專利名稱：一種薄板后期制作工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及線路板制作技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種用于體積小、輕薄電路板的薄板后期制作工藝。
背景技術(shù)：
隨著科技的發(fā)展，手機(jī)、筆記本電腦、PAD、數(shù)碼相機(jī)等電子產(chǎn)品日趨輕薄。微小外置芯片業(yè)已成為各種電子產(chǎn)品的必備器件，但設(shè)計(jì)和制作與微小芯片匹配的輕薄電路板卻是線路板制作行業(yè)中的技術(shù)難題。根據(jù)電路板層數(shù)不同，PCB板制作主要采用以下三種工藝流程1、單面板流程開料、鉆孔、線路、阻焊、文字印刷、化學(xué)金、成型、測試、最終檢查驗(yàn)證、表面處理、包裝出貨。2、雙面板流程開料、鉆孔、電鍍、線路、阻焊、文字印刷、化學(xué)金、成型、測試、最終檢查驗(yàn)證、表面處理、包裝出貨。3、多層板流程開料、內(nèi)層、壓合、鉆孔、電鍍、線路、阻焊、文字印刷、化學(xué)金、成型、測試、最終檢查驗(yàn)證、表面處理、包裝出貨。上述化學(xué)金是指通過化學(xué)反應(yīng)在銅的表面置換鈀再在鈀核的基礎(chǔ)上化學(xué)鍍上一層鎳磷合金層，然后再通過置換反應(yīng)在鎳的表面鍍上一層金。以上三種工藝流程的后期流程均為化學(xué)金、成型、測試、最終檢查驗(yàn)證、表面處理、包裝出貨。此三種工藝流程均是將PANEL板(即經(jīng)未成型的片板)先經(jīng)過成型鑼成SET板后，再進(jìn)行測試、FQC (指對SET板做最終檢查驗(yàn)證)、表面處理等工序，由于電路板板體較脆，在未進(jìn)行表面處理的情況下對電路板進(jìn)行成型工序，容易出現(xiàn)松動(dòng)，因而導(dǎo)致部分SET板受損報(bào)廢。并且在進(jìn)行測試、最終檢查驗(yàn)證、表面處理等工序時(shí)，成型中存在質(zhì)量隱患的板在搬運(yùn)中容易出現(xiàn)外觀破損、折斷而報(bào)廢。以上問題在薄板中更為凸顯，因此采用以上三種工藝流程進(jìn)行后期制作的薄板不但報(bào)廢率高，且存在品質(zhì)問題的可能性較大。

發(fā)明內(nèi)容
為了解決現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，本發(fā)明提出一種薄板后期制作工藝，利用該工藝對薄板進(jìn)行后期制作，能有效改善薄板的PCB板品質(zhì)、降低報(bào)廢率。本發(fā)明的目的通過以下方案實(shí)現(xiàn)
一種薄板后期制作工藝，工藝流程包括
在化學(xué)金工序之前對PANEL板進(jìn)行預(yù)成型處理，將經(jīng)預(yù)成型處理的PANEL板依次進(jìn)行化學(xué)金、整板測試、整板最終檢查驗(yàn)證、整板表面處理工序，再將經(jīng)整板表面處理工序后的PANEL板進(jìn)行第二次成型鑼出SET板，再對SET板進(jìn)行二次最終檢查驗(yàn)證、包裝出貨；
所述預(yù)成型是于化學(xué)金之前在PANEL板上鑼出各SET板外形，在各SET板之間保留連接部位；
對PANEL板進(jìn)行預(yù)成型處理之后，在PANEL板兩板面整板貼藍(lán)膠層。
