均溫板及其制造方法
均溫板及其制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種均溫板及其制造方法，該均溫板包括下殼體、上殼體、毛細組織、及工作流體；下殼體具有底板及延伸于底板周緣的下側(cè)板，上殼體具有頂板、成型于頂板外緣的環(huán)槽、及延伸于環(huán)槽周緣的上側(cè)板，上殼體罩蓋于下殼體以使上側(cè)板抵貼下側(cè)板，并使環(huán)槽與下側(cè)板之間圍設(shè)出一焊料容置區(qū)；通過這種結(jié)構(gòu)，焊接時焊料不會滴落到均溫板周圍，且焊接完成后的焊料不易剝落。
【專利說明】均溫板及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種均溫板及其制造方法，尤其指一種具有焊料容置區(qū)的均溫板及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科技發(fā)展的日新月異以及電子產(chǎn)品的日益薄型化，人們研發(fā)出許多類型的均溫板來對電子發(fā)熱元件進行導散熱。
[0003]目前的均溫板的制造方法是將一下殼體及一上殼體對接蓋合之后，再將下殼體的周緣與上殼體的周緣對齊壓合，最后再將此壓合的邊緣用焊料密封起來。
[0004]然而，這樣的制造方法制造的均溫板具有以下缺點:第一、均溫板的周緣會形成一凸緣，該凸緣是對接壓合與焊接后的產(chǎn)物，這樣就使均溫板的周緣無法處于平整狀態(tài)，有損其外觀。第二、焊料是以涂焊方式環(huán)焊于下殼體與上殼體的二交界邊緣上，所以在焊接的過程中，焊料很容易滴落到工作桌面上而使整個生產(chǎn)線的工作環(huán)境變得臟亂。第三、完成焊接之后的焊料，因為處于懸空焊著的狀態(tài)，所以焊料很容易剝落而降低其密封效果。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0005]為了解決上述問題，本發(fā)明提供了一種均溫板，其在焊接時焊料不會滴落到均溫板周圍，且焊接完成后的焊料不易剝落。
[0006]本發(fā)明提供的一種均溫板，包括:
一下殼體，具有一底板和延伸于底板周緣的一下側(cè)板；
一上殼體，具有一頂板、成型于頂板外緣的一環(huán)槽、及延伸于環(huán)槽周緣的一上側(cè)板，上殼體罩蓋于下殼體以使上側(cè)板抵貼下側(cè)板，并使環(huán)槽與下側(cè)板之間圍設(shè)出一焊料容置區(qū)；一毛細組織，布設(shè)于底板與上殼體的內(nèi)壁上；以及一工作流體，填注于下殼體與上殼體之間。
[0007]優(yōu)選地，所述下側(cè)板的上緣超過環(huán)槽的水平高度，以撐托住位于焊料容置區(qū)內(nèi)的一焊料。
[0008]優(yōu)選地，所述下側(cè)板的上緣朝環(huán)槽彎折以包覆住位于焊料容置區(qū)內(nèi)的一焊料。
[0009]優(yōu)選地，所述下側(cè)板開設(shè)有一除氣孔供一除氣管穿接，所述上側(cè)板在對應(yīng)除氣孔的位置還對應(yīng)設(shè)有供除氣管穿接的一通孔。
[0010]優(yōu)選地，所述毛細組織包括布設(shè)于底板的一下毛細部及布設(shè)于上殼體的內(nèi)壁上的一上毛細部。
[0011 ] 優(yōu)選地，還包括設(shè)置在所述底板與頂板之間的一支撐結(jié)構(gòu)。
[0012]優(yōu)選地，所述支撐結(jié)構(gòu)包括一板體、及凸出于板體二表面上的多個支撐凸起，支撐凸起分別抵靠底板與頂板。
[0013]本發(fā)明還提供了一種制造均溫板的方法，其所制成的均溫板在焊接時焊料不會滴落到均溫板周圍，且焊接完成后的焊料不易剝落。[0014]本發(fā)明提供的一種制造均溫板的方法，包含以下步驟:
(a)成型一下殼體，下殼體具有一底板及延伸于底板周緣的一下側(cè)板，底板朝上的一表面燒結(jié)有一毛細組織；
(b)成型一上殼體，上殼體具有一頂板、成型于頂板外緣的一環(huán)槽、及延伸于環(huán)槽周緣的一上側(cè)板，上殼體的內(nèi)壁燒結(jié)有另一毛細組織；
(C)將一工作流體注入下殼體內(nèi)部；
