件。然后，將安裝頭移動(dòng)至其上形成有熔劑膜的涂敷單元上方的位置，并且使吸嘴下降。從而，在設(shè)于電子部件下側(cè)的多個(gè)焊球上涂敷熔劑。在對焊球涂敷熔劑后，使吸嘴向上移動(dòng)，隨后，將安裝頭移動(dòng)至基板上方的位置。然后，使吸嘴向下移動(dòng)，并且將電子部件安裝于基板上。

發(fā)明內(nèi)容
順便提及，由于吸嘴、涂敷單元等的個(gè)體差異，故吸嘴可能不會與諸如焊膏、熔劑等涂敷物保持垂直。假設(shè)在吸嘴如上所述地不與涂敷物的膜垂直時(shí)使吸嘴下降以將涂敷物涂敷于多個(gè)電極上，則在電子部件相對于涂敷物膜傾斜的情況下使多個(gè)電極開始與涂敷物膜接觸，結(jié)果，不能將涂敷物均勻地涂敷于多個(gè)電極上。鑒于上述情況，需要提供這樣一種技術(shù)，其中，即使當(dāng)保持電子部件的保持部未與涂敷物保持垂直時(shí)，仍可將涂敷物均勻地涂敷于電子部件的多個(gè)電極上。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式，提供了一種安裝裝置，該安裝裝置包括保持部、移動(dòng)機(jī)構(gòu)、涂敷部以及控制器。保持部能夠保持和釋放包括多個(gè)電極的電子部件。移動(dòng)機(jī)構(gòu)用于移動(dòng)保持部。 在涂敷部中，設(shè)有待涂敷于多個(gè)電極上的涂敷物?？刂破饔糜诳刂票３植恳员３蛛娮硬考?、控制移動(dòng)機(jī)構(gòu)以將保持部移動(dòng)至涂敷部上方的位置、控制保持部以將電子部件釋放到涂敷部上從而使涂敷物涂敷于多個(gè)電極上、控制保持部以再次保持所釋放的電子部件、控制移動(dòng)機(jī)構(gòu)以將保持部移動(dòng)至基板和另一電子部件之一的上方的位置、以及進(jìn)行控制以將電子部件安裝于基板和另一電子部件之一上。在安裝裝置中，由保持部保持的電子部件從保持部暫時(shí)釋放至涂敷部上方。因此，即使當(dāng)保持部未與涂敷物保持垂直時(shí)，仍可將涂敷物均勻地涂敷在電子部件的多個(gè)電極上。此外，在安裝裝置中，由于可在基板或另一電子部件上安裝其中在多個(gè)電極上均勻地涂敷了涂敷物的電子部件，故可提高安裝的可靠性。在安裝裝置中，保持部可通過壓強(qiáng)的切換 而保持和釋放電子部件。在安裝裝置中，在保持部釋放電子部件的時(shí)刻和保持部再次保持電子部件的時(shí)刻之間的一部分時(shí)段或整個(gè)時(shí)段期間內(nèi)，控制器可將保持部的壓強(qiáng)設(shè)定為正壓。如上所述，通過將保持部的壓強(qiáng)設(shè)定為正壓，從保持部向電子部件吹風(fēng)。因此，電子部件易于變得與涂敷物平行，并且可將涂敷物更均勻地涂敷于多個(gè)電極上。在安裝裝置中，控制器可控制移動(dòng)機(jī)構(gòu)，以在使保持部移動(dòng)至涂敷部上方的位置后，使保持部下降至使電子部件的多個(gè)電極開始與涂敷物接觸的位置，并且控制保持部以當(dāng)保持部下降至所述位置時(shí)釋放電子部件。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式，提供了一種涂敷裝置，該涂敷裝置包括保持部、移動(dòng)機(jī)構(gòu)、涂敷部以及控制器。保持部能夠保持和釋放包括多個(gè)電極的電子部件。移動(dòng)機(jī)構(gòu)用于移動(dòng)保持部。 在涂敷部中，設(shè)有待涂敷于多個(gè)電極上的涂敷物?？刂破饔糜诳刂票３植恳员３蛛娮硬考?、控制移動(dòng)機(jī)構(gòu)以將保持部移動(dòng)至涂敷部上方的位置、并且控制保持部以將電子部件釋放到涂敷部上從而使涂敷物涂敷于多個(gè)電極上。在涂敷裝置中，由保持部保持的電子部件從保持部釋放到涂敷部上方。因此，即使當(dāng)保持部未與涂敷物保持垂直時(shí)，仍可將涂敷物均勻地涂敷于電子部件的多個(gè)電極上。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式，提供了一種安裝方法，該安裝方法包括由保持部保持包括多個(gè)電極的電子部件。將保持部移動(dòng)至涂敷部上方的位置，所述涂敷部中設(shè)有待涂敷于多個(gè)電極上的涂敷物。由保持部將電子部件釋放到涂敷部上，從而使涂敷物涂敷于多個(gè)電極上。由保持部再次保持所釋放的電子部件。