專(zhuān)利名稱(chēng)：折疊式電子設(shè)備通用標(biāo)準(zhǔn)機(jī)箱的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種主要用于航空、通信電子設(shè)備的通用標(biāo)準(zhǔn)機(jī)箱。
背景技術(shù)：
電子設(shè)備機(jī)箱是把設(shè)備內(nèi)部各種電子元器件、組件、模塊和機(jī)械零部件合理組裝成為有機(jī)整體，使其免受各種復(fù)雜環(huán)境影響和干擾，確保電性能實(shí)現(xiàn)的基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)。作為現(xiàn)代高技術(shù)產(chǎn)品的電子設(shè)備機(jī)箱，早已不再是單純的設(shè)備外殼、機(jī)械安裝支撐的概念，而是以滿足設(shè)備功能和使用環(huán)境要求為基本設(shè)計(jì)內(nèi)容，體現(xiàn)電子設(shè)備總體設(shè)計(jì)思想的綜合技術(shù)。國(guó)外發(fā)達(dá)國(guó)家特別是歐美很早就推行了軍、民用電子設(shè)備機(jī)箱的標(biāo)準(zhǔn)化、系列化設(shè)計(jì)工作。美國(guó)航空無(wú)線電公司(Aeronautical Radio Inc.)早在1956年就制定了 ARINC404規(guī)范,規(guī)定航空電子設(shè)備機(jī)箱外形尺寸代號(hào)為ATR，其特點(diǎn)是所有電子設(shè)備一律為高度完全相同的長(zhǎng)方體，不同設(shè)備可選不同的長(zhǎng)度和寬度；對(duì)外電氣接口全部采用安裝在設(shè)備后壁上的DPX - 2矩形電連接器完成；為避免電氣交聯(lián)給維修和電磁兼容帶來(lái)困難，機(jī)箱前面板盡可能不設(shè)置圓形連接器；為便于使用飛機(jī)環(huán)控系統(tǒng)冷卻氣流，采用統(tǒng)一的設(shè)備緊固與安裝接口方式，從安裝架冷卻通風(fēng)系統(tǒng)進(jìn)入設(shè)備。該公司1974年又推出了 ARINC404A規(guī)范，增加了矮小型1/4ATR、短IATR 二種尺寸的機(jī)箱。1977年美國(guó)航空無(wú)線電公司又發(fā)布了新的ARINC600規(guī)范，將設(shè)備外形尺寸系列代號(hào)改稱(chēng)為可更換標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備單元MClXModular Concept Unit),與ARINC404及404A相比外形尺寸采用國(guó)際單位制，可選尺寸寬度最小為25. 4mm (1MCU)，最寬為388. 4毫米(12MCU)，共12檔；用600型矩形連接器代替DPX - 2矩形電連接器，可安裝600根接插件并可安裝同軸、光纖、電源和識(shí)別銷(xiāo)等接插件。1985年美國(guó)軍方發(fā)行的采用國(guó)際單位制的D0D-STD-1788 “航空電子設(shè)備接口設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)”，規(guī)定電子設(shè)備外形尺寸系列代號(hào)為現(xiàn)場(chǎng)可互換設(shè)備LRU (Line ReplaceableUnit)，其尺寸與ARINC 600的MCU尺寸系列完全相同，只是少了一個(gè)25. 4mm(IMCU)的寬度，共11檔；后部安裝的M600型軍用矩形連接器可安裝750根接插件，高度比600型矩形連接器少46. 61_，從而增加了后壁冷卻空氣進(jìn)入的風(fēng)道設(shè)計(jì)選擇方案，增強(qiáng)了散熱功能。我國(guó)航空電子設(shè)備機(jī)箱標(biāo)準(zhǔn)起草于80年代末，主要有GJB441-88《機(jī)載電子設(shè)備機(jī)箱和安裝架的安裝形式和基本尺寸》和HB7390-96《民用飛機(jī)電子設(shè)備接口要求》，前者尺寸系列代號(hào)稱(chēng)為ATR，接近于美軍標(biāo)D0D-STD-1788的LRU系列標(biāo)準(zhǔn)，但在尺寸基準(zhǔn)、安裝接口、冷卻風(fēng)道等細(xì)節(jié)上有很多不同，使用時(shí)要注意甄別。