專利名稱：高低落差板防鉆偏方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印制線路板制造領(lǐng)域，更具體地說，本發(fā)明涉及一種高低落差板防鉆偏方法。
背景技術(shù)：
在印制電路板制造的鉆孔制程中，需要在板面上鉆出用于層與層之間的線路連接的導(dǎo)通孔、插件孔等各種類型的孔，這些孔是實現(xiàn)各層板面電氣互連的前提。
一些印制電路板因裝配、元器件封裝等設(shè)計要求，不同區(qū)域會有不同板厚的設(shè)計， 而對于軟硬結(jié)合板，壓合后、銑槽前的軟板區(qū)和硬板區(qū)表面通常都存在高低落差，這類不等厚設(shè)計、板面具有高低落差的印制電路板被統(tǒng)稱為高低落差板。
板內(nèi)部分區(qū)域會有不等厚的高低落差設(shè)計，造成層壓后板面高低落差和局部凹槽。落差區(qū)印制板設(shè)計有鉆孔要求，如圖I和圖2所示，對于常規(guī)高低落差板，落差區(qū)印制板上具有開窗凹槽1，開窗凹槽I底部有槽內(nèi)焊盤2，開窗凹槽I下方形成有槽內(nèi)孔3，開窗凹槽I之外的區(qū)域中形成有通孔4。如圖3和圖4所示，對于不等厚軟硬結(jié)合板，主硬板區(qū) I通過軟板區(qū)3與子硬板區(qū)2連接，其中主硬板區(qū)I中形成有主硬板區(qū)孔4，子硬板區(qū)2連接中形成有子硬板區(qū)孔5。
但是，如果鉆機(jī)主軸壓力腳直接接觸凹槽區(qū)，會因接觸時壓力腳放不平導(dǎo)致鉆出孔孔偏現(xiàn)象。
鑒于上述問題，在現(xiàn)有技術(shù)中，在制作高低落差板時，通常采用層壓時在板內(nèi)加墊調(diào)厚材料或貼膠帶的方式將落差區(qū)填平，成品銑切盲銑揭蓋后再將調(diào)厚材料抽去或揭掉膠帶的方式制作。但是，采用層壓時板內(nèi)加墊調(diào)厚材料和貼膠帶的方式，從設(shè)計上來看，層數(shù)越高，板厚越厚，所墊調(diào)厚材料越多或貼的膠帶越多，在制作流程中越易出現(xiàn)爆板分層現(xiàn)象。層壓后，通過該技術(shù)獲得的板面平整度有限，成品盲銑揭蓋抽取調(diào)厚材料或揭膠帶，會因板厚不均造成盲銑制作難度加大，盲銑深度控制困難的問題。另一方面，一些印制板部分設(shè)計區(qū)無法加墊調(diào)厚材料，層壓后板面高低落差大，鉆孔時鉆機(jī)主軸壓力腳在板面無法穩(wěn)定平置，從而導(dǎo)致鉆孔孔偏和孔口毛刺不良等問題。發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是針對現(xiàn)有技術(shù)中存在上述缺陷，提供一種能夠解決接觸時壓力腳不平及由此產(chǎn)生的鉆孔孔偏問題的高低落差板防鉆偏方法。
根據(jù)本發(fā)明，提供了一種高低落差板防鉆偏方法，其包括第一步驟準(zhǔn)備數(shù)據(jù)以及輔料和/或陪板，其中輔料的制作尺寸和陪板的制作尺寸均小于凹槽尺寸，所述數(shù)據(jù)包括鉆孔數(shù)據(jù)以及與輔料和/或陪板有關(guān)的數(shù)據(jù)；第二步驟利用輔料和/或陪板將凹槽填平；第三步驟通過在輔料和/或陪板外表面貼膠帶來固定輔料和/或陪板，其中使膠帶沒有貼到凹槽內(nèi)的鉆孔有效區(qū)內(nèi)；第四步驟利用第一步驟中準(zhǔn)備的鉆孔數(shù)據(jù)來執(zhí)行鉆孔; 第五步驟去除膠帶、輔料和/或陪板。3
優(yōu)選地，所述的高低落差板防鉆偏方法還包括第六步驟，用于在揭去膠帶，并取掉輔料和/或陪板之后，檢查板面外觀有無殘膠，并利用X射線檢查是否孔偏。
優(yōu)選地，輔料的材料選自牛皮紙、PTFE、緩沖材料。
優(yōu)選地，陪板的材料選自酚醛墊蓋板、密胺墊蓋板、環(huán)氧板、紙漿板、蝕刻后基材。
優(yōu)選地，膠帶選自電鍍PVC藍(lán)膠、美紋膠、聚酰亞胺膠帶、抗鎳金膠帶、3M膠帶。
優(yōu)選地，膠帶的厚度范圍彡lOOum。
