具有導熱與電磁屏蔽性的覆蓋膜的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種具有導熱與電磁屏蔽性的覆蓋膜，包括銅箔層、絕緣聚合物層、絕緣膜層和黏著層，其中，所述絕緣膜層具有相對的兩側，所述絕緣聚合物層涂布于所述絕緣膜層的一側，所述黏著層形成于所述絕緣膜層的另一側，所述銅箔層貼于所述絕緣聚合物層，且所述絕緣聚合物層夾置于所述銅箔層與所述絕緣膜層之間，本發(fā)明的覆蓋膜解決了現(xiàn)有技術的非金屬阻焊所無法實現(xiàn)的具有散熱效率功能與抗電磁干擾的功能，同時本發(fā)明的覆蓋膜還具備有獨特的反射增光作用，適合應用在LED光電產(chǎn)品的照明燈，有增加光亮度效果，另外，本發(fā)明的覆蓋膜不僅可以使用在柔性電路板上，也同樣適用于剛性電路板上代替?zhèn)鹘y(tǒng)的阻焊油墨。
【專利說明】具有導熱與電磁屏蔽性的覆蓋膜
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種用于印刷電路板的覆蓋膜，具體的說是涉及一種具有導熱與電磁屏蔽性的覆蓋膜，以及該覆蓋膜在印刷電路板以及LED光電產(chǎn)品中的應用。
【背景技術】
[0002]傳統(tǒng)的印刷電路板所使用的覆蓋膜一般是采用非金屬的聚酰亞胺或者聚酯薄膜涂布黏著層，通過烘干溶劑后附上離型紙而制得，所使用的黏著劑一般為丙烯酸系樹脂或環(huán)氧系樹脂。傳統(tǒng)的覆蓋膜一般使用在軟性電路板上，起到保護線路和防焊功能。
[0003]傳統(tǒng)的線路板阻焊方式除了用覆蓋膜以外，最普遍采用的方式是使用阻焊油墨。無論是覆蓋膜還是阻焊油墨，使用在線路板的過程中，都是選擇性地覆蓋保護住線路，而露出焊點。
[0004]這兩種保護方式使其在成品線路板顯示出來的表面皆為非金屬，一般此類型非金屬材料在線路表面不具備良好的散熱能力和抗電磁干擾能力，也不具備金屬表面所能具備的反射增光作用。而選擇貼防電磁干擾薄膜的電路板也是在電路板阻焊層制作完成后，在阻焊層的局部表面貼一層電磁膜。此類型也僅局限于局部抗電磁輻射，且制程工藝繁雜時效性差、制造成本高、產(chǎn)品散熱性能差，不具備很好的散熱功能和反射功能，而且效率低不利于應用于產(chǎn)品上。
[0005]因此，需要能夠克服以上缺點問題，研發(fā)一種可以簡化軟性印刷電路板制程工藝提升良率外且有導熱與電磁屏蔽性以及反射增光作用效果的多功能性的覆蓋膜。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0006]為了克服上述缺陷，本發(fā)明提供了一種具有導熱與電磁屏蔽性的覆蓋膜，本發(fā)明具有導熱與電磁屏蔽性的覆蓋膜具有較好的散熱性能，并且具有良好的電磁屏蔽性，以及對LED照明燈有反射增光作用。
[0007]本發(fā)明為了解決其技術問題所采用的技術方案是:
[0008]本發(fā)明公開了一種具有導熱與電磁屏蔽性的覆蓋膜，包括銅箔層、絕緣聚合物層、絕緣膜層和黏著層，其中，所述絕緣膜層具有相對的兩側，所述絕緣聚合物層涂布于所述絕緣膜層的一側，所述黏著層形成于所述絕緣膜層的另一側，所述銅箔層貼于所述絕緣聚合物層，且所述絕緣聚合物層夾置于所述銅箔層與所述絕緣膜層之間。
[0009]所述黏著層的外表面上貼合有離型紙。
[0010]所述銅箔層是載體銅箔。
[0011]絕緣聚合物層是聚酰亞胺層或聚對苯二甲酸乙二酯層，且厚度為2?13微米。
[0012]所述絕緣聚合物層可以是黑色、白色或黃色等顏色。
[0013]所述絕緣膜層是聚酰亞胺層、聚對苯二甲酸乙二酯層、聚苯胺層、聚萘二甲酸乙二酯層、三醋酸甘油酯層或聚碳酸酯層，且厚度為5?25微米。
