專利名稱：工件輸送裝置、以及工件處理裝置和工件處理方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及輸送例如裸片IC等電子器件(工件)的工件輸送裝置，以及將工件搭載于基板上的工件處理裝置和工件處理方法。
背景技術(shù)：
下述專利文獻I公開了在基板的基準標記和工件的基準標記朝向同一方向的情況下，在將工件安裝于基板上的時候，利用透明體噴嘴吸附工件，透過上述透明體噴嘴的吸附孔的外側(cè)部分對基板和工件的基準標記同時進行攝像的技術(shù)。下述專利文獻2公開了將具有擴散和指向性兩種特性的照明裝置的開口部與相機的光軸同軸配置的構(gòu)成。下述專利文獻3公開了能夠利用透明體噴嘴實現(xiàn)工件的吸引以及從上方的工件的目測確認的兩者的構(gòu)成。
現(xiàn)有技術(shù)文獻
專利文獻
專利文獻IW02003/041478 號公報
專利文獻2:日本特開2004-069612號公報
專利文獻3:日本特開平10-308431號公報發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明所要解決的問題
電子器件特別是裸片IC等電子器件，一般通過在圖5那樣的晶片上層疊排列形成 矩陣狀圖案，并沿著切割線將其切割，從而成為單片的半導體部件。為了切割工序的成品率穩(wěn)定化，一般來說，將離切割線規(guī)定寬度作為切割部分而不形成圖案等成為慣例(圖6)。
一般來說，用于檢測電子器件的位置的定位標記在與電子器件的圖案相同的工序 (光刻法等)中形成，因而能夠維持高精度。另外，作為定位標記的替代，有時候也將存在于電子器件的表面的圖案作為基準標記使用。
在電子器件(以下稱為“工件”)小型化中，最近也存在小于縱橫O. 2_的工件。當然，安裝裝置中所使用的工件吸附噴嘴的孔徑需要小于工件的一邊。
再有，如果要采用上述專利文獻I的方法(透過透明體噴嘴來檢測基準標記)的話， 則透明體噴嘴的吸附孔的孔徑需要以不干涉工件的基準標記配置的方式進一步成為小徑。 即，為了使工件的基準標記不進入透明體噴嘴的吸附孔的范圍內(nèi)，要求進一步小徑化。
然而，對透明體的孔加工已經(jīng)接近加工極限，制成能夠透過透明體噴嘴的吸附孔的外側(cè)部分來檢測出工件的基準標記的吸附孔尺寸是不現(xiàn)實的。具體說明的話，則圖7為工件100的例子，在與基板110的接合面(下表面)上有接合電極102，定位用的基準標記101 (在圖7中挪用圖案)在工件I00的上表面上。另外，在基板110上也設置有定位用的基準標記111。以下，將工件100的基準標記表示為“第I基準標記”，將基板110的基準標記表示為“第2基準標記”。如圖8 (A)所示，如果是比較大的工件(現(xiàn)有的工件)的話，則可以透過透明體噴嘴的吸附孔的外側(cè)部分來檢測出工件的第I基準標記。但是，如圖8 (B)所示， 在小型化了的工件(最近的工件)中，即使使透明體噴嘴的吸附孔成為小徑直至接近加工極限，也會使圖案的全部或者大部分收納于所述吸附孔的孔徑內(nèi)，從而無法透過透明體噴嘴的吸附孔的外側(cè)部分來檢測出工件的第I基準標記。
另一方面，在如圖9 (A)所示通往吸附孔的吸引路徑呈L字形彎曲的情況下，由于彎曲的部分的吸引路徑的內(nèi)表面(通常為圓筒面)會干涉視野，因而通過吸附孔的基準標記的檢測是不可能的。另外，在如圖9 (B)所示吸引路徑不彎曲的情況下，吸引的接頭干涉視野，依然不能通過吸附孔來檢測出基準標記。這樣，伴隨著工件的小型化，越來越難以識別工件上表面的基準標記。