(d)將上殼體罩蓋于下殼體，以使上側(cè)板抵貼下側(cè)板，并使環(huán)槽與下側(cè)板之間圍設(shè)出一焊料容置區(qū)；
(e)將一焊料涂焊于焊料容置區(qū)內(nèi)，以封焊住上殼體與下殼體；
(f)通過一除氣管，將下殼體與上殼體之間的一空間抽成真空；以及
(g)密封除氣管。
[0015]優(yōu)選地，所述步驟(b)與步驟(C)之間，設(shè)置一步驟(b’ ):將一支撐結(jié)構(gòu)設(shè)置于下殼體與上殼體之間。
[0016]優(yōu)選地，所述支撐結(jié)構(gòu)包括一板體、及凸出于該板體二表面上的多個支撐凸起，支撐凸起分別抵靠底板與頂板。
[0017]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下有益效果:
由于本發(fā)明的均溫板具有一下殼體及一上殼體，且上殼體的頂板周緣形成一環(huán)槽，當上殼體罩蓋于下殼體時，上殼體的環(huán)槽與下殼體的下側(cè)板之間圍設(shè)成一焊料容置區(qū)。通過這種結(jié)構(gòu)，當將上殼體與下殼體焊接在一起時，焊料是從上殼體的上方滴入焊料容置區(qū)內(nèi)且被承接于焊料容置區(qū)內(nèi)，所以焊料不會滴落到均溫板周圍的工作桌面上，使生產(chǎn)線的工作環(huán)境保持干凈。
[0018]另外，由于焊料被承接于焊料容置區(qū)內(nèi)，所以冷卻硬化后的焊料會牢牢承接在焊料容置區(qū)內(nèi)，且受到下殼體的下側(cè)板撐托而不易剝落，有助于維持焊接強度及均溫板的密封效果。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0019]圖1為本發(fā)明的均溫板的分解立體圖；
圖2為本發(fā)明的均溫板的組合立體圖；
圖3為本發(fā)明的均溫板的組合剖面圖；
圖4為圖3的部位A的局部放大圖，其中焊料尚未填入焊料容置區(qū)內(nèi)；
圖5為圖3的部位A的另一局部放大圖，其中焊料已填入焊料容置區(qū)內(nèi)；
圖6為本發(fā)明的均溫板的組合立體圖，其中已完成除氣與封裝步驟；
圖7為本發(fā)明另一實施例的均溫板的組合立體圖。
[0020]主要元件符號說明:
1、1’.均溫板；10.下殼體；
I1.底板；12.下側(cè)板；
121.除氣孔；13、13’.除氣管；
20.上殼體；21.頂板；
22.環(huán)槽；23.上側(cè)板； 231.通孔；30.毛細組織；
31.下毛細部；32.上毛細部；
40.工作流體；50.支撐結(jié)構(gòu)；
51.板體；52、53.支撐凸起；
100.焊料；Z.焊料容置區(qū)。
【具體實施方式】
[0021]有關(guān)本發(fā)明的詳細說明及技術(shù)內(nèi)容，將配合【專利附圖】
【附圖說明】如下，然而附圖僅作為說明用途，并非用于局限本發(fā)明。
[0022]請參考圖1至圖5，本發(fā)明提供一種均溫板及其制造方法。本發(fā)明的均溫板I包括:一下殼體10、一上殼體20、一毛細組織30、一工作流體40、及一支撐結(jié)構(gòu)50。
[0023]下殼體10大致呈圓盤狀且可為金屬或陶瓷材料制成，下殼體10被制作成具有一底板11及延伸于該底板11周緣的一下側(cè)板12，下側(cè)板12開設(shè)有一除氣孔121且供一除氣管13穿接。另外，底板11朝上的一表面燒結(jié)有一下毛細部31。
[0024]類似地，上殼體20大致呈圓盤狀且可為金屬或陶瓷材料制成，下殼體20被制作成具有一頂板21、成型于該頂板21外緣的一環(huán)槽22、及延伸于該環(huán)槽22周緣的一上側(cè)板23,上側(cè)板23還開設(shè)有一通孔231且供該除氣管13穿接。
[0025]比較圖4與圖5,上殼體20的外徑略小于下殼體10的內(nèi)徑,致使當上殼體20罩蓋于下殼體10時，上側(cè)板23抵貼下側(cè)板12，且使環(huán)槽22與下側(cè)板12之間圍設(shè)出一焊料容置區(qū)Z。另外，下側(cè)板12的上緣超過環(huán)槽22的水平高度而大致平齊于頂板21，如此一來，焊料100可如圖5所示承接于焊料容置區(qū)Z內(nèi)，同時下側(cè)板12可以擋住焊料100而避免焊料100外漏或剝落。當然，從圖5可以想象得出，下側(cè)板12的上緣可以朝環(huán)槽22彎折以包覆住焊料100，同時又使均溫板I的周緣產(chǎn)生出一導角。