將保持部移動(dòng)至基板和另一電子部件之一的上方的位置。將電子部件安裝于基板和另一電子部件之一上。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式，提供了一種涂敷方法，該涂敷方法包括由保持部保持包括多個(gè)電極的電子部件。將保持部移動(dòng)至涂敷部上方的位置，所述涂敷部中設(shè)有待涂敷于多個(gè)電極上的涂敷物。由保持部將電子部件釋放到涂敷部上，從而使涂敷物涂敷于多個(gè)電極上。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式，提供了一種使安裝裝置執(zhí)行以下步驟的程序，所述步驟包括由保持部保持包括多個(gè)電極的電子部件；
將保持部移動(dòng)至涂敷部上方的位置，所述涂敷部中設(shè)有待涂敷于多個(gè)電極上的涂敷物；由保持部將電子部件釋放到涂敷部上，從而使涂敷物涂敷于多個(gè)電極上；由保持部再次保持所釋放的電子部件；將保持部移動(dòng)至基板和另一電子部件之一的上方的位置；并且將電子部件安裝于所述基板和另一電子部件之一上。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式，提供了一種使涂敷裝置執(zhí)行以下步驟的程序，所述步驟包括由保持部保持包括多個(gè)電極的電子部件；將保持部移動(dòng)至涂敷部上方的位置，所述涂敷部中設(shè)有待涂敷于多個(gè)電極上的涂敷物；并且由保持部將電子部件釋放到涂敷部上，以便使涂敷物涂敷于多個(gè)電極上。如上所述，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式，可提供這樣一種技術(shù)，其中，即使當(dāng)用于保持電子部件的保持部未與涂敷物保持垂直時(shí)，仍可將涂敷物均勻地涂敷于電子部件的多個(gè)電極上。如附圖所示，參考以下對本發(fā)明的最優(yōu)實(shí)施方式的詳細(xì)說明，更易于理解本發(fā)明的上述及其它目的、特征和優(yōu)點(diǎn)。


圖I為表示本發(fā)明的實(shí)施方式的安裝裝置(涂敷裝置)的立體圖；圖2為表示通過安裝裝置安裝的電子部件的例子的側(cè)視圖；圖3為電子部件的仰視圖；圖4為吸嘴的側(cè)視圖；圖5為表示焊料涂敷單元的涂敷部的立體圖；圖6為涂敷部的橫截面?zhèn)纫晥D；圖7為表示安裝裝置的控制器的處理的流程圖；圖8A1C為依次表示安裝裝置的操作的圖；圖9D、F為依次表示安裝裝置的操作的圖；圖10為表示當(dāng)對電子部件的電極涂敷焊膏時(shí)所進(jìn)行的處理的流程圖；圖11為表示當(dāng)對電極涂敷焊膏時(shí)所進(jìn)行的吸嘴的操作的時(shí)序圖；圖12A 12D各為表示將焊膏涂敷到電極上的狀態(tài)的側(cè)面放大圖；圖13為表示通過本實(shí)施方式的安裝裝置將焊膏涂敷到電極上的涂敷狀態(tài)的圖；圖14為表示通過比較例的安裝裝置將焊膏涂敷到電極上的狀態(tài)的圖；并且圖15為表示通過比較例的安裝裝置將焊膏涂敷到電極上的涂敷狀態(tài)的圖。
具體實(shí)施例方式下面，參照附圖，說明本發(fā)明的實(shí)施方式。圖I為表示本發(fā)明的實(shí)施方式的安裝裝置100(涂敷裝置)的立體圖。安裝裝置100為用于將電子部件I安裝到基板5上和/或安裝到在該基板5上安裝的另一電子部件I上的裝置。安裝裝置100用于諸如FC(倒裝晶片)技術(shù)、PoP(封裝體疊層)技術(shù)以及CSP(芯片尺寸封裝)技術(shù)等技術(shù)中。圖2為表示通過安裝裝置100安裝的電子部件I的例子的側(cè)視圖。圖3為電子部件I的仰視圖。如圖所示，電子部件I在其底面上包括多個(gè)電極2。電子部件I的例子包括BGA(球柵陣列)型電子部件1、LGA(接點(diǎn)柵格陣列)型電子部件I以及PGA(針柵陣列)型電子部件I。這些類型的電子部件I的例子包括處理器IC(集成電路)和存儲器1C。參照圖1，安裝裝置100包括傳送器10，其用于傳送基板5 ;以及安裝機(jī)構(gòu)20，其用于將電子部件I安裝在基板5、另一電子部件I等上。安裝裝置100還包括焊料涂敷單元30，其用于使待涂敷于電極2上的 焊膏3成膜；托盤40和零件盒50，它們用于收納電子部件I ;以及攝像部60，其用于對電子部件I進(jìn)行攝像。應(yīng)當(dāng)注意，雖然未圖示，但安裝裝置100包括控制器(例如CPU (中央處理器))，該控制器總體地控制安裝裝置100的各個(gè)部分。