專利名稱：一種嵌入式電子裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子裝置，特別是一種嵌入地安裝于設(shè)備中的、具有防水淋功能的電子裝置。
背景技術(shù)：
隨著電子技術(shù)的應(yīng)用日漸廣泛，對(duì)于現(xiàn)有的電子儀表，特別是在冷庫(kù)、廚房等場(chǎng)合使用的儀表來(lái)說(shuō)，防水(特別是防淋水)的保護(hù)極其重要。通常采用在電路板上涂絕緣漆來(lái)防水，但這種方法往往難以對(duì)電子儀表的接線端子等進(jìn)行防水保護(hù)，CN201369293公開(kāi)了一種改進(jìn)型溫控器，通過(guò)將電源引線與帶引線端子之間相互焊接，可以防水防潮，但增加了焊接和涂絕緣漆的工 序。此外，也有的利用儀表盒體進(jìn)行封閉式保護(hù)。這種方式通常采用以下手段(I)殼體的每個(gè)面板相互獨(dú)立制成，然后再通過(guò)機(jī)械嚙合或用化學(xué)膠粘劑粘合的方式組裝成完整殼體；(2)采用三面一體或四面一體的方式封裝，但面板上留有散熱窗。然而，這兩種方法均存在不足。儀表(特別是溫度計(jì)、濕度計(jì)等儀表)的使用環(huán)境較為復(fù)雜，經(jīng)常會(huì)被暴露在淋水的環(huán)境中。如廚具用的溫度控制儀表，清潔人員清洗廚具時(shí)會(huì)直接使用水管沖洗廚具，此時(shí)就要求儀表殼體能夠防淋水。而現(xiàn)有的機(jī)械咬合式的儀表殼體封裝方式(機(jī)械哨合或化學(xué)粘合)的方式較難滿足這一要求，即使在短期內(nèi)滿足這一要求，但使用的壽命會(huì)隨著機(jī)械震動(dòng)等因素下降；散熱窗體的存在也不利于防水。此外，為了引線的連接方便，現(xiàn)有的典型的用于連接儀表電源線、傳感器連接線等的接線端子往往設(shè)在儀表殼體的外表面。這種現(xiàn)有的接線方式使得接線端子暴露在淋水環(huán)境中的危險(xiǎn)增大。而儀表大多被內(nèi)嵌在設(shè)備中使用，設(shè)備外殼的密封性一般較差，若使用水沖洗設(shè)備，設(shè)備內(nèi)部會(huì)有水淋下，在這種將接線端子連接在儀表殼體外表面的情況下，會(huì)導(dǎo)致水直接淋在接線端子上，極易造成短路，引發(fā)設(shè)備故障。中國(guó)專利ZL200820035903. 3公開(kāi)了一種嵌入式整體防水儀表殼體，其包括主殼體和后殼，將殼體內(nèi)部電路板固定在殼體的前面，后殼嵌入主殼體，下部出線孔部分由密封套密封，從而避免引線端子受淋的情況，但這種設(shè)計(jì)中，主殼體和后殼之間仍存在嵌合的縫隙，難以完全防止水從上方流入儀表內(nèi)部。

發(fā)明內(nèi)容
如何在達(dá)到防水目的的同時(shí)，又能夠兼顧散熱功能，而且便于連接導(dǎo)線，這是本發(fā)明所要解決的主要技術(shù)問(wèn)題。本發(fā)明的目的是針對(duì)該技術(shù)問(wèn)題，提供一種嵌入式電子裝置，其能夠有效保護(hù)該防水嵌入式電子裝置內(nèi)部的電路板組件不被水淋濕，從而避免短路以及設(shè)備故障的發(fā)生，而且散熱良好，接線方便，制作工藝也非常簡(jiǎn)單。為此，本發(fā)明提供了一種嵌入式電子裝置，該防水嵌入式電子裝置包括殼體和設(shè)置于殼體內(nèi)的電路板組件，其中，所述殼體包括一為整體無(wú)縫結(jié)構(gòu)的上盒體，該上盒體包括一頂部以及環(huán)繞該頂部的側(cè)壁，所述頂部和所述側(cè)壁共同構(gòu)成一容納空間，且所述上盒體的開(kāi)口向下；一蓋體蓋合于所述上盒體的底部周緣，所述蓋體底部具有至少一個(gè)通孔，所述電路板組件固定于所述頂部的內(nèi)側(cè)。優(yōu)選地，所述側(cè)壁設(shè)有至少一透明部。優(yōu)選地，所述上盒體包括一頂部以及環(huán)繞該頂部的前側(cè)壁、左側(cè)壁、右側(cè)壁、后側(cè)壁，所述頂部和所述前側(cè)壁、所述左側(cè)壁、所述右側(cè)壁、所述后側(cè)壁共同構(gòu)成一容納空間，所述蓋體具有分別與所述前側(cè)壁、所述左側(cè)壁、所述右側(cè)壁、所述后側(cè)壁相對(duì)應(yīng)的前側(cè)邊、左偵lJ邊、右側(cè)邊、后側(cè)邊。優(yōu)選地，所述前側(cè)壁設(shè)有至少一透明部。
