專利名稱：電子部件安裝裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種將從電子部件供給裝置供給的部件向基板上安裝的電子部件安
裝裝置。
背景技術(shù)：
在電子部件安裝裝置中，利用可以進行Χ、Υ、Ζ、Θ軸方向的動作的吸附嘴，對電子部件進行吸附保持，將該電子部件向基板上搭載。在這種電子部件安裝裝置中，在利用具有多個支撐銷的支撐裝置從背面支撐基板的狀態(tài)下，進行電子部件的安裝處理。圖16是表示現(xiàn)有的支撐裝置的概略結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖。在這里，圖16 Ca)示出基板101在部件搭載位置處停止的狀態(tài)。在基板101的下方配置支撐裝置102，該支撐裝置102具有支撐工作臺104，在該支撐工作臺104上直立設(shè)置多個在部件搭載時從下表面支撐基板101的支撐銷103。支撐工作臺104構(gòu)成為可沿上下方向升降，如圖16 (a)所示，在將基板101定位于部件搭載位置后，如圖16 (b)所示，通過使支撐工作臺104上升，從而利用支撐銷103將基板101抬起。如上述所示，在利用支撐銷103的前端部從下表面對基板101進行支撐的狀態(tài)下，利用搭載頭105的吸附嘴106將電子部件107向基板101上搭載。直立設(shè)置于支撐工作臺104上的支撐銷103的位置，是與基板101的種類(大小、形狀等)相對應(yīng)而確定的。因此，構(gòu)成為，在該支撐工作臺104上，設(shè)置多個可以使支撐銷103插入/拔出的銷孔，可以與基板的種類相對應(yīng)而變更支撐銷103的配置位置。但是，作為向基板搭載的電子部件，存在鋁電解電容器及需要直立搭載的電阻等、作為端子的引線從下表面凸出的徑向部件(引線部件)。這種引線部件為插入安裝型的電子部件，在向基板搭載的情況下，首先，如圖17 (a)所示，從基板上表面?zhèn)?，向在基?01上形成的插入孔IOla中插入引線20a，并使引線20a從基板下表面凸出。并且，然后必須如圖17 (b)所示，通過在基板下表面進行使引線部分彎曲的釘牢處理，從而將引線部件20固定在基板101上。專利文獻1:日本特開平7-45997號公報專利文獻2:日本特開平7-221499號公報

發(fā)明內(nèi)容
在基板下表面進行使引線部分彎曲的釘牢處理的情況下，需要上述專利文獻I所示的引線彎曲裝置這種大型機構(gòu)(參照圖18)。但是，在上述專利文獻2所記載的電子部件安裝裝置中，無法設(shè)置用于進行引線部分的釘牢處理的專利文獻I中的機構(gòu)。因此，在引線部件的搭載時，在保持將引線向基板上所形成的插入孔中插入的狀態(tài)而將基板向安裝裝置外部搬出后，利用專用裝置進行釘牢處理。因此，可能由于基板搬出時的基板的振動等，而將引線部件的引線從基板的插入孔拔出。
因此，本發(fā)明的課題是提供一種電子部件安裝裝置，其不必設(shè)置專用機械，就可以在部件搭載時，對插入安裝型的電子部件的引線端子進行釘牢處理。為了解決上述課題，本發(fā)明所涉及的電子部件安裝裝置，利用吸附嘴對電子部件進行吸附，將該電子部件向定位于部件搭載位置處的基板上的規(guī)定搭載點安裝，其特征在于，具有帶有支撐部件的支撐銷，該支撐銷配置在插入安裝型的電子部件的所述搭載點的正下方，從下方對所述基板進行支撐，其中，該插入安裝型的電子部件是將向下方凸出的引線端子從上方向形成于所述基板上的插入孔中插入而進行安裝的，所述支撐部件，在其上端部具有相對于水平面傾斜的傾斜面，并配置為，所述插入孔的徑向上的所述傾斜面的上端部的位置，成為在所述插入孔的范圍內(nèi)且相對于所述插入孔的中心位置向一側(cè)偏移的位置，所述插入孔的徑向上的所述傾斜面的下端部的位置，成為在所述插入孔的范圍外且相對于所述插入孔的中心位置向另一側(cè)偏移的位置。由此，在部件搭載時，作為插入安裝型的電子部件的引線部件的引線端子從電路基板的插入孔的下表面凸出時，其前端部與在支撐部件的上端部形成的傾斜面抵接。并且，如果為了將引線部件向電路基板上安裝而使引線部件從該狀態(tài)進一步下降，則引線端子的前端部沿上述傾斜面彎折。如上述所示，可以與部件搭載同時進行引線端子的釘牢處理。因此，可以與部件搭載同時，得到引線端子難以從基板的插入孔拔出的狀態(tài)，即使在部件搭載后的搬出時基板發(fā)生振動，也可以維持引線部件被安裝在基板上的狀態(tài)。