專利名稱：一種不同網(wǎng)絡(luò)的短接方法及pcb焊盤封裝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于PCB板設(shè)計領(lǐng)域，尤其涉及一種不同網(wǎng)絡(luò)的短接方法及PCB焊盤封裝。
背景技術(shù)：
在一些特殊的電路設(shè)計中，需要將兩個不同的網(wǎng)絡(luò)短接到一起，例如數(shù)?；旌想娐分?，模擬器件和數(shù)字器件需要分開擺放，各自的地(模擬地、數(shù)字地)也相互獨立，但最終還是需要通過單點接地或者多點接地的方式實現(xiàn)模擬地和數(shù)字地導(dǎo)通到一起，達到共地的目的，避免數(shù)模之間的相互干擾。在印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)設(shè)計時,傳統(tǒng)的設(shè)計方法一種是在這兩個網(wǎng)絡(luò)間串聯(lián)零歐姆電阻或者磁珠的方式實現(xiàn)兩個不同網(wǎng)絡(luò)的導(dǎo)通，但這樣會增加零件物料成本和零件貼片成本。另一種是在PCB布局(layout)設(shè)計時,布局工程師可以通過人為覆銅箔將兩個不同的網(wǎng)絡(luò)短接在一起，但由于是人為控制，設(shè)計風(fēng)險大，不能從原理設(shè)計上防呆。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實施例提供一種不同網(wǎng)絡(luò)的短接方法，旨在解決傳統(tǒng)的PCB板設(shè)計中在實現(xiàn)兩個不同網(wǎng)絡(luò)的導(dǎo)通時的成本高，或者設(shè)計風(fēng)險大的問題。本發(fā)明實施例是這樣實現(xiàn)的，一種不同網(wǎng)絡(luò)的短接方法，將兩個管腳的PCB焊盤
封裝短接在一起。本發(fā)明實施例還提供了一種PCB焊盤封裝，包括連接兩個不同網(wǎng)絡(luò)的兩個管腳，所述兩個管腳焊盤封裝短接在一起。本發(fā)明實施例在PCB板的原理設(shè)計上實現(xiàn)了兩個不同網(wǎng)絡(luò)的導(dǎo)通性，減少了 PCB板設(shè)計時人為覆銅箔處理帶來的設(shè)計風(fēng)險，從原理設(shè)計上實現(xiàn)導(dǎo)通，起到防呆作用，同時減少了傳統(tǒng)方法中串聯(lián)零歐姆電阻或者磁珠帶來的零件物料成本和零件貼片成本的增加。


圖I是本發(fā)明實施例提供的兩管腳默認短接的PCB焊盤封裝示意圖；圖2、3是本發(fā)明實施例中的管腳與不同網(wǎng)絡(luò)的連接示意圖；圖4、5是本發(fā)明實施例中的網(wǎng)絡(luò)為模擬地網(wǎng)絡(luò)、數(shù)字地網(wǎng)絡(luò)時，管腳連接示意圖。
具體實施例方式為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本發(fā)明進行進一步詳細說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。在本發(fā)明實施例中，在PCB板設(shè)計時，將兩個管腳的PCB焊盤封裝默認短接在一起，實現(xiàn)了兩個不同網(wǎng)絡(luò)的默認導(dǎo)通。
本發(fā)明實施例在PCB板設(shè)計時,設(shè)計一個兩管腳(Pin)默認短接(Default Short)的PCB焊盤封裝，將第一管腳(Pinl)和第二管腳(Pin2)的設(shè)計成短接在一起，實現(xiàn)默認導(dǎo)通。如圖I所示，本發(fā)明實施例設(shè)計一個Pinl和Pin2兩管腳的默認短接的PCB焊盤封裝100，其中陰影部分是焊盤短接重疊部分。在PCB板的原理圖設(shè)計時，Pin I和Pin 2分別連接需要導(dǎo)通到一起的兩個不同的網(wǎng)絡(luò)NET_A和NET_B，其接法如圖2或者圖3所示。在圖2中，Pinl接第一網(wǎng)絡(luò)NET_A，Pin2接第二網(wǎng)絡(luò)NET_B，在圖3中，Pinl接第二網(wǎng)絡(luò)NET_B，Pin2接第一網(wǎng)絡(luò)NET_A，在本發(fā)明實施例中，兩種接法均可。本發(fā)明實施例可以應(yīng)用在各種兩個不同的網(wǎng)絡(luò)短接的情況，包括模擬地網(wǎng)絡(luò)和數(shù)字地網(wǎng)絡(luò)，電源地網(wǎng)絡(luò)和工作地網(wǎng)絡(luò),射頻地網(wǎng)絡(luò)和工作地網(wǎng)絡(luò)等。 以兩個不同的網(wǎng)絡(luò)分別為模擬地網(wǎng)絡(luò)(AGND)和數(shù)字地網(wǎng)絡(luò)(DGND)為例，兩個管腳Pinl、Pin2連接如圖4、圖5所示。在本發(fā)明實施例中，器件的封裝大小不受限制，例如可以是01005、0201、0402、0603,0805 等。通過本發(fā)明實施例設(shè)計的PCB焊盤封裝，包括連接兩個不同網(wǎng)絡(luò)的兩個管腳，兩個管腳焊盤封裝短接在一起。