優(yōu)選地，所述蓋體樞接于所述上盒體。一種優(yōu)選的樞接方式為，所述蓋體的前側(cè)邊兩端各設(shè)有一樞接突出部，所述左側(cè)壁和所述右側(cè)壁的內(nèi)側(cè)各設(shè)有與該樞接突出部相對(duì)應(yīng)并容納所述樞接突出部的樞孔，通過(guò)將所述樞接突出部容納于所述樞孔中，實(shí)現(xiàn)所述蓋體與所述上盒體的連接；所述蓋體以所述前側(cè)邊為旋轉(zhuǎn)軸，相對(duì)于所述上盒體旋轉(zhuǎn)；一種優(yōu)選的樞接方式為，所述蓋體的左側(cè)邊兩端各設(shè)有一樞接突出部，所述前側(cè)壁和所述后側(cè)壁的內(nèi)側(cè)各設(shè)有與該樞接突出部相對(duì)應(yīng)并容納所述樞接突出部的樞孔，通過(guò)將所述樞接突出部容納于所述樞孔中，實(shí)現(xiàn)所述蓋體與所述上盒體的連接；所述蓋體以所述左側(cè)邊為旋轉(zhuǎn)軸，相對(duì)于所述上盒體旋轉(zhuǎn)。一種優(yōu)選的樞接方式為，所述蓋體的右側(cè)邊兩端各設(shè)有一樞接突出部，所述前側(cè)壁和所述后側(cè)壁的內(nèi)側(cè)各設(shè)有與該樞接突出部相對(duì)應(yīng)并容納所述樞接突出部的樞孔，通過(guò)將所述樞接突出部容納于所述樞孔中，實(shí)現(xiàn)所述蓋體與所述上盒體的連接；所述蓋體以所述右側(cè)邊為旋轉(zhuǎn)軸，相對(duì)于所述上盒體旋轉(zhuǎn)。優(yōu)選地，所述左側(cè)壁和所述右側(cè)壁的內(nèi)側(cè)分別設(shè)有可容納所述蓋體側(cè)邊的凹槽，所述后側(cè)壁的下沿高于所述凹槽的上沿，所述蓋體兩側(cè)邊容納于所述凹槽中，沿所述凹槽自后向前推送，蓋合所述開(kāi)口。優(yōu)選地，所述上盒體在開(kāi)口位置設(shè)有與前側(cè)壁、左側(cè)壁、右側(cè)壁相連的擋板。優(yōu)選地，所述上盒體的側(cè)壁內(nèi)側(cè)設(shè)有至少一個(gè)卡扣鉤，所述蓋體的側(cè)邊設(shè)有至少一個(gè)與所述卡扣鉤相對(duì)應(yīng)的卡接凹槽。優(yōu)選地，所述上盒體的底部周緣的外邊緣超出所述蓋體的外邊緣。更優(yōu)選地，所述蓋體的外邊緣介于所述上盒體的底部周緣的外邊緣與內(nèi)邊緣之間。優(yōu)選地，所述通孔設(shè)置在鄰近所述蓋體后側(cè)邊的位置。所述蓋體優(yōu)選內(nèi)側(cè)設(shè)有環(huán)繞所述通孔的突出邊。優(yōu)選地，所述前側(cè)壁設(shè)有至少一透明部。優(yōu)選地，所述蓋體內(nèi)側(cè)設(shè)有至少一條凸邊。優(yōu)選地，所述蓋體內(nèi)側(cè)設(shè)有至少一條凸邊，且所述上盒體的底部周緣設(shè)有至少一個(gè)階梯狀缺口。優(yōu)選地，所述蓋體內(nèi)側(cè)設(shè)有至少一條凸邊，所述上盒體的底部周緣設(shè)有至少一個(gè)與所述凸邊相對(duì)應(yīng)并可容納所述凸邊的凹槽。優(yōu)選地，所述前側(cè)壁設(shè)有至少一個(gè)按鍵孔。
進(jìn)一步，所述嵌入式電子裝置優(yōu)選還包括硅膠按鍵和面板，所述硅膠按鍵覆于所述按鍵孔上，所述面板上設(shè)有供硅膠按鍵露出的小孔，所述面板將所述硅膠按鍵固定于所述側(cè)壁外表面。固定的方式優(yōu)選為，所述面板邊緣設(shè)有至少一個(gè)卡扣鉤，所述側(cè)壁設(shè)有與該卡扣鉤對(duì)應(yīng)的卡接凹槽。進(jìn)一步，所述嵌入式電子裝置優(yōu)選還包括薄膜開(kāi)關(guān)面板，所述薄膜開(kāi)關(guān)面板覆于所述前側(cè)壁外表面上。優(yōu)選地，所述薄膜開(kāi)關(guān)面板包覆所述前側(cè)壁的外邊緣。優(yōu)選地，所述嵌入式電子裝置還包括至少一個(gè)夾緊所述上盒體和蓋體的卡緊件，所述上盒體的頂部外側(cè)和所述蓋體的外側(cè)設(shè)有與該卡緊件相配合的限位槽。優(yōu)選地，所述嵌入式電子裝置的內(nèi)側(cè)設(shè)有至少一個(gè)沉頭螺絲孔。該沉頭螺絲孔優(yōu)選設(shè)于頂部?jī)?nèi)側(cè)和/或蓋體內(nèi)側(cè)和/或側(cè)壁內(nèi)側(cè)，最優(yōu)選設(shè)在蓋體的內(nèi)側(cè)。