另外，由于在部件搭載時從下表面對電路基板進行支撐的支撐銷，具有將引線部件的引線端子釘牢的釘牢功能，所以不需要新設(shè)置專用機械，相應(yīng)地可以節(jié)省空間。另外，由于該支撐銷并不限定于用作釘牢功能，所以只要在除了引線部件的搭載點的正下方之外對其進行配置，則可以作為通常的基板支撐銷使用。另外，在上述中，其特征在于，所述支撐部件，在其上端部具有凹狀的引線引導(dǎo)槽，利用該引線弓I導(dǎo)槽的底面形成所述傾斜面。因此，可以通過引線引導(dǎo)槽的引導(dǎo)，抑制在釘牢時引線端子向引線引導(dǎo)槽的寬度方向偏離，可以進行適當?shù)尼斃翁幚?。另外，在上述中，其特征在于，所述插入安裝型的電子部件具有將多個所述引線端子沿同一方向以規(guī)定的引線間距排列而成的引線組，所述支撐部件具有與屬于所述引線組的所述引線端子的數(shù)量以及所述引線間距相對應(yīng)的多個所述引線引導(dǎo)槽。如上述所示，通過對引線引導(dǎo)槽的數(shù)量以及槽寬進行調(diào)整，從而可以利用I個支撐部件同時將多個引線端子釘牢。另外，在上述中，其特征在于，所述傾斜面由相對于所述水平面的傾斜角度上下不同的2個傾斜面構(gòu)成，將上側(cè)的所述傾斜面相對于所述水平面的傾斜角度設(shè)定為，比下側(cè)的所述傾斜面相對于所述水平面的傾斜角度小。由此，可以將釘牢處理后的引線端子相對于水平面的角度設(shè)為比較小的上側(cè)傾斜面的角度。另外，由于將下側(cè)傾斜面的角度設(shè)為比上側(cè)傾斜面的角度大，所以在部件搭載時，引線端子的前端部向插入孔下方凸出的過程中，可以使該前端部向釘牢方向位移，可以將引線端子適當?shù)貜澢Ａ硗?，在上述中，其特征在于，所述支撐銷具有相對配置的一對所述支撐部件；以及連結(jié)部件，其將所述一對所述支撐部件連結(jié)，以可以變更該一對支撐部件的相對方向上的上端部間的距離。由此，可以應(yīng)對在兩側(cè)具有2列引線端子的引線部件。另外，由于具有可以對支撐部件的上端部的開度進行調(diào)整的開閉機構(gòu)，所以可以應(yīng)對兩側(cè)2列的引線端子的間距不同的部件。另外，在上述中，其特征在于，所述連結(jié)部件構(gòu)成為，將所述一對支撐部件的各下端部連結(jié)，以分別可以繞與所述相對方向及上下方向正交的軸轉(zhuǎn)動，所述支撐銷還具有可以對所述連結(jié)部件的高度位置進行調(diào)整的高度調(diào)整單元。由此，可以利用比較簡易的結(jié)構(gòu)實現(xiàn)支撐部件的開閉機構(gòu)。另外，由于通過高度調(diào)整單元，可以不依賴于支撐部件的上端部的開度而使多個支撐銷的高度恒定，所以可以在部件搭載時，穩(wěn)定地支撐基板。另外，在上述中，其特征在于，所述高度調(diào)整單元具有沿所述上下方向延伸并與所述連結(jié)部件螺合的螺紋軸。由此，可以利用比較簡易的結(jié)構(gòu)實現(xiàn)連結(jié)部件的高度調(diào)整機構(gòu)。發(fā)明的效果根據(jù)本發(fā)明，由于在部件搭載時從背面對基板進行支撐的支撐銷，具有將插入安裝型的電子部件(引線部件)的向基板背面凸出的引線端子釘牢的功能，所以不需要專用機械，就可以將引線部件固定在基板上。因此，可以防止因基板搬出時的基板振動等而使引線部件的引線從基板的插入孔中拔出的情況。


圖1是表示本發(fā)明中的電子部件安裝裝置的俯視圖。圖2是表示電子部件安裝裝置的控制系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)的框圖。圖3是表示由控制器30執(zhí)行的部件安裝處理流程的流程圖。圖4是表示支撐銷的結(jié)構(gòu)的正視圖以及側(cè)視圖。圖5是對支撐銷的開閉機構(gòu)以及高度調(diào)整機構(gòu)進行說明的圖。圖6是表示支撐銷的結(jié)構(gòu)的斜視7是表示引線引導(dǎo)槽的形狀的圖。圖8是表示支撐銷的配置例的圖。圖9是表示引線的插入孔和支撐銷的傾斜面之間的位置關(guān)系的圖。圖10是表示引線的釘牢方法的圖。圖11是表示本實施方式中的引線部件搭載時的動作的圖。圖12是表示引線引導(dǎo)槽的其他例子的圖。圖13是表示引線引導(dǎo)槽的其他例子的圖。圖14是表示部件識別方法的其他例子的圖。圖15是對通過部件識別得到的校正信息進行說明的圖。圖16是表示現(xiàn)有的支撐裝置的概略結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖。圖17是表示引線部件的釘牢處理的圖。圖18是表示對現(xiàn)有的引線部件進行釘牢處理的裝置的圖。
