專利名稱：印刷電路板及印刷電路板的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本申請涉及用于便攜式電話、計算機等的印刷電路板及印刷電路板的制造方法。
背景技術(shù)：
以往，為了屏蔽噪聲對便攜式電話、計算機等電子部件的影響，將電子部件安裝在具有膜的印刷電路板上。印刷電路板在使用時發(fā)生的彎曲等會造成該印刷電路板上用于安裝電子部件的安裝位置處產(chǎn)生變形，從而可能會導(dǎo)致所述電子部件受損。因此，為了防止電子部件由于安裝位置的變形等外力而受損，通常在與安裝電子部件的安裝位置相對的位置處設(shè)置由不銹鋼等制成的具有導(dǎo)電性的加強板(專利文獻I和2)。現(xiàn)有技術(shù)文獻專利文獻 專利文獻I :日本國專利申請公開公報“特開2007-189091號”專利文獻2 :日本國專利申請公開公報“特開2009-218443號”

發(fā)明內(nèi)容
摶術(shù)問是頁然而，已發(fā)現(xiàn)在高溫高濕環(huán)境下加強部件相對于導(dǎo)電性粘合劑的剝離強度(剝離所需的力)會降低。由此，在如上所述的環(huán)境中，加強部件可能從導(dǎo)電性粘合劑脫落，或者，導(dǎo)電性粘合劑與加強部件之間的粘合強度降低，電阻值增加，從而可能導(dǎo)致屏蔽性能降低。本申請是鑒于上述的問題而提出的，其目的在于提供一種能夠提高常溫常濕到高溫高濕的較大溫度范圍及濕度范圍環(huán)境中印刷電路板所需具備的屏蔽性能和耐久性的印刷電路板。技術(shù)手段為解決上述技術(shù)問題，本申請人進行了專心研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)在加強部件的表面，氫氧化鎳(Ni (OH)2)的含有率越高，加強部件相對于導(dǎo)電性粘合劑的剝離強度越大。從而本申請人完成了下面的印刷電路板的發(fā)明。本申請的印刷電路板包括加強部件，在由不銹鋼制成的基材的表面形成有鎳層；以及導(dǎo)電性粘合劑層，接合在所述加強部件的表面上。其中，在所述加強部件的表面中，氫氧化鎳和鎳的表面積比率為I. 8-3. O。根據(jù)上述的構(gòu)成，在加強部件與導(dǎo)電性粘合劑層之間的粘合面中，可通過提高氫氧化鎳的含有率來增加氫氧基，并通過所述氫氧基與導(dǎo)電性粘合劑層表面的OH基的氫鍵來提高粘合強度。結(jié)果，能夠在從常溫常濕到高溫高濕的較大的溫度范圍及濕度范圍環(huán)境下保持較高的剝離性能，從而可提高印刷電路板所需具備的屏蔽性能和耐久性。此外，本申請的印刷電路板包括加強部件，在由不銹鋼制成的基材的表面形成有鎳層；以及導(dǎo)電性粘合劑層，接合在所述加強部件的表面上。其中，所述加強部件的表面光澤度小于或等于500 ;在所述加強部件的表面中，氫氧化鎳和鎳的表面積比率為I. 8-3. O。