優(yōu)選地，所述通孔設(shè)置在所述蓋體的后部，特別優(yōu)選設(shè)置在鄰近蓋體側(cè)邊的位置。本發(fā)明的上盒體為整體無(wú)縫結(jié)構(gòu)，優(yōu)選采用一體成型，也可采用其他同等替代方式，上盒體的任意兩個(gè)相互連接的面之間消除了機(jī)械嚙合和粘接而導(dǎo)致產(chǎn)生的面與面的縫隙，從而當(dāng)水從上面淋下時(shí)，不會(huì)通過(guò)縫隙進(jìn)入殼體內(nèi)，危害殼體內(nèi)部的電子元器件。此外，由于上盒體的開(kāi)口向下，水自上淋下時(shí)，會(huì)沿上盒體外側(cè)流下來(lái)，而不會(huì)進(jìn)入上盒體內(nèi)部。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明提供的嵌入式電子裝置采用了上盒體一體化且開(kāi)口向下的結(jié)構(gòu)，能夠有效保護(hù)安裝在殼體內(nèi)的電路板組件，在有淋水的情況下，可以有效防止水滴通過(guò)面與面接合的縫隙流入或滲入電子裝置內(nèi)部，以免短路或造成其他損害，同時(shí)，蓋體上的通孔也有利于散熱，整個(gè)裝置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，制作容易。


圖I是本發(fā)明的嵌入式電子裝置的立體結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本發(fā)明的嵌入式電子裝置的分解圖。圖3是本發(fā)明的嵌入式電子裝置蓋體和上盒體蓋合時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4是上盒體與蓋體蓋合的另一種優(yōu)選實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。圖5是本發(fā)明的嵌入式電子裝置殼體蓋合時(shí)底部的一種優(yōu)選結(jié)構(gòu)的示意圖。圖6本發(fā)明的防水嵌入式電子裝置的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中的橫截面結(jié)構(gòu)示意圖。圖7是本發(fā)明的防水嵌入式電子裝置的再一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中的橫截面結(jié)構(gòu)示意圖。圖8是本發(fā)明的防水嵌入式電子裝置的再一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中的橫截面結(jié)構(gòu)示意圖。圖9是本發(fā)明的防水嵌入式電子裝置的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中的橫截面結(jié)構(gòu)示意圖。圖10是本發(fā)明的防水嵌入式電子裝置的再一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中的橫截面結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的嵌入式電子裝置的結(jié)構(gòu)和原理作進(jìn)一步的詳述，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不限于以下實(shí)施例，任何在不脫離本發(fā)明精神的改動(dòng)或修飾均在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