[0026]另外，上殼體20的內(nèi)壁整體燒結(jié)出一上毛細部32，因此，下殼體10的下毛細部31與上殼體20的上毛細部32共同構(gòu)成本發(fā)明的毛細組織30。工作流體40 (例如:水)則填注于下殼體10與上殼體20之間，通過工作流體40的氣液相變化以及在下毛細部31與上毛細部32之間的循環(huán)，可以將下殼體10的底板11所吸收的熱量傳導至上殼體20的頂板
21。關(guān)于均溫板I的工作原理，由于屬于現(xiàn)有技術(shù)且不是本發(fā)明的技術(shù)特征，所以在此省略相關(guān)說明以免贅述。
[0027]如圖1所示，在下殼體10與上殼體20之間還設(shè)置有一支撐結(jié)構(gòu)50，用以支撐在下殼體10的底板11與上殼體20的頂板21之間，以防止底板11與頂板21因為外界氣壓或外力而使整個均溫板I凹陷下去。支撐結(jié)構(gòu)50包括一板體51、及凸出于該板體51 二表面上的多個支撐凸起52與53，這些支撐凸起52、53分別抵靠下殼體10的底板11與上殼體20的頂板21，以此來增加整個均溫板I的結(jié)構(gòu)強度。
[0028]參考圖6，當本發(fā)明的均溫板I完成組裝與焊接之后，通過除氣管13可以將均溫板I內(nèi)部抽成真空，最后再將除氣管13裸露在外的一段以焊接或壓合的方式密封。
[0029]參考圖7，其顯示本發(fā)明的另一實施例，本實施例與前一個實施例的差異在于:前一個實施例的均溫板I呈圓盤狀，而本實施例的均溫板I’呈方形，且除氣管13’設(shè)置在此方形結(jié)構(gòu)的其中一角落處。盡管在此實施例中均溫板I’的下殼體10與上殼體20改成方形，但上殼體20的周緣仍設(shè)有一環(huán)槽22，且與下殼體10的下側(cè)板12共同圍設(shè)出一焊料容置區(qū)Z，用以供焊料100承接于其中。
[0030]本發(fā)明還提供一種制造均溫板的方法，包含以下步驟:
(a)成型一下殼體10，該下殼體10具有一底板11及延伸于該底板11周緣的一下側(cè)板12，該底板11朝上的一表面燒結(jié)有一毛細組織(即:下毛細部31)；
(b)成型一上殼體20，該上殼體20具有一頂板21、成型于該頂板21外緣的一環(huán)槽22、及延伸于該環(huán)槽22周緣的一上側(cè)板23，該上殼體20的內(nèi)壁燒結(jié)有另一毛細組織(即:上毛細部32)；
(c)將一工作流體40(例如:水)注入該下殼體10內(nèi)部；
(d)將該上殼體20罩蓋于該下殼體10，以使該上側(cè)板23抵貼該下側(cè)板12，并使該環(huán)槽22與該下側(cè)板12之間圍設(shè)出一焊料容置區(qū)Z ；
(e)將一焊料100涂焊于該焊料容置區(qū)Z內(nèi)，以封焊住該上殼體20與該下殼體10；
(f)通過一除氣管13，將該下殼體10與該上殼體20之間的一空間抽成真空；以及
(g)密封該除氣管13。
[0031]另外，在步驟(b)與步驟(C)之間，可以選擇性地增設(shè)一步驟(b’ ):將一支撐結(jié)構(gòu)50設(shè)置于該下殼體10與該上殼體20之間。如圖1所示，該支撐結(jié)構(gòu)50用以支撐在下殼體10的底板11與上殼體20的頂板21之間，以防止底板11與頂板21因為外界氣壓或外力而使整個均溫板I凹陷下去。支撐結(jié)構(gòu)50包括一板體51、及凸出于該板體51 二表面上的多個支撐凸起52與53，這些支撐凸起52與53分別抵靠下殼體10的底板11與上殼體20的頂板21，以此來增加整個均溫板I的結(jié)構(gòu)強度。
[0032]相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明具有以下有益效果:由于本發(fā)明的均溫板I具有一下殼體10及一上殼體20,且上殼體20的頂板21周緣形成一環(huán)槽22,當上殼體20罩蓋于下殼體10時，上殼體20的環(huán)槽22與下殼體10的下側(cè)板12之間圍設(shè)成一焊料容置區(qū)Z。通過這種結(jié)構(gòu)，當將上殼體20與下殼體10焊接在一起時，焊料100從上殼體20的上方滴入焊料容置區(qū)Z內(nèi)且被承接于焊料容置區(qū)Z內(nèi)，所以焊料100不會滴落到均溫板I周圍的工作桌面上，使生產(chǎn)線的工作環(huán)境保持干凈。