本發(fā)明是認識到這樣的狀況而完成的發(fā)明，其目的在于提供不使吸附孔小徑化而能夠檢測出工件的基準標記的工件輸送裝置、以及工件處理裝置和工件處理方法。
解決問題的技術(shù)手段
本發(fā)明的第I方式是工件輸送裝置。該工件輸送裝置具備噴嘴單元和攝像裝置， 所述噴嘴單元具備筒狀部、在所述筒狀部的一端開口的吸附孔、堵塞所述筒狀部的另一端的端面部、和連通于吸引機構(gòu)的吸引孔，
所述端面部的至少一部分是透明的，
用所述攝像裝置，通過所述端面部和所述吸附孔而能夠?qū)Ρ３钟谒鑫娇椎墓ぜ?被吸附面進行攝像。
所述吸引孔也可以在所述筒狀部的側(cè)面開口。
所述攝像裝置所具有的照明機構(gòu)也可以是同軸照明。
所述工件的所述被吸附面上設置有第I基準標記，
也可以具備基于所述攝像裝置的攝像圖像而能夠從所述第I基準標記算出所述工件基準位置的圖像處理機構(gòu)。
本發(fā)明的第2方式為工件處理裝置。該工件處理裝置具備所述工件輸送裝置； 基板和保持所述基板的基板保持機構(gòu)，所述基板的至少一個面上設有第2基準標記；以及攝像裝置，能夠?qū)Π３钟谒龌灞３謾C構(gòu)的基板的所述第2基準標記的圖像進行攝像，
所述圖像處理機構(gòu)能夠基于所述攝像裝置的攝像圖像，從所述第2基準標記算出所述基板上的所述工件搭載目標位置，
控制所述噴嘴單元的相對位置的噴嘴相對位置控制機構(gòu)以使從所述第I基準標記算出的所述工件基準位置與所述工件搭載目標位置一致的狀態(tài)，將所述工件搭載于所述基板上。
也可以用一個攝像裝置對所述第I和第2基準標記的兩者進行攝像。
本發(fā)明的第3方式是工件處理方法。該工件處理方法是將設有第I基準標記的工件搭載于設有第2基準標記的基板上的工件處理方法，包括通過攝像裝置對包含第2基準標記的基板的畫面進行攝像的第I攝像工序；基于所述第I攝像工序中的攝像圖像，從所述第2基準標記算出所述基板上的工件搭載目標位置的工序；通過噴嘴相對位置控制機構(gòu)將吸附保持了所述工件的噴嘴單元相對移動到能夠通過攝像裝置對所述工件進行攝像的位置的相對移動工序；通過所述攝像裝置對包含第I基準標記的所述工件的圖像進行攝像的第2攝像工序；基于所述第2攝像工序中的攝像圖像，從所述第I基準標記算出所述工件基準位置的工序；通過所述噴嘴相對位置控制機構(gòu)，修正所述噴嘴單元的相對位置，以使從所述第I基準標記算出的所述工件基準位置與所述工件搭載目標位置一致的修正工序；一邊維持所述工件基準位置與所述工件搭載目標位置一致的狀態(tài)，一邊將所述工件搭載于所述基板上的工序，
所述噴嘴單元具備筒狀部、在所述筒狀部的一端開口的吸附孔、堵塞所述筒狀部的另一端的端面部、以及連通于吸引機構(gòu)的吸引孔，
在所述第2攝像工序中，用所述攝像裝置，通過所述端面部和所述吸附孔對保持于所述吸附孔的所述工件的被吸附面進行攝像。
在所述相對移動工序中，將所述噴嘴單元從自所述攝像裝置和所述基板之間退避的退避位置相對移動到所述攝像裝置和所述基板之間，
所述修正工序也可以在所述噴嘴單元處于所述基板的工件搭載位置的正上方的狀態(tài)下進行。
另外，以上的構(gòu)成要素的任意組合、將本發(fā)明的表現(xiàn)在系統(tǒng)等之間變換后的發(fā)明，作為本發(fā)明的方式也是有效的。
發(fā)明的效果
根據(jù)本發(fā)明，使堵塞噴嘴單元的筒狀部的吸附孔的相反側(cè)的端面部的至少一部分為透明，通過所述端面部和所述吸附孔對保持于所述吸附孔的工件的被吸附面進行攝像，從而即使對于因小型化而在現(xiàn)有的技術(shù)中難以識別基準標記的工件，也可以檢測出基準標記。