為便于理解，本說(shuō)明書(shū)中所指的“上”、“下”、“前”、“后”、“頂部”、“前側(cè)壁”、“左側(cè)
壁”、“右側(cè)壁”、“后側(cè)壁”等通常就儀表相對(duì)于安裝在設(shè)備中的位置而言。通常以顯露在設(shè)備外的可見(jiàn)的側(cè)壁作為前側(cè)壁，左側(cè)壁和右側(cè)壁分別與前側(cè)壁相連，后側(cè)壁則與前側(cè)壁相對(duì)?！皟?nèi)側(cè)”指內(nèi)表面，“外側(cè)”指外表面。蓋體2的“內(nèi)側(cè)”指的是就殼體整體而言，蓋體2面向殼體內(nèi)部空間的那一面。對(duì)于上盒體I而言，也是同理。本發(fā)明利用水流向下的規(guī)律，設(shè)計(jì)與現(xiàn)有技術(shù)不同的下開(kāi)口方式，從而來(lái)克服防水的技術(shù)問(wèn)題，這種結(jié)構(gòu)尤其適用于嵌入式安裝于設(shè)備中的儀表。如圖I至圖4所示，本發(fā)明的防水嵌入式電子裝置包括殼體和設(shè)置于殼體內(nèi)的電路板組件10,其中,所述殼體包括一整體無(wú)縫結(jié)構(gòu)的上盒體I,該上盒體I包括一頂部11以及環(huán)繞該頂部11的側(cè)壁，所述頂部11和所述側(cè)壁共同構(gòu)成一容納空 間，且所述上盒體I的開(kāi)口向下；一蓋體2蓋合于所述上盒體I的底部周緣，所述蓋體2具有至少一個(gè)通孔21，所述電路板組件10固定于所述頂部11的內(nèi)側(cè)。所述電路板組件3優(yōu)選包括連接器，通過(guò)將導(dǎo)線連接至所述連接器，實(shí)現(xiàn)設(shè)備與該防水嵌入式電子裝置的連接。導(dǎo)線經(jīng)蓋體2底部所設(shè)的通孔21自下而上進(jìn)入殼體內(nèi)，與所述連接器相連接，以使導(dǎo)線接頭相對(duì)于導(dǎo)線本體位于上方。所述導(dǎo)線接頭與連接器連接后，導(dǎo)線本體優(yōu)選相對(duì)于導(dǎo)線接頭為垂直向下。所述連接器優(yōu)選鄰近通孔21設(shè)置。本領(lǐng)域技術(shù)人員考慮到便于連接導(dǎo)線的緣故，可優(yōu)選將通孔21設(shè)于鄰近電路板組件3的連接器的位置，當(dāng)然，也可使該通孔21與所述電路板組件3的連接器保持一定距離，以減少噴濺水的影響。所述上盒體I由于采用整體無(wú)縫結(jié)構(gòu)，該整體無(wú)縫結(jié)構(gòu)優(yōu)選為一體成型，任意兩個(gè)相互連接的面之間無(wú)縫隙，而且該上盒體I的開(kāi)口向下，當(dāng)向設(shè)備噴淋清洗時(shí)，水沿殼體的外表面流下而不會(huì)進(jìn)入殼體的內(nèi)部，從而避免損壞內(nèi)部的電子元器件。由于蓋合于所述上盒體I底部周緣的蓋體2具有至少一個(gè)通孔21，該通孔21既可以供導(dǎo)線穿過(guò)，又可以確保良好的散熱性能，而當(dāng)水自上往下淋的時(shí)候，即便淋到導(dǎo)線本體上，也不會(huì)經(jīng)由下方的通孔21往上逆流進(jìn)入殼體內(nèi)部，使導(dǎo)線接頭接觸到水。因此電路板組件10固定在所述上盒體I的頂部11內(nèi)側(cè)，能夠避免被水淋濕。所述電路板組件10可以是用于各種目的的類型，例如溫度控制、溫度顯示、濕度控制及顯示、計(jì)時(shí)等等。該電路板組件10通常包括印刷電路板和安裝于所述印刷電路板上的電子元器件，所述電子元器件包括電阻、電容、變壓器、顯示器件、按鍵和連接器等。所述連接器優(yōu)選為接線端子101。導(dǎo)線30通過(guò)接線端子101實(shí)現(xiàn)與防水嵌入式電子裝置的連接，與現(xiàn)有技術(shù)中將接線端子101暴露在殼體外的結(jié)構(gòu)不同，本發(fā)明的防水嵌入式電子裝置將接線端子101置于殼體內(nèi)且“倒置”地固定在頂部11內(nèi)側(cè)，導(dǎo)線30穿過(guò)通孔21自下而上連接到接線端子101上，導(dǎo)線接頭在殼體中，而且位于導(dǎo)線本體的上方，從而避免了水淋到接線端子101和導(dǎo)線接頭，即使淋到導(dǎo)線本體上，也不會(huì)沿著導(dǎo)線本體經(jīng)由下方蓋體的通孔21自下而上進(jìn)入殼體內(nèi)部。