[0014]所述絕緣膜層可以是黑色、白色或黃色等顏色。[0015]較佳地，所述絕緣膜層是聚酰亞胺層或聚對苯二甲酸乙二酯層。
[0016]所述的黏著層是由分散有散熱粉體的環(huán)氧樹脂構成的導熱黏著層，且厚度為15?50微米。
[0017]所述黏著層可以是黑色黏著層或是白色黏著層等。
[0018]本發(fā)明還公開了一種印刷電路板，包括成型有線路的本體層，所述本體層的表面覆蓋有上述的具有導熱與電磁屏蔽性的覆蓋膜。
[0019]本發(fā)明還公開了一種LED光電產(chǎn)品，具有上述的印刷電路板，所述印刷電路板上安裝有若干個LED。
[0020]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明的具有導熱與電磁屏蔽性的覆蓋膜包括銅箔層、絕緣聚合物層、絕緣膜層和黏著層，其中，所述絕緣膜層具有相對的兩側，所述絕緣聚合物層涂布于所述絕緣膜層的一側，所述黏著層形成于所述絕緣膜層的另一側，所述銅箔層貼于所述絕緣聚合物層，且所述絕緣聚合物層夾置于所述銅箔層與所述絕緣膜層之間，本發(fā)明的覆蓋膜解決了現(xiàn)有技術的非金屬阻焊所無法實現(xiàn)的具有散熱效率功能與抗電磁干擾的功能，同時本發(fā)明的覆蓋膜還具備有獨特的反射增光作用，適合應用在LED光電產(chǎn)品的照明燈，有增加光亮度效果，另外，本發(fā)明的覆蓋膜不僅可以使用在柔性電路板上，也同樣適用于剛性電路板上代替?zhèn)鹘y(tǒng)的阻焊油墨。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0021]圖1為本發(fā)明剖面結構示意圖之一(不含離型紙)；
[0022]圖2為本發(fā)明剖面結構示意圖之二 (含離型紙)。
【具體實施方式】
[0023]以下結合附圖通過特定的實施例說明本發(fā)明的實施方式，本領域普通技術人員可由本說明書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的優(yōu)點及功效。本發(fā)明也可由其它不同方式予以實施，即在不悖離本發(fā)明所揭示范疇下，能進行不同的修飾與改變。
[0024]實施例1:一種具有導熱與電磁屏蔽性的覆蓋膜，如圖1所示，包括銅箔層101、絕緣聚合物層102、絕緣膜層103和黏著層104，其中，所述絕緣膜層103具有相對的兩側，所述絕緣聚合物層102涂布于所述絕緣膜層103的一側，所述黏著層104形成于所述絕緣膜層103的另一側，所述銅箔層101貼于所述絕緣聚合物層102，且所述絕緣聚合物層102夾置于所述銅箔層101與所述絕緣膜層103之間。
[0025]如圖2所示，本發(fā)明的具有導熱與電磁屏蔽性的覆蓋膜還包括貼合于所述黏著層外表面上的離型紙105。所述離型紙用于保持所述黏著層的粘性，以利于后續(xù)粘合于電路板或其它壓合制程使用。
[0026]其中，所述銅箔層101為載體銅箔，在載體銅箔的銅箔層101的一側涂布絕緣聚合物層102，預烘烤后與所述絕緣膜層103貼合；進行烘烤后得到一單面銅箔基板。接著，在單面銅箔基板的絕緣膜層103的另一側貼上所述黏著層104，并在所述黏著層104上貼合離型紙105 ;收卷該覆蓋膜進行低溫熟化后；再將載體銅箔的載體層剝離，完成此具有導熱與電磁屏蔽性的覆蓋膜。
[0027]所述黏著層104是分散有散熱粉體的環(huán)氧樹脂層。因為其中含有散熱粉體，所以本發(fā)明的黏著層104具有提高散熱效果的作用，進而使得本發(fā)明的具有導熱與電磁屏蔽性的覆蓋膜具有較好的散熱功效。所述黏著層可以是黑色黏著層或是白色黏著層等。