圖I是本發(fā)明的實施方式所涉及的工件處理裝置(包括工件輸送裝置)的大致側(cè)面圖。
圖2是圖I的主要部分擴大截面圖。
圖3是圖2的A箭頭視圖。
圖4是圖I等所示的工件處理裝置的動作說明圖。
圖5是包含多個工件的晶片的例示的平面圖。
圖6是多個工件的放大圖。
圖7是安裝于基板上的狀態(tài)的工件的說明圖。
圖8是現(xiàn)有技術(shù)中的工件的基準標記識別的說明圖。
圖9是現(xiàn)有技術(shù)中的工件安裝時的裝置截面圖。
具體實施方式
以下，參照附圖，詳細說明本發(fā)明的優(yōu)選實施方式。另外，對于各圖中所示的相同或同等的構(gòu)成要素、部件等附加相同的符號，適當省略重復的說明。另外，實施方式不是限定發(fā)明而是例示，實施方式中記載的所有特征或者其組合不一定限定為發(fā)明的本質(zhì)。
以下說明的實施方式是通過吸附裸片IC等電子器件(以下稱為“工件”)的吸附孔來對工件上表面的基準標記進行攝像，從而進行定位的方式。
圖1是本發(fā)明的實施方式所涉及的工件處理裝置I的大致側(cè)視圖。在本圖中，定義正交的三軸即XYZ軸的各方向。圖2是圖1的主要部分放大截面圖。圖3 (A)是圖2的 A箭頭視圖，顯不噴嘴單兀50的吸附孔52為圓形的例子。圖3 (B)是圖2的A箭頭視圖， 顯示噴嘴單元50的吸附孔52是方形的例子。
處理對象的工件100例如如圖7所示，在被吸附面(Z+方向的面)上如圖3所示存在定位用的第I基準標記101。如果了解第I基準標記101的位置的話，則工件100的位置有特定的關(guān)系。另外，第I基準標記101挪用圖案的一部分。另外，在圖7中在工件100的下表面具有電極102，但這是任意的，并沒有限定。搭載工件100的基板110上如圖7所示存在第2 基準標記111。如果了解第2基準標記111的位置的話，則基板110的位置有特定的關(guān)系。
工件處理裝置I具備噴嘴單元50、攝像裝置70、控制部80和基板保持機構(gòu)90。在工件處理裝置I中，基板保持機構(gòu)90以外的各要素構(gòu)成工件輸送裝置。使用該工件輸送裝置將工件定位并搭載于基板上的裝置為工件處理裝置I?；灞３謾C構(gòu)90由基板裝載機、 卸載機等構(gòu)成，具有對基板110進行定位并保持的功能，其構(gòu)成是公知的，因而在此省略說明?；?10的工件搭載面(上表面)與XY平面平行。
如圖2所示，噴嘴單元50具有作為筒狀部 的吸附筒體51、吸附孔52、透明體53、 吸引孔54。吸附筒體51例如為將圓筒狀的下端部做成錐狀的形狀，其中心軸與Z軸平行。 吸附筒體51的材質(zhì)沒有特別的限定，例如可以是可精細加工的鋁等的金屬制。吸附孔52在吸附筒體51的一端(下端，即錐狀的前端)開口。吸附孔52可以用攝像裝置70對工件100 上表面(被吸附面)的第I基準標記101進行攝像，并且具有收納于工件100的上表面的外形內(nèi)側(cè)的尺寸和形狀。吸附孔52的孔形狀除了圓孔之外，只要能夠加工，也可以是四邊形等多邊形形狀(參照圖3)。吸附筒體51的中心軸通過吸附孔52。透明體53是由例如玻璃或者石英等形成的平板形狀，且是堵塞吸附筒體51的另一端(上端)的端面部。透明體53 使吸附筒體51內(nèi)部的負壓維持以及向攝像裝置70的光透過兩者均成立。吸引孔54在吸附筒體51的側(cè)面開口，連通于沒有圖示的吸引機構(gòu)。通過吸引機構(gòu)使吸附筒體51的內(nèi)部維持為負壓，從而可以使工件100吸附保持于吸附孔52。