固定電路板組件的方式可以采用本領(lǐng)域常規(guī)的固定方式，包括但不限于在蓋體內(nèi)側(cè)設(shè)沉頭螺釘孔，通過(guò)沉頭螺釘將電路板組件固定在蓋體上。根據(jù)實(shí)際情況，本發(fā)明的嵌入式儀表殼體可為任意可行的形狀。所述上盒體I的頂部11形狀可為圓形、方形及其他異形，環(huán)繞頂部11的側(cè)壁也隨之相應(yīng)變化。本發(fā)明優(yōu)選的一種結(jié)構(gòu)為上盒體I包括頂部11以及環(huán)繞該頂部11的前側(cè)壁12、左側(cè)壁13、右側(cè)壁14、后側(cè)壁15，所述頂部11和所述前側(cè)壁12、所述左側(cè)壁13、所述右側(cè)壁14、所述后側(cè)壁15共同構(gòu)成一容納空間，且所述上盒體I的開(kāi)口向下，所述電路板組件10固定于所述頂部11的內(nèi)側(cè)中；一蓋體2蓋合于所述上盒體I的底部周緣，該蓋體2具有分別與前側(cè)壁12、左側(cè)壁13、右側(cè)壁14、后側(cè)壁15相對(duì)應(yīng)的前側(cè)邊、左側(cè)邊、右側(cè)邊、后側(cè)邊。這里將顯示溫度和操控面板部分視為防水嵌入式電子裝置的前側(cè)壁。在上盒體的前側(cè)壁12優(yōu)選設(shè)有至少一透明部121。本發(fā)明的防水嵌入式電子裝置中，上盒體I和蓋體2為可分離的，便于安裝置于殼體內(nèi)的電路板組件和連接導(dǎo)線。一種優(yōu)選的方式是，將所述蓋體2可樞轉(zhuǎn)地連接于所述上盒體I。如圖所示，一種優(yōu)選的連接方式是，所述蓋體 2的前側(cè)邊兩端各設(shè)有一樞接突出部23，所述左側(cè)壁13和右側(cè)壁14內(nèi)側(cè)各設(shè)有與該樞接突出部23相對(duì)應(yīng)并容納所述樞接突出部23的樞孔(圖中未示出)，通過(guò)將所述樞接突出部23容納于所述樞孔中，實(shí)現(xiàn)所述蓋體2與所述上盒體I的連接；所述蓋體2以該具有樞接突出部23的邊為旋轉(zhuǎn)軸，相對(duì)于所述上盒體I旋轉(zhuǎn)，實(shí)現(xiàn)蓋體2的開(kāi)閉。另一種優(yōu)選的連接方式是，所述蓋體2的左側(cè)邊兩端各設(shè)有一樞接突出部，所述前側(cè)壁12和后側(cè)壁15內(nèi)側(cè)各設(shè)有與該樞接突出部相對(duì)應(yīng)并容納所述樞接突出部的樞孔，通過(guò)將所述樞接突出部容納于所述樞孔中，實(shí)現(xiàn)所述蓋體2與所述上盒體I的連接；所述蓋體2以該左側(cè)邊為旋轉(zhuǎn)軸，相對(duì)于所述上盒體I旋轉(zhuǎn)，實(shí)現(xiàn)蓋體2的開(kāi)閉。另一種優(yōu)選的連接方式是，所述蓋體2的右側(cè)邊兩端各設(shè)有一樞接突出部，所述前側(cè)壁12和后側(cè)壁15內(nèi)側(cè)各設(shè)有與該樞接突出部相對(duì)應(yīng)并容納所述樞接突出部的樞孔，通過(guò)將所述樞接突出部容納于所述樞孔中，實(shí)現(xiàn)所述蓋體2與所述上盒體I的連接；所述蓋體2以該右側(cè)邊為旋轉(zhuǎn)軸，相對(duì)于所述上盒體I旋轉(zhuǎn)，實(shí)現(xiàn)蓋體2的開(kāi)閉。以上樞接結(jié)構(gòu)也可以采用樞軸來(lái)實(shí)現(xiàn)。例如，在上盒體I的左側(cè)壁13和右側(cè)壁14內(nèi)側(cè)分別設(shè)有相對(duì)的第一樞接孔，蓋體2的前側(cè)邊則設(shè)有供樞接軸穿過(guò)的第二樞接孔，通過(guò)樞接軸將第一樞接孔和第二樞接孔連接起來(lái)，從而實(shí)現(xiàn)蓋體2以樞接軸為旋轉(zhuǎn)軸，相對(duì)于所述上盒體I旋轉(zhuǎn)，實(shí)現(xiàn)蓋體2的開(kāi)閉。