專利名稱：多層布線基板的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種多層布線基板的制造方法。
背景技術(shù)：
作為搭載電子部件的封裝體，通常使用在芯基板的兩側(cè)交替層疊樹脂絕緣層和導(dǎo)體層而形成有積層的多層布線基板(專利文獻(xiàn)I)。在多層布線基板中，芯基板由例如含有玻璃纖維的樹脂形成，具有利用較高的剛性來加強(qiáng)積層的作用。但是，由于芯基板形成得較厚，因此會妨礙多層布線基板小型化。因而，近年來，通過減薄芯基板來使多層布線基板小型化。另一方面，在減薄芯基板時，包含芯基板在內(nèi)的制造過程中的組件(應(yīng)成為多層布線基板的制造過程中的基板)的強(qiáng)度降低，無法水平地輸送芯基板或者組件，在輸送時，芯基板或者組件會與輸送設(shè)備接觸，存在芯基板或者組件損傷這樣的問題。另外，在各制造工序中，在固定芯基板或者組件后供給至預(yù)定的制造工序時，存在芯基板或者組件撓曲、例如難以準(zhǔn)確地進(jìn)行鍍層處理等處理這樣的問題。結(jié)果，在包含芯基板的多層布線基板中，當(dāng)減小芯基板的厚度時，存在其制造成品率降低這樣的問題。從這樣的方面考慮，提出了所謂的無芯多層布線基板(專利文獻(xiàn)2、專利文獻(xiàn)3)，其具有在不設(shè)置芯基板的前提下適合于小型化、且能夠提高高頻信號的傳送性能的構(gòu)造。此類無芯多層布線基板例如通過如下方法得到:將積層形成于在表面設(shè)有通過將能夠剝離的兩個金屬膜層疊而形成的剝離片的支承基板，之后在上述剝離片的剝離界面上進(jìn)行分離，從而將積層自支承體分離，得到作為目標(biāo)的多層布線基板。但是，上述的無芯多層布線基板因在內(nèi)部不具有芯層而強(qiáng)度較弱，存在處理時需要留意、并且用途受到限定這樣的問題。專利文獻(xiàn)1:日本特開平11 - 233937號公報(bào)專利文獻(xiàn)2:日本特開2009 - 289848號公報(bào)專利文獻(xiàn)3:日本特開2007 - 214427號公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，針對在芯基板的兩個面具有由至少I層導(dǎo)體層和至少I層樹脂絕緣層交替層疊而得到的層疊構(gòu)造體的多層布線基板，提供一種以不會降低其制造成品率為前提、能夠減薄芯基板且能夠使該多層布線基板小型化的制造方法。為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明涉及一種多層布線基板的制造方法，其特征在于，該多層布線基板的制造方法包括:第I層疊構(gòu)造體形成工序，在支承基板上形成包含至少I層導(dǎo)體層和至少I層樹脂絕緣層的第I層疊構(gòu)造體；芯基板形成工序，將在上側(cè)主表面配設(shè)有金屬層的芯基板以該芯基板的下側(cè)主表面與上述第I層疊構(gòu)造體接觸的方式層疊在上述第I層疊構(gòu)造體上；以及
