一種電路板制作方法
【專利摘要】本發(fā)明一種電路板制作方法提供一種可于電路板基材上制作至少一隱藏于板體內(nèi)部的大截面積電路的電路板制作方法。該電路板制作方法，基本上一具有銅箔電路層的第一電路板基材上，加工形成至少能使另一邊的銅箔電路層在凹槽底部顯露的電路凹槽，后于電路凹槽中以電鍍銅方式填入厚銅直到凸出第一電路板基材板面至預(yù)定高度，而成為依循電路凹槽分布的大截面積電路，再于大截面積電路所外露的第一電路板基材板面覆蓋至少一半固化膠層，經(jīng)熱熔壓合方式令半固化膠層將大截面積電路覆蓋，并維持表面的平整，即得一可于同一第一電路板基材上制作至少一薄電路及至少一大截面積電路電路的電路板。達(dá)到節(jié)省材料成本、避免浪費(fèi)高價(jià)金屬，以及降低污染源的目的。
【專利說(shuō)明】一種電路板制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明有關(guān)印刷板的電路制作技術(shù)，特別是指一種尤適合在同一電路板基材上，制作至少一薄電路及至少一大截面積電路電路的電路板制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]眾所周知，印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)由傳遞電訊的電路層(銅膜)扮演各電子元件之間的電路聯(lián)結(jié)，并且將所需電路網(wǎng)集成平面并且分布在印刷電路板的板面或立體式的電路層，以構(gòu)成不同位置元件之間聯(lián)結(jié)的網(wǎng)絡(luò)。
[0003]原則上，一般印刷電路板的基礎(chǔ)材料(以下統(tǒng)稱基板)，多利用絕緣紙、玻璃纖維布或其它纖維材料經(jīng)樹脂含浸的黏合片(Prepreg)迭和而成的積層板，在高溫高壓下于單面或雙面覆加銅膜而構(gòu)成；至于，用以構(gòu)成印刷電路板各層電路的導(dǎo)體則可透過(guò)電鍍銅導(dǎo)孔結(jié)構(gòu)所構(gòu)成。
[0004]隨著材料、加工技術(shù)的快速提升，印刷電路板的性能亦相對(duì)較為可靠，而可更為廣泛的被應(yīng)用在不同的領(lǐng)域當(dāng)中，甚至成為使用對(duì)象的關(guān)鍵零組件之一；例如，在逐漸受到世人矚目的電動(dòng)載具當(dāng)中，已見許多利用印刷電路板整合控制訊號(hào)及驅(qū)動(dòng)電流的相關(guān)電路布局設(shè)計(jì)，其關(guān)鍵技術(shù)主要在一印刷電路板的基板上制作不同厚度的電路，以供利用厚度相對(duì)較薄的電路構(gòu)成控制訊號(hào)的傳遞，且利用厚度較相對(duì)較厚的電路傳送大功率的驅(qū)動(dòng)電流，使得以降低驅(qū)動(dòng)電流的阻抗，避免因?yàn)橛∷㈦娐钒暹^(guò)熱而降低運(yùn)作效能。
[0005]目前已知于電路板基材上制作習(xí)用兩種不同厚度電路的制作技術(shù)，主要選擇一表面具有銅箔層的電路板基材，且該銅箔層的高度必須大于最厚的電路厚度，且于電路板基材表面的銅箔層完成電路蝕刻作業(yè)之后，再將部份電路被認(rèn)為不必要的銅箔高度去除，始獲致不同厚度的電路。
