專(zhuān)利名稱(chēng)：銅塊棕化方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印制電路板制造領(lǐng)域，更具體地說(shuō)，本發(fā)明涉及一種銅塊棕化方法。
背景技術(shù)：
由于銅和樹(shù)脂的熱膨脹系數(shù)(CTE)不一致，在受熱的情況下，如果兩者結(jié)合力不夠強(qiáng)極易在界面處分層。因此在層壓前，必須對(duì)內(nèi)層銅進(jìn)行棕化處理，由于小銅塊尺寸太小超出了機(jī)器的制作能力，給現(xiàn)場(chǎng)操作帶來(lái)困難。采用陪板上貼雙面耐高溫膠帶的方式操作，有銅塊丟失的現(xiàn)象，以及滾輪會(huì)把膠帶卷起，帶來(lái)一系列品質(zhì)問(wèn)題。其中，棕化處理的目的一方面可以增大銅箔表面粗糙度，從而增大與樹(shù)脂接觸面積，有利于樹(shù)脂充分?jǐn)U散，在層壓時(shí)，樹(shù)脂受熱呈流動(dòng)狀態(tài)可以嵌入這些表層，形成較大的 結(jié)合力。另一方面，棕化處理可以使非極性的銅表面變成帶極性的CuO和Cu2O表面，這種極性表面增加了與樹(shù)脂極性鍵(如羥基、羧基、氨基等)之間的結(jié)合力。同時(shí)棕化的表面在高溫下不受濕氣的影響，減少了銅與樹(shù)脂分離的可能性。業(yè)界內(nèi)PCB的壓合前內(nèi)層棕化處理為必不可少的流程，棕化處理的目的為增大銅箔表面粗糙度，從而增大與樹(shù)脂接觸面積，有利于樹(shù)脂充分?jǐn)U散，在層壓時(shí)，樹(shù)脂受熱呈流動(dòng)狀態(tài)可以嵌入這些表層，形成較大的結(jié)合力，從而提高產(chǎn)品的可靠性。但是，如圖I所示，目前設(shè)備滾輪的前后間距D1，傳送齒輪的間距D2在3CM，如棕化直徑ICM銅塊則無(wú)法在滾輪上傳送。對(duì)于銅塊尺寸低于了棕化設(shè)備的最小能力的情況，現(xiàn)有制作方式為，在尺寸相對(duì)要大的環(huán)氧板上貼雙面PI (聚酰亞胺)膠帶，然后在膠帶上放置銅塊棕化，這種方式有兩個(gè)缺點(diǎn)1)滾輪轉(zhuǎn)動(dòng)對(duì)銅顆粒的擠壓，溶液交換時(shí)噴淋的沖擊，烘干段的風(fēng)吹壓力，都容易導(dǎo)致棕化后銅塊丟失，不適合量產(chǎn)；2)棕化時(shí)邊緣的PI膠帶容易粘結(jié)到滾輪上給后續(xù)制作帶來(lái)隱患。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中存在上述缺陷，提供一種適用于微小銅塊的棕化方法。根據(jù)本發(fā)明，提供了一種銅塊棕化方法，其包括根據(jù)銅塊的高度選擇合適厚度的作為基材的陪板；根據(jù)銅塊尺寸在作為基材的陪板上銑切窗口 ；在銑切好的陪板的一面貼合膠帶；將銅塊放入銑切好的窗口 ；在將銅塊放入陪板的凹槽后進(jìn)行棕化處理；在對(duì)銅塊執(zhí)行了棕化處理后取出銅塊。優(yōu)選地，放入銑切好的窗口內(nèi)的銅塊與窗口側(cè)壁不接觸。優(yōu)選地，銅塊的高度大于陪板厚度。優(yōu)選地，銅塊的高度等于陪板厚度。優(yōu)選地，銅塊的高度小于陪板厚度。優(yōu)選地，對(duì)于同一陪板，部分銅塊的高度高于陪板厚度，部分銅塊的高度等于陪板厚度，部分銅塊的高度低于陪板厚度。優(yōu)選地，通過(guò)控深制作陪板上的窗口，使得陪板上的窗口有一定殘厚，將膠帶置于窗口的底部。優(yōu)選地，多個(gè)窗口連成一條開(kāi)窗。優(yōu)選地，棕化處理包括依次執(zhí)行酸洗、三段水洗、堿洗、三段水洗、預(yù)浸、棕化、五段水洗、冷風(fēng)吹以及熱風(fēng)吹。優(yōu)選地，所述陪板是環(huán)氧板。在本發(fā)明的銅塊棕化方法中，通過(guò)在陪板上開(kāi)窗，并且在一面貼合膠帶，將微小銅塊放置在開(kāi)窗位置，可以避免制程上外力造成的銅塊丟失，例如滾輪轉(zhuǎn)動(dòng)直接對(duì)銅塊的擠 壓、溶液交換時(shí)噴淋的沖擊、烘干段的風(fēng)吹壓力等造成的銅塊缺失，而且通過(guò)在背面貼膠可以有效防止?jié)L輪和膠帶直接接觸。