[0033]另外，由于焊料100被承接于焊料容置區(qū)Z內(nèi)，所以冷卻硬化后的焊料100會牢牢承接在焊料容置區(qū)Z內(nèi)，且受到下殼體10的下側(cè)板121撐托而不易剝落，有助于維持焊接強度及均溫板I的密封效果。
[0034]以上所述實施例僅是為充分說明本發(fā)明而所舉的較佳的實施例，本發(fā)明的保護范圍不限于此。本【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員在本發(fā)明基礎(chǔ)上所作的等同替代或變換，均在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。本發(fā)明的保護范圍以權(quán)利要求書為準。
【權(quán)利要求】
1.一種均溫板,其特征在于,包括: 一下殼體，具有一底板及延伸于底板周緣的一下側(cè)板； 一上殼體，具有一頂板、成型于頂板外緣的一環(huán)槽、和延伸于環(huán)槽周緣的一上側(cè)板，上殼體罩蓋于下殼體使上側(cè)板抵貼下側(cè)板，并使環(huán)槽與下側(cè)板之間圍設(shè)出一焊料容置區(qū)； 一毛細組織，布設(shè)于底板與上殼體的內(nèi)壁上；以及 一工作流體，填注于下殼體與上殼體之間。
2.如權(quán)利要求1所述的均溫板，其特征在于，所述下側(cè)板的上緣超過環(huán)槽的水平高度，以撐托住位于焊料容置區(qū)內(nèi)的一焊料。
3.如權(quán)利要求1所述的均溫板，其特征在于，所述下側(cè)板的上緣朝環(huán)槽彎折以包覆住位于焊料容置區(qū)內(nèi)的一焊料。
4.如權(quán)利要求2或3所述的均溫板，其特征在于，所述下側(cè)板開設(shè)有一除氣孔供一除氣管穿接，所述上側(cè)板在對應(yīng)除氣孔的位置還對應(yīng)設(shè)有供除氣管穿接的一通孔。
5.如權(quán)利要求2或3所述的均溫板，其特征在于，所述毛細組織包括布設(shè)于底板的一下毛細部及布設(shè)于上殼體的內(nèi)壁上的一上毛細部。
6.如權(quán)利要求5所述的均溫板，其特征在于，還包括設(shè)置在所述底板與頂板之間的一支撐結(jié)構(gòu)。
7.如權(quán)利要求6所述的均溫板，其特征在于，所述支撐結(jié)構(gòu)包括一板體、及凸出于板體二表面上的多個支撐凸起，支撐凸起分別抵靠底板與頂板。
8.—種制造權(quán)利要求1所述的均溫板的方法，其特征在于，包含以下步驟: (a)成型一下殼體，下殼體具有一底板及延伸于底板周緣的一下側(cè)板，底板朝上的一表面燒結(jié)有一毛細組織； (b)成型一上殼體，上殼體具有一頂板、成型于頂板外緣的一環(huán)槽、及延伸于環(huán)槽周緣的一上側(cè)板，上殼體的內(nèi)壁燒結(jié)有另一毛細組織； (C)將一工作流體注入下殼體內(nèi)部； (d)將上殼體罩蓋于下殼體，以使上側(cè)板抵貼下側(cè)板，并使環(huán)槽與下側(cè)板之間圍設(shè)出一焊料容置區(qū)； (e)將一焊料涂焊于焊料容置區(qū)內(nèi)，以封焊住上殼體與下殼體； (f)通過一除氣管，將下殼體與上殼體之間的一空間抽成真空；以及 (g)密封除氣管。
9.如權(quán)利要求8所述的制造均溫板的方法，其特征在于，所述步驟(b)與步驟(c)之間，設(shè)置一步驟(b’):將一支撐結(jié)構(gòu)設(shè)置于下殼體與上殼體之間。
10.如權(quán)利要求9所述的制造均溫板的方法，其特征在于，所述支撐結(jié)構(gòu)包括一板體、及凸出于該板體二表面上的多個支撐凸起，支撐凸起分別抵靠底板與頂板。
【文檔編號】H05K7/20GK103629961SQ201210298182
【公開日】2014年3月12日 申請日期:2012年8月21日 優(yōu)先權(quán)日:2012年8月21日
【發(fā)明者】王勤文 申請人:邱維廉, 王勤文