第2層疊構(gòu)造體形成工序，在上述芯基板上形成包含至少I層導(dǎo)體層和至少I層樹脂絕緣層的第2層疊構(gòu)造體。采用本發(fā)明，在支承基板上形成層疊有至少I層導(dǎo)體層和至少I層樹脂絕緣層的層疊構(gòu)造體的、所謂的無芯多層布線基板的制造方法中，將芯基板也與上述層疊構(gòu)造體一同層疊，進(jìn)而在芯基板上層疊同樣結(jié)構(gòu)的追加的層疊構(gòu)造體。在無芯多層布線基板的制造方法中，在如上所述那樣將層疊構(gòu)造體形成在支承基板上之后去除該支承基板，因此，最終留下利用由至少I層導(dǎo)體層和至少I層樹脂絕緣層構(gòu)成的層疊構(gòu)造體夾持芯基板的結(jié)構(gòu)、即具有芯基板的多層布線基板。在本發(fā)明中，在制造具有厚度為200 μ m以下的芯基板的多層布線基板時，以上述方式利用無芯多層布線基板的制造方法，因此，在該制造過程中，層疊構(gòu)造體、芯基板形成于支承基板。因而，即使在減小芯基板的厚度的情況下，通過充分增大支承基板的厚度，制造過程中的組件強(qiáng)度也不會降低。因而，能夠在制造過程中水平地輸送組件，從而能夠避免在輸送時組件會與輸送設(shè)備接觸導(dǎo)致芯基板或者組件損傷的問題。另外，也能夠避免在各制造工序中對組件進(jìn)行固定并供給至預(yù)定的制造工序時組件發(fā)生撓曲，從而導(dǎo)致例如難以準(zhǔn)確地進(jìn)行鍍層處理等處理的問題。因此，能夠以較高的成品率得到具有較薄的芯基板的多層布線基板，從而能夠使該具有芯基板的多層布線基板小型化。上述本發(fā)明的方法并不限定于制造芯基板較薄、在普通的制造方法中芯基板或者處于制造過程中的組件發(fā)生撓曲而導(dǎo)致制造成品率降低的構(gòu)造的含芯基板的多層布線基板，也可以在芯基板較厚、利用普通的制造方法也能夠以較高的成品率制造含芯基板的多層布線基板的情況下應(yīng)用。在本發(fā)明的一例中，芯基板形成工序可以包括如下工序:在將上述芯基板層疊在上述第I層疊構(gòu)造體上之后，在芯基板中形成通孔，通過鍍層處理來埋設(shè)該通孔。在這種情況下，埋設(shè)在通孔中的鍍金屬發(fā)揮將形成在芯基板的兩個面的層疊構(gòu)造體電連接的層間連接體(通路)的功能，因此，能夠縮短用于將這些層疊構(gòu)造體電連接的布線長度，從而能夠防止高頻信號的傳送性能劣化等。另外，在以往的具有芯基板的多層布線基板的制造方法中，為了將形成在芯基板的兩個面的層疊構(gòu)造體電連接，需要在芯基板中設(shè)置通路導(dǎo)體。因此，將層疊構(gòu)造體電連接的布線長度必然變長，有可能導(dǎo)致高頻信號的傳送性能劣化。并且，在本發(fā)明的一例中，在芯基板形成工序中，能夠在將上述芯基板層置在上述第I層疊構(gòu)造體上之后在芯基板中形成通孔，在將鍍層形成于該通孔的內(nèi)壁之后使用樹脂絕緣材料來形成上述樹脂絕緣層，并且，能夠利用絕緣體來埋設(shè)通孔。在這種情況下，能夠省略以往的含芯基板的多層布線基板中的、對芯基板進(jìn)行的通孔鍍層處理、通過填充樹脂來埋設(shè)通孔以及填充樹脂的研磨工序等復(fù)雜的工序。即，能夠簡化多層布線基板的制造工序。另外，在本發(fā)明的一例中，芯基板形成工序可以包括在芯基板的用于形成通孔的位置局部去除形成在芯基板的上側(cè)主表面的金屬層的工序。在這種情況下，由于在應(yīng)當(dāng)形成通孔的位置不存在最初的金屬層，因此，例如在通過照射激光來形成通孔的情況下，能夠降低激光的照射能量，從而能夠降低含芯基板的多層布線基板的制造成本。
