專利名稱：撓性電路板制作方法及用該方法制作的撓性電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電路板生產(chǎn)領(lǐng)域，尤其涉及一種撓性電路板制作方法及用該方法制作的撓性電路板。
背景技術(shù)：
在撓性電路板(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)的一般應(yīng)用過(guò)程中，往往需要對(duì)板面局部或者整體進(jìn)行補(bǔ)強(qiáng)，一來(lái)提高硬度，起到良好的支撐和安裝需要；ニ來(lái)保證一定厚度，滿足使用的需要；常見(jiàn)的增強(qiáng)材料為玻璃纖維布增強(qiáng)環(huán)氧樹(shù)脂層壓板、鋼片、聚酰亞胺(PD等，對(duì)于局部增強(qiáng)的板子，一般生產(chǎn)難度不大，但是如果對(duì)于需要整板增強(qiáng)的，往往由于板面的不平整和壓板排氣的難度，使得制作過(guò)程難度很大，常常存在排氣不·良，有氣泡存在，同時(shí)也會(huì)大大影響到補(bǔ)強(qiáng)和FPCB之間的結(jié)合力。按照傳統(tǒng)的加工エ藝，一來(lái)加工流程較長(zhǎng)，而且補(bǔ)強(qiáng)也會(huì)成為板子成品性能的關(guān)鍵，一旦壓制存在不良則可能會(huì)造成整個(gè)板子的報(bào)廢，因此如能從根本上解決傳統(tǒng)エ藝補(bǔ)強(qiáng)壓制的不良，則可以大大優(yōu)化此類板子的制作エ藝，提高良率并使板子性能更有保障。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種撓性電路板的制作方法，其優(yōu)化了撓性電路板制作エ藝，簡(jiǎn)化工序流程、降低制作成本，同時(shí)，有效的保障產(chǎn)品加工和綜合性能，提高制作效率。本發(fā)明的另一目的在于提供ー種撓性電路板，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)単，制作成本低，綜合性能好。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種撓性電路板的制作方法，包括以下步驟步驟I、提供基板，所述基板包括玻璃纖維布增強(qiáng)環(huán)氧樹(shù)脂層壓板及貼合于該玻璃纖維布增強(qiáng)環(huán)氧樹(shù)脂層壓板上的撓性覆銅板，所述撓性覆銅板包括基膜及貼設(shè)于基膜上的銅箔；步驟2、在銅箔上形成預(yù)定圖形；步驟3、在銅箔上貼附開(kāi)好窗的保護(hù)膜；步驟4、對(duì)預(yù)定圖形中的焊盤進(jìn)行表面處理，制得撓性電路板半成品；步驟5、對(duì)該撓性電路板半成品進(jìn)行機(jī)加工，制得撓性電路板成品。所述玻璃纖維布增強(qiáng)環(huán)氧樹(shù)脂層壓板為無(wú)鹵玻璃纖維布增強(qiáng)環(huán)氧樹(shù)脂層壓板、有鹵玻璃纖維布增強(qiáng)環(huán)氧樹(shù)脂層壓板、高液態(tài)轉(zhuǎn)化溫度玻璃纖維布增強(qiáng)環(huán)氧樹(shù)脂層壓板或低液態(tài)轉(zhuǎn)化溫度玻璃纖維布增強(qiáng)環(huán)氧樹(shù)脂層壓板。所述基膜為聚酰亞胺膜或聚對(duì)苯ニ甲酸こニ酯膜。所述玻璃纖維布增強(qiáng)環(huán)氧樹(shù)脂層壓板的厚度為0. 05mm 5. Omm ;所述基膜厚度為5 ii m 150 u m ;所述銅箔厚度為5 y m 70 y m。所述步驟4中的表面處理方法為化鎳金處理。所述步驟5中的機(jī)加工方法為沖切加工或鑼板加工。