安裝裝置100還包括存儲部，該存儲部包括非易失性存儲器，其固定地存儲對于控制器的處理所必需的各種程序和數(shù)據(jù)；和易失性存儲器，其用作控制器的工作區(qū)?？蓮闹T如光盤和半導(dǎo)體存儲器等便攜式記錄介質(zhì)中讀出所述程序。傳送器10沿X軸方向設(shè)置,并且以X軸方向傳送設(shè)于其上的基板5。在控制器的控制下對傳送器10進(jìn)行驅(qū)動(dòng)，并且將基板5傳送至預(yù)定位置。安裝機(jī)構(gòu)20包括安裝頭21以及裝配于安裝頭21上的吸嘴22 (保持部)，并且能夠保持和釋放(卸下)電子部件I。安裝機(jī)構(gòu)20還包括頭移動(dòng)機(jī)構(gòu)23，頭移動(dòng)機(jī)構(gòu)23沿三個(gè)軸(X軸、Y軸、Z軸)方向移動(dòng)安裝頭21。頭移動(dòng)機(jī)構(gòu)23例如使用滾珠絲杠驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)、帶傳動(dòng)系統(tǒng)或直線電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)。應(yīng)當(dāng)注意，雖然本實(shí)施方式中沿Z軸方向移動(dòng)安裝頭21，然而，可以沿Z軸方向僅移動(dòng)吸嘴22而不沿Z軸方向移動(dòng)安裝頭21。圖4為吸嘴22的側(cè)視圖。吸嘴22連接于諸如空氣壓縮機(jī)(未圖示)等壓強(qiáng)產(chǎn)生部。吸嘴22能夠根據(jù)在壓強(qiáng)產(chǎn)生部的負(fù)壓和正壓(或大氣壓)之間的切換而吸附電子部件I和釋放(卸下)所吸附的電子部件I。如圖4所示，吸嘴22從上側(cè)依次包括安裝于安裝頭21的基部22a、從基部22a向下延伸的嘴部22b以及末端部22c。吸嘴22的末端部22c形成為寬于嘴部22b。嘴部22b和末端部22c可沿與基部22a垂直的方向移動(dòng)，并且通過諸如彈簧等彈性體而相對于基部22a向下側(cè)偏置。通過這種構(gòu)造，當(dāng)使吸嘴22下降以從托盤40取出電子部件I或者在電子部件I的電極2上涂敷焊膏3時(shí)，可吸收沖擊。應(yīng)當(dāng)注意，在以下說明中，吸嘴22的用于吸收沖擊的機(jī)構(gòu)有時(shí)也稱作減震機(jī)構(gòu)。再參照圖1，焊料涂敷單元30可從安裝裝置100上卸下。焊料涂敷單元30包括涂敷部31，在涂敷部31上形成焊膏3的膜。圖5為表示焊料涂敷單元30的涂敷部31的立體圖。圖6為涂敷部31的橫截面?zhèn)纫晥D。如圖所示，涂敷部31包括刮漿刀(squeegee) 32和盤33，對盤33供應(yīng)焊膏3以便通過刮漿刀32形成焊膏3的膜。涂敷部31還包括以垂直方向移動(dòng)刮漿刀32的刮漿刀移動(dòng)機(jī)構(gòu)以及使盤33繞Z軸旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)。焊膏3從焊膏供應(yīng)裝置(未圖示)提供到盤33上。在提供焊料后，由旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)轉(zhuǎn)動(dòng)盤33。因此，通過刮漿刀32使焊膏3平滑，并在盤33上形成預(yù)定厚度的焊膏3。通過刮漿刀移動(dòng)機(jī)構(gòu)使刮漿刀32沿垂直方向移動(dòng)，從而可調(diào)整焊膏3的厚度。焊膏3的厚度設(shè)定為與電極2的高度相關(guān)。一般來說，焊膏3的厚度設(shè)定為小于電極2的高度，于是，當(dāng)在電極2上涂敷焊膏3時(shí)，焊膏3不會涂敷于電子部件I的下表面上。另一方面，當(dāng)焊膏3的厚度過薄時(shí)，不能將焊膏3充分地涂敷于電極2上。因此，焊膏3的厚度通常小于電極2的高度，并且落入可使焊料充分地涂敷于電極2上的范圍內(nèi)。再參照圖I，零件盒50設(shè)置于焊料涂敷單元30的一側(cè)。零件盒50可從安裝裝置100上卸下。零件盒50用于保持容納有多個(gè)電子部件I的傳送帶，并且以框架為單位供應(yīng)傳送帶內(nèi)的電子部件1，以便將電子部件I提供給安裝機(jī)構(gòu)20。托盤40隔著傳送器10而設(shè)置于焊料涂敷單元30和零件盒50的相對側(cè)。