噴嘴單元50以能夠沿XYZ軸方向移動并且能夠以Θ軸(與吸附筒體51的中心軸一致)為軸進行旋轉(zhuǎn)的方式被支撐。各驅(qū)動軸的作用如下所述。
X驅(qū)動軸工件輸送用以及對準基板和工件的基準的修正用。
Y驅(qū)動軸工件輸送用以及對準基板和工件的基準的修正用。
Z驅(qū)動軸工件拾取以及工件搭載用。
Θ驅(qū)動軸對準基板和工件的基準的修正用。
另外，在各驅(qū)動軸上具有驅(qū)動傳導機構(gòu)，但是在圖1中一部分未圖示。另外，也可以進一步在X驅(qū)動軸以及Y驅(qū)動軸上設置作為輸送用為粗動、作為修正用為微動的各驅(qū)動傳導機構(gòu)(省略圖示)。這樣的支撐機構(gòu)是公知的，以下，簡單地進行說明。
噴嘴單元50的支撐機構(gòu)(噴嘴單元支撐機構(gòu))具備第I支撐體10、X軸軌道11、X 滑塊13、第2支撐體15、Y軸軌道17、Y軸滑動導軌19、Y滑塊20、Z軸軌道21、Z軸滑動導軌23、Z滑塊25、Θ軸驅(qū)動馬達31、Θ旋轉(zhuǎn)軸33、以及Θ軸驅(qū)動傳導部件35。
在固定于基臺2上的第I支撐體10的壁面(和XZ平面平行)上固定有沿著X軸方向延伸的X軸軌道11。通過未圖示的X軸驅(qū)動馬達以及X驅(qū)動軸，使X滑塊13沿著X軸軌道11滑動。在X滑塊13上固定有第2支撐體15。第2支撐體15的壁面(平行于YZ平面)上固定有Y軸軌道17。通過未圖示的Y軸驅(qū)動馬達以及Y驅(qū)動軸，使Y滑塊20通過Y 軸滑動導軌19沿著Y軸軌道17滑動。Y滑塊20上固定有Z軸軌道21，通過未圖示的Z軸驅(qū)動馬達和Z驅(qū)動軸，使Z滑塊25通過Z軸滑動導軌23沿著Z軸軌道21滑動。Z滑塊25 上支撐有Θ軸驅(qū)動馬達31。另外，由Θ軸驅(qū)動馬達31而旋轉(zhuǎn)的Θ旋轉(zhuǎn)軸33以及噴嘴單元50的吸附筒體51通過軸承等而可自由旋轉(zhuǎn)地支撐于Z滑塊25。Θ軸驅(qū)動傳導部件35， 一端固定于Θ旋轉(zhuǎn)軸33上,另一端保持噴嘴單兀50的吸附筒體51的側(cè)面。Θ旋轉(zhuǎn)軸33 和吸附筒體51的中心軸同軸。如上所述構(gòu)成的噴嘴單元支撐機構(gòu)中，通過控制XYZ Θ各軸的驅(qū)動馬達，從而可以使噴嘴單元50沿著XYZ軸方向移動并且圍著Θ軸旋轉(zhuǎn)。各驅(qū)動馬達的控制由控制部80的噴嘴位置控制部81實施。另外，控制部80例如內(nèi)置于第I支撐體 10，通過硬件和軟件的協(xié)作而實現(xiàn)。
攝像裝置70被支撐(固定)于基臺2上所固定、立設的攝像裝置支撐部件75。攝像裝置70具有透鏡71、攝像元件72、照明73、以及分離器(splitter) 74 (半透半反鏡(half mirror))。透鏡71可以選擇使焦點距離或者倍率為適時適當?shù)墓耐哥R。透鏡71的光軸與Z軸平行，在對工件100進行攝像的時候上述光軸與噴嘴單元50的吸附筒體51的中心軸一致且通過吸附孔52的中心。S卩，攝像裝置70通過透明體53以及吸附孔52，對吸附保持于吸附孔52的工件100進行攝像。攝像元件72可以任意選擇(XD、CM0S等。照明73 以及分離器74構(gòu)成同軸照明。即，通過分離器74將來自照明73的光彎曲成與透鏡71的光軸平行，并照射于吸附孔52。另外，攝像裝置70的照明優(yōu)選同軸照明，但是并不限定于此。