后者基本等同于ARINC600規(guī)范，但細(xì)節(jié)上也有一些區(qū)別。在上述所有機(jī)箱設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)中都只規(guī)定了機(jī)箱的外形尺寸系列、接口要求等，不規(guī)定機(jī)箱如何構(gòu)形的問(wèn)題，即無(wú)論如何拼裝，只要滿足外形尺寸系列及機(jī)械電氣接口要求即可。一般從機(jī)箱總體結(jié)構(gòu)方案、構(gòu)形上可以簡(jiǎn)單的分為圖8所示的(a)積木式、(b)插板式、(C)書(shū)頁(yè)式三種，其中插板式、書(shū)頁(yè)式具有相對(duì)獨(dú)立的機(jī)箱構(gòu)成設(shè)備的外殼，內(nèi)部可安裝各種模塊和組件。積木組合式機(jī)箱不存在單獨(dú)的機(jī)箱，機(jī)箱由設(shè)備各組成單元像壘積木一樣搭建而成。
現(xiàn)有機(jī)箱技術(shù)方案存在的不足之處
在幾種典型的機(jī)箱技術(shù)方案中，由于書(shū)頁(yè)式機(jī)箱可像書(shū)頁(yè)一樣折疊展開(kāi)，方便機(jī)箱及模塊的安裝、檢測(cè)與維護(hù)而具有獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)。然而又由于書(shū)頁(yè)式機(jī)箱涉及多個(gè)結(jié)構(gòu)、電氣互聯(lián)的運(yùn)動(dòng)部件，給機(jī)箱設(shè)計(jì)、加工、裝配帶來(lái)了難度而限制了其廣泛的推廣應(yīng)用。經(jīng)檢索專(zhuān)利文獻(xiàn)，中國(guó)專(zhuān)利號(hào)為201020218208，公開(kāi)了名稱(chēng)為一種可拼疊的電氣箱箱體單元、專(zhuān)利號(hào)為200910004493，公開(kāi)了名稱(chēng)為折疊式電子設(shè)備、專(zhuān)利號(hào)為200910301709，公開(kāi)了名稱(chēng)為電子設(shè)備機(jī)箱、專(zhuān)利號(hào)為200710200079，公開(kāi)了名稱(chēng)為電子設(shè)備及其機(jī)箱，申請(qǐng)?zhí)枮?00710108546. 9，公開(kāi)了名稱(chēng)為折疊式電子設(shè)備及其制造方法、專(zhuān)利號(hào)為200680047845，公開(kāi)了名稱(chēng)為具有雙軸線鉸鏈和鎖簧的可折疊電子設(shè)備，申請(qǐng)?zhí)枮?00720089856. 6，公開(kāi)了名稱(chēng)為一種新型的電子設(shè)備組合式機(jī)箱等。上述專(zhuān)利公開(kāi)的文獻(xiàn)均僅針對(duì)某一特殊的電子設(shè)備研制需要而設(shè)計(jì)，離滿足MCU系列通用機(jī)箱標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的可將按要求設(shè)計(jì)并完成獨(dú)立調(diào)試的功能模塊、組件通過(guò)簡(jiǎn)單快捷的機(jī)械、電氣互聯(lián)組裝即可成為一個(gè)可折疊式LRU電子設(shè)備的通用化、系列化、組合化機(jī)箱開(kāi)發(fā)方案存在明顯差距和差異。具體表現(xiàn)在這些機(jī)箱尺寸及安裝接口均根據(jù)具體設(shè)備及安裝要求設(shè)計(jì)，不滿足HB7390-96、ARINC600規(guī)范等標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的MCU尺寸系列的標(biāo)準(zhǔn)機(jī)箱要求；機(jī)箱設(shè)計(jì)與內(nèi)部電路、模塊緊密結(jié)合，機(jī)箱及電路模塊均不具有獨(dú)立性，不符合通用化、組合化的要求；機(jī)箱只具有單一尺寸規(guī)格，未實(shí)現(xiàn)系列化；未實(shí)現(xiàn)真正的折疊開(kāi)放式機(jī)箱架構(gòu)，模塊安裝、使用、維護(hù)性能較差；機(jī)箱主要為針對(duì)民用產(chǎn)品，結(jié)構(gòu)剛強(qiáng)度、電磁屏蔽性能、環(huán)境適應(yīng)能力不適合軍用、機(jī)載等用戶和平臺(tái)對(duì)機(jī)箱提出的嚴(yán)酷使用要求。