具體實施例方式下面，基于附圖，對本發(fā)明的實施方式進行說明。(結(jié)構(gòu))圖1是表示本發(fā)明中的電子部件安裝裝置的俯視圖。在圖中，標號I是電子部件安裝裝置。該電子部件安裝裝置1，在基座10的上表面具有沿X方向延伸的一對輸送導(dǎo)軌11。該輸送導(dǎo)軌11對電路基板5的兩側(cè)邊部進行支撐，通過利用輸送用電動機(未圖示)進行驅(qū)動，從而使電路基板5沿X方向輸送。另外，電子部件安裝裝置I具有搭載頭12。該搭載頭12構(gòu)成為，具有多個在下部吸附電子部件的吸附嘴，可以利用X軸龍門架13以及Y軸龍門架14，在基座10上沿XY方向水平移動。在該電子部件安裝裝置I中，在輸送導(dǎo)軌11的Y方向兩側(cè)，安裝電子部件供給裝置15，其利用保持帶供給器等對電子部件進行供給。并且，從電子部件供給裝置15供給的電子部件，由搭載頭12的吸附嘴進行真空吸附，向電路基板5上安裝搭載。此外，在本實施方式中，對作為搭載頭12的吸附嘴使用吸附型吸附嘴的情況進行了說明，但也可以使用對電子部件進行握持的吸附嘴。另外，在部件供給裝置15和電路基板5之間，配置由CXD照相機構(gòu)成的識別照相機21。該識別照相機21對由吸附嘴吸附后的電子部件進行拍攝，以對電子部件的吸附位置偏移(吸附嘴的中心位置和吸附后的部件的中心位置之間的偏移)、及吸附角度偏移(傾斜)進行檢測。另外，在搭載頭12上安裝有距離傳感器22。該距離傳感器22利用傳感器光，對吸附嘴和電路基板5之 間的Z方向的距尚(聞度)進行測定。另外，在電子部件安裝裝置I中，設(shè)置有吸附嘴更換機16，其用于與所吸附的部件的尺寸及形狀相對應(yīng)而更換吸附嘴。在該吸附嘴更換機16內(nèi)，保管并管理多種吸附嘴。圖2是表示電子部件安裝裝置I的控制系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)的框圖。電子部件安裝裝置I具有對裝置整體進行控制的控制器30，該控制器30由具有CPU、RAM以及ROM等的微型計算機構(gòu)成?？刂破?0對以下所示的各結(jié)構(gòu)31 35分別進行控制。真空機構(gòu)31是產(chǎn)生真空，并經(jīng)由未圖示的真空開關(guān)使各吸附嘴產(chǎn)生真空負壓的
>J-U ρ α裝直。X軸電動機32是用于使搭載頭12沿X軸龍門架13在X軸方向上移動的驅(qū)動源，Y軸電動機33是用于使X軸龍門架13沿Y軸龍門架14在Y軸方向上移動的驅(qū)動源。控制器30通過對X軸電動機32以及Y軸電動機33進行驅(qū)動控制，從而可以使搭載頭12沿XY方向移動。Z軸電動機34是用于使各吸附嘴沿Z方向升降的驅(qū)動源。此外，在這里，僅示出I個Z軸電動機34，但在實際中與吸附嘴的數(shù)量相對應(yīng)而設(shè)置。Θ軸電動機35是用于使吸附嘴以Z軸為中心進行旋轉(zhuǎn)的驅(qū)動源。另外，控制器30執(zhí)行圖3所示的部件安裝處理，進行電子部件的吸附動作以及搭
載動作。首先，在步驟SI中，控制器30通過使輸送用電動機進行驅(qū)動，從而利用輸送導(dǎo)軌11將電路基板5沿X方向輸送。然后，在步驟S2中，控制器30使電路基板5在搭載電子部件的定位部(部件搭載位置)處停止，并向步驟S3跳轉(zhuǎn)。在步驟S3中，控制器30將電路基板5固定在部件搭載位置。在部件搭載位置處的電路基板5的下方，配置有支撐裝置，該支撐裝置具有直立設(shè)置多個支撐銷的支撐工作臺。在該步驟S3中，使支撐工作臺上升，成為利用支撐銷的前端部從下表面支撐電路基板5的狀態(tài)。此外，對于本實施方式中的支撐銷的詳細結(jié)構(gòu)，在后面記述。然后，在步驟S4中，控制器30使X軸電動機32以及Y軸電動機33進行驅(qū)動，將搭載頭12移動至電子部件供給裝置15的部件供給位置。然后，使Z軸電動機34進行驅(qū)動，使吸附嘴下降，對電子部件進行吸附。在吸附嘴下降時，直至吸附嘴的前端成為相距部件供給位置規(guī)定距離(例如2mm)的上方位置為止，使吸附嘴以第I加速度下降，在使吸附嘴的下降暫時停止后，與上述規(guī)定距離相對應(yīng)，而使吸附嘴以比第I加速度慢的第2加速度下降。然后，在步驟S5中，控制器30利用識別照相機21對吸附嘴所吸附的電子部件進行拍攝，進行部件識別(部件有無、部件核對)。