[0028]散熱粉體為碳化硅、氮化硼、氧化鋁和氮化鋁中的至少一種。以重量百分比計，散熱粉體占黏著層固含量的15?70%。
[0029]本發(fā)明的黏著層可以通過下述方法制得:將由環(huán)氧系樹脂、散熱粉體混成的組合物涂布或印刷于一基材上，干燥后將基材剝離，得到黏著層。
[0030]為了維持本發(fā)明的具有導熱與電磁屏蔽性的覆蓋膜的特性以應用于印刷電路板，并能有效控制成本，本發(fā)明將所述黏著層的厚度控制為15?50微米，將所述絕緣膜層的厚度控制為5?25微米。所述絕緣膜層的材料為聚酰亞胺、聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate, PET)、聚苯胺(polyaniline, PAn)、聚萘二甲酸乙二酯(Polyethylene Naphthalate, PEN)、三醋酸甘油酯(Triacetine, TAc)或聚碳酸酯(Polycarbonate, PC),優(yōu)選的是聚酰亞胺或聚對苯二甲酸乙二酯。所述絕緣膜層可以是黑色黏著層或是白色黏著層等。
[0031]絕緣聚合物層是聚酰亞胺(PI)層或聚對苯二甲酸乙二酯(PET)層，且厚度為2?13微米。所述絕緣聚合物層可以是黑色、白色或黃色等顏色。
[0032]對黏著層進行熱傳導分析測試:用Hot Disk熱導系數(shù)儀進行熱傳導分析測試，在傳感器上下兩面覆蓋兩黏著層樣品，并在該二黏著層外側面分別以兩鋼板夾置黏著層與傳感器，并由傳感器測量黏著層導熱性能，將對本發(fā)明黏著層樣品所作的測試作為實驗組，以同樣的方法測試一般覆蓋膜的導熱性能作為比較例，將測得的熱傳導系數(shù)結果紀錄于表I中。
[0033]表I
【權利要求】
1.一種具有導熱與電磁屏蔽性的覆蓋膜，其特征在于:包括銅箔層、絕緣聚合物層、絕緣膜層和黏著層，其中，所述絕緣膜層具有相對的兩側，所述絕緣聚合物層涂布于所述絕緣膜層的一側，所述黏著層形成于所述絕緣膜層的另一側，所述銅箔層貼于所述絕緣聚合物層，且所述絕緣聚合物層夾置于所述銅箔層與所述絕緣膜層之間。
2.如權利要求1所述的具有導熱與電磁屏蔽性的覆蓋膜，其特征在于:所述黏著層的外表面上貼合有離型紙。
3.如權利要求1所述的具有導熱與電磁屏蔽性的覆蓋膜，其特征在于:所述銅箔層是載體銅箔。
4.如權利要求1所述的具有導熱與電磁屏蔽性的覆蓋膜，其特征在于:絕緣聚合物層是聚酰亞胺層或聚對苯二甲酸乙二酯層，且厚度為2?13微米。
5.如權利要求1所述的具有導熱與電磁屏蔽性的覆蓋膜，其特征在于:所述絕緣膜層是聚酰亞胺層、聚對苯二甲酸乙二酯層、聚苯胺層、聚萘二甲酸乙二酯層、三醋酸甘油酯層或聚碳酸酯層，且厚度為5?25微米。
6.如權利要求5所述的具有導熱與電磁屏蔽性的覆蓋膜，其特征在于:所述絕緣膜層是聚酰亞胺層或聚對苯二甲酸乙二酯層。
7.如權利要求1所述的具有導熱與電磁屏蔽性的覆蓋膜，其特征在于:所述的黏著層是由分散有散熱粉體的環(huán)氧樹脂構成的導熱黏著層，且厚度為15?50微米。
8.—種印刷電路板，包括成型有線路的本體層，其特征在于:所述本體層的表面覆蓋有如權利要求1至7中任一項所述的具有導熱與電磁屏蔽性的覆蓋膜。
9.一種LED光電產(chǎn)品，其特征在于:具有如權利要求8所述的印刷電路板，所述印刷電路板上安裝有若干個LED。
【文檔編號】H05K1/02GK103635010SQ201210308291
【公開日】2014年3月12日 申請日期:2012年8月28日 優(yōu)先權日:2012年8月28日
【發(fā)明者】張孟浩, 李建輝, 金進興, 管儒光 申請人:昆山雅森電子材料科技有限公司