優(yōu)選地，根據(jù)高低落差板的尺寸來確定或調(diào)整膠帶的長度和/或?qū)挾取?br> 優(yōu)選地，膠帶的長度要比陪板的短邊長2-3mm，膠帶的寬度為5_7mm。
優(yōu)選地，在所述第三步驟中，沿著陪板的短邊張貼膠帶，并且使張貼膠帶后的輔料和/或陪板不產(chǎn)生晃動。
優(yōu)選地，所述高低落差板防鉆偏方法用于板厚落差> O. 5mm以上的印制板。
在根據(jù)本發(fā)明的高低落差板防鉆偏方法中，制作了輔料和/或陪板，并將其嵌入凹槽區(qū)，以便將主軸壓力腳接觸面填平，從而使得鉆機(jī)壓力腳接觸的板面是完全平整的，由此避免鉆偏問題。換言之，根據(jù)本發(fā)明，在鉆孔制作時，在高低落差板的凹槽區(qū)加輔料和/ 或陪板填平，并通過外貼膠帶來固定輔料和/或陪板，從而解決接觸時壓力腳不平及由此產(chǎn)生的鉆孔孔偏問題。


結(jié)合附圖，并通過參考下面的詳細(xì)描述，將會更容易地對本發(fā)明有更完整的理解并且更容易地理解其伴隨的優(yōu)點和特征，其中
圖I示意性地示出了常規(guī)高低落差板的剖視圖。
圖2示意性地示出了常規(guī)高低落差板的俯視圖。
圖3示意性地示出了不等厚軟硬結(jié)合板的剖視圖。
圖4示意性地示出了不等厚軟硬結(jié)合板的俯視圖。
圖5示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明實施例的高低落差板防鉆偏方法的流程圖。
圖6示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明實施例的高低落差板防鉆偏方法采用的布置的俯視圖。
圖7示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明實施例的高低落差板防鉆偏方法采用的布置的首1J視圖。
需要說明的是，附圖用于說明本發(fā)明，而非限制本發(fā)明。注意，表示結(jié)構(gòu)的附圖可能并非按比例繪制。并且，附圖中，相同或者類似的元件標(biāo)有相同或者類似的標(biāo)號。
具體實施方式
為了使本發(fā)明的內(nèi)容更加清楚和易懂，下面結(jié)合具體實施例和附圖對本發(fā)明的內(nèi)容進(jìn)行詳細(xì)描述。
在根據(jù)本發(fā)明實施例的高低落差板防鉆偏方法中，在鉆孔制作時，在高低落差板的凹槽區(qū)加輔料和/或陪板填平(具體地說，在某些實施例中，可針對高低落差板直接使用輔料；在另外一些實施例中，可針對高低落差板直接使用陪板；或者，在另外一些實施例中，可針對高低落差板搭配使用輔料以及陪板)，并通過外貼膠帶來固定輔料和/或陪板，從而解決接觸時壓力腳不平及由此產(chǎn)生的鉆孔孔偏問題。
更具體地說，圖5示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明實施例的高低落差板防鉆偏方法的流程圖。
如圖5所示，根據(jù)本發(fā)明實施例的高低落差板防鉆偏方法包括
第一步驟SI :準(zhǔn)備數(shù)據(jù)和輔料和/或陪板，其中輔料的制作尺寸和陪板的制作尺寸均小于凹槽尺寸。
更具體地說，所述數(shù)據(jù)包括銑輔料數(shù)據(jù)和/或陪板數(shù)據(jù)(即，與輔料和/或陪板有關(guān)的數(shù)據(jù))以及鉆孔數(shù)據(jù)。
并且，具體地說，在某些實施例中，可針對高低落差板直接使用輔料；在另外一些實施例中，可針對高低落差板直接使用陪板；或者，在另外一些實施例中，可針對高低落差板搭配使用輔料以及陪板。
而且，輔料和/或陪板的設(shè)計尺寸要小于(略小于)凹槽尺寸，這樣輔料和/或陪板才能完全放入凹槽區(qū)。
嵌入的輔料的材料種類有很多,優(yōu)選地為牛皮紙、PTFE (聚四氟乙烯，Poly tetra fluoro ethylene)、緩沖材料等等，陪板的材料種類也很多，優(yōu)選地為酹醒墊蓋板、密胺墊蓋板、環(huán)氧板、紙漿板、蝕刻后基材等等，板厚的選擇通常根據(jù)高低落差區(qū)的厚度進(jìn)行選取。
