專利名稱：一種鍍銀陶瓷電路板的生產(chǎn)方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種鍍銀陶瓷電路板的生產(chǎn)方法。
背景技術(shù)：
電路板表面處理之中有化學(xué)銀和電鍍銀兩種，基于電路板的圖形設(shè)計，在蝕刻后很難做電鍍銀，因為要導(dǎo)通才能鍍上銀，由于LED燈具對銀面反光效果要求比較高，普通的化學(xué)銀已經(jīng)不能滿足要求。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處，提供一種工藝簡單，產(chǎn)品銀面 效果好的鍍銀陶瓷電路板的生產(chǎn)方法。為了達到上述目的，本發(fā)明采用以下方案一種鍍銀陶瓷電路板的生產(chǎn)方法，其特征在于包括以下步驟A、開料陶瓷覆銅基板剪裁出符合設(shè)計要求的尺寸；B、鍍銀在步驟A的陶瓷覆銅基板上電鍍一層銀；C、圖形轉(zhuǎn)移在步驟B中陶瓷覆銅基板的板面上貼上感光干膜，并將膠片上的電路圖轉(zhuǎn)移到貼有感光干膜的陶瓷覆銅基板的銀層上；D、退銀采用退銀藥水將需要蝕刻的那部分銀退掉使銅面裸露出來；E、蝕刻用蝕刻藥水對步驟D中陶瓷覆銅基板裸露的銅面進行蝕刻；F、退膜將步驟E中陶瓷覆銅基板上的感光干膜全部退掉，將作為線路的銅層露出；G、圖形檢查采用掃描儀器對步驟E中陶瓷覆銅基板線路的開短路現(xiàn)象進行檢查；H、綠油在上述步驟G的陶瓷覆銅基板外層上絲印一層起絕緣作用的綠色油墨；I、文字在步驟H的陶瓷覆銅基板板面上絲印作為打元件時識別用的文字；J、成型將步驟I的陶瓷覆銅基板鑼出成品外形；K、電測對步驟J的陶瓷覆銅基板各層進行開、短路測試；L、最終檢查成品檢查，確認是否有功能及外觀問題；M、包裝將檢查合格的板包裝。如上所述的一種鏡面鋁基電路板的制備方法，其特征在于步驟D中所述的退銀藥水為硝酸跌溶液。如上所述的一種鏡面鋁基電路板的制備方法，其特征在于步驟E中所述的蝕刻藥水為酸性CuCl2。如上所述的一種鏡面鋁基電路板的制備方法，其特征在于步驟F中采用NaOH剝膜藥液進行退膜。綜上所述，本發(fā)明的有益效果
本發(fā)明制備方法簡單，生產(chǎn)方便，陶瓷電路板的銀面效果好。
具體實施例方式下面結(jié)合具體實施方式
對本發(fā)明做進一步描述實施例I本發(fā)明一種鍍銀陶瓷電路板的生產(chǎn)方法，包括以下步驟A、開料陶瓷覆銅基板剪裁出符合設(shè)計要求的尺寸；B、鍍銀在步驟A的陶瓷覆銅基板上電鍍一層銀；C、圖形轉(zhuǎn)移在步驟B中陶瓷覆銅基板的板面上貼上感光干膜，并將膠片上的電 路圖轉(zhuǎn)移到貼有感光干膜的陶瓷覆銅基板的銀層上；D、退銀采用退銀藥水將需要蝕刻的那部分銀退掉使銅面裸露出來；E、蝕刻用蝕刻藥水對步驟D中陶瓷覆銅基板裸露的銅面進行蝕刻；F、退膜將步驟E中陶瓷覆銅基板上的感光干膜全部退掉，將作為線路的銅層露出；G、圖形檢查采用掃描儀器對步驟E中陶瓷覆銅基板線路的開短路現(xiàn)象進行檢查；H、綠油在上述步驟G的陶瓷覆銅基板外層上絲印一層起絕緣作用的綠色油墨；I、文字在步驟H的陶瓷覆銅基板板面上絲印作為打元件時識別用的文字；J、成型將步驟I的陶瓷覆銅基板鑼出成品外形；K、電測對步驟J的陶瓷覆銅基板各層進行開、短路測試；L、最終檢查成品檢查，確認是否有功能及外觀問題；M、包裝將檢查合格的板包裝。