控制部80的圖像處理機構(gòu)82與攝像裝置70相連接(未圖示連接)，并執(zhí)行攝像裝置70的攝像圖像的圖像處理。具體來說，圖像處理機構(gòu)82基于基板110的攝像圖像而特定(算出)基板110的第2基準標記111的位置，并基于第2基準標記111的位置定義(算出)基板110上的工件100的搭載目標位置(即工件100的第I基準標記101的目標位置)。 搭載位置(目標位置)的信息包含XY坐標和Θ軸旋轉(zhuǎn)的角度。另外，圖像處理機構(gòu)82基于工件100的攝像圖像而特定(算出)工件100的第I基準標記101的位置(S卩，工件100基準位置)，從而導出與所述目標位置的偏差(即，必要的修正量)。另外，修正量包括XY方向的直線移動量以及Θ軸旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)角度。
以下，說明本實施方式的動作，即工件處理方法。
圖4是圖1等所示的工件處理裝置I的動作說明圖。在初始狀態(tài)下，如圖4 (A) 所示，基板保持機構(gòu)90將基板110定位并保持于攝像裝置70的下方(光軸上)，噴嘴單元50 位于從攝像裝置70的攝像范圍退避的位置上。
第I攝像工序……攝像裝置70在最低兩個地方對基板110的上表面的第2基準標記111進行攝像。
·目標位置定義工序……圖像處理機構(gòu)82基于上述第I攝像工序中的攝像圖像 (第I圖像數(shù)據(jù))，特定(算出)第2基準標記111的位置，并基于特定了的第2基準標記111 的位置，定義(算出)工件100的第I基準標記101的目標位置(即，基板110上的工件100 的搭載目標位置)。
噴嘴相對移動工序……噴嘴單元50吸附保持工件100，噴嘴位置控制部81控制噴嘴單元支撐機構(gòu)的各驅(qū)動馬達，使噴嘴單元50相對移動到如圖4 (B)所示能夠通過攝像裝置對工件100進行攝像的位置(相對移動到基板110和攝像裝置70之間，優(yōu)選相對移動到成為基板110上的搭載位置的正上方的位置)。相對移動之后，攝像裝置70的光軸與噴嘴單元50的筒狀部51的中心軸大致一致。
第2攝像工序……通過攝像裝置70在最低兩個地方對工件100的第I基準標記 101進行攝像。在此，攝像通過透明體53以及吸附孔52，對保持于吸附孔52的工件100的被吸附面進行攝像。另外，與第I攝像工序之間的焦點距離的差異通過自動對焦等公知的方法進行調(diào)節(jié)。
工件現(xiàn)在位置特定工序……圖像處理機構(gòu)82基于上述第2攝像工序中的攝像圖像(第2圖像數(shù)據(jù))，特定(算出)工件100的第I基準標記101的現(xiàn)在位置(即工件100基準位置)，并且導出(算出)第I基準標記101的所述目標位置與所述現(xiàn)在位置之差、即為了使第I基準標記101的位置與目標位置一致而需要的修正量。
·工件位置修正工序......噴嘴位置控制部81控制噴嘴單元支撐機構(gòu)的各驅(qū)動馬達，修正噴嘴單元50的與基板110的相對位置(XY Θ方向)，以使第I基準標記101的位置 (即工件100基準位置)與所述目標位置(即工件100的搭載目標位置)一致。
·工件搭載工序……噴嘴位置控制部81通過如圖4 (C)所示使噴嘴單元50沿Z 方向下降，從而維持第I基準標記101的位置與所述目標位置一致的狀態(tài)并將工件100搭載于基板110上。工件100的搭載方法可以使用超聲波、銀膏體、熱壓接等公知的方法。另外，僅通過向Z方向的下降來進行本工序，即以不進行向XY方向的移動以及圍繞θ軸的旋轉(zhuǎn)的方式進行本工序，從而由于不包括XYΘ軸的移動精度，因而提高了工件100的搭載位置精度。