在本發(fā)明實施例中，兩個不同的網(wǎng)絡(luò)包括模擬地網(wǎng)絡(luò)和數(shù)字地網(wǎng)絡(luò)，電源地網(wǎng)絡(luò)和工作地網(wǎng)絡(luò)，射頻地網(wǎng)絡(luò)和工作地網(wǎng)絡(luò)等。在本發(fā)明實施例中，管腳與網(wǎng)絡(luò)連接時，兩個管腳的第一管腳連接第一網(wǎng)絡(luò)，第二管腳連接第二網(wǎng)絡(luò)，也可以是第一管腳連接第二網(wǎng)絡(luò)，第二管腳連接第一網(wǎng)絡(luò)。本發(fā)明實施例主要應(yīng)用在硬件電子領(lǐng)域，在電路設(shè)計上需要將兩個不同的網(wǎng)絡(luò)導(dǎo)通在一起的情況。在PCB板設(shè)計時，因第一管腳和第二管腳兩個管腳的PCB焊盤封裝默認短接在一起，實現(xiàn)了第一網(wǎng)絡(luò)和第二網(wǎng)絡(luò)兩個不同網(wǎng)絡(luò)的默認導(dǎo)通。本發(fā)明實施例在PCB板的原理設(shè)計上實現(xiàn)了兩個不同網(wǎng)絡(luò)的導(dǎo)通性，減少了 PCB板設(shè)計時人為覆銅箔處理帶來的設(shè)計風(fēng)險，從原理設(shè)計上實現(xiàn)導(dǎo)通，起到防呆作用，同時減少了傳統(tǒng)方法中串聯(lián)零歐姆電阻或者磁珠帶來的零件物料成本和零件貼片成本的增加。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種不同網(wǎng)絡(luò)的短接方法，其特征在于，將兩個管腳的PCB焊盤封裝短接在一起。
2.如權(quán)利要求I所述的方法，其特征在于，在將兩個管腳的PCB焊盤封裝短接時，將第一管腳連接第一網(wǎng)絡(luò)，第二管腳連接第二網(wǎng)絡(luò)。
3.如權(quán)利要求I所述的方法，其特征在于，在將兩個管腳的PCB焊盤封裝短接時，將第一管腳連接第二網(wǎng)絡(luò)，第二管腳連接第一網(wǎng)絡(luò)。
4.如權(quán)利要求I所述的方法，其特征在于，所述不同網(wǎng)絡(luò)為模擬地網(wǎng)絡(luò)和數(shù)字地網(wǎng)絡(luò)。
5.如權(quán)利要求I所述的方法，其特征在于，所述不同網(wǎng)絡(luò)為電源地網(wǎng)絡(luò)和工作地網(wǎng)絡(luò)。
6.如權(quán)利要求I所述的方法，其特征在于，所述不同網(wǎng)絡(luò)為射頻地網(wǎng)絡(luò)和工作地網(wǎng)絡(luò)。
7.如權(quán)利要求I所述的方法，其特征在于，所述PCB焊盤的器件封裝大小為01005，或者0201，或者0402，或者0603，或者0805。
8.—種PCB焊盤封裝，包括連接兩個不同網(wǎng)絡(luò)的兩個管腳焊盤，其特征在于，所述兩個管腳焊盤封裝短接在一起。
9.如權(quán)利要求8所述的PCB焊盤封裝，其特征在于，所述兩個管腳的第一管腳連接第一網(wǎng)絡(luò)，第二管腳連接第二網(wǎng)絡(luò)。
10.如權(quán)利要求8所述的PCB焊盤封裝，其特征在于，所述兩個管腳的第一管腳連接第二網(wǎng)絡(luò)，第二管腳連接第一網(wǎng)絡(luò)。
11.如權(quán)利要求8所述的PCB焊盤封裝，其特征在于，所述不同網(wǎng)絡(luò)為模擬地網(wǎng)絡(luò)和數(shù)字地網(wǎng)絡(luò)。
12.如權(quán)利要求8所述的PCB焊盤封裝，其特征在于，所述不同網(wǎng)絡(luò)為電源地網(wǎng)絡(luò)和工作地網(wǎng)絡(luò)。
13.如權(quán)利要求8所述的PCB焊盤封裝，其特征在于，所述不同網(wǎng)絡(luò)為射頻地網(wǎng)絡(luò)和工作地網(wǎng)絡(luò)。
14.如權(quán)利要求8所述的PCB焊盤封裝，其特征在于，所述PCB焊盤的器件封裝大小為01005，或者 0201，或者 0402，或者 0603，或者 0805。
全文摘要
本發(fā)明適用于PCB板設(shè)計領(lǐng)域，提供了一種不同網(wǎng)絡(luò)的短接方法及PCB焊盤封裝，將兩個管腳的PCB焊盤封裝短接在一起。本發(fā)明在PCB板的原理設(shè)計上實現(xiàn)了兩個不同網(wǎng)絡(luò)的導(dǎo)通性，減少了PCB板設(shè)計時人為覆銅箔處理帶來的設(shè)計風(fēng)險，從原理設(shè)計上實現(xiàn)導(dǎo)通，起到防呆作用，同時減少了傳統(tǒng)方法中串聯(lián)零歐姆電阻或者磁珠帶來的零件物料成本和零件貼片成本的增加。
文檔編號H05K1/11GK102843859SQ20121028943
公開日2012年12月26日 申請日期2012年8月14日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月14日
發(fā)明者胡在成 申請人:廣東歐珀移動通信有限公司