第二步驟S2 :利用輔料和/或陪板將凹槽填平。
根據(jù)凹槽的落差深度合理選擇輔料和/或陪板，將凹槽填平整，才能保證壓力腳的接觸面是平整的。通過第二步驟S2，采用輔料陪板填平了高低落差區(qū)(凹槽)，使得鉆孔時鉆機(jī)壓力腳能平置于板面，從而避免鉆孔鉆偏。
第三步驟S3 :通過在輔料和/或陪板外表面貼膠帶來固定輔料和/或陪板，其中使膠帶沒有貼到凹槽內(nèi)的鉆孔有效區(qū)內(nèi)。
例如，輔料和/或陪板(如圖6和圖7所示的陪板11)可通過采用外表面貼膠帶(如圖6和圖7所示的膠帶10)的方式固定，膠帶10的種類有很多，例如優(yōu)選地為電鍍PVC膠帶、美紋膠、PI膠帶(聚酰亞胺膠帶)、抗鎳金膠帶、3M膠帶等。實際上，所選擇的膠帶10通常是不掉膠的膠帶。
并且，優(yōu)選地，所選擇的膠帶10的厚度控制在IOOum以內(nèi)(S卩，膠帶的厚度范圍 < IOOum)。在實際應(yīng)用中，膠帶10的厚度越薄越好，并且，可根據(jù)高低落差板的尺寸來確定或調(diào)整膠帶的長度和/或?qū)挾?。膠帶10的例如，寬度優(yōu)選地為5-7_或者更大(可根據(jù)實際生產(chǎn)板尺寸做相應(yīng)調(diào)整)，膠帶10的長度優(yōu)選地要比輔料陪板的短邊長2-3mm (可根據(jù)生產(chǎn)板尺寸可做相應(yīng)調(diào)整)。
膠帶10要沿著陪板的短邊張貼，不能貼入有效鉆孔區(qū)，避免鉆針鉆到膠帶上導(dǎo)致孔壁不良。張貼膠帶10后的輔料和/或陪板完全固定，不產(chǎn)生晃動即可。
第四步驟S4 :利用第一步驟中準(zhǔn)備的鉆孔數(shù)據(jù)來執(zhí)行鉆孔。
將處理完成的生產(chǎn)板固定于鉆機(jī)臺面，裝好鉆刀調(diào)出數(shù)據(jù)后開始鉆孔。
第五步驟S5 :去除膠帶、輔料和/或陪板；例如，揭去膠帶，并取掉輔料和/或陪板。
槽內(nèi)設(shè)計孔鉆孔完成后直接揭掉膠帶，取掉輔料和/或陪板即可。省去了層壓及盲銑的步驟，又解決鉆孔孔偏的問題。CN 102917543 A書明說4/4頁
第六步驟S6 :在揭去膠帶，并取掉輔料和/或陪板之后，優(yōu)選地進(jìn)一步檢查板面外觀有無殘膠，并優(yōu)選地進(jìn)一步利用例如X射線(X-RAY)檢查是否孔偏。
由此，根據(jù)本發(fā)明實施例的高低落差板防鉆偏方法制作了輔料和/或陪板，并將其嵌入凹槽區(qū)，以便將主軸壓力腳接觸面填平，從而使得鉆機(jī)壓力腳接觸的板面是完全平整的，由此避免鉆偏問題。
優(yōu)選地，根據(jù)本發(fā)明實施例的上述高低落差板防鉆偏方法尤其適用于板厚落差彡O. 5mm以上的印制板。而且，優(yōu)選地，對于凡是需要鉆孔、且壓力腳接觸不平整的區(qū)域，都可以利用輔料和/或陪板的方式將其填平。
另一方面,在其它實施方式中，對軟硬結(jié)合板而言，為避免板內(nèi)進(jìn)溶液污染等問題，可采用將輔料和/或陪板壓合到板內(nèi)，鉆孔后用機(jī)械盲銑方式將層壓填充區(qū)輔料陪板盲統(tǒng)掏掉的方法，亦可達(dá)到防鉆偏的目的。
可以理解的是，雖然本發(fā)明已以較佳實施例披露如上，然而上述實施例并非用以限定本發(fā)明。對于任何熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員而言，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍情況下， 都可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容對本發(fā)明技術(shù)方案作出許多可能的變動和修飾，或修改為等同變化的等效實施例。因此，凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所做的任何簡單修改、等同變化及修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案保護(hù)的范圍內(nèi)。權(quán)利要求
