電路板安裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】一種電路板安裝結(jié)構(gòu)，其包括主板以及裝設(shè)于該主板上的核心模組，該核心模組包括板體以及電性裝設(shè)于該板體上的多個芯片，該主板上開設(shè)有收容孔，該板體電性裝設(shè)于該主板上并蓋設(shè)于該收容孔上，其中，設(shè)于該板體上一側(cè)的芯片對應(yīng)收容于該收容孔中。由于該主體上開設(shè)有收容孔，從而使得核心模組上的部分芯片得以收容于該收容孔中，降低了主板與核心模組之間的結(jié)合高度。
【專利說明】電路板安裝結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電路板安裝結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種可降低產(chǎn)品厚度的電路板安裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]在手機(jī)或電腦中具有將各種電子元件組裝于一起的電路板，該組裝電路板一般包括主板以及裝設(shè)于主板上的核心模組。核心模組裝設(shè)于主板的頂面或底面，或者于頂面與底面分散裝設(shè)。核心模組裝設(shè)于主板的同一側(cè)會大大增加主板的布線難度。而裝設(shè)于兩側(cè)由于核心模組與主板的高度疊加,往往會增加產(chǎn)品的整體厚度。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]鑒于上述內(nèi)容，有必要提供一種能夠降低產(chǎn)品厚度的電路板安裝結(jié)構(gòu)。
[0004]一種電路板安裝結(jié)構(gòu)，其包括主板以及裝設(shè)于該主板上的核心模組，該核心模組包括板體以及電性裝設(shè)于該板體上的多個芯片，該主板上開設(shè)有收容孔，該板體電性裝設(shè)于該主板上并蓋設(shè)于該收容孔上，其中，設(shè)于該板體上一側(cè)的芯片對應(yīng)收容于該收容孔中。
[0005]由于該主體上開設(shè)有收容孔，從而使得核心模組一側(cè)的芯片收容于該收容孔中，降低了主板與核心模組之間的結(jié)合高度。 【專利附圖】

【附圖說明】
[0006]圖1為本發(fā)明實施一的電路板安裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。
[0007]圖2為本發(fā)明實施一的核心模組的俯視示意圖。
[0008]圖3為圖2所示核心模組的剖視圖。
[0009]圖4為本發(fā)明實施例二的核心模組的局部放大意圖。
[0010]主要元件符號說明 __
【權(quán)利要求】
1.一種電路板安裝結(jié)構(gòu)，其包括主板以及裝設(shè)于該主板上的核心模組，該核心模組包括板體以及電性裝設(shè)于該板體上的多個芯片，其特征在于:該主板上開設(shè)有收容孔，該板體電性裝設(shè)于該主板上并蓋設(shè)于該收容孔上，其中，設(shè)于該板體上一側(cè)的芯片對應(yīng)收容于該收容孔中。
2.如權(quán)利要求1所述的電路板安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述電路板安裝結(jié)構(gòu)還包括蓋罩、墊板以及導(dǎo)熱墊，該蓋罩與該墊板從收容孔的兩側(cè)將該核心模組封閉于該主板上，該導(dǎo)熱墊連接該墊板與該核心模組。
3.如權(quán)利要求1所述的電路板安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:該主板包括頂面及與頂面相對的底面，該收容孔貫通該頂面及底面，該板體包括第一表面及與該第一表面相對的第二表面，并通過該第一表面周緣裝設(shè)于該主板的底面，部分芯片裝設(shè)于該第一表面上并收容于該收容孔中。
4.如權(quán)利要求3所述的電路板安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:該板體的周緣貫通該第一表面和第二表面開設(shè)有導(dǎo)電孔，導(dǎo)電孔內(nèi)側(cè)壁設(shè)有鍍銅用于連接該板體內(nèi)部各層之間的電路。
5.如權(quán)利要求4所述的電路板安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:該導(dǎo)電孔包括處該第一表面及第二表面上的連接槽以及連接兩個連接槽的連接孔。
6.如權(quán)利要求5所述的電路板安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:該連接槽及連接孔均為圓形，該連接孔的直徑小于該連接槽的直徑且該連接孔及該連接槽的側(cè)壁均有鍍銅。
7.如權(quán)利要求5所述的電路板安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:該連接槽及該連接孔均為橢圓形，且該連接槽的面積大于該連接孔的面積。
8.如權(quán)利要求5所述的電路板安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:該導(dǎo)電孔為半圓形孔，其貫通板體的外緣側(cè)壁且該連接孔的直徑小于該連接槽的直徑。
9.如權(quán)利要求5所述的電路板安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:該主板沿該收容孔周緣于該頂面及底面上均裝設(shè)有焊墊，該板體對應(yīng)其上的導(dǎo)電孔裝設(shè)有焊墊，該焊墊與該導(dǎo)電孔電性連接，該板體及該主板通過其上的焊墊對應(yīng)焊接于一起。
10.如權(quán)利要求3所述的電路板安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:每個芯片包括電路板及設(shè)置于該電路板上的多個接腳，該多個芯片通過該接腳電性裝設(shè)于該板體的第一表面或第二表面上。
【文檔編號】H05K1/18GK103635019SQ201210309443
【公開日】2014年3月12日 申請日期:2012年8月28日 優(yōu)先權(quán)日:2012年8月28日
【發(fā)明者】余志成, 衛(wèi)冬, 吳忠和 申請人:國基電子（上海）有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司