然后，在部件識別結(jié)果為錯誤的情況下，向步驟S6跳轉(zhuǎn)，在進行吸附部件的廢棄或保護后，向上述步驟S4跳轉(zhuǎn)。另一方面，在部件識別結(jié)果為正確的情況下，向步驟S7跳轉(zhuǎn)。在步驟S7中，控制器30使X軸電動機32以及Y軸電動機33進行驅(qū)動，將搭載頭12向電路基板5上的吸附部件搭載點移動。此時，基于部件識別結(jié)果以及計算出的部件吸附時的部件中心相對于搭載頭旋轉(zhuǎn)中心的偏移量，對搭載坐標(X，Y)以及搭載角度(Θ )進行校正。然后，在步驟S8中，控制器30使Z軸電動機34進行驅(qū)動，使吸附嘴下降，將電子部件向電路基板5上搭載。在吸附嘴下降時，與上述的部件吸附時相同地，直至所吸附的電子部件的下表面成為相距電路基板5上表面規(guī)定距離(例如2mm)的上方位置為止，使吸附嘴以第I加速度下降，在使吸附嘴的下降暫時停止后，與上述規(guī)定距離相對應(yīng)，使吸附嘴以比第I加速度慢的第2加速度再次下降。如上述所示，使吸附嘴以2個階段的加速度進行下降，對電子部件進行搭載。然后，在步驟S9中，控制器30將電路基板5在部件搭載位置處的固定解除。SP，使支撐工作臺下降，將利用支撐銷對電路基板5進行的支撐解除。在步驟SlO中，控制器30通過使輸送用電動機進行驅(qū)動，從而利用輸送導(dǎo)軌11將電路基板5搬出，結(jié)束部件安裝處理。下面，對本實施方式中的支撐銷的具體結(jié)構(gòu)進行說明。圖4是表示支撐銷的結(jié)構(gòu)的圖，Ca)是正視圖，(b)是側(cè)視圖。在圖中，標號40是本實施方式中的支撐銷。該支撐銷40具有一對釘牢引導(dǎo)部(支撐部件)41，它們沿上下方向延伸，在部件搭載時利用其上端部對電路基板5的下表面進行支撐。一對釘牢引導(dǎo)部41在圖4 (a)中的左右方向上相對配置，其下端部隔著規(guī)定間隔與引導(dǎo)凸緣42連結(jié)。在這里，各釘牢引導(dǎo)部41以沿圖4 (a)中的紙面垂直方向(與上下方向以及釘牢引導(dǎo)部41的相對方向正交的方向)延伸的軸43為中心，與引導(dǎo)凸緣42可轉(zhuǎn)動地連結(jié)。此時，釘牢引導(dǎo)部41通過鉚接等而緊密安裝在引導(dǎo)凸緣42上。由此，如圖5 (a) (C)所示，可以使釘牢引導(dǎo)部41的上端部的間隔α可變。如上述所示，利用引導(dǎo)凸緣42以及軸43實現(xiàn)釘牢引導(dǎo)部41的開閉機構(gòu)。另外，在各釘牢引導(dǎo)部41的上端部，在相對的釘牢引導(dǎo)部41的配置側(cè)的相反側(cè)的側(cè)面上，形成引線引導(dǎo)槽41a。該引線引導(dǎo)槽41a在延伸方向上具有固定的槽寬，該引線引導(dǎo)槽41a的底面成為相對于水平面傾斜的傾斜面。各釘牢引導(dǎo)部41在部件搭載時,利用圖6所不的上表面41b對電路基板5的下表面進行支撐。在這里，釘牢引導(dǎo)部41的上表面41b成為水平面。圖7是表示引線引導(dǎo)槽41a的形狀的圖。如該圖7所示，由引線引導(dǎo)槽41a形成的傾斜面，由相對于水平面的傾斜角度上下不同的2個傾斜面構(gòu)成。即，成為傾斜面的傾斜角度在上下方向中途的點P處變化的形狀，上側(cè)的傾斜面Q-P的傾斜角度平緩(傾斜角度=Θ 1)，下側(cè)的傾斜面P-R的傾斜角度陡峭(傾斜角度=Θ I + Θ 2)。角度Θ I及Θ 2例如為Θ I = 30°、Θ 2 = 30°。此外，在圖7中，點Q為引線引導(dǎo)槽41a底面(傾斜面)的上端部，點R為引線引導(dǎo)槽41a底面(傾斜面)的下端部。返回圖4，引導(dǎo)凸緣42與沿上下方向延伸的螺紋軸44螺合，其高度位置可以調(diào)整。另外，在螺紋軸44上，在引導(dǎo)凸緣42的下方還與螺母45螺合，可以以雙螺母方式將引導(dǎo)凸緣42的高度位置鎖止。螺紋軸44的下端部固定在設(shè)置于支撐工作臺上的基座46上。如上述所示，利用引導(dǎo)凸緣43、螺紋軸44以及螺母45實現(xiàn)釘牢引導(dǎo)部41的高度調(diào)整機構(gòu)(高度調(diào)整單元)。并且，在支撐工作臺上直立設(shè)置支撐銷40時，如圖5 Ca) (C)所示，支撐銷40的高度(從基座46的底面至釘牢引導(dǎo)部41的前端部的高度)β調(diào)整為，不依賴于釘牢引導(dǎo)部41的上端部的間隔α (圖7所示的點Q間的距離)而始終固定。