專利名稱:印刷布線板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及具有加強板并且以小的彎曲半徑被彎折的印刷布線板。
背景技術(shù):
公知有具備FPC主體和經(jīng)由粘接片材粘貼于該FPC主體的彎曲部的托架側(cè)的部位的加強板的FPC (例如參照專利文獻I)。在該FPC中,利用加強板確保FPC的剛性,來抑制伴隨托架移動的FPC的顫動。專利文獻1:日本特開2010 - 239109號公報上述的加強板在彎曲部側(cè)具有端部。因此存在下述問題,即若FPC的彎曲半徑變小,則伴隨FPC主體的彎曲,應(yīng)力在該端部集中,加強板會從FPC主體剝離。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的課題在于提供一種即使彎曲半徑小也能夠抑制加強板的剝離的印刷布線板。[I]本發(fā)明的印刷布線板的特征在于,具備:布線板主體,該布線板主體具有以彎折線為中心被彎折的預(yù)定彎折部分;以及加強板,該加強板粘貼于所述布線板主體,其中,所述加強板具有:第I加強部以及第2加強部,該第I加強部以及第2加強部粘貼于所述布線板主體中與所述預(yù)定彎折部分鄰接的第I鄰接部分以及第2鄰接部分;以及連結(jié)部,該連結(jié)部粘貼于所述預(yù)定彎折部分,并將所述第I加強部以及第2加強部連結(jié)成一體,所述連結(jié)部中形成有開口。[2]在上述發(fā)明中,沿所述彎折線的所述預(yù)定彎折部分的外寬度Wtl和沿所述彎折線的所述連結(jié)部的外寬度W1實質(zhì)上也可以相同。[3]在上述發(fā)明中,也可以滿足下述(I)式。1/10 彡 W2/W0 彡 1/3...(I)式其中,上述(I)式中,Wtl是沿所述彎折線的所述預(yù)定彎折部分的外寬度,W2是沿所述彎折線的所述連結(jié)部的寬度。[4]在上述發(fā)明中,所述印刷布線板也可以在所述預(yù)定彎折部分被彎折。發(fā)明的效果在本發(fā)明中,加強板一體地粘貼于布線板主體的第I鄰接部分、預(yù)定彎折部分以及第2鄰接部分,因此能夠抑制加強板與布線板主體剝離。另外,在本發(fā)明中, 加強板中與預(yù)定彎折部分對應(yīng)的部分中形成有開口,該部分的剛性被減弱,因此即使是小的彎曲半徑也能夠應(yīng)對。
圖1是表示本發(fā)明的實施方式中的印刷布線板的俯視圖。圖2是圖1所示的印刷布線板的仰視圖。
圖3是沿圖1以及圖2的II1-1II線的剖視圖。圖4是沿圖1以及圖2的IV-1V線的剖視圖。圖5是沿圖1以及圖2的V-V線的剖視圖。
具體實施例方式以下,基于附圖對本發(fā)明的實施方式進行說明。圖1以及圖2是表示本實施方式中的印刷布線板的俯視圖以及仰視圖,圖3是沿圖1的II1-1II線的剖視圖,圖4是沿圖1的IV-1V線的剖視圖,圖5是沿圖1的V-V線的首1J視圖。本實施方式中的印刷布線板I例如是組裝到移動電話、PDA (Personal DigitalAssistant)、智能電話、筆記本電腦、輸入板型信息終端、數(shù)字照相機、數(shù)字攝像機、數(shù)字音頻播放器、硬盤等電子設(shè)備等中的可撓性印刷布線板(FPC)。如圖1 圖5所示,該印刷布線板I由布線板主體10和粘貼于該布線板主體10的加強板20構(gòu)成,作為整體具有長方形的形狀。此外,印刷布線板的平面形狀并不局限于此,能夠選擇任意的形狀。布線板主體10具備基膜11、布線圖案12和覆蓋膜13?;?1例如是由聚酰亞胺(PI)構(gòu)成的可撓性的絕緣性膜。此外,也可以由例如液晶聚合物(LCP)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚酯(PE)或者芳綸等構(gòu)成該基膜11。該基膜11上形成有多個布線圖案12。在本實施方式中,如圖1所示,多個布線圖案12以等間隔平行地被配置,在基膜11上以直線狀延伸。此外,布線圖案12的形狀、配置等并不被特別限定。另外,也可在基膜10的兩面形成布線圖案,或在布線圖案中包含通孔