根據(jù)本實施方式，用透明體53構(gòu)成堵塞噴嘴單元50的吸附筒體51的吸附孔52 的相反側(cè)的端面部，通過透明體53以及吸附孔52，對保持于吸附孔52的工件100的被吸附面進行攝像，從而對于因小型化而在現(xiàn)有的技術(shù)中難以識別基準標記的工件，也可以檢測出基準標記。
另外，由于用相同的攝像裝置70對第I基準標記101以及第2基準標記111進行攝像，因而結(jié)構(gòu)簡單而優(yōu)選。
以上，以實施方式為例說明了本發(fā)明，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠理解在實施方式的各構(gòu)成要素或各處理過程中可以在權(quán)利要求所記載的范圍內(nèi)有各種變形。以下，涉及變形例。
第2基準標記111也可以設置于基板110的下表面(Z-方向的面)。在這種情況下，與對工件100的第I基準標記101進行攝像的攝像裝置70 (第I攝像裝置)分開地，追加設置對基板110的第2基準標記111進行攝像的第2攝像裝置以及照明裝置(未圖示)。 第2攝像裝置在按照公知的方法進行了與攝像裝置70的位置校正之后進行使用。工件100 的位置修正如果在工件100位于基板110上的搭載位置的正上方的時候進行的話，則因為不包括修正后的XY Θ軸的移動精度，所以提高了搭載位置精度。另外，即使在與實施方式同樣地在基板110的上表面設置第2基準標記111的情況下，也可以與對工件100的第I 基準標記101進行攝像的攝像裝置70分開地設置對第2基準標記111進行攝像的攝像裝
基板110的第2基準標記111可以是以基板整體定義坐標的形式，也可以是按照每個工件搭載位置定義坐標的形式。
噴嘴單元50的移動可以是相對于攝像裝置70以及基板110的相對移動，也可以是攝像裝置70以及基板110相對于噴嘴單元50移動的構(gòu)成。
攝像裝置70可以是固定焦點，在這種情況下，在第I攝像工序和第2攝像工序之間，可以通過設置于攝像裝置支撐部件75上的未圖示的攝像裝置驅(qū)動機構(gòu)將攝像裝置70 在Z方向上移動以對準焦點。
噴嘴單元50的上端面(實施方式的透明體53)只要是攝像裝置70能夠通過所述上端面以及吸附孔52而對工件100進行攝像即可，沒有必要使整個面為透明。另外，噴嘴單元50，整體也可以是相同材質(zhì)的一體的透明體。
符號的說明
I工件處理裝置
50噴嘴單元
51吸附筒體
52吸附孔
53透明體
54吸引孔
70攝像裝置
80控制部
90基板保持機構(gòu)
100工件
101第I基準標記
110基板
111第2基準標記。
權(quán)利要求
1.一種工件輸送裝置，其中， 具備噴嘴單元和攝像裝置， 所述噴嘴單元具有筒狀部、在所述筒狀部的一端開口的吸附孔、堵塞所述筒狀部的另一端的端面部、以及連通于吸引機構(gòu)的吸引孔， 所述端面部的至少一部分為透明， 用所述攝像裝置，通過所述端面部和所述吸附孔而能夠?qū)Ρ３钟谒鑫娇咨系墓ぜ谋晃矫孢M行攝像。
2.如權(quán)利要求I所述的工件輸送裝置，其中， 所述吸引孔在所述筒狀部的側(cè)面開口。
3.如權(quán)利要求I或2所述的工件輸送裝置，其中， 所述攝像裝置所具有的照明機構(gòu)為同軸照明。
4.如權(quán)利要求廣3中任一項所述的工件輸送裝置，其中， 在所述工件的所述被吸附面上設置有第I基準標記， 具備能夠基于所述攝像裝置的攝像圖像，從所述第I基準標記算出所述工件基準位置的圖像處理機構(gòu)。