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的任務(wù)是提供一種制造成本低，使用維護(hù)方便，能夠滿足各種電氣性能、機(jī)械連接性能、使用維護(hù)性能、環(huán)境適應(yīng)性能和相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)使用要求，具有標(biāo)準(zhǔn)化、系列化，通用化、組合化特性，可作為各種軍、民用，各種平臺(tái)條件下電子設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)LRU機(jī)箱使用的可折疊式電子設(shè)備通用機(jī)箱，尤其是MCU系列的標(biāo)準(zhǔn)折疊式電子設(shè)備通用機(jī)箱。本發(fā)明實(shí)現(xiàn)上述目的的技術(shù)解決方案是一種折疊式電子設(shè)備通用機(jī)箱，包括，主要適用于3MCU 6MCU機(jī)箱外形尺寸范圍的現(xiàn)場(chǎng)可互換電子設(shè)備LRU，對(duì)外接口按照HB7390-96《民用飛機(jī)電子設(shè)備接口要求》及ARINC600規(guī)范尺寸系列設(shè)計(jì)制作的面板1、頂板2、后框3、底板4、右側(cè)門(mén)5和左側(cè)門(mén)6，其特征在于面板1、頂板2、后框3與底板4通過(guò)GB9074螺釘組合件7縱向固聯(lián)成長(zhǎng)方形箱體框架，左右側(cè)門(mén)5、6兩側(cè)鏡像對(duì)稱(chēng)，通過(guò)轉(zhuǎn)軸螺釘8安裝于后框3的兩側(cè)面上，并可繞機(jī)箱后框3上的轉(zhuǎn)軸螺釘8折疊展開(kāi)；其中左右側(cè)門(mén)5、6上分別設(shè)有可以安裝功能模塊1、功能模塊IV的型腔，頂板2與底板4的內(nèi)側(cè)面縱向通過(guò)GB9074螺釘組合件7分別安裝有上、下兩個(gè)中模塊安裝件9，中模塊安裝件兩側(cè)分別設(shè)有可以安裝功能模塊I1、功能模塊III的型腔，機(jī)箱后框3內(nèi)設(shè)有可以安裝接口模塊V的型腔，上述五個(gè)模塊相互間的電氣互聯(lián)主要通過(guò)接口模塊V實(shí)現(xiàn)；在機(jī)箱頂板2出風(fēng)口區(qū)域17內(nèi)側(cè)面安裝有確保機(jī)箱電磁兼容性能的金屬絲屏蔽網(wǎng)組件18 ;機(jī)箱采用外部環(huán)控供風(fēng)，環(huán)控冷卻風(fēng)通過(guò)機(jī)箱底部進(jìn)風(fēng)口 16進(jìn)入機(jī)箱箱體并冷卻內(nèi)部發(fā)熱模塊或組件，出風(fēng)口 17設(shè)置于機(jī)箱頂部，從機(jī)箱頂部出風(fēng)口 17出風(fēng)。
本發(fā)明相比于現(xiàn)有技術(shù)具有如下有益效果
本發(fā)明可適用于3MCU 6MCU機(jī)箱外形尺寸范圍的標(biāo)準(zhǔn)LRU現(xiàn)場(chǎng)可互換電子設(shè)備，由面板1、頂板2、后框3、底板4、右側(cè)門(mén)5和左側(cè)門(mén)6組成的機(jī)箱主體尺寸及外接口按照HB7390-96《民用飛機(jī)電子設(shè)備接口要求》及ARINC600規(guī)范規(guī)定的MCU (Modular ConceptUnit)尺寸系列標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)、制作，突破了現(xiàn)有技術(shù)機(jī)箱僅針對(duì)某一特殊的設(shè)備研制需要，標(biāo)準(zhǔn)化、通用性、系列化、組合化不足的缺陷，可作為各種軍、民用，各種平臺(tái)條件下模塊化電子設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)LRU機(jī)箱使用。