坐寸ο該布線圖案12的兩端分別形成有端子部122。該端子部122例如與設(shè)置在其他的印刷布線板、線纜等的連接器連接,經(jīng)由該端子部122,印刷布線板I與外部的電子電路電連接。此外,形成端子部的位置并不限于布線圖案的端部,能夠選擇布線圖案中的任意位置。另外,布線圖案中的端子部的數(shù)量也沒有被特別限定,也不一定要在布線圖案上形成端子部。布線圖案12中的端子部122以外的部分121 (以下只稱為布線部121)例如通過將層疊于基膜11上的銅箔蝕刻為規(guī)定形狀而形成,如圖4 圖5所示,僅由銅箔123構(gòu)成。與此相對,如圖3所示,布線圖案12的端子部122由從布線部121延伸的銅箔123和通過電鍍處理等在該銅箔123的表面形成的鍍敷層124構(gòu)成。該鍍敷層124雖未特別圖示,例如由作為基底的鎳(Ni)層和在該鎳層的表面形成的金(Au)層構(gòu)成。如圖4以及圖5所示,覆蓋膜13具有:用于保護布線圖案12的布線部121的樹脂層131和將該樹脂層131粘合于基膜11的粘合層132,如圖1所示,覆蓋膜13以覆蓋布線圖案12的布線部121的方式層疊于基膜11上。另一方面,如圖1所示,布線圖案12的端子部122從該覆蓋膜13露出。該覆蓋膜13的樹脂層131例如是由聚酰亞胺(PI)構(gòu)成的可撓性的絕緣性基材。此外,也可以由例如液晶聚合物(LCP)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚酯(PE)或者芳綸等構(gòu)成該樹脂層131。另一方面,覆蓋膜13的粘合層132例如由環(huán)氧類粘合劑、丙烯酸系粘合劑構(gòu)成。此夕卜,在由液晶聚合物(LCP)構(gòu)成基膜11,并且也由液晶聚合物(LCP)構(gòu)成覆蓋膜13的樹脂層131的情況下,能夠通過熱熔接將它們相互粘貼,而不需要粘合層132。此外,該覆蓋膜13也可由使用了例如聚酯、環(huán)氧樹脂、丙烯酸、聚酰亞胺、聚氨酯等的感光性覆蓋膜材料所構(gòu)成的干膜構(gòu)成。或者,也可通過在基膜11上對以聚酰亞胺、環(huán)氧樹脂為基底的覆蓋膜油墨、液狀的感光性覆蓋膜材料進行絲網(wǎng)印刷,來形成覆蓋膜13。以上說明的布線板主體10如圖1所示,例如在以彎折線C為中心,彎曲半徑在0.3[mm]以下被彎折的狀態(tài)下,組裝于電子設(shè)備中。其中,本實施方式中的印刷布線板I不組裝在反復(fù)彎曲的電子設(shè)備的可動部件中,而在以極小的彎曲半徑被彎折(塑性變形)的狀態(tài)下,恒久地組裝于電子設(shè)備中。因此,對于本實施方式的印刷布線板I而言,與對其要求彎曲耐久性相比,更要對其要求對極小彎曲半徑的堅韌性。此外,上述印刷布線板的彎折位置、彎曲半徑只不過是一個例子,并不特別限定于此。如圖2 圖5所示,在本實施方式中,在基膜11的下表面111 (基膜11中與形成布線圖案12的面相反的面)上粘貼有加強板20。該加強板20具有加強布線板主體10的基材21和將該基材21粘合于基膜11的粘合層22?;?1是例如由聚酰亞胺(PI)、液晶聚合物(LCP)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、玻璃環(huán)氧樹脂或芳綸等樹脂材料、不銹鋼、鋁或鋁合金等金屬材料構(gòu)成的板狀部件。