5.一種工件處理裝置，其中， 具備 權(quán)利要求4所述的工件輸送裝置； 在至少一個面上設置有第2基準標記的基板和保持所述基板的基板保持機構(gòu)； 能夠?qū)Πū３钟谒龌灞３謾C構(gòu)上的基板的所述第2基準標記的圖像進行攝像的攝像裝置， 所述圖像處理機構(gòu)能夠基于所述攝像裝置的攝像圖像，從所述第2基準標記算出所述基板上的所述工件搭載目標位置， 控制所述噴嘴單元的相對位置的噴嘴相對位置控制機構(gòu)在使從所述第I基準標記算出的所述工件基準位置與所述工件搭載目標位置一致的狀態(tài)下將所述工件搭載于所述基板上。
6.如權(quán)利要求5所述的工件處理裝置，其中， 用一個攝像裝置對所述第I和第2基準標記的兩者進行攝像。
7.—種工件處理方法，其中， 所述工件處理方法是將設置了第I基準標記的工件搭載于設置了第2基準標記的基板上的工件處理方法， 包括 第I攝像工序，通過攝像裝置對包含第2基準標記的基板的圖像進行攝像； 基于所述第I攝像工序中的攝像圖像，從所述第2基準標記算出所述基板上的工件搭載目標位置的工序； 相對移動工序，通過噴嘴相對位置控制機構(gòu)，將吸附保持了所述工件的噴嘴單元相對移動到能夠通過攝像裝置對所述工件進行攝像的位置； 第2攝像工序，通過所述攝像裝置對包含第I基準標記的所述工件的圖像進行攝像； 基于所述第2攝像工序中的攝像圖像，從所述第I基準標記算出所述工件基準位置的工序； 修正工序，通過所述噴嘴相對位置控制機構(gòu)，修正所述噴嘴單元的相對位置，以使從所述第I基準標記算出的所述工件基準位置與所述工件搭載目標位置一致； 一邊維持所述工件基準位置與所述工件搭載目標位置一致的狀態(tài)，一邊將所述工件搭載于所述基板上的工序， 所述噴嘴單元具有筒狀部、在所述筒狀部的一端開口的吸附孔、堵塞所述筒狀部的另一端的端面部、以及連通于吸引機構(gòu)的吸引孔， 在所述第2攝像工序中，利用所述攝像裝置，通過所述端面部和所述吸附孔對保持于所述吸附孔的所述工件的被吸附面進行攝像。
8.如權(quán)利要求7所述的工件處理方法，其中， 在所述相對移動工序中，將所述噴嘴單元從自所述攝像裝置和所述基板之間退避的退避位置相對移動到所述攝像裝置和所述基板之間， 所述修正工序在所述噴嘴單元位于所述基板的工件搭載位置的正上方的狀態(tài)下進行。
全文摘要
本發(fā)明提供不使吸附孔小徑化而能夠檢測出工件的基準標記的工件輸送裝置、以及工件處理裝置和工件處理方法。噴嘴單元(50)的吸附孔(52)能夠通過攝像裝置(70)對工件(100)上表面(被吸附面)的第1基準標記(101)進行攝像，并且具有收納于工件(100)的上表面的外形內(nèi)側(cè)的尺寸和形狀。透明體(53)是堵塞吸附筒體(51)的另一端(上端)的端面部。透明體(53)使吸附筒體(51)內(nèi)部的負壓維持以及攝像裝置(70)的光透過兩者均實現(xiàn)。攝像裝置(70)在最低兩個地方對工件(100)的第1基準標記(101)進行攝像。在此，攝像通過透明體(53)以及吸附孔(52)對保持于吸附孔(52)上的工件(100)的被吸附面進行攝像。
文檔編號H05K13/08GK102984931SQ201210322509
公開日2013年3月20日 申請日期2012年9月3日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月3日
發(fā)明者水野亨, 進藤修, 中山均 申請人:Tdk株式會社