托盤40收納有縱橫布置的電子部件I。托盤40也可從安裝裝置100上卸下。在傳送器10和焊料涂敷單元30之間設(shè)有攝像部60，攝像部60對由吸嘴22保持的電子部件I進(jìn)行攝像，以便檢查吸嘴22所吸附的電子部件I的吸附位置等。在圖I所示的例子中，攝像部60設(shè)置于吸嘴22下方。然而，攝像部60的位置不受限制，并且攝像部60·可位于與吸嘴22大致相同的高度，或者位于比吸嘴22高的位置處。在此情況下，可利用鏡子等的反射作用而對電子部件I攝像。攝像部60包括例如CXD (電荷耦合器件)傳感器和CMOS (互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體)傳感器的攝像器件61 (參照圖8和圖9)。攝像部60還包括用于照射電子部件I的照明部件62 (參照圖8和圖9)。[操作說明]接下來，說明安裝裝置100的操作。圖7為表示安裝裝置100的控制器的處理的流程圖。圖8和圖9為依次表示安裝裝置100的操作的圖。應(yīng)當(dāng)注意，如圖8和圖9所示，假設(shè)了在基板5上已安裝有電子部件1，故這里對當(dāng)在所述電子部件I上安裝另一電子部件I時(shí)所進(jìn)行的處理進(jìn)行說明。應(yīng)當(dāng)注意，在本申請文件中，安裝在基板5上的處于底部的電子部件I有時(shí)也稱作母件。而且，在母件上安裝的電子部件I以及在母件上已安裝的電子部件I上所安裝的電子部件I有時(shí)也稱作子件。首先，控制器在焊料涂敷單元30的涂敷部31上形成預(yù)定厚度的焊膏3(步驟101)。此時(shí)，控制器首先從存儲部獲得關(guān)于有待安裝的電子部件I的類型的信息。然后，控制器基于電子部件I的類型而控制刮漿刀移動(dòng)機(jī)構(gòu)，并且調(diào)整刮漿刀32的高度位置。在存儲部中將電子部件I的類型和刮漿刀32的高度(厚度)之間的關(guān)系預(yù)先存儲為表。接下來，控制器控制旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)以使盤33轉(zhuǎn)動(dòng)。因此，通過刮漿刀32使焊膏3平滑，從而在盤33上形成預(yù)定厚度的焊膏3。基于上述的與電子部件I的電極2的高度的關(guān)系而適當(dāng)?shù)卦O(shè)定焊膏3的厚度。在涂敷部31上形成預(yù)定厚度的焊膏3后，接下來，控制器從托盤40取出電子部件I (步驟102)(參照圖8A)。此時(shí)，控制器首先控制頭移動(dòng)機(jī)構(gòu)23以使安裝頭21 (吸嘴22)下降。然后，控制器控制壓強(qiáng)產(chǎn)生部以將吸嘴22的壓強(qiáng)設(shè)定為負(fù)壓。結(jié)果，由吸嘴22吸附并保持電子部件I。在由吸嘴22保持電子部件I后，控制器控制頭移動(dòng)機(jī)構(gòu)23以使安裝頭21 (吸嘴22)向上移動(dòng)。接下來，控制器控制頭移動(dòng)機(jī)構(gòu)23以使安裝頭21移動(dòng)至攝像部60上方的位置(步驟103)(參照圖SB)。然后，控制器利用攝像部60而對吸嘴22所保持的電子部件I進(jìn)行攝像(步驟104)。應(yīng)當(dāng)注意，此時(shí)，通過照明部件62對電子部件I進(jìn)行照明。在對電子部件I攝像后，控制器基于攝取的圖像而計(jì)算出電子部件I與吸嘴22的偏移量。接下來，控制器控制頭移動(dòng)機(jī)構(gòu)23以使安裝頭21移動(dòng)至涂敷部31上方的位置(步驟105)(參照圖8C)，涂敷部31上形成有預(yù)定厚度的焊膏3。此時(shí)，控制器例如將安裝頭21移動(dòng)至涂敷部31的盤33上的刮漿刀32的相對側(cè)的位置。應(yīng)當(dāng)注意，此時(shí)，控制器將安裝頭21移動(dòng)至通過校正電子部件I與吸嘴22的偏移量而得到的位置。隨后，控制器實(shí)施在電子部件I的電極2上涂敷焊膏3的處理(步驟106)。以下，詳述在電子部件I的電極2上涂敷焊膏3的處理。圖10為表示在電子部件I的電極2上涂敷焊膏3的處理的流程圖。圖11為表示當(dāng)在電極2上涂敷焊膏3時(shí)所進(jìn)行的吸嘴22的操作的時(shí)序圖。圖12A 圖12D各為表示將焊膏3涂敷到電極2上的狀態(tài)的放大側(cè)視圖。