這種支撐銷40在支撐工作臺上的配置位置是基于電路基板5的種類(基板搭載圖案)而預(yù)先確定的。因此，在開始部件安裝處理前，與基板搭載圖案相對應(yīng)而在支撐工作臺50上粘貼標記支撐銷40的配置位置的配置圖，按照該配置圖配置支撐銷40。此外，支撐銷40通過利用磁體而吸附在支撐工作臺50上，或向在支撐工作臺50上設(shè)置的孔中插入等，從而直立設(shè)置在支撐工作臺50上。圖8是表示支撐銷40的配置例的圖。如該圖8所示，在支撐工作臺50上配置多個支撐銷40。此時，在與圖17所示的插入安裝型的引線部件20的搭載點對應(yīng)的位置上，必須配置支撐銷40。另外，在除此之外的區(qū)域中，在部件搭載時可以以不使電路基板5彎曲的程度支撐電路基板5的位置上，適當配置釘牢引導(dǎo)部41的上端部閉合的狀態(tài)下的支撐銷40。引線部件20在下表面的兩側(cè)各具有I根向下方凸出的引線端子20a。在電路基板5上，形成有用于使引線部件20的引線20a插入的多個插入孔，在將引線部件20向電路基板5搭載時，首先，從電路基板5的插入孔的上方插入引線20a，使該引線20a從電路基板5的下表面凸出。然后，在電路基板5的下表面，通過進行使引線20a彎曲的釘牢處理，從而將引線部件20固定在電路基板5上。在本實施方式中，在將支撐銷40向與引線部件20的搭載點對應(yīng)的位置配置時，弓丨線20a的插入孔和釘牢引導(dǎo)部41的位置關(guān)系成為圖9所示的關(guān)系。在圖9中，(a)是俯視圖，(b)是正面剖面圖，在這里，將支撐銷40的前端部簡化而示出。
如該圖9所示，在與引線部件20的搭載點對應(yīng)的位置處配置的支撐銷40，通過開閉機構(gòu)對釘牢引導(dǎo)部41的開度進行調(diào)整，以使得其前端直徑A(釘牢引導(dǎo)部41的上端部的間隔α)比用于插入引線部件20的引線20a的插入孔5a的中心間距離B小。另外，釘牢引導(dǎo)部41的厚度設(shè)定為，使得支撐銷40的外徑C (各釘牢引導(dǎo)部41的點R間的距離)比插入孔5a的中心間距離B與插入孔5a的直徑之和D大。S卩，如圖9 (b)所示，在正視圖中，上述傾斜面的上端部的水平方向(插入孔5a的徑向)上的位置Q，在插入孔5a的范圍內(nèi)且位于與插入孔5a的中心位置相比向支撐銷40內(nèi)側(cè)偏移的位置。另外，在正視圖中，上述傾斜面的下端部的水平方向(插入孔5a的徑向)上的位置R，在插入孔5a的范圍外且位于與插入孔5a的中心位置相比向支撐銷40外側(cè)偏移的位置。另外，雖然未特別進行圖示，但在側(cè)視圖中，上述傾斜面的上端部的水平方向(插入孔5a的徑向)上的中央位置與插入孔5a的中心位置一致。另外，該傾斜面的上端部的寬度(引線引導(dǎo)槽41a的上端部的槽寬)，設(shè)定為與插入孔5a的直徑相同或更大。利用這種結(jié)構(gòu)，在將引線部件20向電路基板5搭載時，將引線20a向插入孔5a中插入而使引線部件20下降后，引線20a的前端部與在支撐銷40的上端部形成的傾斜面接觸，如圖10所示沿傾斜面彎曲。如上述所示，可以在將引線部件20向電路基板5搭載的同時，進行引線20a的釘牢處理。(動作)下面，參照圖11，對本實施方式中的引線部件20向電路基板5搭載的搭載方法進行說明。首先，使搭載頭12移動，利用吸附嘴從部件供給裝置15對引線部件20的上表面進行吸附。然后，在利用識別照相機21進行部件識別后，使搭載頭12移動至所吸附的引線部件20的搭載點。此時，如圖11 (a)所示，使搭載頭12停止在引線部件20的引線20a到達形成于電路基板5上的插入孔5a正上方的位置。然后，使搭載頭12的吸附嘴下降。此時，如圖11 (b)所示，將引線20a向插入孔5a中插入。由于釘牢引導(dǎo)部41的前端直徑A (上端部的間隔α )設(shè)定為比插入孔5a的中心間距離B小，所以如果從該圖11 (b)所示的狀態(tài)進一步使吸附嘴下降，則如圖11 (C)所示，引線20a的下端部與形成在支撐銷40上端部的引線引導(dǎo)槽41a的底面抵接。由于引線引導(dǎo)槽41a的底面是相對于水平面傾斜的傾斜面，所以如果從圖11 (C)所示的狀態(tài)進一步使吸附嘴下降，則利用來自引線部件20上表面的吸附嘴的壓力，使引線20a的下端部如圖11 (d)所示，沿引線引導(dǎo)槽41a的形狀彎折。然后，吸附嘴如圖11 Ce)所示，下降至使引線部件20的下表面與電路基板5的上表面抵接為止，并解除對引線部件20的吸附。