[0006]惟，上述的制作方式屬于業(yè)界俗稱的減法加工技術(shù)，其在制作不同高度的加工過(guò)程中不但浪費(fèi)大量的高價(jià)金屬，且反復(fù)執(zhí)行的濕式制程需耗費(fèi)較多的能源，亦會(huì)產(chǎn)生大量的污染源；尤其，不同厚度的電路會(huì)在印刷電路板表面形成明顯的高低落差，影響后續(xù)表面處理的加工效果，甚至?xí)斐稍b配歪斜，較不易掌控加工品質(zhì)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明所解決的技術(shù)問(wèn)題即在提供一種能夠以相對(duì)較低的材料成本，于同一電路板基材上制作至少一薄電路及至少一大截面積電路，尤其是隱藏于板體內(nèi)部的大截面積電路的電路板制作方法。
[0008]本發(fā)明所采用的技術(shù)手段如下。
[0009]為達(dá)上述目的，本發(fā)明的電路板制作方法，基本上包括有下列步驟:a提供一設(shè)有至少一銅箔電路層的第一電路板基材；b于第一電路板基材相對(duì)于銅箔電路層另面,加工形成至少能使另一邊的銅箔電路層在凹槽底部顯露的電路凹槽；c于電路凹槽中以電鍍銅方式填入厚銅直到凸出第一電路板基材板面至預(yù)定高度，而于第一電路板基材上形成至少一依循電路凹槽分布的大截面積電路；d于大截面積電路所外露的第一電路板基材板面設(shè)置至少一半固化膠層；e經(jīng)由熱熔壓合方式令半固化膠層將大截面積電路覆蓋，并維持表面的平整；完成上述步驟且經(jīng)冷卻定型后所獲致的電路板，于同一第一電路板基材上形成至少一種由銅箔電路層所構(gòu)成的薄電路，以及至少一種由填覆于電路凹槽中且相對(duì)隱藏于板體內(nèi)的大截面積電路。
[0010]利用上述技術(shù)特征，即可在厚度較薄的銅箔電路層的電路基礎(chǔ)架構(gòu)下的第一電路板基材上，制作至少一薄電路及至少一大截面積電路，尤其是隱藏于板體內(nèi)部的大截面積電路。俾達(dá)到節(jié)省材料成本、避免浪費(fèi)高價(jià)金屬，以及降低污染源的目的。
[0011 ] 依據(jù)上述主要技術(shù)特征，本發(fā)明的電路板制作方法，進(jìn)一步將至少兩個(gè)完成步驟a^e加工制程的第一電路板基材迭置壓合，且于各第一電路板之間設(shè)有至少一用以構(gòu)成預(yù)定電路連接的導(dǎo)體。
[0012]依據(jù)上述主要技術(shù)特征，本發(fā)明的電路板制作方法，進(jìn)一步將兩個(gè)完成步驟a~d加工制程的第一電路板基材以大截面積電路相對(duì)應(yīng)的方式迭置壓合，且于各第一電路板基材之間設(shè)有至少一用以構(gòu)成預(yù)定電路連接的導(dǎo)體。
[0013]依據(jù)上述主要技術(shù)特征，本發(fā)明的電路板制作方法，進(jìn)一步提供至少一設(shè)有至少一銅箔電路層的第二電路板基材，將至少一個(gè)完成步驟a'加工制程的第一電路板基材與該至少一第二電路板基材迭置壓合，且于該至少一第一電路板及該至少一第二電路板基材之間設(shè)有至少一用以構(gòu)成預(yù)定電路連接的導(dǎo)體。
[0014]依據(jù)上述主要技術(shù)特征，本發(fā)明的電路板制作方法，進(jìn)一步提供至少一設(shè)有至少一銅箔電路層的第二電路板基材，將至少一個(gè)完成步驟a~d加工制程的第一電路板基材以其大截面積電路對(duì)應(yīng)于第二電路板基材的方式，將至少一個(gè)完成步驟a~d加工制程的第一電路板基材與至少一第二電路板基材迭置壓合，且于該至少一第一電路板及該至少一第二電路板基材之間設(shè)有至少一用以構(gòu)成預(yù)定電路連接的導(dǎo)體。
[0015]所述電路板制作方法，在第一電路板基材完成步驟b之后，于電路凹槽內(nèi)壁建構(gòu)預(yù)定厚度的金屬薄膜，之后再以電鍍銅方式于電路凹槽中填入厚銅。