應(yīng)當(dāng)注意，此處假設(shè)了這樣的情況，其中，如圖12A 圖12D所示，由于吸嘴22、焊料涂敷單元30等的個(gè)體差異而使得吸嘴22未保持與焊膏3的膜(盤33的上表面)垂直。在將安裝頭21移動(dòng)至涂敷部31上方的位置后，控制器首先控制頭移動(dòng)機(jī)構(gòu)23以使安裝頭21 (吸嘴22)下降(步驟201)。接下來，控制器判斷吸嘴22是否已移動(dòng)至壓入位置(步驟202)。壓入位置為吸嘴22所保持的電子部件I的電極2開始與盤33的上表面接觸的位置。在將吸嘴22移動(dòng)至壓入位置后(步驟202中的“是”)，控制器使安裝頭21停止下降(步驟203)(參照圖12B)。隨后，控制器控制壓強(qiáng)產(chǎn)生部以將吸嘴22的壓強(qiáng)從負(fù)壓切換至正壓(步驟204)。因此，如圖12C所示，從吸嘴22釋放(卸下)電子部件I。如上所述，通過從吸嘴22釋放電子部件1，電子部件I易于變?yōu)榕c焊膏3的膜(盤33的上表面)平行。因此，可對設(shè)于電子部件I的下表面上的多個(gè)電極2均勻地涂敷焊膏3。在將吸嘴22的壓強(qiáng)從負(fù)壓切換至正壓后，接下來，控制器判斷自從將壓強(qiáng)切換至正壓后是否經(jīng)過了預(yù)定時(shí)間(吹時(shí)間(參照圖11))(步驟205)。當(dāng)經(jīng)過了預(yù)定時(shí)間(吹時(shí)間)時(shí)(步驟205中的“是”)，控制器控制壓強(qiáng)產(chǎn)生部以將吸嘴22的壓強(qiáng)從正壓切換至大氣壓(步驟206)。因此，從吸嘴22向電子部件I的上表面吹風(fēng)，直到從吸嘴22釋放電子部件I起經(jīng)過了預(yù)定時(shí)間(吹時(shí)間)為止。因此，電子部件I更易于變?yōu)槠叫杏诤父?的膜(盤33的上表面)。因此，可將焊膏3更均勻地涂敷于多個(gè)電極2上。該預(yù)定時(shí)間(吹時(shí)間)例如約為 50ms。在將吸嘴22的壓強(qiáng)切換至大氣壓后，接下來，控制器判斷自從將壓強(qiáng)切換至大氣壓后是否經(jīng)過了預(yù)定時(shí)間(靜止時(shí)間(參照圖11))(步驟207)。當(dāng)經(jīng)過了預(yù)定時(shí)間(靜止時(shí)間)時(shí)(步驟207中的“是”)，控制器將吸嘴22的壓強(qiáng)從大氣壓切換至負(fù)壓(步驟208)。因此，電極2浸于焊膏3中，直到從吸嘴22的壓強(qiáng)被切換至大氣壓起經(jīng)過了預(yù)定時(shí)間(靜止時(shí)間)為止。因此，焊膏3被充分地涂敷于多個(gè)電極2上。該預(yù)定時(shí)間(靜止時(shí)間)例如約為150ms。
在將吸嘴22的壓強(qiáng)從大氣壓切換至負(fù)壓后，如圖12D所示，吸嘴22再次吸附以保持電子部件I。在將吸嘴22的壓強(qiáng)從大氣壓切換至負(fù)壓后，控制器判斷自從將吸嘴22的壓強(qiáng)切換至負(fù)壓后是否經(jīng)過了預(yù)定時(shí)間(吸附等待時(shí)間(參照圖11))(步驟209)。該預(yù)定時(shí)間(吸附等待時(shí)間)例如約為50ms。當(dāng)從將吸嘴22的壓強(qiáng)切換至負(fù)壓起而經(jīng)過了預(yù)定時(shí)間(吸附等待時(shí)間)時(shí)(步驟209中的“是”)，控制器控制頭移動(dòng)機(jī)構(gòu)23以使安裝頭21向上移動(dòng)(步驟210)。圖13為表示焊膏3通過本實(shí)施方 式的安裝裝置100而涂敷于電極2上的涂敷狀態(tài)的圖。由圖13可見，焊膏3在多個(gè)電極2上均勻地涂敷。這里，說明通過比較例的安裝裝置而將焊膏3涂敷到電極2上的情況。圖14為表示通過比較例的安裝裝置而對電極2涂敷焊膏3的狀態(tài)的圖。圖15為表示通過比較例的安裝裝置而將焊膏3涂敷到電極2上的涂敷狀態(tài)的圖。比較例的安裝裝置不進(jìn)行從吸嘴22暫時(shí)釋放電子部件I的處理。如圖14所示，假設(shè)使吸嘴22下降以將焊膏3涂敷到電子部件I的多個(gè)電極2上。在此情況下，如圖14所示，在電子部件I相對于焊膏3的膜傾斜的情況下，多個(gè)電極2開始與焊膏3的膜接觸。因此，如圖15所示，不能將焊膏3均勻地涂敷于多個(gè)電極2上。另一方面，如上所述，在本實(shí)施方式中，由于從吸嘴22暫時(shí)釋放了電子部件1，故電子部件I易于變?yōu)榕c焊膏3的膜(盤33的上表面)平行。