根據(jù)上述的構(gòu)成，通過將加強部件的表面光澤度設(shè)為小于或等于500，能夠擴大加強部件與導(dǎo)電性粘合劑層粘合的表面積。由此，可以增加加強部件與導(dǎo)電性粘合劑層之間的粘合強度。結(jié)果，能夠在從常溫常濕到高溫高濕的較大的溫度范圍及濕度范圍的環(huán)境中保持較小的電阻值并且能夠保持較高的剝離性能，從而可提高印刷電路板所需具備的屏蔽性能和耐久性。此外，本申請人發(fā)現(xiàn)為了使加強部件的表面中氫氧化鎳和鎳的比率為I. 8-3.0，通過采用氨基磺酸鎳浴的電解鍍在加強部件的表面形成鎳層是適當(dāng)?shù)?。S卩，在本申請的印刷電路板的所述加強部件中，所述鎳層可通過使用氨基磺酸鎳浴的電解鍍來形成。根據(jù)上述的構(gòu)成，能夠在加強部件形成適當(dāng)?shù)逆噷印４送?，可以認(rèn)為通常情況下，當(dāng)外部環(huán)境(使用環(huán)境)為高溫環(huán)境時，在加強部件中由于不同的熱膨脹率而導(dǎo)致在鎳層與
不銹鋼基材之間的界面產(chǎn)生變形。此外，可以預(yù)測當(dāng)鎳層中存在內(nèi)部應(yīng)力時，由于與所述變形之間的關(guān)系，鎳層中會大量產(chǎn)生因應(yīng)力所引起的較大的裂紋，所述裂紋將導(dǎo)致導(dǎo)電性降低，由此使電阻值增加。通過使用氨基磺酸鎳浴的電解鍍，能夠減小鎳層的內(nèi)部應(yīng)力從而可以防止因裂紋引起的導(dǎo)電性降低的情況。發(fā)明效果可提高印刷電路板所需具備的屏蔽性能和耐久性。


圖I是本實施方式的印刷電路板的局部剖視圖。圖2是本實施方式的印刷電路板的局部剖視圖。附圖標(biāo)記說明I 印刷電路板；90a 電磁波；110:印刷電路板；111:絕緣膜；112 :基底部件；113 :粘合劑層；115:接地用電路圖案；120:屏蔽膜；121 :絕緣層；122 :導(dǎo)電層；123 :導(dǎo)電材料；130 :導(dǎo)電性粘合劑層；135 :加強部件；135a :基材；135b :鎳層；150:電子部件；160 :孔部
具體實施例方式下面，參考附圖，對本申請的優(yōu)選實施方式進行說明。(印刷電路板I的整體構(gòu)成)首先，使用圖1，對本實施方式的印刷電路板I進行說明。如圖I所示，印刷電路板I包括加強部件135，在由不銹鋼制成的基材的表面上形成有鎳層；以及導(dǎo)電性粘合劑層130，與加強部件135的表面接合。另外，加強部件135表面的光澤度小于或等于500。此夕卜，加強部件135表面的氫氧化鎳和鎳的表面積比率在I. 8-3. O。
在此，“氫氧化鎳和鎳的表面積比率”，即，“Ni (OH) 2/Ni表面積比率”是通過ESCA(Electron Spectroscopy for Chemical Analysis :化學(xué)分析電子光譜儀)對加強部件的表面進行分析并計算出主要檢測的Ni (OH) 2、Ni O、Ni的比率后Ni (OH)2的比率除以Ni的比率所得到的數(shù)值。具體而言，印刷電路板I包括印刷電路板110、膜120、導(dǎo)電性粘合劑層130、加強部件135。另外，在印刷電路板110的下面設(shè)置的安裝位置連接有電子部件150。加強部件135配置在與連接電子部件150的安裝位置相對的位置。由此，加強部件135加強電子部件150的安裝位置。具有導(dǎo)電性的加強部件135通過導(dǎo)電性粘合劑層130與印刷電路板110的接地用電路圖案115電連接。由此，加強部件135與接地用電路圖案115保持等電位，因此，能夠屏蔽來自外部的電磁波90a等的噪聲對電子部件150的安裝位置的影響。下面具體說明各個構(gòu)成。(印刷電路板110) 印刷電路板110包括基底部件112，形成有未圖示的信號用電路圖案、接地用電路圖案115等多個電路圖案；粘合劑層113，設(shè)置在基底部件112上；以及絕緣膜111，粘合在粘合劑層113上。