此時的引線20a前端部相對于水平面的角度，成為引線引導(dǎo)槽41a底面中的上側(cè)傾斜面的角度Θ I。由于上側(cè)傾斜面的角度ΘI設(shè)定為比較小的角度，所以通過利用該上側(cè)的傾斜面進行釘牢，使引線部件20成為不會從電路基板5拔出的狀態(tài)。另外，在本實施方式中，使利用引線引導(dǎo)槽41a的底面形成的傾斜面由上下傾斜角度不同的2個傾斜面構(gòu)成。假設(shè)不設(shè)置相對于水平面的傾斜角度比較大的下側(cè)傾斜面，僅利用相對于水平面的傾斜角度比較小的上側(cè)傾斜面進行釘牢加工，則在引線20a的前端部向插入孔5a下方凸出的過程中，該前端部不會向釘牢引導(dǎo)部41的外側(cè)位移，可能無法適當?shù)剡M行釘牢加工。與此相對，在本實施方式中，由于在引線20a的前端部向插入孔5a下方凸出的過程中，可以利用下側(cè)傾斜面使該前端部向釘牢引導(dǎo)部41的外側(cè)位移，所以可以使引線20a適當?shù)匚灰?。另外，此時，由于可以在利用凹狀引線引導(dǎo)槽41a的側(cè)面對引線20a進行引導(dǎo)的同時，進行釘牢，所以可以抑制在釘牢時引線20a向引線引導(dǎo)槽41a的寬度方向偏離。然后，在電路基板5上搭載所有電子部件后，使支撐工作臺下降，如圖11 (f)所示，使支撐銷40遠離電路基板5。如上述所示，在將支撐裝置對電路基板5的支撐解除后，將電路基板5從電子部件安裝裝置I搬出，通過回流方式的焊接等，將引線部件20的引線20a完全固定。如上述所示，由于在向電路基板5搭載時對引線部件20的引線20a進行釘牢，所以即使在將電路基板5搬出時該電路基板5發(fā)生振動，只要不對引線部件20直接施加外力，就可以維持引線20a插入插入孔5a中的狀態(tài)。(效果)如上述所示，在上述實施方式中，在部件搭載時從背面對電路基板進行支撐的支撐銷的上端部，形成相對于水平面傾斜的傾斜面，將該支撐銷至少配置在引線部件的搭載點的正下方。此時，配置為，在電路基板上形成的引線插入孔的徑向上的傾斜面上端部的位置，成為在插入孔的范圍內(nèi)且相對于插入孔的中心位置向一側(cè)偏移的位置。另外，配置為，插入孔的徑向上的傾斜面下端部的位置，成為在插入孔的范圍外且相對于插入孔的中心位置向另一側(cè)偏移的位置。由此，在部件搭載時，引線部件的引線從電路基板的插入孔的下表面凸出時，可以使其前端部與上述傾斜面抵接。因此，通過從該狀態(tài)開始使引線部件下降，從而可以使引線端子的前端部沿上述傾斜面彎折。如上述所示，可以與部件搭載同時進行引線端子的釘牢處理，得到引線端子難以從基板的插入孔拔出的狀態(tài)。因此，即使在部件搭載后的搬出時基板發(fā)生振動，也可以維持引線部件被安裝在基板上的狀態(tài)。另外，由于使支撐銷具有引線釘牢功能，所以不需要為了釘牢處理而新設(shè)置專用機械，相應(yīng)地可以節(jié)省空間。另外，由于該支撐銷并不限定于用作釘牢功能，所以只要在除了引線部件的搭載點的正下方之外對其進行配置，則可以作為通常的基板支撐銷使用。另外，由于在釘牢引導(dǎo)部的上端部設(shè)置沿上下方向延伸的引線引導(dǎo)槽，利用該引線引導(dǎo)槽的底面構(gòu)成上述傾斜面，所以可以通過引線引導(dǎo)槽的引導(dǎo)，抑制引線端子的偏離，可以進行適當?shù)尼斃翁幚?。另外，由于上述傾斜面由相對于水平面的傾斜角度上下不同的2個傾斜面構(gòu)成，將上側(cè)傾斜面的角度設(shè)定為比下側(cè)傾斜面的角度小，所以在部件搭載時，使引線端子的前端部向插入孔的下方凸出的過程中，可以利用下側(cè)傾斜面使引線前端部向釘牢方向位移。因此，可以使引線端子順利地彎曲。另外，由于可以將釘牢處理后的引線端子相對于水平面的角度設(shè)為比較小的上側(cè)傾斜面的角度，所以可以將釘牢處理后的引線部件穩(wěn)定地固定在電路基板上。另外，由于具有可以對釘牢引導(dǎo)部的上端部的開度進行調(diào)整的開閉機構(gòu)，所以可以利用I種支撐銷應(yīng)對引線間距不同的多個引線部件的釘牢處理。此時，由于將一對釘牢引導(dǎo)部的下端部與引導(dǎo)凸緣可轉(zhuǎn)動地連結(jié)，所以可以利用比較簡易的結(jié)構(gòu)實現(xiàn)上述開閉機構(gòu)。另外，由于具有釘牢引導(dǎo)部的高度調(diào)整機構(gòu)，所以可以與釘牢引導(dǎo)部的上端部的開度無關(guān)地，使多個支撐銷的高度固定，可以穩(wěn)定地對電路基板進行支撐。