本發(fā)明在化學(xué)金工序之前，對PANEL板進(jìn)行預(yù)成型處理，在PANEL板上鑼出各SET板外形，并在各SET板之間保留連接部位，以便于后續(xù)的化學(xué)金、整板測試、整板最終檢查驗(yàn)證、整板表面處理工序均在PANEL板保持整板的情況下進(jìn)行，在進(jìn)行測試、最終檢查驗(yàn)證、表面處理時(shí)，能有效避免在搬運(yùn)中出現(xiàn)外觀破損、折斷而報(bào)廢，有利于提高薄板品質(zhì)。本發(fā)明第二次成型在整板表面處理工序后進(jìn)行，保證第二次成型時(shí)不易出現(xiàn)松動(dòng)，能有效避免成型時(shí)SET板受損報(bào)廢，并且在第二次成型后，進(jìn)行二次最終檢查驗(yàn)證、包裝出貨工序時(shí)，SET板不易在搬運(yùn)中出現(xiàn)外觀破損、折斷而報(bào)廢。本發(fā)明在對PANEL板進(jìn)行預(yù)成型處理之后，在PANEL板兩板面整板貼藍(lán)膠層。利用藍(lán)膠層能夠使PANEL板保持整板，并增加PANEL板的柔韌性，從根本上解決板體較脆所導(dǎo)致易破損或折斷的問題。本發(fā)明在預(yù)成型與第二次成型之間在整板貼上藍(lán)膠層保證板面在第二次成型中不被刮花，同時(shí)藍(lán)膠層對PANEL板起到固定作用，在第二次成型過程中保證精準(zhǔn)度。本發(fā)明在預(yù)成型、第二次成型之后進(jìn)行兩次最終檢查驗(yàn)證，有效確保制得的薄板品質(zhì)。進(jìn)行預(yù)成型時(shí)，各SET板之間保留連接部位包括設(shè)置在SET板兩個(gè)不相鄰的周邊的兩個(gè)連接橋或設(shè)置在SET板四個(gè)周邊的四個(gè)連接橋。所述連接橋設(shè)置在所述周邊的中部。所述連接橋?qū)挾葹镺. 5-1厘米。本發(fā)明具有如下有益效果1、本發(fā)明在化學(xué)金工序之前，對PANEL板進(jìn)行預(yù)成型處理，在PANEL板上鑼出各SET板外形，并在各SET板之間保留連接部位，以便于后續(xù)的化學(xué)金、整板測試、整板最終檢查驗(yàn)證、整板表面處理工序均在PANEL板保持整板的情況下進(jìn)行，在進(jìn)行測試、最終檢查驗(yàn)證、表面處理時(shí)，能有效避免在搬運(yùn)中出現(xiàn)外觀破損、折斷而報(bào)廢，有利于提高薄板品質(zhì)。2、本發(fā)明第二次成型在整板表面處理工序后進(jìn)行，保證第二次成型時(shí)不易出現(xiàn)松動(dòng)，能有效避免成型時(shí)SET板受損報(bào)廢，并且在第二次成型后，進(jìn)行二次最終檢查驗(yàn)證、包裝出貨工序時(shí)，SET板不易在搬運(yùn)中出現(xiàn)外觀破損、折斷而報(bào)廢。3、本發(fā)明在對PANEL板進(jìn)行預(yù)成型處理之后，在PANEL板兩板面整板貼藍(lán)膠層。利用藍(lán)膠層能夠使PANEL板保持整板，并增加PANEL板的柔韌性，從根本上解決板體較脆所導(dǎo)致易破損或折斷的問題。4、本發(fā)明在預(yù)成型與第二次成型之間在整板貼上藍(lán)膠層保證板面在第二次成型中不被刮花，同時(shí)藍(lán)膠層對PANEL板起到固定作用，在第二次成型過程中保證精準(zhǔn)度。本發(fā)明在預(yù)成型、第二次成型之后進(jìn)行兩次最終檢查驗(yàn)證，有效確保制得的薄板品質(zhì)。5、本發(fā)明克服了傳統(tǒng)PCB板后期制作工藝的缺點(diǎn)，尤其適合用于輕薄板的后期制作，能有效改善薄板的PCB板品質(zhì)、降低報(bào)廢率。


圖1是本發(fā)明中PANEL板第二次成型后效果圖；圖2是本發(fā)明中PANEL板整板貼藍(lán)膠層后效果圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合和實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)的說明。實(shí)施例1