因此，可將焊膏3均勻地涂敷于多個(gè)電極2上。參照圖14，通過從電子部件I上方強(qiáng)壓吸嘴22，電子部件I在未從吸嘴22積極地釋放電子部件I的情況下被從吸嘴22釋放。然而，當(dāng)吸嘴22具有用于吸收沖擊的減震機(jī)構(gòu)時(shí)，使吸嘴22向上移動(dòng)以便在電極2開始與盤33的上表面接觸時(shí)吸收沖擊。在此情況下，由于不能從電子部件I的上方強(qiáng)壓吸嘴22，故電子部件I未從吸嘴22釋放。而且，即使在可強(qiáng)壓電子部件I時(shí)，仍擔(dān)憂強(qiáng)壓電子部件I時(shí)會損壞電子部件I。另一方面，根據(jù)本發(fā)明則不會損壞電子部件I。再參照圖疒圖10，在電子部件I的電極2上涂敷了焊膏3后，接下來，控制器控制頭移動(dòng)機(jī)構(gòu)23以使安裝頭21移動(dòng)至攝像部60上方的位置(步驟107)(參照圖9D)。然后，控制器控制攝像部60以對吸嘴22所保持的電子部件I進(jìn)行攝像(步驟108)。在對電子部件I攝像后，控制器基于攝取的圖像而計(jì)算出電子部件I與吸嘴22的偏移量。隨后，控制器控制頭移動(dòng)機(jī)構(gòu)23以使安裝頭21移動(dòng)至基板5上方的位置(步驟109)(參照圖9E)。此時(shí)，控制器將安裝頭21移動(dòng)至基板5上安裝的電子部件I (母件)上方的位置。應(yīng)當(dāng)注意，控制器將安裝頭21移動(dòng)至通過校正電子部件I與吸嘴22的偏移量而得到的位置。在將安裝頭21移動(dòng)至基板5上的電子部件I (母件)上方的位置后，控制器在基板5上的電子部件I (母件)上安裝電子部件I (子件)(步驟110)(參照圖9F)。此時(shí)，如上所述，由于在電子部件I的多個(gè)電極2上均勻地涂敷了焊膏3，故可提高安裝的可靠性。[各種變型例]在上述例子中，將在其下側(cè)形成有電極2的BGA型、LGA型或PGA型電子部件I作為待安裝的電子部件I的例子。然而，待安裝的電子部件I不限于此，并且例如可以為電阻器、電容器或線圈。以上說明了從托盤40取出電子部件I的情況。然而，也可從零件盒50取出電子部件I。以上說明了在已安裝于基板5上的處于底部的電子部件I (母件)上安裝電子部件1(子件)的情況。然而，本發(fā)明不限于此，并且還可適用于下述的情況，即，在基板5上安裝電子部件1，或者在安裝于基板5上的電子部件I (母件)上所安裝的電子部件I (子件)上安裝電子部件I (子件)。在以上例子中，將焊膏3作為待對電極2涂敷的涂敷物的例子。然而，作為替代，涂敷物可以為熔劑、粘合劑等。以上，說明了這樣的情況，其中，在從吸嘴22釋放電子部件I的時(shí)刻與由吸嘴22再次保持電子部件I的時(shí)刻之間的一部分時(shí)段期間內(nèi)，將吸嘴22的壓強(qiáng)設(shè)定為正壓。然而，本發(fā)明不限于此，可在整個(gè)上述時(shí)段內(nèi)將吸嘴22的壓強(qiáng)設(shè)定為正壓，以便從吸嘴22向電子部件I吹風(fēng)。應(yīng)當(dāng)注意，吸嘴22的壓強(qiáng)不必為正壓。例如，吸嘴22的壓強(qiáng)在從吸嘴22釋放電子部件I的時(shí)刻與由吸嘴22再次保持電子部件I的時(shí)刻之間時(shí)段內(nèi)可以為大氣壓。在此情況下，同樣可將涂敷物均勻地涂敷于電子部件I的多個(gè)電極2上。在以上例子中，將吸嘴22作為用于保持和釋放(卸下)電子部件I的保持部的例子。然而，保持部不限于吸嘴22。保持部的其它例子包括通過電磁力保持電子部件的保持部以及從兩側(cè)夾持電子部件的保持部。本發(fā)明還可采用以下構(gòu)造。(I) 一種安裝裝置，其包括保持部，其能夠保持和釋放包括多個(gè)電極的電子部件；移動(dòng)機(jī)構(gòu)，其配置為移動(dòng)所述保持部；涂敷部，該涂敷部中設(shè)有待涂敷于所述多個(gè)電極上的涂敷物；以及控制器，其配置為控制所述保持部以保持所述電子部件、控制所述移動(dòng)機(jī)構(gòu)以將所述保持部移動(dòng)至所述涂敷部上方的位置、控制所述保持部以將所述電子部件釋放到所述涂敷部上以使所述涂敷物涂敷于所述多個(gè)電極上、控制所述保持部以再次保持所釋放的電子部件、控制所述移動(dòng)機(jī)構(gòu)以將所述保持部移動(dòng)至基板和另一電子部件之一的上方的位置、以及進(jìn)行控制以將所述電子部件安裝于所述基板和所述另一電子部件之一上。