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種均溫板及其制造方法，該均溫板包括下殼體、上殼體、毛細組織、及工作流體；下殼體具有底板及延伸于底板周緣的下側(cè)板，上殼體具有頂板、成型于頂板外緣的環(huán)槽、及延伸于環(huán)槽周緣的上側(cè)板，上殼體罩蓋于下殼體以使上側(cè)板抵貼下側(cè)板，并使環(huán)槽與下側(cè)板之間圍設(shè)出一焊料容置區(qū)；通過這種結(jié)構(gòu)，焊接時焊料不會滴落到均溫板周圍，且焊接完成后的焊料不易剝落。
【專利說明】均溫板及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種均溫板及其制造方法，尤其指一種具有焊料容置區(qū)的均溫板及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科技發(fā)展的日新月異以及電子產(chǎn)品的日益薄型化，人們研發(fā)出許多類型的均溫板來對電子發(fā)熱元件進行導散熱。
[0003]目前的均溫板的制造方法是將一下殼體及一上殼體對接蓋合之后，再將下殼體的周緣與上殼體的周緣對齊壓合，最后再將此壓合的邊緣用焊料密封起來。
[0004]然而，這樣的制造方法制造的均溫板具有以下缺點:第一、均溫板的周緣會形成一凸緣，該凸緣是對接壓合與焊接后的產(chǎn)物，這樣就使均溫板的周緣無法處于平整狀態(tài)，有損其外觀。第二、焊料是以涂焊方式環(huán)焊于下殼體與上殼體的二交界邊緣上，所以在焊接的過程中，焊料很容易滴落到工作桌面上而使整個生產(chǎn)線的工作環(huán)境變得臟亂。第三、完成焊接之后的焊料，因為處于懸空焊著的狀態(tài)，所以焊料很容易剝落而降低其密封效果。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0005]為了解決上述問題，本發(fā)明提供了一種均溫板，其在焊接時焊料不會滴落到均溫板周圍，且焊接完成后的焊料不易剝落。
[0006]本發(fā)明提供的一種均溫板，包括:
一下殼體，具有一底板和延伸于底板周緣的一下側(cè)板；
一上殼體，具有一頂板、成型于頂板外緣的一環(huán)槽、及延伸于環(huán)槽周緣的一上側(cè)板，上殼體罩蓋于下殼體以使上側(cè)板抵貼下側(cè)板，并使環(huán)槽與下側(cè)板之間圍設(shè)出一焊料容置區(qū)；一毛細組織，布設(shè)于底板與上殼體的內(nèi)壁上；以及一工作流體，填注于下殼體與上殼體之間。
[0007]優(yōu)選地，所述下側(cè)板的上緣超過環(huán)槽的水平高度，以撐托住位于焊料容置區(qū)內(nèi)的一焊料。
[0008]優(yōu)選地，所述下側(cè)板的上緣朝環(huán)槽彎折以包覆住位于焊料容置區(qū)內(nèi)的一焊料。
[0009]優(yōu)選地，所述下側(cè)板開設(shè)有一除氣孔供一除氣管穿接，所述上側(cè)板在對應(yīng)除氣孔的位置還對應(yīng)設(shè)有供除氣管穿接的一通孔。
[0010]優(yōu)選地，所述毛細組織包括布設(shè)于底板的一下毛細部及布設(shè)于上殼體的內(nèi)壁上的一上毛細部。
[0011 ] 優(yōu)選地，還包括設(shè)置在所述底板與頂板之間的一支撐結(jié)構(gòu)。
[0012]優(yōu)選地，所述支撐結(jié)構(gòu)包括一板體、及凸出于板體二表面上的多個支撐凸起，支撐凸起分別抵靠底板與頂板。
[0013]本發(fā)明還提供了一種制造均溫板的方法，其所制成的均溫板在焊接時焊料不會滴落到均溫板周圍，且焊接完成后的焊料不易剝落。[0014]本發(fā)明提供的一種制造均溫板的方法，包含以下步驟:
(a)成型一下殼體，下殼體具有一底板及延伸于底板周緣的一下側(cè)板，底板朝上的一表面燒結(jié)有一毛細組織；
(b)成型一上殼體，上殼體具有一頂板、成型于頂板外緣的一環(huán)槽、及延伸于環(huán)槽周緣的一上側(cè)板，上殼體的內(nèi)壁燒結(jié)有另一毛細組織；
(C)將一工作流體注入下殼體內(nèi)部；
(d)將上殼體罩蓋于下殼體，以使上側(cè)板抵貼下側(cè)板，并使環(huán)槽與下側(cè)板之間圍設(shè)出一焊料容置區(qū)；