未圖示的信號用電路圖案以及接地用電路圖案115形成在基底部件112的上面。上述的電路圖案通過對導(dǎo)電性材料實施蝕刻處理而形成。此外，其中，接地用電路圖案115是指保持接地電位的圖案。粘合劑層113是設(shè)置在信號用電路圖案及接地用電路圖案115與絕緣膜111之間的粘合劑，起到保持絕緣性并且將絕緣膜111與基底部件112粘合的作用。此外，粘合劑層113的厚度為10 μ m-40 μ m，但是不需要特別加以限定，可進行適當(dāng)設(shè)定。基底部件112和絕緣膜111均由工程塑料形成。例如，有聚對苯二甲酸乙二酯、聚丙烯、交聯(lián)聚乙烯、聚酯、聚苯并咪唑、聚酰亞胺、聚酰亞胺酰胺、聚醚酰亞胺、聚苯硫醚等樹月旨。如果對耐熱性要求不高，優(yōu)選使用廉價的聚酯膜。如果要求耐燃性，優(yōu)選使用聚苯硫醚膜，如果還要求耐熱性，優(yōu)選使用聚酰亞胺膜、聚酰胺膜、玻璃纖維環(huán)氧樹脂膜。另外，基底部件112的厚度為10 μ m-40 μ m，絕緣膜111的厚度為10 μ m_30 μ m，但是不需要特別加以限定，可進行適當(dāng)設(shè)定。此外，通過激光加工等，在上述的絕緣膜111和粘合劑層113形成有孔部160?？撞?60用于使選自多個信號用電路圖案、接地用電路圖案的電路圖案的一部分區(qū)域露出。在本實施方式中，孔部160形成在絕緣膜111和粘合劑層113的層疊方向上，使得接地用電路圖案115的一部分區(qū)域向外部露出。另外，適當(dāng)設(shè)定孔部160的孔徑，以使得相鄰的其他電路圖案不會露出。(加強部件135)在加強部件135中，在具有導(dǎo)電性的不銹鋼材料的基材135a的整個表面上形成有鎳層135b。優(yōu)選地，鎳層135b通過電解鍍鎳來形成。進一步優(yōu)選地，鎳層135b通過氨基磺酸鎳鍍來形成。另外，可通過包含光亮劑來調(diào)節(jié)鎳層的光澤度。為了擴大加強部件135與導(dǎo)電性粘合劑層130之間的粘合面的表面積從而提高粘合強度，鎳層的光澤度優(yōu)選為小于或等于500，更優(yōu)選為小于或等于460。此外，進一步優(yōu)選不包含光亮劑從而將鎳層形成為無光澤的鎳層。其中，“光亮劑”有半光亮劑(初級光亮劑)和光亮劑(次級光亮劑)。作為半光亮劑(初級光亮劑)，可使用糖精鈉、1，5萘二磺酸鈉、1，3，6三磺酸鈉、對-甲苯磺醢胺等。作為光亮劑(次級光亮劑)，則通常與半光亮劑一起使用，如可使用香豆靈、炔丙醇、丁炔二醇、甲醛、硫脲、喹啉、吡啶等。具體而言，有日本MacDermid株式會社制的NMAC33 (半光亮劑)、NIMAC8162 (光亮劑)。此外，在鎳層135b的表面，氫氧化鎳和鎳的表面積比率的下限優(yōu)選為I. 8，更優(yōu)選為2. 0，再優(yōu)選為2. I。此外，在鎳層135b的表面，氫氧化鎳和鎳的表面積比率的上限優(yōu)選為3. 0，更優(yōu)選為2. 8，再優(yōu)選為2. 4。另外，鎳層135b的厚度為I μ m_3 μ m，可根據(jù)構(gòu)成進行適當(dāng)設(shè)定。如上所述，在加強部件135與導(dǎo)電性粘合劑層130之間的粘合面中，可通過提高氫氧化鎳的含有率來增加氫氧基，并且可利用所述氫氧基與導(dǎo)電性粘合劑層表面的OH基之 間的氫鍵來提高粘合強度。