(2)根據(jù)(I)所述的安裝裝置，其中，所述保持部能夠通過壓強(qiáng)的切換而保持和釋放所述電子部件。(3)根據(jù)⑵所述的安裝裝置，其中，所述控制器在所述保持部釋放所述電子部件的時(shí)刻和所述保持部再次保持所述電子部件的時(shí)刻之間的一部分時(shí)段或整個(gè)時(shí)段期間內(nèi)，將所述保持部的壓強(qiáng)設(shè)定為正壓。(4)根據(jù)(1Γ(3)之任一項(xiàng)所述的安裝裝置，其中，所述控制器在使所述保持部移動(dòng)至所述涂敷部上方的位置后，控制所述移動(dòng)機(jī)構(gòu)以使所述保持部下降至使所述電子部件的所述多個(gè)電極開始與所述涂敷物接觸的位置，并且當(dāng)所述保持部下降至所述接觸的位置時(shí)控制所述保持部以釋放所述電子部件。
(5) 一種涂敷裝置，其包括保持部，其能夠保持和釋放包括多個(gè)電極的電子部件；移動(dòng)機(jī)構(gòu)，其配置為移動(dòng)所述保持部；涂敷部，該涂敷部中設(shè)有待涂敷于所述多個(gè)電極上的涂敷物；以及控制器，其配置為控制所述保持部以保持所述電子部件、控制所述移動(dòng)機(jī)構(gòu)以將所述保持部移動(dòng)至所述涂敷部上方 的位置、并且控制所述保持部以將所述電子部件釋放至所述涂敷部上以使所述涂敷物涂敷于所述多個(gè)電極上。(6) —種安裝方法，該方法包括由保持部保持包括多個(gè)電極的電子部件；將所述保持部移動(dòng)至涂敷部上方的位置，所述涂敷部中設(shè)有待涂敷于所述多個(gè)電極上的涂敷物；由所述保持部將所述電子部件釋放到所述涂敷部上，以使所述涂敷物涂敷于所述多個(gè)電極上；由所述保持部再次保持所釋放的電子部件；將所述保持部移動(dòng)至基板和另一電子部件之一的上方的位置；并且將所述電子部件安裝于所述基板和所述另一電子部件之一上。(7) —種涂敷方法，該方法包括由保持部保持包括多個(gè)電極的電子部件；將所述保持部移動(dòng)至涂敷部上方的位置，所述涂敷部中設(shè)有待涂敷于所述多個(gè)電極上的涂敷物；并且由所述保持部將所述電子部件釋放到所述涂敷部上，以使所述涂敷物涂敷于所述多個(gè)電極上。(8) 一種使安裝裝置執(zhí)行以下步驟的程序，所述步驟包括由保持部保持包括多個(gè)電極的電子部件；將所述保持部移動(dòng)至涂敷部上方的位置，所述涂敷部中設(shè)有待涂敷于所述多個(gè)電極上的涂敷物；由所述保持部將所述電子部件釋放到所述涂敷部上，以使所述涂敷物涂敷于所述多個(gè)電極上；由所述保持部再次保持所釋放的電子部件；將所述保持部移動(dòng)至基板和另一電子部件之一的上方的位置；并且將所述電子部件安裝于所述基板和所述另一電子部件之一上。(9) 一種使涂敷裝置執(zhí)行下述步驟的程序，所述步驟包括由保持部保持包括多個(gè)電極的電子部件；將所述保持部移動(dòng)至涂敷部上方的位置，所述涂敷部中設(shè)有待涂敷于所述多個(gè)電極上的涂敷物；并且由所述保持部將所述電子部件釋放到所述涂敷部上，以使所述涂敷物涂敷于所述多個(gè)電極上。本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)明白，在不脫離所附權(quán)利要求及其等同物的范圍內(nèi)，取決于設(shè)計(jì)需要和其它因素可出現(xiàn)各種變化、組合、子組合和替代。
權(quán)利要求
1.一種安裝裝置，其包括 保持部，其能夠保持和釋放包括多個(gè)電極的電子部件； 移動(dòng)機(jī)構(gòu)，其用于移動(dòng)所述保持部； 涂敷部，該涂敷部中設(shè)有待涂敷于所述多個(gè)電極上的涂敷物；以及 控制器，其用于控制所述保持部以保持所述電子部件、控制所述移動(dòng)機(jī)構(gòu)以將所述保持部移動(dòng)至所述涂敷部上方的位置、控制所述保持部以將所述電子部件釋放到所述涂敷部上從而使所述涂敷物涂敷于所述多個(gè)電極上、控制所述保持部以再次保持所釋放的電子部件、控制所述移動(dòng)機(jī)構(gòu)以將所述保持部移動(dòng)至基板和另一電子部件之一的上方的位置、以及進(jìn)行控制以將所述電子部件安裝于所述基板和所述另一電子部件之一上。
2.如權(quán)利要求I所述的安裝裝置，其中，所述保持部能夠通過壓強(qiáng)的切換而保持和釋放所述電子部件。