(e)將一焊料涂焊于焊料容置區(qū)內(nèi)，以封焊住上殼體與下殼體；
(f)通過一除氣管，將下殼體與上殼體之間的一空間抽成真空；以及
(g)密封除氣管。
[0015]優(yōu)選地，所述步驟(b)與步驟(C)之間，設(shè)置一步驟(b’ ):將一支撐結(jié)構(gòu)設(shè)置于下殼體與上殼體之間。
[0016]優(yōu)選地，所述支撐結(jié)構(gòu)包括一板體、及凸出于該板體二表面上的多個支撐凸起，支撐凸起分別抵靠底板與頂板。
[0017]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下有益效果:
由于本發(fā)明的均溫板具有一下殼體及一上殼體，且上殼體的頂板周緣形成一環(huán)槽，當上殼體罩蓋于下殼體時，上殼體的環(huán)槽與下殼體的下側(cè)板之間圍設(shè)成一焊料容置區(qū)。通過這種結(jié)構(gòu)，當將上殼體與下殼體焊接在一起時，焊料是從上殼體的上方滴入焊料容置區(qū)內(nèi)且被承接于焊料容置區(qū)內(nèi)，所以焊料不會滴落到均溫板周圍的工作桌面上，使生產(chǎn)線的工作環(huán)境保持干凈。
[0018]另外，由于焊料被承接于焊料容置區(qū)內(nèi)，所以冷卻硬化后的焊料會牢牢承接在焊料容置區(qū)內(nèi)，且受到下殼體的下側(cè)板撐托而不易剝落，有助于維持焊接強度及均溫板的密封效果。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0019]圖1為本發(fā)明的均溫板的分解立體圖；
圖2為本發(fā)明的均溫板的組合立體圖；
圖3為本發(fā)明的均溫板的組合剖面圖；
圖4為圖3的部位A的局部放大圖，其中焊料尚未填入焊料容置區(qū)內(nèi)；
圖5為圖3的部位A的另一局部放大圖，其中焊料已填入焊料容置區(qū)內(nèi)；
圖6為本發(fā)明的均溫板的組合立體圖，其中已完成除氣與封裝步驟；
圖7為本發(fā)明另一實施例的均溫板的組合立體圖。
[0020]主要元件符號說明:
1、1’.均溫板；10.下殼體；
I1.底板；12.下側(cè)板；
121.除氣孔；13、13’.除氣管；
20.上殼體；21.頂板；
22.環(huán)槽；23.上側(cè)板； 231.通孔；30.毛細組織；
31.下毛細部；32.上毛細部；
40.工作流體；50.支撐結(jié)構(gòu)；
51.板體；52、53.支撐凸起；
100.焊料；Z.焊料容置區(qū)。
【具體實施方式】
[0021]有關(guān)本發(fā)明的詳細說明及技術(shù)內(nèi)容，將配合【專利附圖】
【附圖說明】如下，然而附圖僅作為說明用途，并非用于局限本發(fā)明。
[0022]請參考圖1至圖5，本發(fā)明提供一種均溫板及其制造方法。本發(fā)明的均溫板I包括:一下殼體10、一上殼體20、一毛細組織30、一工作流體40、及一支撐結(jié)構(gòu)50。
[0023]下殼體10大致呈圓盤狀且可為金屬或陶瓷材料制成，下殼體10被制作成具有一底板11及延伸于該底板11周緣的一下側(cè)板12，下側(cè)板12開設(shè)有一除氣孔121且供一除氣管13穿接。另外，底板11朝上的一表面燒結(jié)有一下毛細部31。
[0024]類似地，上殼體20大致呈圓盤狀且可為金屬或陶瓷材料制成，下殼體20被制作成具有一頂板21、成型于該頂板21外緣的一環(huán)槽22、及延伸于該環(huán)槽22周緣的一上側(cè)板23,上側(cè)板23還開設(shè)有一通孔231且供該除氣管13穿接。
[0025]比較圖4與圖5,上殼體20的外徑略小于下殼體10的內(nèi)徑,致使當上殼體20罩蓋于下殼體10時，上側(cè)板23抵貼下側(cè)板12，且使環(huán)槽22與下側(cè)板12之間圍設(shè)出一焊料容置區(qū)Z。另外，下側(cè)板12的上緣超過環(huán)槽22的水平高度而大致平齊于頂板21，如此一來，焊料100可如圖5所示承接于焊料容置區(qū)Z內(nèi)，同時下側(cè)板12可以擋住焊料100而避免焊料100外漏或剝落。當然，從圖5可以想象得出，下側(cè)板12的上緣可以朝環(huán)槽22彎折以包覆住焊料100，同時又使均溫板I的周緣產(chǎn)生出一導角。