1.一種高低落差板防鉆偏方法，其特征在于包括第一步驟準(zhǔn)備數(shù)據(jù)以及輔料和/或陪板，其中輔料的制作尺寸和陪板的制作尺寸均小于凹槽尺寸，所述數(shù)據(jù)包括鉆孔數(shù)據(jù)以及與輔料和/或陪板有關(guān)的數(shù)據(jù)；第二步驟利用輔料和/或陪板將凹槽填平；第三步驟通過在輔料和/或陪板外表面貼膠帶來固定輔料和/或陪板，其中使膠帶沒有貼到凹槽內(nèi)的鉆孔有效區(qū)內(nèi)；第四步驟利用第一步驟中準(zhǔn)備的鉆孔數(shù)據(jù)來執(zhí)行鉆孔；第五步驟去除膠帶、輔料和/或陪板。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的高低落差板防鉆偏方法，其特征在于還包括第六步驟，用于在揭去膠帶，并取掉輔料和/或陪板之后，檢查板面外觀有無殘膠，并利用X射線檢查是否孔偏。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的高低落差板防鉆偏方法，其特征在于，輔料的材料選自 牛皮紙、PTFE、緩沖材料。
4.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的高低落差板防鉆偏方法，其特征在于，陪板的材料選自 酚醛墊蓋板、密胺墊蓋板、環(huán)氧板、紙漿板、蝕刻后基材。
5.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的高低落差板防鉆偏方法，其特征在于，膠帶選自電鍍PVC 藍(lán)膠、美紋膠、聚酰亞胺膠帶、抗鎳金膠帶、3M膠帶。
6.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的高低落差板防鉆偏方法，其特征在于，膠帶的厚度范圍 ^ lOOum。
7.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的高低落差板防鉆偏方法，其特征在于，根據(jù)高低落差板的尺寸來確定或調(diào)整膠帶的長度和/或?qū)挾取?br> 8.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的高低落差板防鉆偏方法，其特征在于，膠帶的長度要比陪板的短邊長2-3mm,膠帶的寬度為5_7mm。
9.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的高低落差板防鉆偏方法，其特征在于，在所述第三步驟中，沿著陪板的短邊張貼膠帶，并且使張貼膠帶后的輔料和/或陪板不產(chǎn)生晃動。
10.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的高低落差板防鉆偏方法，其特征在于，所述高低落差板防鉆偏方法用于板厚落差彡O. 5mm以上的印制板。
全文摘要
本發(fā)明提供的一種高低落差板防鉆偏方法包括第一步驟準(zhǔn)備數(shù)據(jù)以及輔料和/或陪板，其中輔料的制作尺寸和陪板的制作尺寸均小于凹槽尺寸，所述數(shù)據(jù)包括鉆孔數(shù)據(jù)以及與輔料和/或陪板有關(guān)的數(shù)據(jù)；第二步驟利用輔料和/或陪板將凹槽填平；第三步驟通過在輔料和/或陪板外表面貼膠帶來固定輔料和/或陪板，其中使膠帶沒有貼到凹槽內(nèi)的鉆孔有效區(qū)內(nèi)；第四步驟利用第一步驟中準(zhǔn)備的鉆孔數(shù)據(jù)來執(zhí)行鉆孔；第五步驟去除膠帶、輔料和/或陪板。
文檔編號H05K3/00GK102917543SQ20121039652
公開日2013年2月6日 申請日期2012年10月17日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月17日
發(fā)明者林菁, 吳小龍, 吳梅珠, 徐杰棟, 劉秋華, 胡廣群, 梁少文 申請人:無錫江南計算技術(shù)研究所