線路板金屬孔屏蔽結構及其方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種線路板金屬孔屏蔽結構及其方法，在線路板上設有若干個第一金屬孔，在所述第一金屬孔的外周分別套設有一第二金屬孔，所述第二金屬孔接地，所述第二金屬孔和第一金屬孔之間填充絕緣物質。該屏蔽結構及其方法不僅簡單，而且對信號的屏蔽能力更強，尤其在密集的信號區(qū)域能實現信號的抗干擾傳輸。
【專利說明】線路板金屬孔屏蔽結構及其方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種線路板，尤其涉及一種線路板金屬孔屏蔽結構及其方法。
【背景技術】
[0002]21世紀人類進入了高度信息化社會，在信息產業(yè)中PCB是一個不可缺少的重要支柱。
[0003]電子設備要求高性能化、高速化和輕薄短小化，而作為多學科行業(yè)一PCB是高端電子設備最關鍵技術。PCB產品中無論剛性、撓性、剛-撓結合多層板，以及用于IC封裝基板的模組基板，為高端電子設備做出巨大貢獻。PCB行業(yè)在電子互連技術中占有重要地位。
[0004]為了順應電子產品的多功能化、小型化、輕量化的發(fā)展趨勢，下一代電子系統對PCB的要求是高密度、高集成、封裝化、微細化、多層化，信號抗干擾，外界信號屏蔽等就成為亟待解決的問題。

【發(fā)明內容】

[0005]為了克服上述缺陷，本發(fā)明提供了一種線路板金屬孔屏蔽結構及其方法，該屏蔽結構及其方法不僅簡單，而且對信號的屏蔽能力更強，尤其在密集的信號區(qū)域能實現信號的抗干擾傳輸。
[0006]本發(fā)明為了解決其技術問題所采用的技術方案是:一種線路板金屬孔屏蔽結構，在線路板上設有若干個第一金屬孔，在所述第一金屬孔的外周分別套設有一第二金屬孔，所述第二金屬孔接地，所述第二金屬孔和第一金屬孔之間填充絕緣物質。
[0007]作為本發(fā)明的進一步改進，所述第二金屬孔和第一金屬孔同圓心。
[0008]作為本發(fā)明的進一步改進，所述絕緣物質為樹脂。
[0009]本發(fā)明還提供一種線路板金屬孔屏蔽方法，該線路板上設有若干第二金屬孔，在所述第二金屬孔內分別用絕緣物質填充該第二金屬孔，然后在該第二金屬孔內再分別制作一第一金屬孔，并使第二金屬孔接地。
[0010]作為本發(fā)明的進一步改進，所述第二金屬孔和第一金屬孔同圓心。
[0011]作為本發(fā)明的進一步改進，所述絕緣物質為樹脂。
[0012]本發(fā)明的有益效果是:通過采用套孔結構，且外層金屬孔接地，起到對內孔的屏蔽保護作用，而內孔實現導通和信號傳輸作用，其不僅使用范圍廣，適用于各種板厚規(guī)格、各種層間疊構、各種類型的產品，而且抗干擾能力強，無間隙的包圍傳輸信號的孔外，全方位的屏蔽外部信號，同時該套孔結構在一個孔位就能實現外部信號的屏蔽和內部信號的傳輸，較傳統屏蔽罩和接地陣列能夠有效減小PCB體積，從而更好的利于電子產品的微型化發(fā)展。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]圖1為本發(fā)明結構示意圖。[0014]結合附圖，作以下說明:
[0015]I——線路板2——第一金屬孔
[0016]3——第二金屬孔4——絕緣物質
【具體實施方式】
[0017]結合附圖，對本發(fā)明作詳細說明，但本發(fā)明的保護范圍不限于下述實施例，即但凡以本發(fā)明申請專利范圍及說明書內容所作的簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發(fā)明專利涵蓋范圍之內。
[0018]如圖1所示，一種線路板金屬孔屏蔽結構，在線路板I上設有若干個第一金屬孔2，在所述第一金屬孔的外周分別套設有一第二金屬孔3，所述第二金屬孔接地，所述第二金屬孔和第一金屬孔之間填充絕緣物質4。優(yōu)選的，所述第二金屬孔和第一金屬孔同圓心，所述絕緣物質為樹脂。使用時，內層的第一金屬孔可起到導通和信號傳輸作用，而外層的第二金屬孔則通過接地，可使第一金屬孔得到很好的屏蔽作用，從而減少外部信號對第一金屬孔內傳輸信號的干擾，提高信號的傳輸質量。 [0019]一種線路板金屬孔屏蔽方法，該線路板上設有若干第二金屬孔，在所述第二金屬孔內分別用絕緣物質填充該第二金屬孔，然后在該第二金屬孔內再分別制作一第一金屬孔，并使第二金屬孔接地。優(yōu)選的，所述第二金屬孔和第一金屬孔同圓心，所述絕緣物質為樹脂。
【權利要求】
1.一種線路板金屬孔屏蔽結構，在線路板(I)上設有若干個第一金屬孔(2)，其特征在于:在所述第一金屬孔的外周分別套設有一第二金屬孔(3)，所述第二金屬孔接地，所述第二金屬孔和第一金屬孔之間填充絕緣物質(4)。
2.根據權利要求1所述的線路板的導通和傳輸信號用金屬孔屏蔽結構，其特征在于:所述第二金屬孔和第一金屬孔同圓心。
3.根據權利要求1或2所述的線路板的導通和傳輸信號用金屬孔屏蔽結構，其特征在于:所述絕緣物質為樹脂。
4.一種線路板金屬孔屏蔽方法，該線路板上設有若干第二金屬孔，其特征在于:在所述第二金屬孔內分別用絕緣物質填充該第二金屬孔，然后在該第二金屬孔內再分別制作一第一金屬孔，并使第二金屬孔接地。
5.根據權利要求4所述的線路板的導通和傳輸信號用金屬孔屏蔽結構，其特征在于:所述第二金屬孔和第一金屬孔同圓心。
6.根據權利要求4或5所述的線路板的導通和傳輸信號用金屬孔屏蔽結構，其特征在于:所述絕緣物質為樹脂。
【文檔編號】H05K1/02GK103731971SQ201210384309
【公開日】2014年4月16日 申請日期:2012年10月12日 優(yōu)先權日:2012年10月12日
【發(fā)明者】馬洪偉, 張廣志 申請人:昆山華揚電子有限公司