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      帶屏蔽框和開有減膠槽的卡片式無線定位終端殼體結(jié)構(gòu)的制作方法

      文檔序號:8196512閱讀:326來源:國知局
      專利名稱:帶屏蔽框和開有減膠槽的卡片式無線定位終端殼體結(jié)構(gòu)的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及無線定位終端,具體是指帶屏蔽框和開有減膠槽的卡片式無線定位終端殼體結(jié)構(gòu)。
      背景技術(shù)
      現(xiàn)有的無線定位終端中,包括上、下殼體,以及設(shè)置在上、下殼體之間的PCB電路板構(gòu)成。其中,PCB電路板的電子元件均裸露在外,沒有采取任何的防護(hù)措施。因此針對重要電子芯片,需要對電磁兼容和電磁干擾做出特別防護(hù),一般需要在電子芯片四周增加金屬屏蔽框,采用金屬屏蔽框罩護(hù)重要電子芯片,以此防止信號電磁干擾。增加通信質(zhì)量。一般產(chǎn)品中上殼體直接在金屬屏蔽框上方,并與金屬屏蔽框之間保留一定間隙(O. Γ0. 2mm)0因此增加了金屬屏蔽框后,會造出無線定位終端的整體厚度增加。在有些特殊的尺寸要求下,多數(shù)產(chǎn)品會丟棄金屬屏蔽框的使用,以此滿足尺寸需求。因此會造出無線定位終端的通信質(zhì)量大大降低?;谏鲜鰞?nèi)容,我們可以看出,在增加金屬屏蔽框和保留通信質(zhì)量這兩種需求之間,存在著較大的矛盾,我們知道在增加了金屬屏蔽框后,無線定位終端勢必會增加一定的厚度。因此,基于上述矛盾,我們需要一種,既可以增加金屬屏蔽框來保障通信質(zhì)量,又不需要增加無線定位終端的總體厚度的結(jié)構(gòu)。

      發(fā)明內(nèi)容
      本發(fā)明的目的在于提供一種結(jié)構(gòu)簡單,可增加金屬屏蔽框,可以有效縮小產(chǎn)品整體厚度的帶屏蔽框和開有減膠槽的卡片式無線定位終端。本發(fā)明的實(shí)現(xiàn)方案如下帶屏蔽框和開有減膠槽的卡片式無線定位終端殼體結(jié)構(gòu),主要由從上至下依次設(shè)置的無線定位終端下蓋、PCB電路板、無線定位終端上蓋構(gòu)成,PCB電路板包括設(shè)置在PCB電路板上的電子芯片、以及設(shè)置在電子芯片的四周的金屬屏蔽框,金屬屏蔽框與PCB電路板連接;所述無線定位終端上蓋設(shè)置有減膠凹槽,減膠凹槽位于金屬屏蔽框的正上方,且所述金屬屏蔽框遠(yuǎn)離PCB電路板的一面設(shè)置在減膠凹槽內(nèi)部;所述無線定位終端上蓋內(nèi)嵌有銅板,所述銅板位于金屬屏蔽框正上方,且銅板一面與金屬屏蔽框之間設(shè)置有散熱硅膠層。所述金屬屏蔽框遠(yuǎn)離PCB電路板的一面與減膠凹槽的底面之間的距離為Omm到O. 05mm ;銅板的厚度為5mm。所述金屬屏蔽框平行與PCB電路板的一面開有散熱通孔。

      基于上述內(nèi)容,可以看出,本發(fā)明,在PCB電路板的電子芯片上套裝有金屬屏蔽框,因此本發(fā)明設(shè)計(jì)的無線定位終端的厚度將會增加,因此,為了解決無線定位終端的厚度問題,本發(fā)明在無線定位終端上蓋處,位于金屬屏蔽框的正上方的位置,采用減膠的方法,開鑿有減膠凹槽。并將金屬屏蔽框設(shè)置在減膠凹槽內(nèi)部。為了散熱,金屬屏蔽框開有散熱通孔,為了散熱效果好,因此金屬屏蔽框與減膠凹槽的底部之間的距離為Omm到O. 05mm之間,使得減膠凹槽的底部與金屬屏蔽框之間存在縫隙。當(dāng)然,為了進(jìn)一步的較少無線定位終端的厚度問題,可設(shè)置金屬屏蔽框與減膠凹槽的底部相接觸。同時(shí)還可以在金屬屏蔽框上涂覆一層散熱硅膠層。因此基于上述內(nèi)容,我們可以看出。本發(fā)明利用無線定位終端上蓋的厚度,進(jìn)行設(shè)置凹槽,以此做出金屬屏蔽框的位置避位設(shè)計(jì)來滿足厚度減少的需求。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于1、增加金屬屏蔽框提高通信質(zhì)量;2、采用減膠凹槽的位置避位設(shè)計(jì),有效縮小產(chǎn)品整體厚度。