兩者也可通過(guò)卡合結(jié)構(gòu)連接，該卡合結(jié)構(gòu)優(yōu)選為，該卡合結(jié)構(gòu)優(yōu)選為，上盒體I的側(cè)壁內(nèi)側(cè)設(shè)有至少一個(gè)卡扣鉤，蓋體2的側(cè)邊外側(cè)設(shè)有至少一個(gè)與卡扣鉤相對(duì)應(yīng)的卡接凹槽22，當(dāng)需要蓋合時(shí)，將卡扣鉤與卡接凹槽22卡合，實(shí)現(xiàn)牢固蓋合，蓋體2不易脫落。以上卡合結(jié)構(gòu)還可以與樞接結(jié)構(gòu)結(jié)合，使蓋體蓋合更牢固。例如，在左側(cè)壁13和右側(cè)壁14的內(nèi)側(cè)各設(shè)置至少一個(gè)卡扣鉤，蓋體2的左側(cè)邊和右側(cè)邊的外側(cè)分別設(shè)有與卡扣鉤相匹配的卡接凹槽；或者在前側(cè)壁12和后側(cè)壁13的內(nèi)側(cè)各設(shè)置至少一個(gè)卡扣鉤，蓋體2的前側(cè)邊和后側(cè)邊的外側(cè)分別設(shè)有與卡扣鉤相匹配的卡接凹槽；或者僅在后側(cè)壁15或左側(cè)壁13或右側(cè)壁14的內(nèi)側(cè)設(shè)置至少一個(gè)卡扣鉤，蓋體2的后側(cè)邊或左側(cè)邊或右側(cè)邊的外側(cè)分別設(shè)有與卡扣鉤相匹配的卡接凹槽。如圖4所示，另一種優(yōu)選的連接方式是，所述左側(cè)壁13和所述右側(cè)壁14的內(nèi)側(cè)分別設(shè)有可容納所述蓋體側(cè)邊的凹槽，所述后側(cè)壁15的下沿高于該凹槽的上沿，所述蓋體2兩側(cè)邊容納于該凹槽中，沿凹槽自后向前推送，蓋合所述開(kāi)口。優(yōu)選地，所述通孔21設(shè)置在所述蓋體2的后部，特別是鄰近所述蓋體2后側(cè)邊的位置。所述蓋體2優(yōu)選內(nèi)側(cè)設(shè)有環(huán)繞所述通孔的突出邊211。所述前側(cè)壁12還優(yōu)選設(shè)有至少一個(gè)按鍵孔122。進(jìn)一步，所述防水嵌入式電子裝置優(yōu)選還包括硅膠按鍵3和面板4，所述硅膠按鍵3覆于所述按鍵孔122上，所述面板4上設(shè)有供硅膠按鍵3露出的孔41和/或與透明部121相匹配的觀察窗42，所述面板4將所述硅膠按鍵3固定于所述前側(cè)壁12的外表面。固定的方式優(yōu)選為，所述面板4邊緣設(shè)有至少一個(gè)卡扣鉤，所述前側(cè)壁12設(shè)有與該卡扣鉤對(duì)應(yīng)的卡接凹槽。通過(guò)這種卡合結(jié)構(gòu)，可使面板牢固地套設(shè)在殼體上。硅膠按鍵3和面板4也可以薄膜開(kāi)關(guān)面板來(lái)代替，起到增強(qiáng)防水效果的作用，所述薄膜開(kāi)關(guān)面板覆于所述具有按鍵孔122的前側(cè)壁12的 外表面上。優(yōu)選地，作為另一種替代方式，所述頂部也可不設(shè)按鍵孔，而設(shè)置為觸摸屏形式，包括但不限于電阻式觸摸屏、電容式觸摸屏、紅外線式觸摸屏、表面聲波觸摸屏。鑒于篇幅問(wèn)題，無(wú)法對(duì)其結(jié)構(gòu)進(jìn)行一一詳述，但應(yīng)注意的是，這些均是本領(lǐng)域普通技術(shù)人員所熟知的技術(shù)，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員根據(jù)本發(fā)明的啟示，有動(dòng)機(jī)將現(xiàn)有的觸摸屏技術(shù)結(jié)合到該嵌入式電子裝置中，包括在殼體內(nèi)設(shè)有相應(yīng)的觸摸屏控制器和控制電路，以實(shí)現(xiàn)操作界面的簡(jiǎn)化和人機(jī)的良好互動(dòng)。為了進(jìn)一步防止殼體外表面的水沿蓋體2和上盒體I的蓋合縫隙進(jìn)入殼體內(nèi)部，優(yōu)選所述上盒體I的底部周緣的外邊緣超出所述蓋體2的外邊緣。更優(yōu)選所述蓋體2的外邊緣介于所述上盒體I的底部周緣的外邊緣與內(nèi)邊緣之間。如圖5所示，作為本發(fā)明的一種改進(jìn)方式，所述上盒體I在開(kāi)口位置設(shè)有與前側(cè)壁12、左側(cè)壁13、右側(cè)壁14相連的擋板40。