采用兩側(cè)左右側(cè)門(mén)可繞機(jī)箱后框上的轉(zhuǎn)軸折疊展開(kāi)的折疊開(kāi)放式機(jī)箱總體方案，能夠在使用時(shí)將各按要求設(shè)計(jì)并獨(dú)立調(diào)試完成的功能模塊安裝于機(jī)箱左右側(cè)門(mén)及中模塊安裝件上，極大地增強(qiáng)了機(jī)箱及模塊的在線安裝、檢測(cè)與維護(hù)性能。機(jī)箱組件通過(guò)GB9074螺釘組合件連接，拆裝方便，增強(qiáng)了機(jī)箱的通用性，同時(shí)便于特殊情況下的改進(jìn)及適應(yīng)設(shè)計(jì)；機(jī)箱各主要結(jié)構(gòu)件采用GB9074螺釘組合件7、GB/T 24425. 3-2009鎖緊型鋼絲螺套進(jìn)行加固連接從而具備較高的結(jié)構(gòu)剛強(qiáng)度和耐用性；為提高產(chǎn)品的美觀度，本發(fā)明外觀設(shè)計(jì)考慮了豐富的造型，同時(shí)提供了便捷的改進(jìn)設(shè)計(jì)空間；加強(qiáng)了人機(jī)工程、輕量化、結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計(jì)，避免了板筋件機(jī)箱易變形、不適合小批量生產(chǎn)的缺點(diǎn)。各個(gè)功能模塊按機(jī)箱規(guī)定的機(jī)械接口要求螺裝于對(duì)應(yīng)的機(jī)箱結(jié)構(gòu)件上，可實(shí)現(xiàn)機(jī)箱與功能模塊的獨(dú)立設(shè)計(jì)、加工、調(diào)試；通過(guò)優(yōu)化模塊布局、模塊結(jié)構(gòu)、電氣互聯(lián)的方案，增強(qiáng)了機(jī)箱的獨(dú)立性、通用性、實(shí)用性。環(huán)境條件參考D0-160-F《機(jī)載設(shè)備的環(huán)境條件與試驗(yàn)程序》及GJB150《軍用裝備試驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法》執(zhí)行，采用下部進(jìn)風(fēng)、上部出風(fēng)，冷卻風(fēng)穿過(guò)機(jī)箱直接對(duì)內(nèi)部各功能模塊進(jìn)行散熱的強(qiáng)迫風(fēng)冷散熱方式，可實(shí)現(xiàn)300W熱耗以上的整機(jī)電子設(shè)備的散熱需求。機(jī)箱頂板2的出風(fēng)口區(qū)域17的內(nèi)側(cè)面安裝金屬絲屏蔽網(wǎng)組件18，機(jī)箱左右側(cè)門(mén)5、6與箱體框架的接縫區(qū)域粘結(jié)鋁鍍銀導(dǎo)電橡膠條19，確保了機(jī)箱具備較好的電磁兼容性倉(cāng)泛。參照軍用電子設(shè)備/系統(tǒng)有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和其對(duì)可靠性、維修性、安全性、電磁兼容性等設(shè)計(jì)規(guī)范的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，可同時(shí)滿足抗沖擊振動(dòng)、電磁兼容、電氣互聯(lián)、可靠性、維修性、安全性、三防、人機(jī)工程、包裝運(yùn)輸及交付等方面的需求。


為了進(jìn)一步說(shuō)明而不是限制本發(fā)明的上述實(shí)現(xiàn)方式，下面結(jié)合典型機(jī)箱(4MCU)附圖給出最佳實(shí)施例，從而使本發(fā)明的細(xì)節(jié)和優(yōu)點(diǎn)變得更為明顯。圖1是本發(fā)明典型折疊式電子設(shè)備通用標(biāo)準(zhǔn)機(jī)箱(4MCU)的外觀構(gòu)造示意圖。圖2是圖1的分解結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是圖2機(jī)箱內(nèi)功能模塊布局示意圖。圖4是圖2左側(cè)門(mén)的右視圖。圖5是圖2機(jī)箱框架的左視圖。圖6是圖2后框結(jié)構(gòu)示意圖。圖7是圖2機(jī)箱后框3安裝接口模塊V后的分解示意圖。圖8是現(xiàn)有技術(shù)方案機(jī)箱的三種典型結(jié)構(gòu)形式示意圖。