此時，通過利用雙螺母方式將釘牢引導(dǎo)部的高度位置鎖止，從而可以很好地應(yīng)對部件搭載中的高度變化。(變形例)此外，在上述實施方式中，對在釘牢引導(dǎo)部41上僅設(shè)置I個引線引導(dǎo)槽41a的情況進行了說明，但也可以如圖12所示設(shè)置2個引線引導(dǎo)槽41a。由此，作為插入安裝型的電子部件，不僅可以應(yīng)對圖17所示的在一側(cè)具有I根引線20a的引線部件20，而且可以應(yīng)對在一側(cè)具有2根引線的引線部件。另外，對于在一側(cè)具有大于或等于2根引線的引線部件，也可以通過與引線的根數(shù)以及引線間距相對應(yīng)而調(diào)整引線引導(dǎo)槽41a的槽數(shù)、槽間隔、槽寬度等，從而進行對應(yīng)。另外，在上述實施方式中，對使引線引導(dǎo)槽41a的槽寬在延伸方向上恒定的情況進行了說明，但也可以如圖13所示，在延伸方向上，使得越遠離釘牢引導(dǎo)部41的前端部該槽寬越窄。由此，可以更有效地抑制釘牢時的引線偏離。另外，在上述實施方式中，對使用識別照相機21進行部件識別的情況進行了說明，但也可以在搭載頭12上設(shè)置部件識別用的激光裝置，利用該激光裝置進行部件識別。在此情況下，激光裝置具有:激光照射部，其沿水平方向照射激光；以及激光受光部，其對由激光照射部照射的激光進行受光。圖14是表示利用激光裝置進行部件識別時的狀態(tài)的圖，(a)是引線部件20的側(cè)視圖，(b)是引線部件20的仰視圖。如該圖14 (a)所示，在進行引線部件20的識別的情況下，在吸附嘴移動至使引線20a位于激光面的位置的狀態(tài)下，進行部件識別。作為利用激光的部件識別方法，使用例如下述方法。首先，在利用激光受光部對從激光照射部照射的激光進行受光的同時，使吸附部件旋轉(zhuǎn)，并針對每個規(guī)定的旋轉(zhuǎn)角度存儲作為影子的部分。然后，在旋轉(zhuǎn)結(jié)束的同時根據(jù)激光的光軸和影子描繪出部件外形。利用該方法，如圖15所示，可以對引線部的X方向尺寸(引線20a之間的距離X)以及Y方向尺寸(引線20a的直徑Y(jié))進行識別。然后，基于引線部的外形識別結(jié)果，對部件中心位置進行計算，計算部件中心相對于預(yù)先作為參數(shù)存儲的搭載頭旋轉(zhuǎn)中心(部件吸附中心)的偏移量。在這里，作為上述偏移量，計算部件中心相對于搭載頭旋轉(zhuǎn)中心的X方向的偏移量(dx)、部件中心相對于搭載頭旋轉(zhuǎn)中心的Y方向的偏移量(dY)、以及部件中心相對于搭載頭旋轉(zhuǎn)中心的角度偏移量(d0 )。然后，將計算出的各偏移量dX、dY以及d0，作為X方向校正值、Y方向校正值以及Θ方向校正值，對部件搭載坐標的位置進行校正，進行部件搭載。由此，可以將引線部件20在電路基板5上的適當位置以適當角度進行搭載。另外，在上述實施方式中，對將兩側(cè)的引線20a向彼此相反的方向釘牢的情況進行了說明，但對引線20a進行釘牢的方向并不限定于此。即，在釘牢引導(dǎo)部41上的形成引線引導(dǎo)槽41a的面可以適當選擇。另外，通過將釘牢引導(dǎo)部41的各下端部，利用釘牢安裝在引導(dǎo)凸緣42上，從而對旋轉(zhuǎn)位置進行調(diào)整、維持，但也可以利用螺釘?shù)纫钥梢詳Q緊/松開的方式對旋轉(zhuǎn)位置進行調(diào)整、維持。另外，在上述實施方式中，對通過將一對釘牢引導(dǎo)部41的各下端部與引導(dǎo)凸緣42可轉(zhuǎn)動地連結(jié)，從而實現(xiàn)開閉機構(gòu)的情況進行了說明，但只要是使一對釘牢引導(dǎo)部41的上端部的間隔α可變的構(gòu)造即可，并不限定于此。另外，對通過使引導(dǎo)凸緣42與沿上下方向延伸的螺紋軸44螺合，從而實現(xiàn)高度調(diào)整機構(gòu)的情況進行了說明，但只要是可以對釘牢引導(dǎo)部41的高度進行調(diào)整的構(gòu)造即可，并不限定于此。
權(quán)利要求