本實(shí)施例利用本發(fā)明公開的薄板后期制作工藝對單面板薄板進(jìn)行后期制作。工藝流程如下
按照常規(guī)做法，進(jìn)行開料、鉆孔、線路、阻焊、文字印刷等工序，并在化學(xué)金工序之前對PANEL板進(jìn)行預(yù)成型處理，預(yù)成型處理是于化學(xué)金之前在PANEL板上鑼出各SET板外形，在各SET板之間保留連接部位；各SET板之間保留連接部位包括設(shè)置在SET板兩個(gè)不相鄰的周邊的兩個(gè)連接橋，連接橋設(shè)置在所述周邊的中部，且連接橋?qū)挾葹镮厘米。對PANEL板進(jìn)行預(yù)成型處理之后，在PANEL板兩板面整板貼藍(lán)膠層。再將經(jīng)預(yù)成型處理的PANEL板依次進(jìn)行化學(xué)金、整板測試、整板最終檢查驗(yàn)證、整板表面處理工序，再將經(jīng)整板表面處理工序后的PANEL板進(jìn)行第二次成型鑼出SET板，再對SET板進(jìn)行二次最終檢查驗(yàn)證、包裝出貨。上述化學(xué)金、整板測試、整板最終檢查驗(yàn)證、整板表面處理工序，以及第二次成型、二次最終檢查驗(yàn)證、包裝出貨均采用行業(yè)中常規(guī)做法即可。采用上述工藝流程對單面板薄板進(jìn)行后期制作，實(shí)際證明，本發(fā)明公開的薄板后期制作工藝能有效改善單面板薄板的PCB板品質(zhì)、降低報(bào)廢率。實(shí)施例2
本實(shí)施例利用本發(fā)明公開的薄板后期制作工藝對雙面板薄板進(jìn)行后期制作。工藝流程如下
按照常規(guī)做法，進(jìn)行開料、鉆孔、線路、阻焊、文字印刷等工序，并在化學(xué)金工序之前對PANEL板進(jìn)行預(yù)成型處理，預(yù)成型處理是于化學(xué)金之前在PANEL板上鑼出各SET板外形，在各SET板之間保留連接部位；各SET板之間保留連接部位包括設(shè)置在SET板四個(gè)周邊的四個(gè)連接橋，連接橋設(shè)置在所述周邊的中部，且連接橋?qū)挾葹?. 5厘米。對PANEL板進(jìn)行預(yù)成型處理之后，在PANEL板兩板面整板貼藍(lán)膠層。再將經(jīng)預(yù)成型處理的PANEL板依次進(jìn)行化學(xué)金、整板測試、整板最終檢查驗(yàn)證、整板表面處理工序，再將經(jīng)整板表面處理工序后的PANEL板進(jìn)行第二次成型鑼出SET板，再對SET板進(jìn)行二次最終檢查驗(yàn)證、包裝出貨。上述化學(xué)金、整板測試、整板最終檢查驗(yàn)證、整板表面處理工序，以及第二次成型、二次最終檢查驗(yàn)證、包裝出貨均采用行業(yè)中常規(guī)做法即可。采用上述工藝流程對雙面板薄板進(jìn)行后期制作，實(shí)際證明，本發(fā)明公開的薄板后期制作工藝能有效改善單面板薄板的PCB板品質(zhì)、降低報(bào)廢率。實(shí)施例3
本實(shí)施例利用本發(fā)明公開的薄板后期制作工藝對六層薄板進(jìn)行后期制作。工藝流程如下
按照常規(guī)做法，進(jìn)行開料、鉆孔、線路、阻焊、文字印刷等工序，并在化學(xué)金工序之前對PANEL板進(jìn)行預(yù)成型處理，預(yù)成型處理是于化學(xué)金之前在PANEL板上鑼出各SET板外形，在各SET板之間保留連接部位；各SET板之間保留連接部位包括設(shè)置在SET板四個(gè)周邊的四個(gè)連接橋，連接橋設(shè)置在所述周邊的中部，且連接橋?qū)挾葹?. 8厘米。對PANEL板進(jìn)行預(yù)成型處理之后，在PANEL板兩板面整板貼藍(lán)膠層。