[0026]另外，上殼體20的內(nèi)壁整體燒結(jié)出一上毛細部32，因此，下殼體10的下毛細部31與上殼體20的上毛細部32共同構(gòu)成本發(fā)明的毛細組織30。工作流體40 (例如:水)則填注于下殼體10與上殼體20之間，通過工作流體40的氣液相變化以及在下毛細部31與上毛細部32之間的循環(huán)，可以將下殼體10的底板11所吸收的熱量傳導至上殼體20的頂板
21。關(guān)于均溫板I的工作原理，由于屬于現(xiàn)有技術(shù)且不是本發(fā)明的技術(shù)特征，所以在此省略相關(guān)說明以免贅述。
[0027]如圖1所示，在下殼體10與上殼體20之間還設(shè)置有一支撐結(jié)構(gòu)50，用以支撐在下殼體10的底板11與上殼體20的頂板21之間，以防止底板11與頂板21因為外界氣壓或外力而使整個均溫板I凹陷下去。支撐結(jié)構(gòu)50包括一板體51、及凸出于該板體51 二表面上的多個支撐凸起52與53，這些支撐凸起52、53分別抵靠下殼體10的底板11與上殼體20的頂板21，以此來增加整個均溫板I的結(jié)構(gòu)強度。
[0028]參考圖6，當本發(fā)明的均溫板I完成組裝與焊接之后，通過除氣管13可以將均溫板I內(nèi)部抽成真空，最后再將除氣管13裸露在外的一段以焊接或壓合的方式密封。
[0029]參考圖7，其顯示本發(fā)明的另一實施例，本實施例與前一個實施例的差異在于:前一個實施例的均溫板I呈圓盤狀，而本實施例的均溫板I’呈方形，且除氣管13’設(shè)置在此方形結(jié)構(gòu)的其中一角落處。盡管在此實施例中均溫板I’的下殼體10與上殼體20改成方形，但上殼體20的周緣仍設(shè)有一環(huán)槽22，且與下殼體10的下側(cè)板12共同圍設(shè)出一焊料容置區(qū)Z，用以供焊料100承接于其中。
[0030]本發(fā)明還提供一種制造均溫板的方法，包含以下步驟:
(a)成型一下殼體10，該下殼體10具有一底板11及延伸于該底板11周緣的一下側(cè)板12，該底板11朝上的一表面燒結(jié)有一毛細組織(即:下毛細部31)；
(b)成型一上殼體20，該上殼體20具有一頂板21、成型于該頂板21外緣的一環(huán)槽22、及延伸于該環(huán)槽22周緣的一上側(cè)板23，該上殼體20的內(nèi)壁燒結(jié)有另一毛細組織(即:上毛細部32)；
(c)將一工作流體40(例如:水)注入該下殼體10內(nèi)部；
(d)將該上殼體20罩蓋于該下殼體10，以使該上側(cè)板23抵貼該下側(cè)板12，并使該環(huán)槽22與該下側(cè)板12之間圍設(shè)出一焊料容置區(qū)Z ；
(e)將一焊料100涂焊于該焊料容置區(qū)Z內(nèi)，以封焊住該上殼體20與該下殼體10；
(f)通過一除氣管13，將該下殼體10與該上殼體20之間的一空間抽成真空；以及
(g)密封該除氣管13。
[0031]另外，在步驟(b)與步驟(C)之間，可以選擇性地增設(shè)一步驟(b’ ):將一支撐結(jié)構(gòu)50設(shè)置于該下殼體10與該上殼體20之間。如圖1所示，該支撐結(jié)構(gòu)50用以支撐在下殼體10的底板11與上殼體20的頂板21之間，以防止底板11與頂板21因為外界氣壓或外力而使整個均溫板I凹陷下去。支撐結(jié)構(gòu)50包括一板體51、及凸出于該板體51 二表面上的多個支撐凸起52與53，這些支撐凸起52與53分別抵靠下殼體10的底板11與上殼體20的頂板21，以此來增加整個均溫板I的結(jié)構(gòu)強度。
[0032]相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明具有以下有益效果:由于本發(fā)明的均溫板I具有一下殼體10及一上殼體20,且上殼體20的頂板21周緣形成一環(huán)槽22,當上殼體20罩蓋于下殼體10時，上殼體20的環(huán)槽22與下殼體10的下側(cè)板12之間圍設(shè)成一焊料容置區(qū)Z。通過這種結(jié)構(gòu)，當將上殼體20與下殼體10焊接在一起時，焊料100從上殼體20的上方滴入焊料容置區(qū)Z內(nèi)且被承接于焊料容置區(qū)Z內(nèi)，所以焊料100不會滴落到均溫板I周圍的工作桌面上，使生產(chǎn)線的工作環(huán)境保持干凈。