本發(fā)明還提供ー種撓性電路板，包括基板及貼附于基板上的保護(hù)膜，所述基板包括玻璃纖維布增強(qiáng)環(huán)氧樹(shù)脂層壓板及貼合于該玻璃纖維布增強(qiáng)環(huán)氧樹(shù)脂層壓板上的撓性覆銅板，所述撓性覆銅板包括基膜及貼設(shè)于基膜上的銅箔。所述玻璃纖維布增強(qiáng)環(huán)氧樹(shù)脂層壓板為無(wú)鹵玻璃纖維布增強(qiáng)環(huán)氧樹(shù)脂層壓板、有鹵玻璃纖維布增強(qiáng)環(huán)氧樹(shù)脂層壓板、高液態(tài)轉(zhuǎn)化溫度玻璃纖維布增強(qiáng)環(huán)氧樹(shù)脂層壓板或低液態(tài)轉(zhuǎn)化溫度玻璃纖維布增強(qiáng)環(huán)氧樹(shù)脂層壓板。所述基膜為聚酰亞胺膜或聚對(duì)苯ニ甲酸こニ酯膜。所述玻璃纖維布增強(qiáng)環(huán)氧樹(shù)脂層壓板的厚度為0. 05mm 5. Omm ;所述基膜厚度為5 ii m 150 u m ;所述銅箔厚度為5 y m 70 y m。本發(fā)明的有益效果本發(fā)明撓性電路板制作方法及用該方法制作的撓性電路板，直接選擇玻璃纖維布增強(qiáng)環(huán)氧樹(shù)脂層壓板和撓性覆銅板的整體結(jié)構(gòu)來(lái)直接生產(chǎn)撓性電路·板，節(jié)約了玻璃纖維布增強(qiáng)環(huán)氧樹(shù)脂層壓板材料的準(zhǔn)備、加工以及壓制エ序，同時(shí)也大幅降低制造成本，且使得玻璃纖維布增強(qiáng)環(huán)氧樹(shù)脂層壓板和撓性電路板之間的結(jié)合力更好、硬度更高、尺寸穩(wěn)定性更好、對(duì)位操作更加便利、整體性能更好，根本上改善傳統(tǒng)エ藝生產(chǎn)中存在的不足。為了能更進(jìn)一歩了解本發(fā)明的特征以及技術(shù)內(nèi)容，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說(shuō)明與附圖，然而附圖僅提供參考與說(shuō)明用，并非用來(lái)對(duì)本發(fā)明加以限制。


下面結(jié)合附圖，通過(guò)對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式
詳細(xì)描述，將使本發(fā)明的技術(shù)方案及其它有益效果顯而易見(jiàn)。附圖中，圖I為本發(fā)明撓性電路板制作方法的流程圖；圖2A至圖2C為圖I中各制作階段的撓性電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明所采取的技術(shù)手段及其效果，以下結(jié)合本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例及其附圖進(jìn)行詳細(xì)描述。請(qǐng)參閱圖I至圖2C，本發(fā)明提供一種撓性電路板的制作方法，包括以下步驟步驟I、提供基板20，所述基板20包括玻璃纖維布增強(qiáng)環(huán)氧樹(shù)脂層壓板22及貼合于該玻璃纖維布增強(qiáng)環(huán)氧樹(shù)脂層壓板22上的撓性覆銅板24，所述撓性覆銅板24包括基膜242及貼設(shè)于基膜242上的銅箔244。所述玻璃纖維布增強(qiáng)環(huán)氧樹(shù)脂層壓板22為無(wú)齒玻璃纖維布增強(qiáng)環(huán)氧樹(shù)脂層壓板、有鹵玻璃纖維布增強(qiáng)環(huán)氧樹(shù)脂層壓板、高液態(tài)轉(zhuǎn)化溫度(Tg)玻璃纖維布增強(qiáng)環(huán)氧樹(shù)脂層壓板或低液態(tài)轉(zhuǎn)化溫度玻璃纖維布增強(qiáng)環(huán)氧樹(shù)脂層壓板，其厚度為0. 05mm 5. 0_。所述基膜242為聚酰亞胺(PI)膜或聚對(duì)苯ニ甲酸こニ酯(PET)膜，其厚度為5 u m ~ 150 u m。所述銅箔244為電解銅波或壓延銅箔，其厚度為5 ii m 70 ii m。在本實(shí)施例中，所述玻璃纖維布增強(qiáng)環(huán)氧樹(shù)脂層壓板22通過(guò)第一膠層26貼合于所述撓性覆銅板24上，所述銅箔244通過(guò)第二膠層246貼合于所述基膜242上。步驟2、在銅箔244上形成預(yù)定圖形。通過(guò)貼膜、對(duì)位、曝光、顯影、蝕刻及脫模等制程在銅箔244上形成預(yù)定圖形。步驟3、在銅箔244上貼附開(kāi)好窗的保護(hù)膜40。所述開(kāi)好窗的保護(hù)膜40通過(guò)壓合及固化等制程貼合于銅箔244上。步驟4、對(duì)預(yù)定圖形中的焊盤進(jìn)行表面處理，制得撓性電路板半成品。