再將經(jīng)預(yù)成型處理的PANEL板依次進(jìn)行化學(xué)金、整板測試、整板最終檢查驗(yàn)證、整板表面處理工序，再將經(jīng)整板表面處理工序后的PANEL板進(jìn)行第二次成型鑼出SET板，再對SET板進(jìn)行二次最終檢查驗(yàn)證、包裝出貨。上述化學(xué)金、整板測試、整板最終檢查驗(yàn)證、整板表面處理工序，以及第二次成型、二次最終檢查驗(yàn)證、包裝出貨均采用行業(yè)中常規(guī)做法即可。采用上述工藝流程對六層薄板進(jìn)行后期制作，實(shí)際證明，本發(fā)明公開的薄板后期制作工藝能有效改善單面板薄板的PCB板品質(zhì)、降低報(bào)廢率。以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本發(fā)明的實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對本發(fā)明專利范圍的限制，但凡采用等同替換或等效變換的形式所獲得的技術(shù)方案，均應(yīng)落在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種薄板后期制作工藝，工藝流程包括在化學(xué)金工序之前對PANEL板進(jìn)行預(yù)成型處理，將經(jīng)預(yù)成型處理的PANEL板依次進(jìn)行化學(xué)金、整板測試、整板最終檢查驗(yàn)證、整板表面處理工序，再將經(jīng)整板表面處理工序后的 PANEL板進(jìn)行第二次成型鑼出SET板，再對SET板進(jìn)行二次最終檢查驗(yàn)證、包裝出貨；所述預(yù)成型處理是于化學(xué)金之前在PANEL板上鑼出各SET板外形，在各SET板之間保留連接部位；對PANEL板進(jìn)行預(yù)成型處理之后，在PANEL板兩板面整板貼藍(lán)膠層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄板后期制作工藝，其特征在于進(jìn)行預(yù)成型處理時(shí)，各SET 板之間保留連接部位包括設(shè)置在SET板兩個(gè)不相鄰的周邊的兩個(gè)連接橋或設(shè)置在SET板四個(gè)周邊的四個(gè)連接橋。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的薄板后期制作工藝，其特征在于所述連接橋設(shè)置在所述周邊的中部。
4.根據(jù)權(quán)利要求厘米。3所述的薄板后期制作工藝，其特征在于所述連接橋?qū)挾葹镺. 5-全文摘要
本發(fā)明公開了一種薄板后期制作工藝，工藝流程包括在化學(xué)金工序之前對PANEL板進(jìn)行預(yù)成型處理，將經(jīng)預(yù)成型處理的PANEL板依次進(jìn)行化學(xué)金、整板測試、整板最終檢查驗(yàn)證、整板表面處理工序，再將經(jīng)整板表面處理工序后的PANEL板進(jìn)行第二次成型鑼出SET板，再對SET板進(jìn)行二次最終檢查驗(yàn)證、包裝出貨；所述預(yù)成型處理是于化學(xué)金之前在PANEL板上鑼出各SET板外形，在各SET板之間保留連接部位；對PANEL板進(jìn)行預(yù)成型處理之后，在PANEL板兩板面整板貼藍(lán)膠層。利用該工藝對薄板進(jìn)行后期制作，能有效改善薄板的PCB板品質(zhì)、降低報(bào)廢率。
文檔編號H05K3/00GK103002661SQ20121034701
公開日2013年3月27日 申請日期2012年9月19日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月19日
發(fā)明者張顯棟, 王振 申請人:勝宏科技(惠州)股份有限公司