此外，通過將加強部件135的表面光澤度設(shè)為小于或等于500，可擴大加強部件135與導(dǎo)電性粘合劑層130粘合的表面積。由此，可提高加強部件135與導(dǎo)電性粘合劑層130的粘合強度。結(jié)果，能夠在從常溫常濕到高溫高濕的較大的溫度范圍及濕度范圍環(huán)境下保持較高的剝離性能，從而可提高印刷電路板I所需具備的屏蔽性能和耐久性。此外，形成鎳層135b的方法并不限于采用氨基磺酸鎳浴的電解鍍，例如，還可以通過采用瓦茲浴的電解鍍或采用無電解鎳浴的無電解鍍來形成鎳層135b。在采用瓦茲浴時，由于形成較大的內(nèi)部應(yīng)力從而可能導(dǎo)致高溫高濕環(huán)境下剝離強度降低，因此需要通過包含光亮劑來緩解應(yīng)力。然而，由于包含光亮劑，加強部件135與導(dǎo)電性粘合劑層130之間的粘合面的表面積減小，結(jié)果可能會降低剝離強度。所以，通過氨基磺酸鎳浴形成鎳層135b能更有效地提高剝離強度。如上所述，可通過氨基磺酸鎳浴在加強部件形成適當(dāng)?shù)逆噷?。此外，通常情況下，當(dāng)外部環(huán)境(使用環(huán)境)的溫度達到高溫時，由于熱膨脹率不同，從而在加強部件135的鎳層135b與基材135a的界面產(chǎn)生變形。并且，當(dāng)鎳層135b中存在內(nèi)部應(yīng)力時，由于與所述變形之間的關(guān)系，可能會在鎳層135b中產(chǎn)生大量由應(yīng)力引發(fā)的較大的裂紋，所述裂紋導(dǎo)致導(dǎo)電性降低，從而造成電阻值增加。通過采用氨基磺酸鎳浴的電解鍍，所形成的鎳層135b的內(nèi)部應(yīng)力較小，因此可以防止由裂紋引起的導(dǎo)電性降低的現(xiàn)象。如上所述的加強部件135配置在與電子部件150的安裝位置相對的位置，通過加強電子部件150的安裝位置，防止由彎曲等引起的在安裝位置產(chǎn)生變形等。另外，基材135a并不限于不銹鋼材料，只要是能加強安裝位置并且具有導(dǎo)電性的材料，則可以使用任意材料。但是，由于不銹鋼材料具有適于加強的硬度和較佳的耐蝕性，因此，使用不銹鋼材料能更有效地加強電子部件150的安裝位置，并且可對安裝位置帶來屏蔽效果。另外，加強部件135的厚度為O.可根據(jù)構(gòu)成適當(dāng)決定該厚度。(導(dǎo)電性粘合劑層130)導(dǎo)電性粘合劑層130由各向同性導(dǎo)電性粘合劑和各向異性導(dǎo)電性粘合劑中的任意粘合劑形成。各向同性導(dǎo)電性粘合劑具有與現(xiàn)有的焊料相同的電性質(zhì)。由此，以各向同性導(dǎo)電性粘合劑形成導(dǎo)電性粘合劑層130時，在由厚度方向、寬度方向以及長度方向構(gòu)成的三維方向均能保證電導(dǎo)通狀態(tài)。另一方面，以各向異性導(dǎo)電性粘合劑形成導(dǎo)電性粘合劑層130時，只能在由厚度方向構(gòu)成的二維方向上保證電導(dǎo)通狀態(tài)。另外，導(dǎo)電性粘合劑層130可以由通過混合以軟磁性材料為主成分的導(dǎo)電性粒子和粘合劑后所得到的導(dǎo)電性粘合劑形成。導(dǎo)電性粘合劑層130所包含的粘合劑例如有丙烯酸類樹脂、環(huán)氧類樹脂、硅氧烷類樹脂、熱塑性彈性體類樹脂、橡膠類樹脂、聚酯類樹脂、氨基甲酸酯類樹脂等。另外，粘合劑可以是上述樹脂的單體，還可以是上述樹脂的混合體。此外，粘合劑還可以包含增粘劑。增粘劑例如有脂肪酸烴類樹脂、C5/C9混合樹脂、松香、松香衍生物、萜樹脂、芳香族烴類樹月旨、熱反應(yīng)性樹脂等增粘劑。(膜120)膜120包括以接觸狀態(tài)粘合于導(dǎo)電材料123的導(dǎo)電層122、設(shè)置在導(dǎo)電層122上的絕緣層121。膜120通過具有導(dǎo)電層122，從而具有屏蔽電磁波等噪聲的屏蔽效果。