結(jié)合附圖，并通過(guò)參考下面的詳細(xì)描述，將會(huì)更容易地對(duì)本發(fā)明有更完整的理解并且更容易地理解其伴隨的優(yōu)點(diǎn)和特征，其中圖I示意性地示出了現(xiàn)有技術(shù)的棕化設(shè)備的滾輪及傳送齒輪結(jié)構(gòu)。圖2至圖9示意性地示出了本發(fā)明實(shí)施例的銅塊棕化方法的各個(gè)步驟得到的結(jié)構(gòu)。圖10至圖19示意性地示出了本發(fā)明實(shí)施例的其它示例。參考標(biāo)號(hào)說(shuō)明I陪板，2窗口，3耐高溫膠帶，4銅塊，5殘厚需要說(shuō)明的是，附圖用于說(shuō)明本發(fā)明，而非限制本發(fā)明。注意，表示結(jié)構(gòu)的附圖可能并非按比例繪制。并且，附圖中，相同或者類(lèi)似的元件標(biāo)有相同或者類(lèi)似的標(biāo)號(hào)。
具體實(shí)施例方式為了使本發(fā)明的內(nèi)容更加清楚和易懂，下面結(jié)合具體實(shí)施例和附圖對(duì)本發(fā)明的內(nèi)容進(jìn)行詳細(xì)描述。在本發(fā)明實(shí)施例的銅塊棕化方法中，通過(guò)在環(huán)氧板上開(kāi)窗，并且在背面(單面)貼合膠帶(例如耐高溫膠帶)，將微小銅塊放置在開(kāi)窗位置，可以避免制程上外力造成的銅塊丟失(例如，由于滾輪轉(zhuǎn)動(dòng)直接對(duì)銅塊的擠壓、溶液交換時(shí)噴淋的沖擊、烘干段的風(fēng)吹壓力等造成的銅塊缺失)，而且通過(guò)在背面貼膠可以有效防止?jié)L輪和膠帶直接接觸。下面將對(duì)本發(fā)明實(shí)施例的銅塊棕化方法進(jìn)行詳細(xì)描述。具體地說(shuō)，首先，根據(jù)銅塊的高度選擇合適厚度的作為基材的陪板1，所得到的結(jié)構(gòu)如圖2的平面圖和圖3的截面圖所示。此后，根據(jù)銅塊尺寸在作為基材的陪板I上銑切合適的窗口 2 ;所得到的結(jié)構(gòu)如圖4的平面圖和圖5的截面圖所不。例如，陪板I可以是環(huán)氧板。然后，在銑切好的陪板I的一面貼合膠帶3 ;所得到的結(jié)構(gòu)如圖6的平面圖和圖7的截面圖所示。此后，將銅塊4放入銑切好的窗口 2 ;由于銅塊4較小，所以可以用手或鑷子把銅塊4放入銑切好的窗口 2內(nèi)，只要不相交即可(即，放入銑切好的窗口 2內(nèi)的銅塊4與窗口2側(cè)壁不接觸)；所得到的結(jié)構(gòu)如圖8的平面圖和圖9的截面圖所示。由此，將銅塊4放入陪板I的凹槽(窗口 2)后即可進(jìn)行棕化處理，其中，具體地說(shuō)，棕化線(xiàn)有酸洗、堿洗、棕化、水洗和烘干段。更具體地說(shuō)，棕化處理可包括依次執(zhí)行酸洗、三段水洗、堿洗、三段水洗、預(yù)浸、棕化、五段水洗、冷風(fēng)吹以及熱風(fēng)吹。最后，在對(duì)銅塊4執(zhí)行了棕化處理后取出銅塊，例如用手取出銅塊，可替換地，也可以揭開(kāi)膠帶3取銅塊4，后續(xù)正常流程。對(duì)于銅塊4的高度與陪板的厚度的關(guān)系，在具體示例中，例如可能是銅塊4的高度高于陪板I厚度，如圖10所示；可能是銅塊4的高度等于陪板I厚度，如圖1 1所示；可能是銅塊4的高度低于陪板I厚度，如圖12所示；甚至有可能，對(duì)于同一陪板1，部分銅塊4的高度高于陪板I厚度，部分銅塊4的高度等于陪板I厚度，部分銅塊4的高度低于陪板I厚度，如圖13所示。而且，可通過(guò)控深制作陪板I上窗口 2，使得陪板I上的窗口 2有一定殘厚5，將膠帶3置于窗口 2的底部。如圖14所示。并且，實(shí)際上，對(duì)于控深制作陪板I上的窗口 2的情況，同樣，可能是銅塊4的高度等于陪板I厚度，如圖14所示；可能是銅塊4的高度等于陪板I厚度，如圖15所示；可能是銅塊4的高度低于陪板I厚度，如圖16所示；甚至有可能，對(duì)于同一陪板1，部分銅塊4的高度高于陪板I厚度，部分銅塊4的高度等于陪板I厚度，部分銅塊4的高度低于陪板I厚度，如圖17所示。此外，更具體地說(shuō)，以銅塊4為圓柱形截面為例，在作為陪板I的環(huán)氧板上開(kāi)窗，可根據(jù)銅顆粒的大小決定開(kāi)窗尺寸大小，開(kāi)窗后需要在環(huán)氧板的一面貼單面耐高溫膠帶，銅顆粒的側(cè)壁和環(huán)氧板保持一定距離，如圖18所示。而且，在具體實(shí)施例中，作為基材的陪板I上開(kāi)窗的多個(gè)窗口 2也可以連成一條開(kāi)窗，如圖19所示。此外，需要說(shuō)明的是，說(shuō)明書(shū)中的術(shù)語(yǔ)“第一”、“第二”、“第三”等描述僅僅用于區(qū)分說(shuō)明書(shū)中的各個(gè)組件、元素、步驟等，而不是用于表示各個(gè)組件、元素、步驟之間的邏輯關(guān)系或者順序關(guān)系等。