3.如權(quán)利要求2所述的安裝裝置，其中，在所述保持部釋放所述電子部件的時(shí)刻和所述保持部再次保持所述電子部件的時(shí)刻之間的一部分時(shí)段或整個(gè)時(shí)段期間內(nèi)，所述控制器將所述保持部的壓強(qiáng)設(shè)定為正壓。
4.如權(quán)利要求I至3之任一項(xiàng)所述的安裝裝置，其中，在使所述保持部移動(dòng)至所述涂敷部上方的位置后，所述控制器控制所述移動(dòng)機(jī)構(gòu)以使所述保持部下降至使所述電子部件的所述多個(gè)電極開始與所述涂敷物接觸的位置，并且當(dāng)所述保持部下降至所述接觸的位置時(shí)控制所述保持部以釋放所述電子部件。
5.一種涂敷裝置，其包括 保持部，其能夠保持和釋放包括多個(gè)電極的電子部件； 移動(dòng)機(jī)構(gòu)，其用于移動(dòng)所述保持部； 涂敷部，該涂敷部中設(shè)有待涂敷于所述多個(gè)電極上的涂敷物；以及 控制器，其用于控制所述保持部以保持所述電子部件、控制所述移動(dòng)機(jī)構(gòu)以將所述保持部移動(dòng)至所述涂敷部上方的位置、以及控制所述保持部以將所述電子部件釋放到所述涂敷部上從而使所述涂敷物涂敷于所述多個(gè)電極上。
6.一種安裝方法，該方法包括 由保持部保持包括多個(gè)電極的電子部件； 將所述保持部移動(dòng)至涂敷部上方的位置，所述涂敷部中設(shè)有待涂敷于所述多個(gè)電極上的涂敷物； 由所述保持部將所述電子部件釋放到所述涂敷部上，從而使所述涂敷物涂敷于所述多個(gè)電極上； 由所述保持部再次保持所釋放的電子部件； 將所述保持部移動(dòng)至基板和另一電子部件之一的上方的位置；并且 將所述電子部件安裝于所述基板和所述另一電子部件之一上。
7.一種涂敷方法，該方法包括 由保持部保持包括多個(gè)電極的電子部件； 將所述保持部移動(dòng)至涂敷部上方的位置，所述涂敷部中設(shè)有待涂敷于所述多個(gè)電極上的涂敷物；并且 由所述保持部將所述電子部件釋放到所述涂敷部上，從而使所述涂敷物涂敷于所述多個(gè)電極上。
8.一種使安裝裝置執(zhí)行以下步驟的程序，所述步驟包括 由保持部保持包括多個(gè)電極的電子部件； 將所述保持部移動(dòng)至涂敷部上方的位置，所述涂敷部中設(shè)有待涂敷于所述多個(gè)電極上的涂敷物； 由所述保持部將所述電子部件釋放到所述涂敷部上，從而使所述涂敷物涂敷于所述多個(gè)電極上； 由所述保持部再次保持所釋放的電子部件； 將所述保持部移動(dòng)至基板和另一電子部件之一的上方的位置；并且 將所述電子部件安裝于所述基板和所述另一電子部件之一上。
9.一種使涂敷裝置執(zhí)行下述步驟的程序，所述步驟包括 由保持部保持包括多個(gè)電極的電子部件； 將所述保持部移動(dòng)至涂敷部上方的位置，所述涂敷部中設(shè)有待涂敷于所述多個(gè)電極上的涂敷物；并且 由所述保持部將所述電子部件釋放到所述涂敷部上，從而使所述涂敷物涂敷于所述多個(gè)電極上。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種安裝裝置、涂敷裝置、安裝方法、涂敷方法以及其程序，所述安裝裝置包括保持部，其能夠保持和釋放包括多個(gè)電極的電子部件；移動(dòng)機(jī)構(gòu)，其用于移動(dòng)保持部；涂敷部，其中設(shè)有涂敷物；以及控制器，其用于控制保持部以保持電子部件、控制移動(dòng)機(jī)構(gòu)以將保持部移動(dòng)至涂敷部上方的位置、控制保持部以將電子部件釋放到涂敷部上從而使涂敷物涂敷于所述多個(gè)電極上、控制保持部以再次保持所釋放的電子部件、控制移動(dòng)機(jī)構(gòu)以將保持部移動(dòng)至基板或另一電子部件的上方、以及進(jìn)行控制以將電子部件安裝于基板或另一電子部件上。根據(jù)本發(fā)明，即使當(dāng)用來保持電子部件的保持部未與涂敷物保持垂直時(shí)，仍可將涂敷物均勻地涂敷于電子部件的多個(gè)電極上。
文檔編號H05K3/34GK102883551SQ20121023620
公開日2013年1月16日 申請日期2012年7月6日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月15日
發(fā)明者馬場博志, 大和田賢一 申請人:索尼公司