導(dǎo)電材料123由各向同性導(dǎo)電性粘合劑和各向異性導(dǎo)電性粘合劑中的任意粘合劑形成。各向同性導(dǎo)電性粘合劑具有與現(xiàn)有的焊料相同的電性質(zhì)。由此，以各向同性導(dǎo)電性粘合劑形成導(dǎo)電材料123時，在由厚度方向、寬度方向以及長度方向構(gòu)成的三維方向上均能保證電導(dǎo)通狀態(tài)。另一方面，以各向異性導(dǎo)電性粘合劑形成導(dǎo)電材料123時，只能在由厚度方向構(gòu)成的二維方向上保證電導(dǎo)通狀態(tài)。另外，導(dǎo)電材料123由各向同性導(dǎo)電性粘合劑形成時，導(dǎo)電材料123可具有導(dǎo)電層122的功能，因此，有時還可以省略設(shè)置導(dǎo)電層122。此外，導(dǎo)電材料123由絕緣性粘合劑和分散在絕緣性粘合劑中的導(dǎo)電性粒子構(gòu)成。具體而言，絕緣性粘合劑作為粘合性樹脂，由聚苯乙烯類、醋酸乙烯類、聚酯類、聚乙烯類、聚丙烯類、聚酰胺類、橡膠類、丙烯酸類等熱塑性樹脂、或者苯酚類、環(huán)氧類、氨基甲酸酯類、三聚氰胺類、醇酸類等熱固性樹脂構(gòu)成。此外，在上述的粘合性樹脂中混合金屬、碳等導(dǎo)電性粒子，以制備具有導(dǎo)電性的導(dǎo)電性粘合劑。當(dāng)對耐熱性沒有特別要求時，優(yōu)選不受保管條件等限制的聚酯類熱塑性樹脂，有耐熱性要求或者要求更佳的可撓性時優(yōu)選高可靠性的環(huán)氧類熱固性樹脂。此外，在上述任意情況下都優(yōu)選在實施熱壓時滲出(樹脂流動性)少的樹脂。另外，導(dǎo)電材料123的厚度為3μπι-30μπι，但是不需要特別加以限定，可進行適當(dāng)設(shè)定。導(dǎo)電層122具有對來自從主基板發(fā)送的電信號中的不需要的輻射或者來自外部的電磁波等的噪聲進行屏蔽的屏蔽效果。導(dǎo)電層122是由鎳、銅、銀、錫、金、鈕、招、鉻、鈦、鋅以及含有上述材料中的一種或兩種以上材料的合金形成的金屬層。另外，可根據(jù)所要求的屏蔽效果適當(dāng)選擇金屬材料。銅與大氣接觸時易被氧化，金則價格太高，因此，優(yōu)選廉價的鋁或可靠性高的銀。此外，膜厚度可根據(jù)所要求的屏蔽效果以及抗反復(fù)彎曲/擦動性而適當(dāng)選擇即可，但是優(yōu)選的厚度為O. 01 μ m- ο μ m。當(dāng)厚度小于O. 01 μ m時不能得到充分的屏蔽效果，當(dāng)超過ΙΟμπι時彎曲性存在問題。另外，導(dǎo)電層122的形成方法有真空沉積、濺射、CVD法、MO (金屬有機法)、鍍金、薄片法等，但是就批量生產(chǎn)方面而言，優(yōu)選真空沉積法，從而能夠得到廉價且穩(wěn)定的導(dǎo)電層122。另外，如上所述，當(dāng)導(dǎo)電材料123由各向同性導(dǎo)電性粘合劑形成時，有時還可以省略設(shè)置導(dǎo)電層122。