專利名稱：一種新型led照明燈具專用線路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電路板，特別涉及一種用于LED照明燈具的線路板。
背景技術(shù)：
LED由于其體積小、耗電量低、使用壽命長等優(yōu)點在日常生活中得到了廣泛使用。目前，LED燈具的生產(chǎn)步驟包括預(yù)先設(shè)計好線路板；將LED燈具焊接在所述線路板上；將驅(qū)動器與所述連接板連接，同時將焊接了 LED燈具的線路板和驅(qū)動器分別固定在燈具散熱器或燈具外殼上。
因為LED燈珠在工作過程中會產(chǎn)生大量的熱量，如何解決LED散熱問題是目前各生產(chǎn)廠家急需克服的難題。而目前所采用的方法直接導(dǎo)致的問題有(I) LED燈具散熱效率不高；(2)LED散熱器體積過大；(3) LED燈具光衰大；(4) LED燈具的使用壽命達(dá)不到設(shè)計要求；(5) LED燈具制造成本高、市場適應(yīng)性差。另外，LED燈具是電光源，經(jīng)過有序排列后成為面光源，為了滿足散熱的需要又將LED燈具設(shè)計成球形或燈管形，更加增大了 LED燈具的體積、限制了 LED燈具的應(yīng)用范圍。目前市場上沒有專門針對LED特性且能夠較好解決LED散熱問題的專用電路板，LED燈具所使用的專用線路板仍然沿用其他電子產(chǎn)品的傳統(tǒng)電路板制造工藝，通過傳統(tǒng)焊接的方式將LED燈珠和LED驅(qū)動器件分別焊接在不同的線路板上形成燈板和驅(qū)動器，再將LED燈板與驅(qū)動進(jìn)行電氣連接，從而實現(xiàn)LED正常工作。通常LED燈板與燈具散熱器或外殼的固定方式是鑲嵌、導(dǎo)熱硅脂粘接、螺栓緊固，無法實現(xiàn)外力壓實，因此造成LED燈板與散熱器或外殼之間產(chǎn)生氣泡，大大地增加了熱阻，無法快速高效地將LED燈珠工作時產(chǎn)生的熱量釋放，造成LED芯片形成結(jié)溫升高，降低LED使用壽命。此方法采用的都是分離器件，生產(chǎn)工藝較為復(fù)雜，生產(chǎn)成本也較高。同時，LED線路板通過這種焊接或者另一種常見的膠合方式固定在燈具的外殼中時，連接的穩(wěn)定性不強(qiáng)，容易發(fā)生漏電，設(shè)備的安全性受到嚴(yán)重影響。

發(fā)明內(nèi)容
為了克服上述LED燈具工藝復(fù)雜、成本較高、無法解決LED燈具散熱問題、降低LED使用壽命等問題，本發(fā)明公開了一種新型LED照明燈具專用線路板，包括電路層、絕緣導(dǎo)熱層和散熱層，其特征在于所述電路層為金屬層，用于LED燈珠之間、LED驅(qū)動器件之間、LED燈珠與LED驅(qū)動器件之間以及LED驅(qū)動器件與電源之間的電氣連接；所述絕緣導(dǎo)熱層，用于隔斷電路層和散熱層之間的電氣連接；所述散熱層為具有良好導(dǎo)熱性能的材質(zhì)，其一面作為承接LED燈珠和驅(qū)動器件的載體用于印制線路，另一面為燈具的外殼用于散熱；其連接關(guān)系在于
所述電路層的底面與所述絕緣導(dǎo)熱層的上面相連接，所述絕緣導(dǎo)熱層的底面與所述散熱層底板的上面相連接。所述電路層中的金屬層可以為一層，也可以為多層。所述金屬層為多層時，層與層之間通過絕緣導(dǎo)熱層進(jìn)行隔離；所述金屬層之間需要電氣連接時，在絕緣導(dǎo)熱層的相應(yīng)位置打通孔并填充導(dǎo)電材料；LED燈珠和LED驅(qū)動器件可以安裝在同一層電路層上，也可以安裝在不同層的電路層上。所述散熱層可以使用鋁合金、鎂合金、銅、陶瓷。所述散熱層作為燈具外殼的為鋸齒狀從而增加散熱面積。所述散熱層作為燈具外殼的為魚鱗狀從而增加散熱面積。通過上述結(jié)構(gòu)，本發(fā)明的一種新型LED照明燈具用線路板實現(xiàn)以下技術(shù)效果
(I)簡化LED燈具的結(jié)構(gòu)，降低了工藝難度；(2)生產(chǎn)工藝簡單，制造成本低廉，市場適應(yīng)性強(qiáng)；(3)有效解決LED燈具的散熱問題，有效降低了 LED燈具的熱阻；(4)降低LED芯片的結(jié)溫，提高了 LED的使用壽命；(5)安全性高，不易發(fā)生漏電。本發(fā)明的詳細(xì)內(nèi)容可通過后述的說明及所附圖而得到。


圖I為本發(fā)明的一種新型LED照明燈具用線路板的俯視圖；圖2為本發(fā)明的一種新型LED照明燈具用線路板的正視圖；圖中，I-電路層，2-絕緣導(dǎo)熱層，3-散熱層，4-LED燈珠，5-LED驅(qū)動器件。
具體實施例方式下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明的具體實施方式