可以理解的是，雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例披露如上，然而上述實(shí)施例并非用以限定本發(fā)明。對(duì)于任何熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員而言，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍情況下，都可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容對(duì)本發(fā)明技術(shù)方案作出許多可能的變動(dòng)和修飾，或修改為等同變化的等效實(shí)施例。因此，凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所做的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化及修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案保護(hù)的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種銅塊棕化方法，其特征在于包括根據(jù)銅塊的高度選擇合適厚度的作為基材的陪板；根據(jù)銅塊尺寸在作為基材的陪板上銑切窗口 ；在銑切好的陪板的一面貼合膠帶；將銅塊放入銑切好的窗口 ；在將銅塊放入陪板的凹槽后進(jìn)行棕化處理；在對(duì)銅塊執(zhí)行了棕化處理后取出銅塊。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的銅塊棕化方法，其特征在于，放入銑切好的窗口內(nèi)的銅塊與窗口側(cè)壁不接觸。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的銅塊棕化方法，其特征在于，銅塊的高度大于陪板厚度。
4.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的銅塊棕化方法，其特征在于，銅塊的高度等于陪板厚度。
5.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的銅塊棕化方法，其特征在于，銅塊的高度小于陪板厚度。
6.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的銅塊棕化方法，其特征在于，對(duì)于同一陪板，部分銅塊的高度高于陪板厚度，部分銅塊的高度等于陪板厚度，部分銅塊的高度低于陪板厚度。
7.根據(jù)權(quán)利要求I至6之一所述的銅塊棕化方法，其特征在于，通過(guò)控深制作陪板上的窗口，使得陪板上的窗口有一定殘厚，將膠帶置于窗口的底部。
8.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的銅塊棕化方法，其特征在于，多個(gè)窗口連成一條開(kāi)窗。
9.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的銅塊棕化方法，其特征在于，棕化處理包括依次執(zhí)行酸洗、三段水洗、堿洗、三段水洗、預(yù)浸、棕化、五段水洗、冷風(fēng)吹以及熱風(fēng)吹。
10.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的銅塊棕化方法，其特征在于，所述陪板是環(huán)氧板。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種銅塊棕化方法，包括根據(jù)銅塊的高度選擇合適厚度的作為基材的陪板；根據(jù)銅塊尺寸在作為基材的陪板上銑切窗口；在銑切好的陪板的一面貼合膠帶；將銅塊放入銑切好的窗口；在將銅塊放入陪板的凹槽后進(jìn)行棕化處理；在對(duì)銅塊執(zhí)行了棕化處理后取出銅塊。
文檔編號(hào)H05K3/38GK102883556SQ20121039520
公開(kāi)日2013年1月16日 申請(qǐng)日期2012年10月17日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月17日
發(fā)明者徐志, 吳小龍, 吳梅珠, 徐杰棟, 劉秋華, 胡廣群, 梁少文 申請(qǐng)人:無(wú)錫江南計(jì)算技術(shù)研究所