圖中I面板，2頂板，3后框，4底板，5右側(cè)門(mén)，6左側(cè)門(mén)，7螺釘組合件，8轉(zhuǎn)軸螺釘，9中模塊安裝件，10企業(yè)標(biāo)牌，11產(chǎn)品銘牌，12把手，13把手轉(zhuǎn)軸螺釘，14前緊定鉤，15顯控組件安裝接口，16進(jìn)風(fēng)口(區(qū)域)，17出風(fēng)口(區(qū)域)，18屏蔽網(wǎng)組件，19導(dǎo)電橡膠條，20不銹鋼嵌件，21功能模塊I安裝區(qū)域，22功能模塊I安裝螺紋孔，23功能模塊II安裝區(qū)域，24功能模塊II安裝螺紋孔，25接口電路板安裝區(qū)域，26接口電路板安裝螺紋孔，27組合接插件安裝窗口，28組合接插件安裝孔，29 ARINC600組合式接插件，30接口電路板，31連接至功能模塊II的剛?cè)岚暹B接組件，32連接至功能模塊IV的排線電纜連接組件，33連接至功能模塊I的排線電纜連接組件。
具體實(shí)施例方式參閱圖1-圖8。在以下給出的一種典型折疊式電子設(shè)備通用機(jī)箱(4MCU)實(shí)施例中，主要包括了機(jī)箱整機(jī)外觀構(gòu)造、整機(jī)及部件結(jié)構(gòu)組成和連接位置關(guān)系、使用實(shí)施中的模塊布局及接口設(shè)計(jì)、使用實(shí)施中的電氣互聯(lián)設(shè)計(jì)、熱振電磁兼容專(zhuān)題設(shè)計(jì)、其它實(shí)施方式等六個(gè)組成部分。機(jī)箱整機(jī)外觀構(gòu)造參閱圖1。折疊式電子設(shè)備通用機(jī)箱4MCU采用折疊式機(jī)箱總體結(jié)構(gòu)，由面板1、頂板2、后框3、底板4、右側(cè)門(mén)5、左側(cè)門(mén)6等主要銑制鋁合金結(jié)構(gòu)件以及其它輔助功能零部件組成。機(jī)箱外形的尺寸系列、對(duì)外機(jī)械安裝接口按照HB7390-96《民用飛機(jī)電子設(shè)備接口要求》及ARINC600規(guī)范執(zhí)行，系列代號(hào)為MCU (Modular Concept Unit)。該設(shè)計(jì)方案主要適用于3MCU至6MCU尺寸范圍的通用機(jī)箱。機(jī)箱整機(jī)及部件結(jié)構(gòu)組成和連接、位置關(guān)系參閱圖2。箱體頂板2與底板4通過(guò)面板I和矩形立方體的后框3通過(guò)GB9074螺釘組合件7縱向固聯(lián)成長(zhǎng)方形箱體框架。機(jī)箱兩側(cè)鏡像對(duì)稱(chēng)的左右側(cè)門(mén)5、6通過(guò)轉(zhuǎn)軸螺釘8安裝于后框3的兩側(cè)面上，從而可繞機(jī)箱后框上的重力方向上的轉(zhuǎn)軸螺釘8折疊展開(kāi)，當(dāng)機(jī)箱閉合時(shí)再通過(guò)GB9074螺釘組合件7固定。在箱體頂板2與底板4的內(nèi)側(cè)面縱向上通過(guò)GB9074螺釘組合件7分別安裝有上、下2個(gè)中模塊安裝件9。機(jī)箱面板I上粘裝有企業(yè)標(biāo)牌10、鉚裝有產(chǎn)品銘牌11。機(jī)箱把手12通過(guò)轉(zhuǎn)軸螺釘13安裝于機(jī)箱面板I兩側(cè)面，從而可繞兩轉(zhuǎn)軸螺釘形成的橫向軸旋轉(zhuǎn)。機(jī)箱面板I上還螺裝有滿足HB7390標(biāo)準(zhǔn)的前緊定鉤安裝件14，同時(shí)還設(shè)計(jì)預(yù)留設(shè)備狀態(tài)顯示的顯控組件安裝、標(biāo)識(shí)接口 15。機(jī)箱底板4的進(jìn)風(fēng)口區(qū)域16的尺寸及位置設(shè)計(jì)按HB7390關(guān)于LRU通風(fēng)孔區(qū)的規(guī)定執(zhí)行。