作進(jìn)一步描述，以下實施例僅用于更加清楚地說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而不能以此來限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。如圖I至圖2所示，本發(fā)明具體實施的技術(shù)方案是一種新型LED照明燈具專用線路板，包括電路層I、絕緣導(dǎo)熱層2和散熱層3，其特征在于所述電路層I為金屬層，用于LED燈珠4之間、LED驅(qū)動器件5之間、LED燈珠4與LED驅(qū)動器件5之間以及LED驅(qū)動器件5與電源之間的電氣連接；所述絕緣導(dǎo)熱層2，用于隔斷電路層I和散熱層3之間的電氣連接；所述散熱層3為具有良好導(dǎo)熱性能的材質(zhì)，其一面作為承接LED燈珠4和驅(qū)動器件的載體用于印制線路，另一面為燈具的外殼用于散熱；其連接關(guān)系在于所述電路層I的底面與所述絕緣導(dǎo)熱層2的上面相連接，所述絕緣導(dǎo)熱層2的底面與所述散熱層3底板的上面相連接。所述電路層I中的金屬層可以為一層，也可以為多層。所述金屬層為多層時，層與層之間通過絕緣導(dǎo)熱層2進(jìn)行隔離；所述金屬層之間需要電氣連接時，在絕緣導(dǎo)熱層2的相應(yīng)位置打通孔并填充導(dǎo)電材料；LED燈珠4和LED驅(qū)動器件5可以安裝在同一層電路層I上，也可以安裝在不同層的電路層I上。所述散熱層3可以使用鋁合金、鎂合金、銅、陶瓷。所述散熱層3作為燈具外殼的為鋸齒狀從而增加散熱面積。所述散熱層3作為燈具外殼的為魚鱗狀從而增加散熱面積。顯而易見的是，以上的描述和記載僅僅是舉例而不是為了限制本發(fā)明的公開內(nèi) 容、應(yīng)用或使用。雖然已經(jīng)在實施例中描述過并且在附圖中描述了實施例，但本發(fā)明不限制由附圖示例和在實施例中描述的作為目前認(rèn)為的最佳模式以實施本發(fā)明的教導(dǎo)的特定例子，本發(fā)明的范圍將包括落入前面的說明書和所附的權(quán)利要求的任何實施例。
權(quán)利要求
1.一種新型LED照明燈具專用線路板，包括電路層、絕緣導(dǎo)熱層和散熱層，其特征在于 所述電路層為金屬層，用于LED燈珠之間、LED驅(qū)動器件之間、LED燈珠與LED驅(qū)動器件之間以及LED驅(qū)動器件與電源之間的電氣連接； 所述絕緣導(dǎo)熱層，用于隔斷電路層和散熱層之間的電氣連接； 所述散熱層為具有良好導(dǎo)熱性能的材質(zhì)，其一面作為承接LED燈珠和驅(qū)動器件的載體用于印制線路，另一面為燈具的外殼用于散熱； 其連接關(guān)系在于 所述電路層的底面與所述絕緣導(dǎo)熱層的上面相連接，所述絕緣導(dǎo)熱層的底面與所述散熱層底板的上面相連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種新型LED照明燈具專用線路板，其特征在于所述電路層為一層。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種新型LED照明燈具專用線路板，其特征在于所述電路層為多層，層與層之間通過絕緣導(dǎo)熱層進(jìn)行隔離；所述層與層之間需要電氣連接時，在絕緣導(dǎo)熱層的相應(yīng)位置打通孔并填充導(dǎo)電材料；LED燈珠和LED驅(qū)動器件可以安裝在同一層電路層上，也可以安裝在不同層的電路層上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1、2或3所述的一種新型LED照明燈具專用線路板，其特征在于所述散熱層可以使用鋁合金、鎂合金、銅、陶瓷。
5.根據(jù)權(quán)利要求1、2或3所述的一種新型LED照明燈具專用線路板，其特征在于所述散熱層作為燈具外殼的為鋸齒狀從而增加散熱面積。
6.根據(jù)權(quán)利要求1、2或3所述的一種新型LED照明燈具專用線路板，其特征在于所述散熱層作為燈具外殼的為魚鱗狀從而增加散熱面積。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種新型LED照明燈具專用線路板，包括電路層、絕緣導(dǎo)熱層和散熱層；所述電路層為金屬層，用于電氣連接；所述絕緣導(dǎo)熱層，用于隔斷電路層和散熱層之間的電氣連接；所述散熱層為具有良好導(dǎo)熱性能的材質(zhì)；其連接關(guān)系在于所述電路層的底面與所述絕緣導(dǎo)熱層的上面相連接，所述絕緣導(dǎo)熱層的底面與所述散熱層底板的上面相連接。本發(fā)明的有益效果為(1)簡化LED燈具的結(jié)構(gòu)，降低了工藝難度；(2)生產(chǎn)工藝簡單，制造成本低廉，市場適應(yīng)性強(qiáng)；(3)有效解決LED燈具的散熱問題，有效降低了LED燈具的熱阻；(4)降低LED芯片的結(jié)溫，提高了LED的使用壽命；(5)安全性高，不易發(fā)生漏電。
文檔編號H05K1/18GK102781164SQ20121026873
公開日2012年11月14日 申請日期2012年7月31日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月31日
發(fā)明者馬志輝 申請人:武漢市閃亮科技有限公司