另一方面,粘合層22例如由環(huán)氧系、丙烯酸系的熱固化性樹脂等構(gòu)成。此外,也可由粘結(jié)劑構(gòu)成粘合層22。這里,如圖1所示,布線板主體10具有以彎折線C為中心彎折的預(yù)定彎折部分101和位于該預(yù)定彎折部分101的兩側(cè)的第I鄰接部分以及第2鄰接部分102、103。如圖2所示,在本實施方式中,加強板20按照與它們對應(yīng)的方式具有第I加強部201、第2加強部202以及連結(jié)部203。第I加強部201粘貼于布線板主體10的第I鄰接部分102,第2加強部202粘貼于布線板主體10的第2鄰接部分103。而且,連結(jié)部203粘貼于布線板主體10的預(yù)定彎折部分101,并將第I以及第2加強部201、202連結(jié)成一體。這樣,在本實施方式中,布線板主體10的預(yù)定彎折部分101也粘貼有加強板20,因此在彎折了印刷布線板I時,由于該加強板20的剛性,彎曲半徑變得均勻,抑制加強板20伴隨彎曲與布線板主體10剝離。此外,彎折線C是假想上的直線。另外,預(yù)定彎折部分101是在布線板主體10中預(yù)定以彎折線C為中心的彎折的部分,是在布線板主體10中包括彎折線C自身、和該彎折線C的附近的區(qū)域。與此相對,第I鄰接部分以及第2鄰接部分102、103不是預(yù)定彎折的部分,而是例如連接連接器或安裝電子部件的部分,是要求某種程度的剛性的部分。在本實施方式中,如圖1以及圖2所示,布線板主體10的預(yù)定彎折部分101的外寬度Wtl和加強板20的連結(jié)部203的外寬度W1實質(zhì)上相同(Wtl = W1).因此,在預(yù)定彎折部分101中,加強板20在寬度方向的兩端被固定于布線板主體10,因此在彎折了印刷布線板I時,加強板20難以剝離。
另外,在本實施方式中,如圖2所示,在加強板20的連結(jié)部203中形成有開口203a,布線板主體10的預(yù)定彎折部分101的外寬度Wtl和加強板20的連結(jié)部203的寬度W2滿足下述的(I)式。1/10 ≤ W2/W0 ≤ 1/3 …⑴式由此,能夠用連結(jié)部203減弱加強板20的剛性,因此即使是小的彎曲半徑也能夠應(yīng)對。其中,本實施方式中的“外寬度”、“寬度”表示沿彎折線C的方向上的長度。如上所述,在本實施方式中,加強板20 —體地粘貼于布線板主體10的第I鄰接部分102、預(yù)定彎折部分101以及第2鄰接部分103,因此能夠抑制加強板20與布線板主體10剝離。另外,在本實施方式中,加強板20中與預(yù)定彎折部分101對應(yīng)的部分形成有開口203a,由于該部分203的剛性被減弱,因此即使是小的彎曲半徑也能夠應(yīng)對。此外,以上說明的實施方式是為了便于本發(fā)明的理解而記載的,并不是用于限定本發(fā)明而記載的。因此,上述的實施方式所公開的各要素的宗旨是也包含屬于本發(fā)明的技術(shù)范圍內(nèi)的所有的設(shè)計變更、均等物。實施例以下,通過對本發(fā)明進一步具體化的實施例以及比較例來確認了本發(fā)明的效果。以下的實施例以及比較例是用于確認上述的實施方式中的抑制加強板的剝離的效果的例子?!磳嵤├?>在實施例1中,制作了 10個在實施方式中說明的圖1以及圖2所示的長方形形狀的印刷布線板作為樣本。具體而言,首先,準備在厚度25 [ μ m]的聚酰亞胺膜(基膜)上經(jīng)由厚度10 [ μ m]的粘合劑層疊了厚度18 [ μ m]的銅箔的長方形形狀的單面銅箔層疊板。接著,在該銅箔上形成抗蝕劑圖案后對該銅箔進行蝕刻處理,從而以間距80 [ μ m]平行地形成寬度40 [ μ m]的直線狀的多個布線圖案。