[0016]所述電路板制作方法，在第一電路板基材完成步驟b之后，于銅箔電路層表面覆蓋一遮蔽層，之后再以電鍍銅方式于電路凹槽中填入厚銅，且在完成步驟c后將銅箔電路層表面的遮敝層移除。
[0017]所述電路板制作方法，經(jīng)由電鍍銅方式將銅箔電路層設(shè)于第一電路板基材的板面上。
[0018]所述電路板制作方法，經(jīng)由壓合方式將銅箔電路層設(shè)于第一電路板基材的板面上。
[0019]具體而言，本發(fā)明的電路板制作方法具有下列優(yōu)點(diǎn)。
[0020]1.可在厚度較薄的銅箔電路層的電路基礎(chǔ)架構(gòu)下的第一電路板基材上，制作至少一厚度大于銅箔電路層的大截面積電路，相對(duì)節(jié)省材料成本。
[0021 ] 2.利用加法加工技術(shù)將厚度大于銅箔電路層的電路建置于第一電路板基材上，有效避免浪費(fèi)高價(jià)金屬。
[0022]3.利用加法加工技術(shù)將厚度大于銅箔電路層的電路建置于第一電路板基材上，而非由經(jīng)由反復(fù)的蝕刻作業(yè)完成，因此可降低污染源。[0023]4.由于厚度大于銅箔電路層的大截面積電路隱藏于板體內(nèi)部，因此在應(yīng)用于多層板壓合時(shí)，不須大量prepreg (半固化膠片)填膠，不容易發(fā)生壓合時(shí)因樹脂流動(dòng)過(guò)多或不足而造成滑板及空泡問(wèn)題，也不會(huì)因大量樹脂流入厚銅空隙而使玻纖直接接觸銅層而造成的可靠度或CAF問(wèn)題。
[0024]5.由于厚度大于銅箔電路層的大截面積電路隱藏于板體內(nèi)部，所完成的電路板板面較無(wú)明顯高低落差，而不致于造成綠漆(solder mask)不易覆蓋或文字不易印刷的問(wèn)題。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0025]圖1為本發(fā)明的基本流程圖。
[0026]圖2為本發(fā)明第一實(shí)施例所使用的第一電路板基材的結(jié)構(gòu)剖視圖。
[0027]圖3為本發(fā)明于第一電路板基材的板面形成電路凹槽的結(jié)構(gòu)剖視圖。
[0028]圖4為本發(fā)明于第一電路板基材的電路凹槽填覆厚銅的結(jié)構(gòu)剖視圖。
[0029]圖5為本發(fā)明于第一電路板基材板面設(shè)置半固化膠層的結(jié)構(gòu)剖視圖。
[0030]圖6為本發(fā)明于第一電路板基材板面設(shè)置半固化膠層，且經(jīng)壓合固化后的結(jié)構(gòu)剖視圖。
[0031]圖7為本發(fā)明將復(fù)數(shù)第一電路板基材迭置壓合的動(dòng)作示意圖。
[0032]圖8為本發(fā)明已完成將復(fù)數(shù)第一電路板基材迭置壓合的結(jié)構(gòu)剖視圖。
[0033]圖9為本發(fā)明另一實(shí)失例將復(fù)數(shù)第一電路板基材迭置壓合的動(dòng)作示意圖。
[0034]圖10為本發(fā)明將第一電路板基材及第二電路板基材迭置壓合的動(dòng)作示意圖。
[0035]圖11為本發(fā)明已完成將第一電路板基材及第二電路板基材迭置壓合的結(jié)構(gòu)剖視圖。
[0036]圖12為本發(fā)明另一實(shí)施例將第一電路板基材及第二電路板基材迭置壓合的動(dòng)作示意圖。
[0037]圖13為本發(fā)明中以壓合方式將銅箔電路層設(shè)于第一電路板基材板面的結(jié)構(gòu)剖視圖。
[0038]圖14為本發(fā)明另一實(shí)施例所使用的第一電路板基材的結(jié)構(gòu)剖視圖。