所述表面處理方法為化鎳金處理。步驟5、對(duì)該撓性電路板半成品進(jìn)行機(jī)加エ，制得撓性電路板成品。·所述機(jī)加工方法為機(jī)加工方法為沖切加工或鑼板加工?，F(xiàn)以具體實(shí)施例來(lái)進(jìn)行說(shuō)明實(shí)施例I、采用S11410. 20和SF302051813SE的復(fù)合結(jié)構(gòu)(生益公司制造)制作FPCB,首先對(duì)基板進(jìn)行裁切成250mmX 300mm的，經(jīng)過(guò)圖形轉(zhuǎn)移值得一款單面撓性印制線路板，再壓合SF302C 0515覆蓋膜，經(jīng)過(guò)160°C —個(gè)小時(shí)的固化，然后對(duì)焊盤位做化鎳金處理，最后采用沖切即制得所要求的產(chǎn)品，相比傳統(tǒng)エ藝壓制FR-4補(bǔ)強(qiáng)エ序良品率提升5%。實(shí)施例2、采用SP120N 0. 12和SF302051813SR的復(fù)合結(jié)構(gòu)(生益公司制造)制作FPCB，首先對(duì)基板進(jìn)行裁切成250mmX 300mm的，經(jīng)過(guò)圖形轉(zhuǎn)移值得一款單面撓性印制線路板，再壓合SF302C 0515覆蓋膜，經(jīng)過(guò)160°C —個(gè)小時(shí)的固化，然后對(duì)焊盤位做化鎳金處理，最后采用沖切即制得所要求的產(chǎn)品，，相比傳統(tǒng)エ藝壓制FR-4補(bǔ)強(qiáng)エ序良品率提升5%。請(qǐng)參閱圖2C，本發(fā)明還提供ー種撓性電路板，包括基板及貼附于基板20上的保護(hù)膜40。上的撓性覆銅板24，所述撓性覆銅板24包括基膜242及貼設(shè)于基膜242上的銅箔244。所述玻璃纖維布增強(qiáng)環(huán)氧樹(shù)脂層壓板22為無(wú)齒玻璃纖維布增強(qiáng)環(huán)氧樹(shù)脂層壓板、有南玻璃纖維布增強(qiáng)環(huán)氧樹(shù)脂層壓板、高液態(tài)轉(zhuǎn)化溫度玻璃纖維布增強(qiáng)環(huán)氧樹(shù)脂層壓板或低液態(tài)轉(zhuǎn)化溫度玻璃纖維布增強(qiáng)環(huán)氧樹(shù)脂層壓板，其厚度為0. 05mm 5. 0_。所述基膜242為聚酰亞胺膜或聚對(duì)苯ニ甲酸こニ酯膜，其厚度為5 ii m 150 ii m。所述銅箔244為電解銅波或壓延銅箔，其厚度為5 ii m 70 ii m。在本實(shí)施例中，所述玻璃纖維布增強(qiáng)環(huán)氧樹(shù)脂層壓板22通過(guò)第一膠層26貼合于所述撓性覆銅板24上，所述銅箔244通過(guò)第二膠層246貼合于所述基膜242上。綜上所述，本發(fā)明撓性電路板制作方法及用該方法制作的撓性電路板，直接選擇玻璃纖維布增強(qiáng)環(huán)氧樹(shù)脂層壓板和撓性覆銅板的整體結(jié)構(gòu)來(lái)直接生產(chǎn)撓性電路板，節(jié)約了玻璃纖維布增強(qiáng)環(huán)氧樹(shù)脂層壓板材料的準(zhǔn)備、加工以及壓制エ序，同時(shí)也大幅降低制造成本，且使得玻璃纖維布增強(qiáng)環(huán)氧樹(shù)脂層壓板和撓性電路板之間的結(jié)合力更好、硬度更高、尺寸穩(wěn)定性更好、對(duì)位操作更加便利、整體性能更好，根本上改善傳統(tǒng)エ藝生產(chǎn)中存在的不足。以上所述，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案和技術(shù)構(gòu)思作出其他各種相應(yīng)的改變和變形，而所有這些改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種撓性電路板的制作方法，其特征在于，包括以下步驟 步驟I、提供基板，所述基板包括玻璃纖維布增強(qiáng)環(huán)氧樹(shù)脂層壓板及貼合于該玻璃纖維布增強(qiáng)環(huán)氧樹(shù)脂層壓板上的撓性覆銅板，所述撓性覆銅板包括基膜及貼設(shè)于基膜上的銅箔； 步驟2、在銅箔上形成預(yù)定圖形； 步驟3、在銅箔上貼附開(kāi)好窗的保護(hù)膜； 步驟4、對(duì)預(yù)定圖形中的焊盤進(jìn)行表面處理，制得撓性電路板半成品； 步驟5、對(duì)該撓性電路板半成品進(jìn)行機(jī)加工，制得撓性電路板成品。
