專利名稱：一種pcb板插孔的加工方法及其插孔結(jié)構(gòu)的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及通信技術領域，尤其涉及一種防止元器件在進行波峰焊時連錫的PCB插孔加工方法及其插孔結(jié)構(gòu)。
背景技術：
在電子元器件焊接裝連到PCB板的過程中，插裝在PCB板上的元器件在進行波峰焊時經(jīng)常會在元器件的引腳間發(fā)生連錫，尤其是引腳間距小于2_的插裝元器件，因其焊盤的間距太小，極易發(fā)生連錫。為了減少這些缺陷、避免維修，設計者多會采用不同的方式來提高加工的良品率。其中，使用最廣泛的避免插裝的元器件波峰焊連錫的設計方法，當屬在PCB上增加偷錫焊盤，偷錫焊盤的主要作用是在插裝的元器件引腳與波峰焊脫離時，產(chǎn)生拉力把多余的焊錫牽引到偷錫焊盤上，從而避免連錫現(xiàn)象。然而，在PCB板上增加的偷錫焊盤，只能放在元器件引腳的尾部末端，而對于中間部分的元器件的引腳連錫，卻沒有任何改善的作用。另外，由于偷錫焊盤設置的面積一般要比元件器引腳焊盤要大好幾倍，因而也比較占用PCB板的面積。另外一種防止元器件的引腳間發(fā)生連錫的方法是在PCB板過波峰焊的元器件焊盤之間，增加絲印，起到類似“堤壩”的功能，用于防止連錫。然而，由于絲印的高度有限不能完全隔開焊錫，且此類防連錫絲印排列方向和波峰焊時的方向有相關，對PCB板某些方向過波峰焊時，也起不到防止連錫的作用。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明提供一種PCB插孔加工方法及其插孔結(jié)構(gòu)，以解決現(xiàn)有技術PCB板上插裝的元器件在進行波峰焊時產(chǎn)生連錫的問題。為實現(xiàn)本發(fā)明目的，本發(fā)明實現(xiàn)方案具體如下—種PCB板插孔的加工方法，所述PCB板過波峰焊的一面至少取消元器件引腳間插孔的焊盤，在過波峰焊的一面基材的外部覆蓋有銅板，所述PCB板內(nèi)部根據(jù)需要設有傳輸信號的印刷線路，其中所述方法包括步驟I、在PCB板過波峰焊的一面的銅板上覆蓋干膜，對不需要的銅板上覆蓋的干膜進行曝光工藝處理；步驟2、去除PCB板上未曝光的干膜，露出需要電鍍的PCB板插孔及與之電性連接并環(huán)繞在其周圍的銅板；步驟3、對PCB板插孔及其周圍的銅板進行鍍銅加厚，然后通過鍍錫形成錫保護層，避免后續(xù)蝕刻時被去除；步驟4、去除不需要的銅板上覆蓋的干膜，蝕刻掉這些不需要的銅板；步驟5、去除PCB板插孔及其周圍銅板上的錫保護層，露出PCB板插孔孔銅及其周圍的銅板，并進行后續(xù)加工工序處理。優(yōu)選地，在前述步驟I中，進一步對所述PCB板過波峰焊的一面插孔焊盤的位置，通過已曝光干膜將該位置遮住。優(yōu)選地，在前述步驟5中，最終露出的與PCB板插孔電性連接并環(huán)繞在插孔周圍的孔銅高度低于或平齊于所述PCB板基材的高度。本發(fā)明同時提供一種PCB板的插孔結(jié)構(gòu)，其中所述PCB板過波峰焊的一面至少取消元器件引腳間插孔的焊盤，所述插孔為銅插孔，且所述插孔與所述PCB板上露出的銅板一體連接，通過該插孔孔銅及PCB板上露出的銅板，和元器件引腳自身來實現(xiàn)焊接，進而可以有效避免連錫缺陷。優(yōu)選地，所述與PCB板插孔一體連接的孔銅高度低于或平齊于所述PCB板的基材 高度，以便焊錫較多時能夠更好地收納多余的焊錫。優(yōu)選地，當所述PCB板過波峰焊的一面插孔焊盤部分保留時，元器件引腳間的焊盤寬度和插件孔孔徑等大。與現(xiàn)有的技術方案相比，本發(fā)明可以有效避免連錫缺陷。