      圖1為本發(fā)明帶屏蔽框和開有減膠槽的卡片式無線定位終端殼體結(jié)構(gòu)的整體結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本發(fā)明PCB電路板安裝金屬屏蔽框后的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為本發(fā)明無線定位終端上蓋設(shè)置減膠凹槽后的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為本發(fā)明的設(shè)計(jì)原理示意圖。圖5為本發(fā)明實(shí)施例三的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中的標(biāo)號分別表示為1、無線定位終端下蓋;2、PCB電路板;3、電子芯片;4、金屬屏蔽框;5、減膠凹槽;6、無線定位終端上蓋;7、散熱通孔;8、銅板;9、散熱硅膠層。
      具體實(shí)施例方式實(shí)施例一
      如圖1、2、3、4所示。帶屏蔽框和開有減膠槽的卡片式無線定位終端殼體結(jié)構(gòu),主要由無線定位終端下蓋I和無線定位終端上蓋6、以及設(shè)置在無線定位終端下蓋I和無線定位終端上蓋6之間的PCB電路板2構(gòu)成。PCB電路板2包括設(shè)置在PCB電路板2上的電子芯片3,所述電子芯片3的四周套裝有金屬屏蔽框4,且金屬屏蔽框4與PCB電路板2連接。無線定位終端上蓋6設(shè)置有減膠凹槽5,減膠凹槽5位于金屬屏蔽框4的正上方,且所述金屬屏蔽框4遠(yuǎn)離PCB電路板2的一面設(shè)置在減膠凹槽5內(nèi)部。如圖4所示金屬屏蔽框4遠(yuǎn)離PCB電路板2的一面與減膠凹槽5的底面之間的距離為0_。金屬屏蔽框4平行與PCB電路板2的一面開有散熱通孔7。實(shí)施例二 如圖1所示。帶屏蔽框和開有減膠槽的卡片式無線定位終端殼體結(jié)構(gòu),主要由無線定位終端下蓋I和無線定位終端上蓋6、以及設(shè)置在無線定位終端下蓋I和無線定位終端上蓋6之間的PCB電路板2構(gòu)成。PCB電路板2包括設(shè)置在PCB電路板2上的電子芯片3,所述電子芯片3的四周套裝有金屬屏蔽框4,且金屬屏蔽框4與PCB電路板2連接。無線定位終端上蓋6設(shè)置有減膠凹槽5,減膠凹槽5位于金屬屏蔽框4的正上方,且所述金屬屏蔽框4遠(yuǎn)離PCB電路板2的一面設(shè)置在減膠凹槽5內(nèi)部。為了便于電子芯片3散熱,金屬屏蔽框4平行與PCB電路板2的一面開有散熱通孔7。同時(shí),進(jìn)一步的為了增加散熱效果,如圖1所示,金屬屏蔽框4遠(yuǎn)離PCB電路板2的一面與減膠凹槽5的底面之間的距離為O. 05mm,為了增加散熱效果,可在減膠凹槽5的底面與金屬屏蔽框4之間涂覆散熱硅膠。實(shí)施例三
      如圖5所示,本實(shí)施例與實(shí)施例一和實(shí)施例二的區(qū)別在于無線定位終端上蓋6內(nèi)嵌有銅板8,所述銅板8位于金屬屏蔽框4正上方,且銅板8 一面與金屬屏蔽框4之間設(shè)置有散熱娃膠層9。且一般銅板8的厚度為5mm?;谏鲜鰠^(qū)別,本實(shí)施例采用內(nèi)嵌式的銅板8、以及在銅板8 一面與金屬屏蔽框4之間設(shè)置有散熱硅膠層9,可極大的增加散熱效果。提高電子芯片3的散熱速度,延長電子芯片3的使用壽命和使用精度。如上所述,則能很好的實(shí)現(xiàn)本發(fā)明。
      權(quán)利要求
      1.帶屏蔽框和開有減膠槽的卡片式無線定位終端殼體結(jié)構(gòu),其特征在于主要由從上至下依次設(shè)置的無線定位終端下蓋(I)、PCB電路板(2)、無線定位終端上蓋(6)構(gòu)成,PCB電路板(2)包括設(shè)置在PCB電路板(2)上的電子芯片(3)、以及設(shè)置在電子芯片(3)的四周的金屬屏蔽框(4),金屬屏蔽框(4)與PCB電路板(2)連接;所述無線定位終端上蓋(6)設(shè)置有減膠凹槽(5),減膠凹槽(5)位于金屬屏蔽框(4)的正上方,且所述金屬屏蔽框(4)遠(yuǎn)離PCB電路板(2)的一面設(shè)置在減膠凹槽(5)內(nèi)部;所述無線定位終端上蓋(6)內(nèi)嵌有銅板(8),所述銅板(8)位于金屬屏蔽框(4)正上方,且銅板(8)—面與金屬屏蔽框(4)之間設(shè)置有散熱娃膠層(9)。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶屏蔽框和開有減膠槽的卡片式無線定位終端殼體結(jié)構(gòu),其特征在于所述金屬屏蔽框(4)遠(yuǎn)離PCB電路板(2)的一面與減膠凹槽(5)的底面之間的距離為Omm到O. 05mm ;銅板(8)的厚度為5mm。
      3.根據(jù)權(quán)利要求1或2中任意一項(xiàng)所述的帶屏蔽框和開有減膠槽的卡片式無線定位終端殼體結(jié)構(gòu),其特征在于所述金屬屏蔽框(4)平行與PCB電路板(2)的一面開有散熱通孔(7)。
      全文摘要
      本發(fā)明公開了帶屏蔽框和開有減膠槽的卡片式無線定位終端,主要由無線定位終端下蓋和無線定位終端上蓋、以及設(shè)置在無線定位終端下蓋和無線定位終端上蓋之間的PCB電路板構(gòu)成。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于1、增加金屬屏蔽框提高通信質(zhì)量;2、采用減膠凹槽的位置避位設(shè)計(jì),有效縮小產(chǎn)品整體厚度。
      文檔編號H05K5/02GK103052285SQ20121026120
      公開日2013年4月17日 申請日期2012年7月26日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月14日
      發(fā)明者任佳 申請人:成都銳奕信息技術(shù)有限公司
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