[0039]圖15為本發(fā)明于第一電路板基材的電路凹槽壁面建構(gòu)預(yù)定厚度金屬薄膜的結(jié)構(gòu)首1J視圖。
[0040]圖16為本發(fā)明于第一電路板基材的電路凹槽壁面建構(gòu)預(yù)定厚度金屬薄膜之后，且于第一電路板基材的電路凹槽填覆厚銅的結(jié)構(gòu)剖視圖。
[0041]圖號(hào)說(shuō)明:
10第一電路板基材 11銅箔電路層 12電路凹槽 13厚銅 131金屬薄膜 14半固化膠層 15導(dǎo)體
20第二電路板基材 21銅箔電路層 30半固化膠片。
【具體實(shí)施方式】
[0042]如圖1本發(fā)明的基本流程圖所示，本發(fā)明的電路板制作方法，基本上包括有下列步驟。
[0043]a.提供一如圖2所不的設(shè)有至少一銅箔電路層11的第一電路板基材10 ;于實(shí)施時(shí)，該第一電路板基材10可在其中一板面設(shè)有銅箔電路層11，或在兩個(gè)板面皆設(shè)有銅箔電路層。
[0044]b.于第一電路板基材10相對(duì)于銅箔電路層11另面(如圖式中第一電路板基材10相對(duì)于銅箔電路層11的另一板面)，加工形成至少能使另一邊的銅箔電路層11在凹槽底部顯露的電路凹槽12。
[0045]c.如圖4所示，于電路凹槽12中以電鍍銅方式填入厚銅13直到凸出第一電路板基材10板面至預(yù)定高度，而于第一電路板基材10上形成至少一依循電路凹槽12分布的大截面積電路。
[0046]d.如圖5所不,于大截面積電路所外露的第一電路板基材10板面設(shè)置至少一半固化月父層14。
[0047]e.經(jīng)由熱熔壓合方式令半固化膠層14將大截面積電路覆蓋，并維持表面的平整(如圖6所示)；完成上述步驟且經(jīng)冷卻定型后所獲致的電路板，于同一第一電路板基材10上形成至少一種由銅箔電路層11所構(gòu)成的薄電路，以及至少一種由填覆于電路凹槽12的厚銅13所構(gòu)成的大截面積電路。
[0048]在上揭實(shí)施例中，于大截面積電路所外露的第一電路板基材10板面設(shè)置一圍繞于大截面積電路兩側(cè)的半固化膠層14，使在后續(xù)的熱熔壓合過(guò)程中，即可由熔融的半固化膠層14將大截面積電路填覆遮蓋，且由冷卻固化后的半固化膠層成為電路板的板體，達(dá)到將大截面積電路隱藏于板體內(nèi)部的目的。
[0049]當(dāng)然，除了于大截面積電路所外露的第一電路板基材10板面設(shè)置一圍繞于大截面積電路兩側(cè)的半固化膠層14之外，亦可進(jìn)一步設(shè)置有至少一層將第一電路板基材板面覆蓋的半固化膠層，以達(dá)到調(diào)節(jié)電路板板體厚度的目的；甚至可利由至少一層將第一電路板基材板面覆蓋的半固化膠層將第一電路板基材與另一第一電路板基材，或是另一設(shè)有至少一銅箔電路層的第二電路板基材相迭置壓合，使獲致一種以多層板型態(tài)呈現(xiàn)的電路板。
[0050]原則上，本發(fā)明的電路板制作方法，經(jīng)完成上述步驟a'所獲致的電路板，即可于同一電路板基材10上形成至少兩種不同厚度(不同截面積)的電路(其中一種由銅箔電路層11所構(gòu)成的薄電路，另一種由填覆于電路凹槽12中且相對(duì)隱藏于板體內(nèi)由厚銅13所構(gòu)成的大截面積電路)；于應(yīng)用時(shí)，即可供利用厚度較相對(duì)較薄的薄電路(由銅箔電路層11所構(gòu)成的電路)做為控制訊號(hào)(數(shù)位控制訊號(hào))傳遞之用，且利用厚度較相對(duì)較厚的大截面積電路(隱藏于板體內(nèi)的大截面積電路)傳送大功率的驅(qū)動(dòng)電流，使得以降低驅(qū)動(dòng)電流的阻抗，避免電路燒毀或因?yàn)橛∷㈦娐钒暹^(guò)熱而降低運(yùn)作效能。