另外，在本發(fā)明的一例中，芯基板形成工序可以包括如下工序:在樹脂絕緣層的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度以上的溫度狀態(tài)下，將芯基板以壓接的方式層疊在該第I層疊構(gòu)造體上。在這種情況下，當(dāng)在第I層疊構(gòu)造體上形成芯基板時，能夠改善第I層疊構(gòu)造體的翹曲，從而能夠改善含芯基板的多層布線基板中的、至少芯基板下的翹曲。因而，能夠改善含芯基板的多層布線基板整體的翹曲。如以上說明的那樣，采用本發(fā)明，對于在芯基板的兩個面具有由至少I層導(dǎo)體層和至少I層樹脂絕緣層交替層疊而成的層疊構(gòu)造體的多層布線基板，能夠提供一種在不降低其制造成品率的前提下減薄芯基板且能夠使該多層布線基板小型化的制造方法。


圖1是第I實(shí)施方式的多層布線基板的俯視圖。圖2是第I實(shí)施方式的多層布線基板的俯視圖。圖3是放大表不沿著I 一 I切開圖1和圖2所不的多層布線基板時的截面的一部分的圖。圖4是第I實(shí)施方式的多層布線基板的制造方法的一個工序圖。圖5是第I實(shí)施方式的多層布線基板的制造方法的一個工序圖。圖6是第I實(shí)施方式的多層布線基板的制造方法的一個工序圖。圖7是第I實(shí)施方式的多層布線基板的制造方法的一個工序圖。圖8是第I實(shí)施方式的多層布線基板的制造方法的一個工序圖。圖9是第I實(shí)施方式的多層布線基板的制造方法的一個工序圖。圖10是第I實(shí)施方式的多層布線基板的制造方法的一個工序圖。圖11是第I實(shí)施方式的多層布線基板的制造方法的一個工序圖。圖12是第I實(shí)施方式的多層布線基板的制造方法的一個工序圖。圖13是第I實(shí)施方式的多層布線基板的制造方法的一個工序圖。圖14是第I實(shí)施方式的多層布線基板的制造方法的一個工序圖。圖15是第I實(shí)施方式的多層布線基板的制造方法的一個工序圖。圖16是第I實(shí)施方式的多層布線基板的制造方法的一個工序圖。圖17是放大表不第2實(shí)施方式的多層布線基板的截面的一部分的圖。圖18是第2實(shí)施方式的多層布線基板的制造方法的一個工序圖。圖19是第2實(shí)施方式的多層布線基板的制造方法的一個工序圖。圖20是第2實(shí)施方式的多層布線基板的制造方法的一個工序圖。圖21是第2實(shí)施方式的多層布線基板的制造方法的一個工序圖。
具體實(shí)施例方式下面，參照

本發(fā)明的實(shí)施方式。(第I實(shí)施方式)(多層布線基板)首先，對使用本發(fā)明的方法制造的多層布線基板的一例進(jìn)行說明。圖1和圖2是本實(shí)施方式的多層布線基板的俯視圖，圖1表示從上側(cè)觀察多層布線基板時的狀態(tài)，圖2表示從下側(cè)觀察多層布線基板時的狀態(tài)。另外，圖3是將沿著I 一 I切開圖1和圖2所示的多層布線基板時的截面的一部分放大表不的圖。但是，以下所示的多層布線基板是用于明確本發(fā)明的特征的例示，只要具有利用交替層疊而成的包含至少I層導(dǎo)體層和至少I層樹脂絕緣層的第I層疊構(gòu)造體和第2層疊構(gòu)造體夾持芯基板這樣的結(jié)構(gòu)，就不特別限定。圖1 圖3所不的多層布線基板10由第I導(dǎo)體層11 第7導(dǎo)體層17和第I樹脂絕緣層21 第6樹脂絕緣層26交替層疊而成。具體地講，在第I導(dǎo)體層11上層疊第I樹脂絕緣層21，在第I樹脂絕緣層21上層疊第2導(dǎo)體層12，在第2導(dǎo)體層12上層疊第2樹脂絕緣層22，在第2樹脂絕緣層22上層疊第3導(dǎo)體層13。