接著,按照布線圖案的兩端分別露出的方式,在基膜上層疊在厚度12 [ μπι]的聚酰亞胺膜上涂敷了厚度30 [ μ m]的熱固化性粘合劑的覆蓋膜。接著,在基膜的下表面經(jīng)由厚度30 [ μ m]的熱固化型粘合劑層疊厚度25 [μπι]的聚酰亞胺膜,利用熱壓進行固化處理,從而粘合覆蓋膜、基膜以及加強板。在該實施例1中,將布線板主體的預(yù)定彎折部的外寬度Wtl設(shè)為5 [mm],并且將加強板的連結(jié)部的外寬度W1也設(shè)為5 [mm],將加強板中的第I加強板與第2加強板之間的間隔L (即連結(jié)部的長度)設(shè)為3 [mm]。另外,將加強板的連結(jié)部的寬度W2設(shè)為0.5 [mm](=
w0/io)。使用直徑0.6 [mm]的心軸(彎曲半徑:0.3 [mm]),以彎折線(相當于圖1以及圖2中的附圖標記C)為中心,手動地彎折以上那樣制成的10個印刷布線板,來使其進行塑性變形后,使用顯微鏡,目視觀察確認有無加強板的剝離。在該實施例1中,如表I所不,所有的樣本都未產(chǎn)生加強板的剝離。其中,表I的“結(jié)果”欄中“〇”表示10個樣本的任意一個都未產(chǎn)生加強板剝離,“ X ”表示在10個樣本中至少有I個發(fā)生了加強板的剝離。表 I
權(quán)利要求
1.一種印刷布線板,其特征在于, 具備: 布線板主體,該布線板主體具有以彎折線為中心被彎折的預(yù)定彎折部分;以及 加強板,該加強板粘貼于所述布線板主體, 其中,所述加強板具有: 第I加強部以及第2加強部,該第I加強部以及第2加強部粘貼于所述布線板主體中與所述預(yù)定彎折部分鄰接的第I鄰接部分以及第2鄰接部分;以及 連結(jié)部,該連結(jié)部粘貼于所述預(yù)定彎折部分,并將所述第I加強部以及第2加強部連結(jié)成一體, 所述連結(jié)部中形成有開口。
2.根據(jù)權(quán)利要求 1所述的印刷布線板,其特征在于, 沿所述彎折線的所述預(yù)定彎折部分的外寬度(Wtl)和沿所述彎折線的所述連結(jié)部的外寬度(W1)實質(zhì)上相同。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷布線板,其特征在于, 滿足下述(I)式:1/10 ≤ ff2/ff0 ≤ 1/3...(1)式 其中,在上述(I)式中,Wtl是沿所述彎折線的所述預(yù)定彎折部分的外寬度,W2是沿所述彎折線的所述連結(jié)部的寬度。
4.根據(jù)權(quán)利要求1 3中任意一項所述的印刷布線板,其特征在于, 所述印刷布線板在所述預(yù)定彎折部分被彎折。
全文摘要
本發(fā)明提供一種即使彎曲半徑小也能夠抑制加強板的剝離的印刷布線板。印刷布線板(1)具備具有以彎折線(C)為中心被彎折的預(yù)定彎折部分(101)的布線板主體(10)和粘貼于布線板主體(10)的加強板(20),其中,加強板(20)具有粘貼于布線板主體(10)中與預(yù)定彎折部分(101)鄰接的第1鄰接部分以及第2鄰接部分(102、103)的第1加強部以及第2加強部(201、202);以及粘貼于預(yù)定彎折部分(101),并將第1加強部以及第2加強部(201、202)連結(jié)成一體的連結(jié)部(203),并且在連結(jié)部(203)中形成有開口(203a)。
文檔編號H05K1/02GK103140021SQ20121035031
公開日2013年6月5日 申請日期2012年9月19日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月28日
發(fā)明者渡邊裕人 申請人:株式會社藤倉