實施例2A、開料陶瓷覆銅基板剪裁出符合設(shè)計要求的尺寸；B、鍍銀在步驟A的陶瓷覆銅基板上電鍍一層銀；C、圖形轉(zhuǎn)移在步驟B中陶瓷覆銅基板的板面上貼上感光干膜，并將膠片上的電路圖轉(zhuǎn)移到貼有感光干膜的陶瓷覆銅基板的銀層上；D、退銀采用硝酸跌溶液將需要蝕刻的那部分銀退掉使銅面裸露出來；E、蝕刻用酸性CuCl2對步驟D中陶瓷覆銅基板裸露的銅面進行蝕刻；F、退膜采用NaOH剝膜藥液進行退膜將步驟E中陶瓷覆銅基板上的感光干膜全部退掉，將作為線路的銅層露出；G、圖形檢查采用掃描儀器對步驟E中陶瓷覆銅基板線路的開短路現(xiàn)象進行檢查；H、綠油在上述步驟G的陶瓷覆銅基板外層上絲印一層起絕緣作用的綠色油墨；I、文字在步驟H的陶瓷覆銅基板板面上絲印作為打元件時識別用的文字；J、成型將步驟I的陶瓷覆銅基板鑼出成品外形；K、電測對步驟J的陶瓷覆銅基板各層進行開、短路測試；L、最終檢查成品檢查，確認是否有功能及外觀問題；M、包裝將檢查合格的板包裝。
權(quán)利要求
1. 一種鍍銀陶瓷電路板的生產(chǎn)方法，其特征在于包括以下步驟 A、開料陶瓷覆銅基板剪裁出符合設(shè)計要求的尺寸； B、鍍銀在步驟A的陶瓷覆銅基板上電鍍一層銀； C、圖形轉(zhuǎn)移在步驟B中陶瓷覆銅基板的板面上貼上感光干膜，并將膠片上的電路圖轉(zhuǎn)移到貼有感光干膜的陶瓷覆銅基板的銀層上； D、退銀采用退銀藥水將需要蝕刻的那部分銀退掉使銅面裸露出來； E、蝕刻用蝕刻藥水對步驟D中陶瓷覆銅基板裸露的銅面進行蝕刻； F、退膜將步驟E中陶瓷覆銅基板上的感光干膜全部退掉，將作為線路的銅層露出； G、圖形檢查采用掃描儀器對步驟E中陶瓷覆銅基板線路的開短路現(xiàn)象進行檢查； H、綠油在上述步驟G的陶瓷覆銅基板外層上絲印一層起絕緣作用的綠色油墨； I、文字在步驟H的陶瓷覆銅基板板面上絲印作為打元件時識別用的文字； J、成型將步驟I的陶瓷覆銅基板鑼出成品外形； K、電測對步驟J的陶瓷覆銅基板各層進行開、短路測試； L、最終檢查成品檢查，確認是否有功能及外觀問題； M、包裝將檢查合格的板包裝。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種鏡面鋁基電路板的制備方法，其特征在于步驟D中所述的退銀藥水為硝酸跌溶液。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種鏡面鋁基電路板的制備方法，其特征在于步驟E中所述的蝕刻藥水為酸性CuCl2。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種鏡面鋁基電路板的制備方法，其特征在于步驟F中采用NaOH剝膜藥液進行退膜。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種鍍銀陶瓷電路板的生產(chǎn)方法,其特征在于包括以下步驟開料；鍍銀；圖形轉(zhuǎn)移；退銀；蝕刻；退膜；圖形檢查；綠油；文字；成型；電測；最終檢查；包裝。本發(fā)明的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處，提供一種工藝簡單，產(chǎn)品銀面效果好的鍍銀陶瓷電路板的生產(chǎn)方法。
文檔編號H05K3/00GK102781169SQ20121025656
公開日2012年11月14日 申請日期2012年7月24日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月24日
發(fā)明者朱瑞彬, 王斌, 羅小華, 謝興龍, 陳華巍 申請人:廣東達進電子科技有限公司