絕緣層121由環(huán)氧類、聚酯類、丙烯酸類、苯酚類以及氨基甲酸酯類等樹脂或者上述樹脂的混合物形成，起到保持絕緣性并且覆蓋導(dǎo)電層122使其不會直接向外部露出的作用。另外，絕緣層121的厚度為Ιμ -ΙΟμπ ，但是不需要特別加以限定，可進行適當(dāng)設(shè)定。在以上的說明中，以特征部分為中心進行說明，使得能更容易理解本申請，然而本申請并不限于在上述的詳細說明中記載的實施方式，而是還可以適用于其他的實施方式，應(yīng)盡可能擴大解釋其適用范圍。例如，本實施方式中，印刷電路板I包括膜120，但是并不限于此，如圖2所示，還可以省略設(shè)置膜120。此外，在本說明書中使用的術(shù)語和語法僅用于準(zhǔn)確地說明本申請，并不用于對本申請的解釋加以限制。此外，所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員能夠從本說明書所記載的發(fā)明的概念容易想到本申請的概念所包含的其他的構(gòu)成、系統(tǒng)、方法等。由此，權(quán)利要求書所要保護的范圍應(yīng)包括不脫離本申請技術(shù)思想的范圍的等同結(jié)構(gòu)。此外，為了充分理解本申請的目的和本申請的效果，期望充分參考已經(jīng)公開的文獻等。[實施例I]在實施例1、2中測定在表面中氫氧化鎳和鎳的表面積比率為I. 8-3. O的加強部件 (鎳層)的剝離強度。此外，在比較例1、2中測定上述比率小于I. 8的加強部件的剝離強度。另外，所使用的加強部件的尺寸為IOmmX 180mmXO. 2mm。粘合加強部件的導(dǎo)電性粘合劑層使用了日本大自達電線股份有限公司制的CBF-300 (厚度40μπι)。此外，加強部件的鍍鎳方法、鍍鎳厚度、氫氧化鎳和鎳的表面積比率均記載在表I中。另外，基于JIS C6471 (1995年)的機械性能試驗/銅箔剝離強度、方法A (90°方向的剝離)標(biāo)準(zhǔn)進行了剝離強度的測定。(實施例1、2和比較例1、2的測定結(jié)果)通過上述對加強部件的剝離強度進行了測定，并將測定結(jié)果示于表I中。另外，“剝離強度值評價”欄的“〇”表示得到了作為加強部件所需具備的適當(dāng)?shù)膭冸x強度，即，剝離強度值大于或等于ΙΟΝ/cm。此外，同一欄的“ X ”則表不剝離強度值小于10N/cm。[表I]
鍍鎳方法鍍鎳厚度表面積比率剝離強度值剝離強度值
___(陣) Ni(OH)2ZNi (N/cm)評價
實施例I 氨基磺酸鎳浴__2__239__178__O
實施例2 氨基磺酸鎳浴__I__2J5__193__O
比較例I 瓦茲浴 2 1.54 8.6 X比較例2 瓦茲浴__I__L43__9_2__X根據(jù)上述的測定結(jié)果，可知在表面積比率小于I. 8的比較例I和2中，不能得到作為加強部件適當(dāng)?shù)膭冸x強度。此外，可知在表面積比率為I. 8-3. O的實施例I和2中，得到了作為加強部件適當(dāng)?shù)膭冸x強度。即，由上述可知為獲取適當(dāng)?shù)膭冸x強度，加強部件(鎳層)表面的表面積比率優(yōu)選為I. 8-3. O。另外，在實施例I和2中均通過使用氨基磺酸鎳浴的電解鍍來形成鎳層，因此，可知作為形成鎳層的鍍鎳方法，氨基磺酸鎳浴較為適合。