該擋板40屬于上盒體I的一部分，與上盒體I的頂部、側(cè)壁為同一整體無(wú)縫結(jié)構(gòu)，優(yōu)選與其一體成型制成，該擋板40能夠擴(kuò)大保護(hù)殼內(nèi)電子元器件的屏障，同時(shí)減少蓋體與上盒體接合的縫隙，進(jìn)一步增強(qiáng)了防水效果。圖6至圖10所示為上盒體I和蓋體2蓋合時(shí)，防水嵌入式電子裝置沿圖5中剖切線A-A的橫截面圖，其中，殼體外表面的凹槽以及殼體內(nèi)的電路板組件省略未不出。如圖6所示，一種優(yōu)選的方式是，所述蓋體2內(nèi)側(cè)鄰近邊緣處具有至少一條凸邊26。該凸邊26起到阻擋水進(jìn)入的作用。如圖7所示，一種優(yōu)選的方式是，上盒體I的左側(cè)壁和右側(cè)壁內(nèi)側(cè)形成階梯狀缺口16，當(dāng)蓋體2蓋合時(shí)，所述蓋體2的外邊緣介于所述上盒體I的底部周緣的外邊緣與內(nèi)邊緣之間，同樣可以增強(qiáng)防水效果。還有一種優(yōu)選的方式是將兩者結(jié)合起來(lái)，構(gòu)成如圖8和9所示的結(jié)構(gòu)。其中，圖8所示結(jié)構(gòu)為凸邊26容置于階梯狀缺口 16中；而圖9所示結(jié)構(gòu)為凸邊26在殼體內(nèi)部，蓋體2的外邊緣容置于階梯狀缺口 16中。這兩種結(jié)構(gòu)中，上盒體I上的階梯狀缺口 16和蓋體2上的凸邊26結(jié)合起來(lái)，起到進(jìn)一步阻擋水進(jìn)入的作用。圖10則是另一種優(yōu)選結(jié)構(gòu)，上盒體I的底部周緣設(shè)有與凸邊26相對(duì)應(yīng)的凹槽17，這樣，當(dāng)蓋合時(shí)，蓋體2上的凸邊26嵌入上盒體I的凹槽17中，具有更強(qiáng)的防水淋效果。為使蓋體2與上盒體I蓋合更牢固，優(yōu)選還包括至少一對(duì)夾緊所述殼體的卡緊件20，所述上盒體I的頂部11的外表面優(yōu)選設(shè)有與該卡緊件20相配合的凹槽6，所述左側(cè)壁13和右側(cè)壁14分別設(shè)有相應(yīng)的限位槽7。
以上僅是本發(fā)明的具體應(yīng)用范例，對(duì)本發(fā)明的保護(hù)范圍不構(gòu)成任何限制。除上述實(shí)施例外，本發(fā)明還可以有其他實(shí)施方式。凡采用等同替換或等效變換形成的技術(shù)方案，均落在本發(fā)明所要求保護(hù)的范 圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種嵌入式電子裝置，包括殼體和設(shè)置于殼體內(nèi)的電路板組件，其特征在于所述殼體包括一為整體無(wú)縫結(jié)構(gòu)的上盒體，該上盒體包括一頂部以及環(huán)繞該頂部的側(cè)壁，所述頂部和所述側(cè)壁共同構(gòu)成一容納空間，且所述上盒體的開(kāi)口向下；一蓋體蓋合于所述上盒體的底部周緣，所述蓋體底部具有至少一個(gè)通孔，所述電路板組件固定于所述頂部的內(nèi)側(cè)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的嵌入式電子裝置，其特征在于所述上盒體包括一頂部以及環(huán)繞該頂部的前側(cè)壁、左側(cè)壁、右側(cè)壁、后側(cè)壁，所述頂部和所述前側(cè)壁、所述左側(cè)壁、所述右側(cè)壁、所述后側(cè)壁共同構(gòu)成一容納空間，所述蓋體具有分別與所述前側(cè)壁、所述左側(cè)壁、所述右側(cè)壁、所述后側(cè)壁相對(duì)應(yīng)的前側(cè)邊、左側(cè)邊、右側(cè)邊、后側(cè)邊。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的嵌入式電子裝置，其特征在于所述前側(cè)壁設(shè)有至少一透明部。