機(jī)箱頂板2的出風(fēng)口區(qū)域17的尺寸及位置設(shè)計(jì)根據(jù)模塊內(nèi)部布局設(shè)計(jì)，以提高散熱效率，同時(shí)機(jī)箱頂板2的出風(fēng)口區(qū)域17的內(nèi)側(cè)面還螺裝金屬絲屏蔽網(wǎng)組件18以提高機(jī)箱電磁兼容性能。機(jī)箱左右側(cè)門(mén)5、6與箱體框架的接縫區(qū)域周邊粘結(jié)鋁鍍銀導(dǎo)電橡膠條19，以提高機(jī)箱電磁兼容性能。機(jī)箱左右側(cè)門(mén)5、6的前端螺裝不銹鋼嵌件20，以保護(hù)箱體不受把手旋轉(zhuǎn)刮傷同時(shí)起到裝飾作用。熱、振、電磁兼容專(zhuān)題設(shè)計(jì)方案參閱圖1-圖2 :機(jī)箱采用外部環(huán)控供風(fēng)的強(qiáng)迫通風(fēng)冷卻散熱設(shè)計(jì)方案，環(huán)控冷卻風(fēng)通過(guò)機(jī)箱底部進(jìn)風(fēng)口 16進(jìn)入機(jī)箱內(nèi)部冷卻發(fā)熱模塊或組件。環(huán)控冷卻風(fēng)通過(guò)內(nèi)部功能模塊1、I1、II1、IV之間的間隙風(fēng)道直接冷卻各主要發(fā)熱模塊或組件，出風(fēng)口 17設(shè)置于機(jī)箱頂部。機(jī)箱底部進(jìn)風(fēng)口 16的通風(fēng)孔陣布局除需滿足標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的區(qū)域限制要求外還要根據(jù)內(nèi)部模塊布局、熱源集中區(qū)域分布等特點(diǎn)進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)，確保冷卻介質(zhì)對(duì)熱源集中區(qū)域進(jìn)行高效散熱。機(jī)箱頂部出風(fēng)口 17設(shè)計(jì)要同時(shí)考慮流道風(fēng)阻、電磁兼容、外觀防護(hù)等要素。為提高機(jī)箱整體結(jié)構(gòu)剛強(qiáng)度和耐用性，機(jī)箱各主要結(jié)構(gòu)件含面板1、頂板2、后框3、底板4、右側(cè)門(mén)5、左側(cè)門(mén)6、中模塊安裝件9、前緊定鉤14等之間全部通過(guò)GB9074螺釘組合件7進(jìn)行連接，同時(shí)對(duì)所有螺紋孔采用GB/T 24425. 3-2009鎖緊型鋼絲螺套加固。為提高機(jī)箱的電磁兼容性能，將機(jī)箱整體設(shè)計(jì)成電磁密封式機(jī)箱，在機(jī)箱左右側(cè)門(mén)5、6與箱體框架的接縫區(qū)域周邊粘結(jié)嵌裝鋁鍍銀導(dǎo)電橡膠條19，金屬絲屏蔽網(wǎng)組件18安裝在機(jī)箱頂板2的出風(fēng)口區(qū)域17的內(nèi)側(cè)面，以提高機(jī)箱屏蔽效能。機(jī)箱使用實(shí)施中的模塊布局及接口設(shè)計(jì)參閱圖3-圖5。該系列機(jī)箱一般可通過(guò)M3螺釘安裝4個(gè)功能模塊和I個(gè)接口模塊。功能模塊I可以是電源模塊，安裝于左側(cè)門(mén)6上；功能模塊IV可以是功放模塊。安裝于右側(cè)門(mén)5上；功能模塊II和功能模塊III可以是終端模塊或信道模塊，分別安裝于機(jī)箱頂板2及底板4之間的中模塊安裝件9的兩側(cè)。功能模塊I與功能模塊IV的安裝接口鏡像對(duì)稱(chēng)，其中功能模塊I安裝于左側(cè)門(mén)6上的機(jī)械接口，如功能模塊I安裝區(qū)域21、功能模塊I安裝螺紋孔22。功能模塊I1、功能模塊III的安裝接口鏡像對(duì)稱(chēng)，其中功能模塊II安裝于中模塊安裝件9 (上、下)上的機(jī)械接口，如功能模塊II安裝區(qū)域23、功能模塊II安裝螺紋孔24。接口模塊V—般包含ARINC600標(biāo)準(zhǔn)高低頻組合式接插件、集成接口功能元件及電氣互巴不得組件的接口電路板，安裝于機(jī)箱后框3腔體內(nèi)部，其機(jī)械接口，如接口電路板安裝區(qū)域25、接口電路板安裝螺紋孔26、組合接插件安裝窗口 27、組合接插件安裝孔28。使用本實(shí)施例所闡述的通用機(jī)箱，其內(nèi)部所裝功能模塊、接口模塊的機(jī)械接口需按本實(shí)施例的詳細(xì)尺寸規(guī)格要求設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)機(jī)箱與各功能模塊獨(dú)立設(shè)計(jì)、加工、調(diào)試。