專利名稱：高密度pcb的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種LED顯示屏,特別是直插LED燈顯示屏。
背景技術(shù)：
LED (light emitting diode發(fā)光二極管,簡稱LED)。它是一種通過控制半導(dǎo)體發(fā)光二極管的亮滅來顯示字符。用來顯示文字、圖形、圖像、動畫、行情、視頻、錄像信號等各種信息的顯示屏幕。LED(light emitting diode發(fā)光二極管,簡稱LED)顯示屏,是由LED點陣組成,通過紅色，藍色，綠色LED燈的亮滅來顯示文字、圖片、動畫、視頻，內(nèi)容可以隨時更換，各部分組件都是模塊化結(jié)構(gòu)的顯示器件。通常由顯示模塊、控制系統(tǒng)及電源系統(tǒng)組成。采用直插LED燈的顯示屏，基本上采用RGB (R紅色，G綠色，和B蘭色)三種LED燈或者采用RGBW(R紅色，G綠色，和B蘭色，W白色)四種LED燈組成，單一像素需要多個單色的LED共同顯示，顯示屏不易做到高密度。三合一直插LED燈有4個管腳，管腳密度高，印刷板的焊盤難以布置，高密度的焊盤在過波峰焊的時候，會產(chǎn)生管腳粘連，廢品率高，三合一直插LED燈一直難以在LED顯示屏上廣泛采用。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的是，提供一種高密度PCB板與該高密度PCB的生產(chǎn)加工方法，和采用該高密度PCB的LED顯示屏模塊與顯示屏。本發(fā)明解決技術(shù)問題的一種技術(shù)方案，設(shè)置焊盤的中心與焊孔的中心不在一條直線上，相鄰焊盤的中心，分別位于焊孔中心線的兩側(cè)。設(shè)置焊盤遠離焊孔中心的一端大于靠近焊孔的一端，以增大焊盤的面積。上述焊盤包括三合一直插LED燈四個管腳的焊盤，所述焊盤為管腳一焊盤、管腳二焊盤、管腳三焊盤、管腳四焊盤，還包括至少一個導(dǎo)流焊盤，所述導(dǎo)流焊盤靠管腳一焊盤或管腳四焊盤，或所述導(dǎo)流焊盤與管腳一焊盤或管腳四焊盤直接相連成為一個大焊盤。上述導(dǎo)流焊盤上，布置至少一個導(dǎo)流焊孔，所述導(dǎo)流焊孔內(nèi)部覆銅或覆錫，在焊接的時候，多余的焊液吸入導(dǎo)流焊孔或分流到導(dǎo)流焊盤。解決技術(shù)問題的一種技術(shù)實施方式，高密度PCB焊盤，包括導(dǎo)流焊盤，導(dǎo)流焊盤位于電子元件邊緣管腳焊盤旁邊，與波峰焊的沖擊方向一致，該導(dǎo)流焊盤可以與邊緣管腳焊盤相鄰或合為一個大焊盤。上述高密度PCB，包括方向標(biāo)示絲印，上述絲印指示PCB板過波峰焊時焊液的沖擊方向，生產(chǎn)過程中，PCB根據(jù)方向標(biāo)示絲印放置，確保導(dǎo)流焊盤位于焊液沖擊方向的末端。一種高密度PCB焊盤加工設(shè)計方法放置焊孔；以焊孔連線為中心線，將相鄰焊盤放置在焊孔中心線兩邊，相鄰焊盤的中心，分別位于焊孔中心線的兩側(cè)。上述述焊盤遠離焊孔中心線的一端大于靠近焊孔中心線的一端。上述焊盤包括三合一直插LED燈四個管腳的焊盤，所述焊盤為管腳一焊盤、管腳二焊盤、管腳三焊盤、管腳四焊盤，還包括至少一個導(dǎo)流焊盤，所述導(dǎo)流焊盤靠管腳一焊盤或管腳四焊盤，或所述導(dǎo)流焊盤與管腳一焊盤或管腳四焊盤直接相連成為一個大焊盤。一種高密度PCB焊盤放置方法，設(shè)置導(dǎo)流焊盤，所述導(dǎo)流焊盤位于電子元件邊緣管腳焊盤旁邊，與邊緣管腳焊盤相鄰或合為一個大焊盤，上述導(dǎo)流焊盤上，設(shè)置有導(dǎo)流焊孔。上述高密度PCB設(shè)置方向標(biāo)示絲印，所述絲印指示PCB板過波峰焊的方向。因本發(fā)明的高密度PCB，通過導(dǎo)流焊盤或?qū)Я骺?，分流與吸納了焊液的沖擊與多余焊液，使得高密度的管腳在生產(chǎn)過程中不粘連，通過設(shè)置相鄰焊盤分別偏離焊孔中心線的 兩側(cè)，增大焊盤的有效面積確保焊盤的穩(wěn)固性與提高散熱面積，增大焊盤遠離焊孔中心的一端的面積，利用焊盤分流焊液的原理，減小管腳與管腳之間的焊液，進一步降低高密度管腳的粘連率，大幅度的提升了高密度PCB板通過波峰焊的成品率。