[0051]本發(fā)明所完成的電路板于使用時(shí)，亦可利用隱藏于板體內(nèi)的大截面積電路做為電路板的廢熱排放通道，使電路板得以常效維持應(yīng)有的工作效能。尤其，本發(fā)明主要利用上述技術(shù)特征，使得以在厚度較薄的銅箔電路層基礎(chǔ)架構(gòu)下的第一電路板基材上，制作至少一厚度大于銅箔電路層的大截面積電路。俾達(dá)到節(jié)省材料成本、避免浪費(fèi)高價(jià)金屬，以及降低污染源的目的。
[0052]本發(fā)明于制作上揭以多層板型態(tài)呈現(xiàn)的電路板時(shí)，可如圖7所示，進(jìn)一步將至少兩個(gè)完成步驟a'加工制程的第一電路板基材10迭置壓合(圖式中同樣以半固化膠片14將復(fù)數(shù)第一電路板基材10迭置壓合)，且如圖8所示于各第一電路板基材10之間設(shè)有至少一用以構(gòu)成預(yù)定電路連接的導(dǎo)體15，使獲致一種多層板型態(tài)的電路板，達(dá)到增加電路配置密度的目的。
[0053]當(dāng)然，亦可如圖9將至少兩個(gè)完成步驟a?d加工制程的第一電路板基材10以大截面積電路相對(duì)應(yīng)的方式迭置壓合(圖式中可另外于兩個(gè)第一電路板10之間加設(shè)至少一半固化膠層14將復(fù)數(shù)第一電路板基材10迭置壓合)，且于各第一電路板基材之間設(shè)有至少一用以構(gòu)成預(yù)定電路連接的導(dǎo)體，使成為一種多層板型態(tài)的電路板，并可利用夾制于兩個(gè)第一電路板基材10之間的半固化膠片14直接將原本外露的大截面積電路覆蓋遮敝。
[0054]本發(fā)明于制作上揭以多層板型態(tài)呈現(xiàn)的電路板時(shí)，亦可如圖10所示，進(jìn)一步提供至少一設(shè)有至少一銅箔電路層21的第二電路板基材20，將至少一個(gè)完成步驟a?d加工制程的第一電路板基材10與該至少一第二電路板基材20迭置壓合(圖式中同樣以半固化膠片14將至少一第一電路板基材10與至少一第二電路板基材20迭置壓合)，且如圖11所示，于該至少一第一電路板10及該至少一第二電路板基材20之間設(shè)有至少一用以構(gòu)成預(yù)定電路連接的導(dǎo)體15，達(dá)到增加電路配置密度的目的達(dá)到增加電路配置密度的目的。
[0055]同樣的，亦可如圖12所示，提供至少一設(shè)有至少一銅箔電路層21的第二電路板基材20，將至少一個(gè)完成步驟a?d加工制程的第一電路板基材10以其大截面積電路對(duì)應(yīng)于第二電路板基材20的方式，將至少一個(gè)完成步驟a?d加工制程的第一電路板基材10與至少一第二電路板基材20迭置壓合(圖式中可另外于第一電路板10及第二電路板基材20之間加設(shè)至少一半固化膠層14，將至少一第一電路板基材10與至少一第二電路板基材20迭置壓合)，且于該至少一第一電路板及該至少一第二電路板基材之間設(shè)有至少一用以構(gòu)成預(yù)定電路連接的導(dǎo)體，使成為一種多層板型態(tài)的電路板，并可利用夾制于兩個(gè)第一電路板基材10之間的半固化膠片14直接將原本外露的大截面積電路覆蓋遮敝。