機(jī)箱使用實(shí)施中的電氣互聯(lián)設(shè)計(jì)參閱圖6-圖7。機(jī)箱內(nèi)部模塊電氣互聯(lián)方案依據(jù)機(jī)箱最終使用實(shí)施方案及內(nèi)部功能模塊詳細(xì)設(shè)計(jì)確定，不屬于本發(fā)明機(jī)箱設(shè)計(jì)內(nèi)容，但本實(shí)施例給出電氣互聯(lián)設(shè)計(jì)實(shí)施參考方案。如采用本機(jī)箱設(shè)計(jì)方案的某電子設(shè)備主要通過(guò)接口模塊實(shí)現(xiàn)各模塊之間的電氣互連，接口模塊內(nèi)部安裝了 ARINC600組合式接插件29和接口電路板30。其中ARINC600組合式接插件29通過(guò)螺釘固聯(lián)在后框3后側(cè)面板上，接口電路板30通過(guò)周向螺釘固聯(lián)在后框3的前端腔體內(nèi)部，并在空間上固聯(lián)有伸出后框3腔體連接至功能模塊II的剛?cè)岚暹B接組件31，連接至功能模塊IV的排線電纜連接組件32，連接至功能模塊I的排線電纜連接組件33。其它實(shí)施方式。本機(jī)箱除上述具體實(shí)施方式
外，還可通過(guò)更改局部組成部件的設(shè)計(jì)方案而擴(kuò)展使用范圍。典型的有取消機(jī)箱頂板2及底板4的通風(fēng)散熱孔陣而成為自然散熱機(jī)箱，將機(jī)箱左、右側(cè)門(mén)5、6與功能模塊1、IV進(jìn)行一體化設(shè)計(jì)而成為復(fù)合式機(jī)箱等。
權(quán)利要求
1.一種折疊式電子設(shè)備通用機(jī)箱，包括，主要適用于3MCU 6MCU機(jī)箱外形尺寸范圍的現(xiàn)場(chǎng)可互換電子設(shè)備LRU，對(duì)外接口按照HB7390-96《民用飛機(jī)電子設(shè)備接口要求》及ARINC600規(guī)范尺寸系列設(shè)計(jì)制作的面板(I)、頂板(2 )、后框(3 )、底板(4)、右側(cè)門(mén)(5 )和左側(cè)門(mén)(6)，其特征在于面板(I)、頂板(2)、后框(3)與底板(4)通過(guò)GB9074螺釘組合件(7)縱向固聯(lián)成長(zhǎng)方形箱體框架，左右側(cè)門(mén)(5、6)兩側(cè)鏡像對(duì)稱(chēng)，通過(guò)轉(zhuǎn)軸螺釘(8)安裝于后框(3)的兩側(cè)面上，并可繞機(jī)箱后框(3)上的轉(zhuǎn)軸螺釘(8)折疊展開(kāi)；其中左右側(cè)門(mén)(5、6)上分別設(shè)有可以安裝功能模塊1、功能模塊IV的型腔，頂板(2)與底板(4)的內(nèi)側(cè)面縱向通過(guò)GB9074螺釘組合件(7)分別安裝有上、下兩個(gè)中模塊安裝件(9)，中模塊安裝件兩側(cè)分別設(shè)有可以安裝功能模塊I1、功能模塊III的型腔，機(jī)箱后框(3)內(nèi)設(shè)有可以安裝接口模塊V的型腔，上述五個(gè)模塊相互間的電氣互聯(lián)主要通過(guò)接口模塊V實(shí)現(xiàn)；在機(jī)箱頂板(2)出風(fēng)口區(qū)域(17)內(nèi)側(cè)面安裝有確保機(jī)箱電磁兼容性能的金屬絲屏蔽網(wǎng)組件(18);機(jī)箱采用外部環(huán)控供風(fēng)，環(huán)控冷卻風(fēng)通過(guò)機(jī)箱底部進(jìn)風(fēng)口(16)進(jìn)入機(jī)箱箱體并冷卻內(nèi)部發(fā)熱模塊或組件，出風(fēng)口(17)設(shè)置于機(jī)箱頂部，從機(jī)箱頂部出風(fēng)口(17)出風(fēng)。
2.如權(quán)利要求1所述的折疊式電子設(shè)備通用機(jī)箱，其特征在于，機(jī)箱面板(I)上還螺裝有滿足HB7390標(biāo)準(zhǔn)的前緊定鉤安裝件(14)，安裝有可翻轉(zhuǎn)式的機(jī)箱把手(12)，粘裝有企業(yè)標(biāo)牌(10)，鉚裝有產(chǎn)品銘牌(11)，同時(shí)還設(shè)計(jì)預(yù)留有安裝設(shè)備狀態(tài)顯示的顯控組件和標(biāo)識(shí)接口(15)。