另外，在第3導(dǎo)體層13上層疊第3樹脂絕緣層23，在第3樹脂絕緣層23上層疊第4導(dǎo)體層14，在第4導(dǎo)體層14上層疊第4樹脂絕緣層24，在第4樹脂絕緣層24上層疊第5導(dǎo)體層15。并且，在第5導(dǎo)體層15上層疊第5樹脂絕緣層25，在第5樹脂絕緣層25上層疊第6導(dǎo)體層16，在第6導(dǎo)體層16上層疊第6樹脂絕緣層26，在第6樹脂絕緣層26上層疊第7導(dǎo)體層17。另外，第I導(dǎo)體層11 第7導(dǎo)體層17由銅等電性能良好的導(dǎo)體形成，第I樹脂絕緣層21、第2樹脂絕緣層22和第4樹脂絕緣層24 第6樹脂絕緣層26根據(jù)需要由包含二氧化硅填料等的熱固性樹脂組成物形成，第3樹脂絕緣層23構(gòu)成由耐熱性樹脂板(例如雙馬來酰亞胺三嗪樹脂板)、纖維強(qiáng)化樹脂板(例如玻璃纖維強(qiáng)化環(huán)氧樹脂)等構(gòu)成的板狀的芯基板。另外，在第I導(dǎo)體層11上，以該第I導(dǎo)體層11局部暴露的方式形成第I保護(hù)層41，在第7導(dǎo)體層17上，以該第7導(dǎo)體層17局部暴露的方式形成第2保護(hù)層42。第I導(dǎo)體層11的自第I保護(hù)層41暴露的部分發(fā)揮用于將多層布線基板10連接于母板的背面連接盤(LGA焊盤)的功能，在多層布線基板10的背面以矩形形狀排列。第7導(dǎo)體層17的自第2保護(hù)層42暴露的部分發(fā)揮用于將未圖示的半導(dǎo)體元件等倒裝連接于多層布線基板10的焊盤(FC焊盤)的功能，且該部分構(gòu)成半導(dǎo)體元件搭載區(qū)域，在多層布線基板10的表面的大致中心部以矩形形狀排列。在第I樹脂絕緣層21中形成第I通路導(dǎo)體31，利用該第I通路導(dǎo)體31將第I導(dǎo)體層11和第2導(dǎo)體層12電連接，在第2樹脂絕緣層22中形成第2通路導(dǎo)體32，利用該第2通路導(dǎo)體32將第2導(dǎo)體層12和第3導(dǎo)體層13電連接。同樣，在第3樹脂絕緣層23中形成第3通路導(dǎo)體33，利用該第3通路導(dǎo)體33將第3導(dǎo)體層13和第4導(dǎo)體層14電連接，在第4樹脂絕緣層24中形成第4通路導(dǎo)體34，利用該第4通路導(dǎo)體34將第4導(dǎo)體層14和第
5導(dǎo)體層15電連接。另外，在第5樹脂絕緣層25中形成第5通路導(dǎo)體35，利用該第5通路導(dǎo)體35將第5導(dǎo)體層15和第6導(dǎo)體層16電連接，在第6樹脂絕緣層26中形成第6通路導(dǎo)體36，利用該第6通路導(dǎo)體36將第6導(dǎo)體層16和第7導(dǎo)體層17電連接。在本實(shí)施方式中，第I導(dǎo)體層11 第3導(dǎo)體層13、第I樹脂絕緣層21和第2樹脂絕緣層22、以及第I通路導(dǎo)體31和第2通路導(dǎo)體32構(gòu)成第I層疊構(gòu)造體20A，第4導(dǎo)體層14 第7導(dǎo)體層17、第4樹脂絕緣層24 第6樹脂絕緣層26、以及第4通路導(dǎo)體34 第6通路導(dǎo)體36構(gòu)成第2層疊構(gòu)造體20B。另外，雖未特別標(biāo)注附圖標(biāo)記，但第I導(dǎo)體層11 第7導(dǎo)體層17的、與第I通路導(dǎo)體31 第6通路導(dǎo)體36相連接的部分構(gòu)成通路連接盤(通路焊盤)，第I導(dǎo)體層11 第7導(dǎo)體層17的、未與第I通路導(dǎo)體31 第6通路導(dǎo)體36相連接的部分構(gòu)成布線層。