[0056]由于本發(fā)明將厚度大于銅箔電路層11的大截面積電路隱藏于板體內(nèi)部，因此在應(yīng)用于多層板壓合時(shí)，不須大量prepreg (半固化膠片)填膠，不容易發(fā)生壓合時(shí)因樹脂流動(dòng)過(guò)多或不足而造成滑板及空泡問(wèn)題，也不會(huì)因大量樹脂流入厚銅空隙而使玻纖直接接觸銅層而造成的可靠度或CAF問(wèn)題。換言之，本發(fā)明所使用的第一電路板基材10除可經(jīng)由電鍍銅方式將銅箔電路層11設(shè)于第一電路板基材10的板面上，亦如圖13所示，經(jīng)由壓合方式將銅箔電路層11設(shè)于第一電路板基材10的板面上(以圖中所示的半固化膠片14將銅箔電路層11固設(shè)于第一電路板基材10上)，亦可獲致高穩(wěn)定性的電路品質(zhì)。
[0057]值得一提的是，本發(fā)明于實(shí)施時(shí)，所使用的第一電路板基材10可如圖14所示，在其兩個(gè)板面皆設(shè)有銅箔電路層11，使本發(fā)明所完成的電路板可以為具有復(fù)數(shù)銅箔電路層11的電路板型態(tài)呈現(xiàn)，藉以增加電路配置密度。再者，以圖13所示的兩個(gè)板面皆設(shè)有銅箔電路層11的第一電路板基材10為例,本發(fā)明所使用的第一電路板基材10,不論是在其中一板面設(shè)有銅箔電路層，或是在其兩個(gè)板面皆設(shè)有銅箔電路層11，本發(fā)明在執(zhí)行上述將厚銅填覆于電路凹槽的流程之前，其第一電路板基材10在完成步驟b之后，先如圖15所示，于電路凹槽12內(nèi)壁建構(gòu)預(yù)定厚度的金屬薄膜131，之后再以電鍍銅方式于電路凹槽12中填入厚銅13 (如圖16所示)，以提升厚銅13的填覆品質(zhì)。
[0058]同樣的，不論本發(fā)明所使用的第一電路板基材為單面或雙面設(shè)有銅箔電路層的設(shè)計(jì)，其第一電路板基材在完成步驟b之后，亦可進(jìn)一步于銅箔電路層表面覆蓋一遮蔽層，之后再以電鍍銅方式于電路凹槽中填入厚銅，且在完成步驟c后將銅箔電路層表面的遮敝層移除，即可保護(hù)銅箔電路層在導(dǎo)電材料的填覆過(guò)程中不致為電鍍的金屬覆蓋而增加厚度。
[0059]與傳統(tǒng)既有習(xí)知技術(shù)相較，本發(fā)明的電路板制作方法具有下列優(yōu)點(diǎn)。
[0060]1.可在厚度較薄的銅箔電路層基礎(chǔ)架構(gòu)下的第一電路板基材上，制作至少一厚度大于銅箔電路層的大截面積電路，相對(duì)節(jié)省材料成本。
[0061 ] 2.利用加法加工技術(shù)將厚度大于銅箔電路層的電路建置于第一電路板基材上，有效避免浪費(fèi)高價(jià)金屬。
[0062]3.利用加法加工技術(shù)將厚度大于銅箔電路層的電路建置于第一電路板基材上，而非由經(jīng)由反復(fù)的蝕刻作業(yè)完成，因此可降低污染源。
[0063]4.由于厚度大于銅箔電路層的大截面積電路隱藏于板體內(nèi)部，因此在應(yīng)用于多層板壓合時(shí)，不須大量prepreg (半固化膠片)填膠，不容易發(fā)生壓合時(shí)因樹脂流動(dòng)過(guò)多或不足而造成滑板及空泡問(wèn)題，也不會(huì)因大量樹脂流入厚銅空隙而使玻纖直接接觸銅層而造成的可靠度或CAF問(wèn)題。
[0064]5.由于厚度大于銅箔電路層的大截面積電路隱藏于板體內(nèi)部，所完成的電路板板面較無(wú)明顯高低落差，而不致于造成綠漆(solder mask)不易覆蓋或文字不易印刷的問(wèn)題。
【權(quán)利要求】