[實施例2]在實施例1-5中測定了通過氨基磺酸鎳浴形成的鎳層的表面光澤度小于或等于500的加強部件的電阻值。此外，在比較例1-7中分別對未實施鍍鎳的加強部件、通過瓦茲浴形成鎳層的加強部件以及通過無電解鎳鍍形成鎳層的加強部件進行了電阻值測定。另外，使用的加強部件的尺寸為IOmmX 180mmXO. 2mm。此外，在測定電阻值時，使用了株式會社山崎精機研究所制的“載荷可變式接觸電阻測定器”，將載荷固定為O. 5N，測定了加強部件的兩面(A面和B面)的表面電阻值。另外，分別對初始狀態(tài)的加強部件和在溫度為85°C、濕度為85% RH的環(huán)境下放置96小時后的加強部件進行電阻值測定，并將加強部件的兩面(A面和B面)的平均值設(shè)為電阻值。此外，所使用的加強部件的鍍鎳方法、鍍鎳厚度分別示于表2中。另外，使用日本電色株式會社制的便攜式光澤度計PG-I在下述條件下測定了光 澤度，即:測定角度為60°、光學(xué)系為JIS Z8741、遵循ISO 2813、ATSM D 523、DIN 67530、光源為鎢燈、檢測器為光電二極管。分別對樣品的前端部、中間部、后端部的任意三個位置共9個位置進行測定，將它們的平均值設(shè)為光澤度。(實施例3-7與比較例3-7的測定結(jié)果)如上所述對加強部件的電阻值進行了測定并將測定結(jié)果示于表2中。另外，“電阻值評價”欄的“〇”表示(A)初始電阻值小于I Ω，并且，(B)在溫度為85°C且濕度為85%RH的環(huán)境下放置96小時后加強部件的電阻值除以(A)初始電阻值所得的值小于12。此外，同一欄的“ X ”表示(A)初始電阻值大于或等于I Ω ;或者，(B)在溫度為85°C且濕度為85% RH的環(huán)境下放置96小時后加強部件的電阻值除以(A)初始電阻值所得的值大于或等于12。[表2]
權(quán)利要求
1.一種印刷電路板，其特征在于，包括加強部件，在由不銹鋼制成的基材的表面形成有鎳層；以及導(dǎo)電性粘合劑層，接合在所述加強部件的表面上，在所述加強部件的表面中，氫氧化鎳和鎳的表面積比率為I. 8-3. O。
2.—種印刷電路板，其特征在于，包括加強部件，在由不銹鋼制成的基材的表面形成有鎳層；以及導(dǎo)電性粘合劑層，接合在所述加強部件的表面上，所述加強部件的表面光澤度小于或等于500，在所述加強部件的表面中，氫氧化鎳和鎳的表面積比率為I. 8-3. O。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的印刷電路板，其特征在于，在所述加強部件中，所述鎳層通過使用氨基磺酸鎳浴的電解鍍而形成。
全文摘要
本申請?zhí)峁┮环N能夠提高常溫常濕到高溫高濕的較大溫度范圍及濕度范圍環(huán)境下印刷電路板所需具備的屏蔽性能和耐久性的印刷電路板。印刷電路板(1)包括加強部件(135)，在由不銹鋼制成的基材(135a)的表面形成有鎳層(135b)；以及導(dǎo)電性粘合劑層(130)，接合在加強部件(135)的表面上。其中，在所述加強部件(135)的表面中，氫氧化鎳(Ni(OH)2)與鎳(Ni)的表面積比率為1.8-3.0。
文檔編號H05K1/02GK102933024SQ20121024427
公開日2013年2月13日 申請日期2012年7月13日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月11日
發(fā)明者田島宏, 渡邊正博 申請人:大自達電線股份有限公司