圖I為現(xiàn)有直插LED的電路板示意圖。圖2為實施例之一焊盤布置示意圖。圖3為實施例之一偏移重心焊盤布置示意圖。圖4為實施例之一采用分流焊盤與標(biāo)示加工方向示意圖。圖5為實施例之一采用分流焊盤的具體實施方式
示意圖。
具體實施例方式下面通過具體的實施例并結(jié)合附圖對本發(fā)明進一步詳細的描述。如圖I所示，三合一直插LED燈11有4個管腳，在LED顯示屏應(yīng)用場景下，PCB板13上布置了大量的元器件，器件的管腳12的密度非常高，在加工過程中，特別是采用波峰焊時，焊錫經(jīng)常粘連在管腳之間，導(dǎo)致產(chǎn)品生產(chǎn)的成品率非常低，不能夠大規(guī)模的開展生產(chǎn)，在LED顯示屏的生產(chǎn)過程尤為突出。如圖2，本發(fā)明解決技術(shù)問題的一種具體實施技術(shù)方案，設(shè)置焊盤的中心線26或27與焊孔的中心25不在一條直線上，相鄰焊盤的中心，分別位于焊孔中心線的兩側(cè)，如焊盤21與焊盤23的中心線26與焊盤22與24的中心線27位于焊孔中心線25的兩側(cè)，這樣設(shè)置，焊盤之間的空隙增大，使得管腳之間連錫的概率降低，同時焊盤的中心線偏離焊孔的中心線，焊接時，液體焊錫聚滴效應(yīng)，迫使焊液偏離焊孔中心線，進一步降低連錫概率，同時保證器件管腳焊盤與PCB板的接觸面積大于附著。如圖3，設(shè)置焊盤遠離焊孔中心31的一端32大于靠近焊孔的一端33，以增大焊盤的面積，管腳高密度的器件，布置焊盤的時候，焊盤的面積一般很小，焊盤的面積小，是的器件管腳的鏈接強度小，通過加大焊盤一端焊盤的面積，增強了焊盤鏈接強度與散熱面積，同時焊盤的中心更加偏離焊孔的中心線，焊液聚滴后，管腳之間粘連的概率進一步降低。如圖4，分別為三合一直插LED燈四個管腳的焊盤，還包括至少一個導(dǎo)流焊盤41，所述導(dǎo)流焊盤41，與LED燈管腳一焊盤或管腳四焊盤直接相連成為一個大焊盤，或靠近放置。上述導(dǎo)流焊盤，布置至少一個導(dǎo)流焊孔42，所述導(dǎo)流焊孔內(nèi)部覆銅或覆錫，在焊接的時候，多余的焊液吸入導(dǎo)流焊孔42或分流到導(dǎo)流焊盤41。導(dǎo)流焊盤位于電子元件邊緣管腳焊盤旁邊，與波峰焊的沖擊方向43 —致，該導(dǎo)流焊盤可以與邊緣管腳焊盤相鄰或合為一個大焊盤，導(dǎo)流焊盤的設(shè)置，使得過波峰焊是，在沖擊方向的焊液流入導(dǎo)流焊盤，導(dǎo)流焊盤提供焊液的緩沖，同時吸納焊液，防止焊液在沖擊力減弱后，隨沖擊方向回流，粘連管腳。上述高密度PCB，包括方向標(biāo)示絲印43，上述絲印指示PCB板過波峰焊時焊液的沖擊方向，生產(chǎn)過程中，PCB根據(jù)方向標(biāo)示絲印放置，確保導(dǎo)流焊盤位于焊液沖擊方向的末端，方便操作人員識別與放置PCB板。圖5給出采用導(dǎo)流焊盤的一個具體實施方案，在LED燈管腳外增加一個導(dǎo)流焊盤，在過波峰焊時，焊液流動的方向為BG+R，在管腳R旁邊有一個分流焊盤，焊液由BG+R流動的 時候，有沖擊力，當(dāng)沖擊力消失后，多余的焊液回流會使得+管腳與R管腳粘連，設(shè)置分流焊盤后，多余焊液由分流焊盤吸收分流緩沖。一種高密度PCB焊盤加工設(shè)計方法放置焊孔；以焊孔連線為中心線，將相鄰焊盤放置在焊孔中心線兩邊，相鄰焊盤的中心，分別位于焊孔中心線的兩側(cè)。上述述焊盤遠離焊孔中心線的一端大于靠近焊孔中心線的一端。