[0033]另外，由于焊料100被承接于焊料容置區(qū)Z內(nèi)，所以冷卻硬化后的焊料100會牢牢承接在焊料容置區(qū)Z內(nèi)，且受到下殼體10的下側(cè)板121撐托而不易剝落，有助于維持焊接強度及均溫板I的密封效果。
[0034]以上所述實施例僅是為充分說明本發(fā)明而所舉的較佳的實施例，本發(fā)明的保護范圍不限于此。本【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員在本發(fā)明基礎(chǔ)上所作的等同替代或變換，均在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。本發(fā)明的保護范圍以權(quán)利要求書為準。
【權(quán)利要求】
1.一種均溫板,其特征在于,包括: 一下殼體，具有一底板及延伸于底板周緣的一下側(cè)板； 一上殼體，具有一頂板、成型于頂板外緣的一環(huán)槽、和延伸于環(huán)槽周緣的一上側(cè)板，上殼體罩蓋于下殼體使上側(cè)板抵貼下側(cè)板，并使環(huán)槽與下側(cè)板之間圍設(shè)出一焊料容置區(qū)； 一毛細組織，布設(shè)于底板與上殼體的內(nèi)壁上；以及 一工作流體，填注于下殼體與上殼體之間。
2.如權(quán)利要求1所述的均溫板，其特征在于，所述下側(cè)板的上緣超過環(huán)槽的水平高度，以撐托住位于焊料容置區(qū)內(nèi)的一焊料。
3.如權(quán)利要求1所述的均溫板，其特征在于，所述下側(cè)板的上緣朝環(huán)槽彎折以包覆住位于焊料容置區(qū)內(nèi)的一焊料。
4.如權(quán)利要求2或3所述的均溫板，其特征在于，所述下側(cè)板開設(shè)有一除氣孔供一除氣管穿接，所述上側(cè)板在對應(yīng)除氣孔的位置還對應(yīng)設(shè)有供除氣管穿接的一通孔。
5.如權(quán)利要求2或3所述的均溫板，其特征在于，所述毛細組織包括布設(shè)于底板的一下毛細部及布設(shè)于上殼體的內(nèi)壁上的一上毛細部。
6.如權(quán)利要求5所述的均溫板，其特征在于，還包括設(shè)置在所述底板與頂板之間的一支撐結(jié)構(gòu)。
7.如權(quán)利要求6所述的均溫板，其特征在于，所述支撐結(jié)構(gòu)包括一板體、及凸出于板體二表面上的多個支撐凸起，支撐凸起分別抵靠底板與頂板。
8.—種制造權(quán)利要求1所述的均溫板的方法，其特征在于，包含以下步驟: (a)成型一下殼體，下殼體具有一底板及延伸于底板周緣的一下側(cè)板，底板朝上的一表面燒結(jié)有一毛細組織； (b)成型一上殼體，上殼體具有一頂板、成型于頂板外緣的一環(huán)槽、及延伸于環(huán)槽周緣的一上側(cè)板，上殼體的內(nèi)壁燒結(jié)有另一毛細組織； (C)將一工作流體注入下殼體內(nèi)部； (d)將上殼體罩蓋于下殼體，以使上側(cè)板抵貼下側(cè)板，并使環(huán)槽與下側(cè)板之間圍設(shè)出一焊料容置區(qū)； (e)將一焊料涂焊于焊料容置區(qū)內(nèi)，以封焊住上殼體與下殼體； (f)通過一除氣管，將下殼體與上殼體之間的一空間抽成真空；以及 (g)密封除氣管。
9.如權(quán)利要求8所述的制造均溫板的方法，其特征在于，所述步驟(b)與步驟(c)之間，設(shè)置一步驟(b’):將一支撐結(jié)構(gòu)設(shè)置于下殼體與上殼體之間。
10.如權(quán)利要求9所述的制造均溫板的方法，其特征在于，所述支撐結(jié)構(gòu)包括一板體、及凸出于該板體二表面上的多個支撐凸起，支撐凸起分別抵靠底板與頂板。
【文檔編號】H05K7/20GK103629961SQ201210298182
【公開日】2014年3月12日 申請日期:2012年8月21日 優(yōu)先權(quán)日:2012年8月21日
【發(fā)明者】王勤文 申請人:邱維廉, 王勤文
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