圖I是本發(fā)明PCB板插孔的加工方法流程示意圖。圖2是依圖I所示方法加工的PCB板各中間狀態(tài)結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是依本發(fā)明加工方法形成的PCB板插孔焊接前、后結(jié)構(gòu)示意圖。圖4是本發(fā)明另一實施例PCB板插孔焊接前、后結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式為了實現(xiàn)本發(fā)明目的，本發(fā)明采用的核心思想為至少將現(xiàn)有PCB板需要過波峰焊的板面上的元器件之間插孔的焊盤取消，通過該插孔孔銅和元器件引腳實現(xiàn)焊接。通過本發(fā)明方法，可以有效避免連錫缺陷。為使本發(fā)明技術方案更加清楚和明白，以下結(jié)合本發(fā)明具體實施例加以詳細說明。請參考圖I、圖2所示，為本發(fā)明PCB板插孔加工方法示意圖以及依本發(fā)明方法加工的PCB板各中間狀態(tài)結(jié)構(gòu)示意圖。在本發(fā)明中，所述PCB板過波峰焊的一面至少取消元器件弓I腳間插孔的焊盤，在過波峰焊的一面基材的外部覆蓋有銅板，所述PCB板內(nèi)部根據(jù)需要設有傳輸信號的印刷線路，該方法包括步驟I、在PCB板過波峰焊的一面的銅板上覆蓋干膜，對不需要的銅板上覆蓋的干膜進行曝光工藝處理。如圖2a所示，I表示銅板,2表示PCB板基材,所述銅板I覆蓋在PCB板過波峰焊一面的基材2的外部。在所述PCB板基材的內(nèi)部，則根據(jù)需要設置有用于傳輸信號的印刷線路6。在所述PCB板過波峰焊的一面的銅板I上覆蓋一層干膜3，然后對不需要的銅板I上覆蓋的干膜3進行曝光工藝處理，如圖2a所示，其中灰色部分是指已曝光干膜，黑色部分是指未曝光的干膜。為實現(xiàn)本發(fā)明目的，對現(xiàn)有技術中PCB板插孔焊盤的位置，需要通過已曝光干膜3將該位置遮住，以便在后續(xù)鍍銅、鍍錫過程中該位置不會被鍍上，這樣，在后續(xù)去除干膜蝕刻后，當相應的銅面被蝕刻掉后，此位置就不會形成插孔焊盤。步驟2、去除PCB板上未曝光的干膜，露出需要電鍍的PCB板插孔及與之電性連接并環(huán)繞在其周圍的銅板。如圖2b所示，在本步驟中，去除PCB板上未曝光的干膜3 (圖2a中所示的黑色部分)，露出需要電鍍的PCB板插孔5及與之電性連接并環(huán)繞在其周圍的銅板I。此時，由于銅板的其他部分被已曝光的干膜覆蓋。因此，在后續(xù)步驟中，對PCB板插孔5及其周圍的銅板I進行鍍銅、鍍錫工藝處理時，由于銅板I其他部分覆蓋有已曝光干膜3，因此，對此部分銅板I不會產(chǎn)生任何影響。步驟3、對PCB板插孔及其周圍的銅板進行鍍銅加厚，然后通過鍍錫形成錫保護層，避免后續(xù)蝕刻時被去除。如圖2c所示，在本步驟中，首先對需要電鍍部分PCB板上的插孔及與之電性連接并環(huán)繞在其周圍的銅板I進行鍍銅工藝處理，使得該部分銅板I較不需要電鍍的其他部分銅板略微加厚，處理完該鍍銅工藝后，為防止后續(xù)的蝕刻工藝對PCB板插孔及其周圍的電 鍍銅板I產(chǎn)生影響，需要對所述鍍銅部分進一步進行鍍錫工藝處理，其最終形成的PCB板插孔5及電鍍的銅板I上覆蓋有錫保護層4。步驟4、去除不需要的銅板上覆蓋的干膜，蝕刻掉不需要的銅板。如圖2d所示，在本步驟中，首先去除PCB板上不需要的銅板I上覆蓋的干膜3(如圖2a所示的灰色部分干膜3)，露出不需要的銅板I。然后，通過蝕刻工藝蝕刻掉這些不需要的銅板1，直至露出PCB板非導電基材2，在本步驟中形成的PCB板最終中間狀態(tài)結(jié)構(gòu)示意圖如圖2e所示。步驟5、去除PCB板插孔及其周圍銅板上的錫保護層，露出PCB板插孔孔銅及其周圍的銅板，并進行后續(xù)加工工序處理。如圖2f所示，進行完上述各步驟工藝處理后，進一步去除前述電鍍的PCB板插孔5及銅板I的錫保護層4，露出最終的PCB板銅插孔5以及與之電性連接的銅板I。