3.如權(quán)利要求1所述的折疊式電子設(shè)備通用機(jī)箱，其特征在于，機(jī)箱底板(4)的進(jìn)風(fēng)口區(qū)域(16)的尺寸及位置設(shè)計(jì)按HB7390關(guān)于LRU通風(fēng)孔區(qū)的規(guī)定執(zhí)行。
4.如權(quán)利要求1所述的折疊式電子設(shè)備通用機(jī)箱，其特征在于，機(jī)箱左右側(cè)門(mén)(5、6)與箱體框架的接縫區(qū)域周邊粘結(jié)鋁鍍銀導(dǎo)電橡膠條(19)，以提高機(jī)箱電磁兼容性能。
5.如權(quán)利要求1所述的折疊式電子設(shè)備通用機(jī)箱，其特征在于，機(jī)箱左右側(cè)門(mén)(5、6)的前端螺裝不銹鋼嵌件(20)，以保護(hù)箱體不受把手旋轉(zhuǎn)刮傷同時(shí)起到裝飾作用。
6.如權(quán)利要求1所述的折疊式電子設(shè)備通用機(jī)箱，其特征在于，機(jī)箱各主要結(jié)構(gòu)件含面板(I)、頂板(2)、后框(3)、底板(4)、右側(cè)門(mén)(5)、左側(cè)門(mén)(6)、中模塊安裝件(9)和前緊定鉤(14)之間，全部通過(guò)GB9074螺釘組合件(7)進(jìn)行連接，同時(shí)對(duì)所有螺紋孔采用GB/T24425. 3-2009鎖緊型鋼絲螺套加固。
7.如權(quán)利要求1所述的折疊式電子設(shè)備通用機(jī)箱，其特征在于，機(jī)箱內(nèi)部可以安裝四個(gè)功能模塊和一個(gè)接口模塊，四個(gè)功能模塊可以是電源模塊、功放模塊、終端模塊和信道模塊，其中電源模塊安裝于左側(cè)門(mén)(6)上，功放模塊安裝于上右側(cè)門(mén)(5)上，終端模塊和信道模塊安裝于機(jī)箱頂板(2)及底板(4)之間的中模塊安裝件(9)的兩側(cè)，接口模塊安裝于后框(3)內(nèi)。
8.如權(quán)利要求1所述的折疊式電子設(shè)備通用機(jī)箱，其特征在于，接口模塊V內(nèi)可螺釘固聯(lián)安裝ARINC600組合式接插件(29 )、接口電路板(30 )，其中接口電路板(30 )上集成有實(shí)現(xiàn)機(jī)箱內(nèi)模塊電氣互聯(lián)的剛?cè)岚暹B接組件(31)、排線電纜連接組件(32、33)。
全文摘要
本發(fā)明提出的一種折疊式電子設(shè)備通用機(jī)箱，旨在提供一種可作為各種軍、民用，多種平臺(tái)條件使用，具有標(biāo)準(zhǔn)化、通用化、系列化、組合化特征的MCU尺寸系列的LRU電子設(shè)備通用機(jī)箱。本發(fā)明通過(guò)下述技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn)面板(1)、頂板(2)、后框(3)與底板(4)通過(guò)螺釘組合件(7)縱向固聯(lián)成長(zhǎng)方形箱體框架，可折疊展開(kāi)的左右側(cè)門(mén)(5、6)通過(guò)轉(zhuǎn)軸螺釘(8)鏡像對(duì)稱(chēng)地安裝于后框的兩側(cè)面上；左右側(cè)門(mén)上可安裝功能模塊Ⅰ和Ⅳ，頂板與底板之間可安裝功能模塊Ⅱ和Ⅲ，機(jī)箱后框內(nèi)可安裝接口模塊Ⅴ；環(huán)控冷卻風(fēng)從機(jī)箱底部進(jìn)風(fēng)口(16)進(jìn)入，從機(jī)箱頂部出風(fēng)口(17)排出；機(jī)箱頂板出風(fēng)口區(qū)域內(nèi)側(cè)面安裝有金屬絲屏蔽網(wǎng)組件(18)。
文檔編號(hào)H05K7/20GK103002684SQ20121041834
公開(kāi)日2013年3月27日 申請(qǐng)日期2012年10月28日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月28日
發(fā)明者熊長(zhǎng)武, 李響 申請(qǐng)人:中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十研究所