1.一種電路板制作方法，其特征在于，包括有下列步驟: a.提供一設(shè)有至少一銅箔電路層的第一電路板基材； b.于第一電路板基材相對(duì)于銅箔電路層另面，加工形成至少能使另一邊的銅箔電路層在凹槽底部顯露的電路凹槽； c.于電路凹槽中以電鍍銅方式填入厚銅直到凸出第一電路板基材板面至預(yù)定高度，而于第一電路板基材上形成至少一依循電路凹槽分布的大截面積電路； d.于大截面積電路所外露的第一電路板基材板面設(shè)置至少一半固化膠層； e.經(jīng)由熱熔壓合方式令半固化膠層將大截面積電路覆蓋，并維持表面的平整； 完成上述步驟且經(jīng)冷卻定型后所獲致的電路板，于同一第一電路板基材上形成至少一種由銅箔電路層所構(gòu)成的薄電路，以及至少一種由填覆于電路凹槽中且相對(duì)隱藏于板體內(nèi)的大截面積電路。
2.如權(quán)利要求1所述一種電路板制作方法，其特征在于，該電路板制作方法，進(jìn)一步將至少兩個(gè)完成步驟a'加工制程的 第一電路板基材迭置壓合，且于各第一電路板之間設(shè)有至少一用以構(gòu)成預(yù)定電路連接的導(dǎo)體。
3.如權(quán)利要求1所述一種電路板制作方法，其特征在于，該電路板制作方法，進(jìn)一步將兩個(gè)完成步驟a~d加工制程的第一電路板基材以大截面積電路相對(duì)應(yīng)的方式迭置壓合，且于各第一電路板基材之間設(shè)有至少一用以構(gòu)成預(yù)定電路連接的導(dǎo)體。
4.如權(quán)利要求1所述一種電路板制作方法，其特征在于，該電路板制作方法，進(jìn)一步提供至少一設(shè)有至少一銅箔電路層的第二電路板基材，將至少一個(gè)完成步驟a'加工制程的第一電路板基材與該至少一第二電路板基材迭置壓合，且于該至少一第一電路板及該至少一第二電路板基材之間設(shè)有至少一用以構(gòu)成預(yù)定電路連接的導(dǎo)體。
5.如權(quán)利要求1所述一種電路板制作方法，其特征在于，該電路板制作方法，進(jìn)一步提供至少一設(shè)有至少一銅箔電路層的第二電路板基材，將至少一個(gè)完成步驟a~d加工制程的第一電路板基材以其大截面積電路對(duì)應(yīng)于第二電路板基材的方式，將至少一個(gè)完成步驟a^d加工制程的第一電路板基材與至少一第二電路板基材迭置壓合，且于該至少一第一電路板及該至少一第二電路板基材之間設(shè)有至少一用以構(gòu)成預(yù)定電路連接的導(dǎo)體。
6.如權(quán)利要求1至5中任一所述一種電路板制作方法，其特征在于，該電路板制作方法，在第一電路板基材完成步驟b之后，于電路凹槽內(nèi)壁建構(gòu)預(yù)定厚度的金屬薄膜，之后再以電鍍銅方式于電路凹槽中填入厚銅。
7.如權(quán)利要求1至5中任一所述一種電路板制作方法，其特征在于，該電路板制作方法，在第一電路板基材完成步驟b之后，于銅箔電路層表面覆蓋一遮蔽層，之后再以電鍍銅方式于電路凹槽中填入厚銅，且在完成步驟c后將銅箔電路層表面的遮敝層移除。
8.如權(quán)利要求1至5中任一所述一種電路板制作方法，其特征在于，該電路板制作方法，經(jīng)由電鍍銅方式將銅箔電路層設(shè)于第一電路板基材的板面上。
9.如權(quán)利要求1至5中任一所述一種電路板制作方法，其特征在于，該電路板制作方法，經(jīng)由壓合方式將銅箔電路層設(shè)于第一電路板基材的板面上。
【文檔編號(hào)】H05K3/18GK103781284SQ201210400684
【公開日】2014年5月7日 申請(qǐng)日期:2012年10月19日 優(yōu)先權(quán)日:2012年10月19日
【發(fā)明者】李建成 申請(qǐng)人:先豐通訊股份有限公司