為實現(xiàn)本發(fā)明目的，優(yōu)選地，最終露出的與PCB板銅插孔5電性連接的銅板I以略低于或平齊于所述PCB板基材2為宜。如圖3a和3b所示，本發(fā)明同時提供一種PCB板的插孔結(jié)構(gòu)，所述PCB板過波峰焊的一面至少取消元器件引腳間插孔的焊盤，所述插孔為銅插孔，且所述插孔與所述PCB板上露出的銅板一體連接，通過該插孔孔銅及PCB板上露出的銅板，和元器件引腳自身來實現(xiàn)焊接，進而可以有效避免連錫缺陷。較佳地，所述與PCB板插孔一體連接的銅板高度應低于或平齊于所述PCB板的基材高度，以便焊錫較多時能夠更好地收納多余的焊錫。進一步如圖4a和4b所示，在實際應用中，為了提高PCB板上插孔孔銅與元器件弓I腳間的焊接結(jié)合力，可以部分保留所述PCB板過波峰焊的一面插孔焊盤，此時，對在元器件引腳之間的焊盤進行剔除處理，使得元器件引腳間的焊盤寬度和插件孔孔徑等大。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發(fā)明保護的范圍之內(nèi)。
權利要求
1.一種PCB板插孔的加工方法，所述PCB板過波峰焊的一面至少取消元器件引腳間插孔的焊盤，在過波峰焊的一面基材的外部覆蓋有銅板，所述PCB板內(nèi)部根據(jù)需要設有傳輸信號的印刷線路，其特征在于，所述方法包括 步驟I、在PCB板過波峰焊的一面的銅板上覆蓋干膜，對不需要的銅板上覆蓋的干膜進行曝光工藝處理； 步驟2、去除PCB板上未曝光的干膜，露出需要電鍍的PCB板插孔及與之電性連接并環(huán)繞在其周圍的銅板； 步驟3、對PCB板插孔及其周圍的銅板進行鍍銅加厚，然后通過鍍錫形成錫保護層，避免后續(xù)蝕刻時被去除； 步驟4、去除不需要的銅板上覆蓋的干膜，蝕刻掉這些不需要的銅板； 步驟5、去除PCB板插孔及其周圍銅板上的錫保護層，露出PCB板插孔孔銅及其周圍的銅板，并進行后續(xù)加工工序處理。
2.如權利要求I所述的方法，其特征在于，在前述步驟I中，進一步對所述PCB板過波峰焊的一面插孔焊盤的位置，通過已曝光干膜將該位置遮住。
3.如權利要求I所述的方法，其特征在于，在前述步驟5中，最終露出的與PCB板插孔電性連接并環(huán)繞在插孔周圍的孔銅高度低于或平齊于所述PCB板基材的高度。
4.一種PCB板的插孔結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述PCB板過波峰焊的一面至少取消元器件引腳間插孔的焊盤，所述插孔為銅插孔，且所述插孔與所述PCB板上露出的銅板一體連接，通過該插孔孔銅及PCB板上露出的銅板，和元器件引腳自身來實現(xiàn)焊接，進而可以有效避免連錫缺陷。
5.如權利要求4所述的插孔結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述與PCB板插孔一體連接的孔銅高度低于或平齊于所述PCB板的基材高度，以便焊錫較多時能夠更好地收納多余的焊錫。
6.如權利要求4所述的插孔結(jié)構(gòu)，其特征在于，當所述PCB板過波峰焊的一面插孔焊盤部分保留時，元器件引腳間的焊盤寬度和插件孔孔徑等大。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種PCB板插孔的加工方法，至少將現(xiàn)有PCB板需要過波峰焊的板面上的元器件之間插孔的焊盤取消，借由該插孔孔銅和元器件引腳自身來實現(xiàn)焊接。通過本發(fā)明方法，可以有效避免連錫缺陷。本發(fā)明同時提供一種依上述加工方法形成的PCB板插孔結(jié)構(gòu)。
文檔編號H05K3/34GK102970833SQ20121043595
公開日2013年3月13日 申請日期2012年11月5日 優(yōu)先權日2012年11月5日
發(fā)明者朱興旺 申請人:杭州華三通信技術有限公司