1.一種電子部件安裝裝置，其利用吸附嘴對電子部件進行吸附，將該電子部件向定位于部件搭載位置處的基板上的規(guī)定搭載點安裝， 其特征在于， 具有帶有支撐部件的支撐銷，該支撐銷配置在插入安裝型的電子部件的所述搭載點的正下方，從下方對所述基板進行支撐，其中，該插入安裝型的電子部件是將向下方凸出的引線端子從上方向形成于所述基板上的插入孔中插入而進行安裝的， 所述支撐部件，在其上端部具有相對于水平面傾斜的傾斜面，并配置為，所述插入孔的徑向上的所述傾斜面的上端部的位置，成為在所述插入孔的范圍內(nèi)且相對于所述插入孔的中心位置向一側(cè)偏移的位置，所述插入孔的徑向上的所述傾斜面的下端部的位置，成為在所述插入孔的范圍外且相對于所述插入孔的中心位置向另一側(cè)偏移的位置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子部件安裝裝置，其特征在于， 所述支撐部件，在其上端部具有凹狀的引線引導(dǎo)槽，利用該引線引導(dǎo)槽的底面形成所述傾斜面。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子部件安裝裝置，其特征在于， 所述插入安裝型的電子部件具有將多個所述引線端子沿同一方向以規(guī)定的引線間距排列而成的引線組， 所述支撐部件具有與屬于所述引線組的所述引線端子的數(shù)量以及所述引線間距相對應(yīng)的多個所述引線引導(dǎo)槽。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的電子部件安裝裝置，其特征在于， 所述傾斜面由相對于所述水平面的傾斜角度上下不同的2個傾斜面構(gòu)成， 將上側(cè)的所述傾斜面相對于所述水平面的傾斜角度設(shè)定為，比下側(cè)的所述傾斜面相對于所述水平面的傾斜角度小。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的電子部件安裝裝置，其特征在于， 所述支撐銷具有:相對配置的一對所述支撐部件；以及連結(jié)部件，其將所述一對所述支撐部件連結(jié)，以可以變更該一對支撐部件的相對方向上的上端部間的距離。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子部件安裝裝置，其特征在于， 所述支撐銷具有:相對配置的一對所述支撐部件；以及連結(jié)部件，其將所述一對所述支撐部件連結(jié)，以可以變更該一對支撐部件的相對方向上的上端部間的距離。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子部件安裝裝置，其特征在于， 所述連結(jié)部件構(gòu)成為，將所述一對支撐部件的各下端部連結(jié)，以分別可以繞與所述相對方向及上下方向正交的軸轉(zhuǎn)動， 所述支撐銷還具有可以對所述連結(jié)部件的高度位置進行調(diào)整的高度調(diào)整單元。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子部件安裝裝置，其特征在于， 所述連結(jié)部件構(gòu)成為，將所述一對支撐部件的各下端部連結(jié)，以分別可以繞與所述相對方向及上下方向正交的軸轉(zhuǎn)動， 所述支撐銷還具有可以對所述連結(jié)部件的高度位置進行調(diào)整的高度調(diào)整單元。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子部件安裝裝置，其特征在于， 所述高度調(diào)整單元具有沿所述上下方向延伸并與所述連結(jié)部件螺合的螺紋軸。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子部件安裝裝置，其特征在于，所述高度調(diào)整單元具有沿所 述上下方向延伸并與所述連結(jié)部件螺合的螺紋軸。
全文摘要
本發(fā)明提供一種電子部件安裝裝置，其不必設(shè)置專用機械，就可以在部件搭載時進行插入安裝型的電子部件的引線端子的釘牢處理。在部件搭載時，利用支撐裝置的支撐銷(40)，從背面支撐電路基板(5)。支撐銷(40)具有釘牢引導(dǎo)部(41)，其配置在使引線部件(20)的引線(20a)插入的插入孔(5a)的正下方。在釘牢引導(dǎo)部(41)的上端部，形成沿上下方向延伸的引線引導(dǎo)槽(41a)，該引線引導(dǎo)槽(41a)的底面成為相對于水平面傾斜的傾斜面。由此，在將引線部件(20)的引線(20a)向插入孔(5a)中插入的同時，將引線(20a)沿上述傾斜面釘牢。
文檔編號H05K13/04GK103079393SQ20121041343
公開日2013年5月1日 申請日期2012年10月25日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月25日
發(fā)明者齊藤敦 申請人:Juki株式會社