上述焊盤包括三合一直插LED燈四個管腳的焊盤，所述焊盤為管腳一焊盤、管腳二焊盤、管腳三焊盤、管腳四焊盤，還包括至少一個導(dǎo)流焊盤，所述導(dǎo)流焊盤靠管腳一焊盤或管腳四焊盤，或所述導(dǎo)流焊盤與管腳一焊盤或管腳四焊盤直接相連成為一個大焊盤。一種高密度PCB焊盤放置方法，設(shè)置導(dǎo)流焊盤，所述導(dǎo)流焊盤位于電子元件邊緣管腳焊盤旁邊，與邊緣管腳焊盤相鄰或合為一個大焊盤，上述導(dǎo)流焊盤上，設(shè)置有導(dǎo)流焊孔。上述高密度PCB設(shè)置方向標(biāo)示絲印，所述絲印指示PCB板過波峰焊的方向。上述實施例并非對本發(fā)明的限制，本領(lǐng)域技術(shù)人員通過本發(fā)明得出各種實施方式，例如發(fā)明的尺寸變化，外部形狀結(jié)構(gòu)、LED芯片的排布變化、材質(zhì)替換等，均屬于本發(fā)明的保護范圍。
權(quán)利要求
1.一種高密度PCB，其特征是，焊盤的中心與焊孔的中心不在一條直線上，相鄰焊盤的中心，分別位于焊孔中心線的兩側(cè)。
2.如權(quán)利要求I所述的高密度PCB，其特征是，所述焊盤遠離焊孔中心的一端大于靠近焊孔的一端。
3.如權(quán)利要求I或2所述PCB，其特征是，所述焊盤包括三合一直插LED燈四個管腳的焊盤，所述焊盤為管腳一焊盤、管腳二焊盤、管腳三焊盤、管腳四焊盤，還包括至少一個導(dǎo)流焊盤，所述導(dǎo)流焊盤靠管腳一焊盤或管腳四焊盤，或所述導(dǎo)流焊盤與管腳一焊盤或管腳四焊盤直接相連成為一個大焊盤。
4.一種高密度PCB，其特征是，包括導(dǎo)流焊盤，所述導(dǎo)流焊盤位于電子元件邊緣管腳焊盤旁邊，與邊緣管腳焊盤相鄰或合為一個大焊盤。
5.如權(quán)利要求4所述高密度PCB，其特征是，包括方向標(biāo)示絲印，所述絲印指示PCB板過波峰焊的方向。
6.一種高密度PCB焊盤放置方法，其特征是，放置焊孔； 以焊孔連線為中心線，將相鄰焊盤放置在焊孔聯(lián)系的兩邊，相鄰焊盤的中心，分別位于焊孔中心線的兩側(cè)。
7.如權(quán)利要求6所述的高密度PCB焊盤放置方法，其特征是，所述焊盤遠離焊孔中心線的一端大于靠近焊孔中心線的一端。
8.如權(quán)利要求6或7所述方法，其特征是，所述焊盤包括三合一直插LED燈四個管腳的焊盤，所述焊盤為管腳一焊盤、管腳二焊盤、管腳三焊盤、管腳四焊盤，還包括至少一個導(dǎo)流焊盤，所述導(dǎo)流焊盤靠管腳一焊盤或管腳四焊盤，或所述導(dǎo)流焊盤與管腳一焊盤或管腳四焊盤直接相連成為一個大焊盤。
9.一種高密度PCB焊盤放置方法，其特征是，設(shè)置導(dǎo)流焊盤，所述導(dǎo)流焊盤位于電子元件邊緣管腳焊盤旁邊，與邊緣管腳焊盤相鄰或合為一個大焊盤。
10.如權(quán)利要求9所述方法，其特征是，包括設(shè)置方向標(biāo)示絲印，所述絲印指示PCB板過波峰焊的方向。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種高密度PCB板的結(jié)構(gòu)與生產(chǎn)制作方法，同時公開了采用該PCB板的高密度直插LED燈的顯示屏，采用相鄰焊盤分別布置在偏離焊孔中心線位置，設(shè)置導(dǎo)流焊盤，使得高密度PCB板在生產(chǎn)過程過波峰焊的時候，在焊錫沖擊下，管腳之間不粘連，該高密度PCB板適合大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)與應(yīng)用。
文檔編號H05K3/32GK102762030SQ201210260490
公開日2012年10月31日 申請日期2012年7月26日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月26日
發(fā)明者秦玉成 申請人:秦玉成