4.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的嵌入式電子裝置，其特征在于所述蓋體樞接于所述上盒體。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的嵌入式電子裝置，其特征在于所述蓋體與所述上盒體的樞接結(jié)構(gòu)為以下之一 所述蓋體的前側(cè)邊兩端各設(shè)有一樞接突出部，所述左側(cè)壁和所述右側(cè)壁的內(nèi)側(cè)各設(shè)有與該樞接突出部相對(duì)應(yīng)并容納所述樞接突出部的樞孔，通過(guò)將所述樞接突出部容納于所述樞孔中，實(shí)現(xiàn)所述蓋體與所述上盒體的連接；所述蓋體以所述前側(cè)邊為旋轉(zhuǎn)軸，相對(duì)于所述上盒體旋轉(zhuǎn)； 所述蓋體的左側(cè)邊兩端各設(shè)有一樞接突出部，所述前側(cè)壁和所述后側(cè)壁的內(nèi)側(cè)各設(shè)有與該樞接突出部相對(duì)應(yīng)并容納所述樞接突出部的樞孔，通過(guò)將所述樞接突出部容納于所述樞孔中，實(shí)現(xiàn)所述蓋體與所述上盒體的連接；所述蓋體以所述左側(cè)邊為旋轉(zhuǎn)軸，相對(duì)于所述上盒體旋轉(zhuǎn)； 所述蓋體的右側(cè)邊兩端各設(shè)有一樞接突出部，所述前側(cè)壁和所述后側(cè)壁的內(nèi)側(cè)各設(shè)有與該樞接突出部相對(duì)應(yīng)并容納所述樞接突出部的樞孔，通過(guò)將所述樞接突出部容納于所述樞孔中，實(shí)現(xiàn)所述蓋體與所述上盒體的連接；所述蓋體以所述右側(cè)邊為旋轉(zhuǎn)軸，相對(duì)于所述上盒體旋轉(zhuǎn)。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的嵌入式電子裝置，其特征在于所述左側(cè)壁的內(nèi)側(cè)和所述右側(cè)壁的內(nèi)側(cè)分別設(shè)有可容納所述殼體側(cè)邊的凹槽，所述后側(cè)壁的下沿高于所述凹槽的上沿，所述蓋體兩側(cè)邊容納于所述凹槽中，沿所述凹槽自后向前推送，蓋合所述開(kāi)口。
7.根據(jù)權(quán)利要求I至5任一項(xiàng)所述的嵌入式電子裝置，其特征在于所述上盒體的側(cè)壁內(nèi)側(cè)設(shè)有至少一個(gè)卡扣鉤，所述蓋體的側(cè)邊設(shè)有至少一個(gè)與所述卡扣鉤相對(duì)應(yīng)的卡接凹槽。
8.根據(jù)權(quán)利要求I至7任一項(xiàng)所述的嵌入式電子裝置，其特征在于所述蓋體內(nèi)側(cè)設(shè)有至少一條凸邊，或者所述蓋體內(nèi)側(cè)設(shè)有環(huán)繞所述通孔的突出邊。
9.根據(jù)權(quán)利要求I至8任一項(xiàng)所述的嵌入式電子裝置，其特征在于所述上盒體的底部周緣的外邊緣超出所述蓋體的外邊緣，優(yōu)選所述蓋體的外邊緣介于所述上盒體的底部周緣的外邊緣與內(nèi)邊緣之間。
10.根據(jù)權(quán)利要求I至9任一項(xiàng)所述的嵌入式電子裝置，其特征在于所述上盒體在開(kāi)口位置設(shè)有與前側(cè)壁、左側(cè)壁、右側(cè)壁相連的擋板。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種防水嵌入式電子裝置，其包括殼體和設(shè)置于殼體內(nèi)的電路板組件，所述殼體包括一為整體無(wú)縫結(jié)構(gòu)的上盒體，該上盒體包括一頂部以及環(huán)繞該頂部的側(cè)壁，所述前側(cè)壁設(shè)有至少一透明部，所述頂部和所述側(cè)壁共同構(gòu)成一容納空間，且所述上盒體的開(kāi)口向下；一蓋體蓋合于所述上盒體的底部周緣，所述蓋體具有至少一個(gè)通孔，所述電路板組件固定于所述頂部的內(nèi)側(cè)。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的嵌入式電子裝置能夠有效防止水滴通過(guò)縫隙流入或滲入電子裝置內(nèi)部，保護(hù)安裝在殼體內(nèi)的電子元器件，以免短路造成損害。
文檔編號(hào)H05K5/06GK102821574SQ20121024673
公開(kāi)日2012年12月12日 申請(qǐng)日期2012年7月16日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月16日
發(fā)明者何錦濤, 其他發(fā)明人請(qǐng)求不公開(kāi)姓名 申請(qǐng)人:何錦濤