2.如權(quán)利要求I所述的撓性電路板的制作方法，其特征在于，所述玻璃纖維布增強(qiáng)環(huán)氧樹(shù)脂層壓板為無(wú)齒玻璃纖維布增強(qiáng)環(huán)氧樹(shù)脂層壓板、有齒玻璃纖維布增強(qiáng)環(huán)氧樹(shù)脂層壓板、高液態(tài)轉(zhuǎn)化溫度玻璃纖維布增強(qiáng)環(huán)氧樹(shù)脂層壓板或低液態(tài)轉(zhuǎn)化溫度玻璃纖維布增強(qiáng)環(huán)氧樹(shù)脂層壓板。
3.如權(quán)利要求I所述的撓性電路板的制作方法，其特征在于，所述基膜為聚酰亞胺膜或聚對(duì)苯二甲酸乙二酯膜。
4.如權(quán)利要求I所述的撓性電路板的制作方法，其特征在于，所述玻璃纖維布增強(qiáng)環(huán)氧樹(shù)脂層壓板的厚度為O. 05mm 5. Omm ;所述基膜厚度為5 μ m 150 μ m ;所述銅箔厚度為5 μ m 70 μ m0
5.如權(quán)利要求I所述的撓性電路板的制作方法，其特征在于，所述步驟4中的表面處理方法為化鎳金處理。
6.如權(quán)利要求I所述的撓性電路板的制作方法，其特征在于，所述步驟5中的機(jī)加工方法為沖切加工或鑼板加工。
7.一種用如權(quán)利要求I所述的方法制作的撓性電路板，其特征在于，包括基板及貼附于基板上的保護(hù)膜，所述基板包括玻璃纖維布增強(qiáng)環(huán)氧樹(shù)脂層壓板及貼合于該玻璃纖維布增強(qiáng)環(huán)氧樹(shù)脂層壓板上的撓性覆銅板，所述撓性覆銅板包括基膜及貼設(shè)于基膜上的銅箔。
8.如權(quán)利要求7所述的撓性電路板，其特征在于，所述玻璃纖維布增強(qiáng)環(huán)氧樹(shù)脂層壓板為無(wú)齒玻璃纖維布增強(qiáng)環(huán)氧樹(shù)脂層壓板、有齒玻璃纖維布增強(qiáng)環(huán)氧樹(shù)脂層壓板、高液態(tài)轉(zhuǎn)化溫度玻璃纖維布增強(qiáng)環(huán)氧樹(shù)脂層壓板或低液態(tài)轉(zhuǎn)化溫度玻璃纖維布增強(qiáng)環(huán)氧樹(shù)脂層壓板。
9.如權(quán)利要求7所述的撓性電路板，其特征在于，所述基膜為聚酰亞胺膜或聚對(duì)苯二甲酸乙二酯膜。
10.如權(quán)利要求7所述的撓性電路板，其特征在于，所述玻璃纖維布增強(qiáng)環(huán)氧樹(shù)脂層壓板的厚度為O. 05mm 5. Omm ;所述基膜厚度為5 μ m 150 μ m ;所述銅箔厚度為5 μ m 70 μ m0
全文摘要
本發(fā)明提供一種撓性電路板及其制作方法，該制作方法包括以下步驟步驟1、提供基板，基板包括玻璃纖維布增強(qiáng)環(huán)氧樹(shù)脂層壓板及貼合于該玻璃纖維布增強(qiáng)環(huán)氧樹(shù)脂層壓板上的撓性覆銅板，撓性覆銅板包括基膜及貼設(shè)于基膜上的銅箔；步驟2、在銅箔上形成預(yù)定圖形；步驟3、在銅箔上貼附開(kāi)好窗的保護(hù)膜；步驟4、對(duì)預(yù)定圖形中的焊盤進(jìn)行表面處理，制得撓性電路板半成品；步驟5、對(duì)撓性電路板半成品進(jìn)行機(jī)加工，制得撓性電路板成品。本發(fā)明直接選擇玻璃纖維布增強(qiáng)環(huán)氧樹(shù)脂層壓板和撓性覆銅板的整體結(jié)構(gòu)來(lái)直接生產(chǎn)撓性電路板，節(jié)約了玻璃纖維布增強(qiáng)環(huán)氧樹(shù)脂層壓板材料的準(zhǔn)備、加工以及壓制工序，同時(shí)也大幅降低制造成本，從根本上改善傳統(tǒng)工藝中的不足。
文檔編號(hào)H05K3/00GK102791079SQ20121028888
公開(kāi)日2012年11月21日 申請(qǐng)日期2012年8月13日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月13日
發(fā)明者王克峰 申請(qǐng)人:廣東生益科技股份有限公司