另外，多層布線基板10的大小可以形成為例如200mmX200mmX0.4mm的大小。(多層布線基板的制造方法)接著，說明圖1 圖3所示的多層布線基板10的制造方法。圖4 圖16是本實(shí)施方式的多層布線基板10的制造方法的工序圖。另外，圖4 圖16所示的工序圖對應(yīng)于圖3所示的多層布線基板10的剖視圖。另外，在本發(fā)明的制造方法中，實(shí)際上在支承基板的兩側(cè)形成多層布線基板10，但在本實(shí)施方式中，為了明確本發(fā)明的制造方法的特征，對僅在支承基板的一側(cè)形成多層布線基板10的情況進(jìn)行說明。首先，如圖4所示，準(zhǔn)備在兩個面粘貼有銅箔51的支承基板S。支承基板S可以由例如耐熱性樹脂板(例如雙馬來酰亞胺三嗪樹脂板)、纖維強(qiáng)化樹脂板(例如玻璃纖維強(qiáng)化環(huán)氧樹脂)等構(gòu)成。另外，如以下詳細(xì)說明的那樣，為了抑制處于制造過程中的組件的撓曲，支承基板S的厚度可以設(shè)為例如0.4mm 1.0mm。接著,在形成于支承基板S的兩個面的銅箔51上，通過例如真空熱沖壓隔著作為粘接層的預(yù)浸層52以壓接的方式形成剝離片53。剝離片53構(gòu)成為由例如第I金屬膜53a和第2金屬膜53b構(gòu)成,在這些膜之間實(shí)施Cr鍍層等，且能夠利用外部張力互相剝離。另外，第I金屬膜53a和第2金屬膜53b可以由銅箔構(gòu)成。接著，如圖5所示，通過在形成于支承基板S的兩側(cè)的剝離片53上分別層疊感光性的干膜并進(jìn)行曝光和顯影，從而形成掩模圖案54。在掩模圖案54中分別形成有相當(dāng)于對準(zhǔn)標(biāo)記形成部Pa和外周部劃分部Po的開口部。接著，如圖6所示，在支承基板S上隔著掩模圖案54對剝離片53進(jìn)行蝕刻處理，在剝離片53的相當(dāng)于上述開口部的位置形成對準(zhǔn)標(biāo)記形成部Pa和外周部劃分部Po。另夕卜，在形成對準(zhǔn)標(biāo)記形成部Pa和外周部劃分部Po之后，通過蝕刻去除掩模圖案54。此外，優(yōu)選對去除掩模圖案54之后暴露的剝離片53的表面實(shí)施蝕刻處理，將其表面粗糙化。由此，能夠提高剝離片53與后述的樹脂絕緣層之間的密合性。接著，如圖7所示，在剝離片53上層疊樹脂膜，并在真空條件下加壓、加熱使其固化，形成第I樹脂絕緣層21。由此，剝離片53的表面被第I樹脂絕緣層21覆蓋，并且，構(gòu)成對準(zhǔn)標(biāo)記形成部Pa的開口部和構(gòu)成外周部劃分部Po的切口處于填充有第I樹脂絕緣層21的狀態(tài)。由此，在對準(zhǔn)標(biāo)記形成部Pa的部分形成對準(zhǔn)標(biāo)記的構(gòu)造。另外，由于外周部劃分部Po也被第I樹脂絕緣層21覆蓋，因此，在借助以下所示的剝離片53進(jìn)行的剝離工序中，能夠排除剝離片53的端面例如從預(yù)浸層52剝離而翹起，從而無法良好地進(jìn)行剝離工序，進(jìn)而無法制造作為目標(biāo)的多層布線基板10的不利情況。接著，從例如CO2氣體激光器、YAG激光器向第I樹脂絕緣層21照射預(yù)定強(qiáng)度的激光而形成導(dǎo)通孔，在酌情對該導(dǎo)通孔實(shí)施表面沾污去除處理和輪廓蝕刻之后，對包含導(dǎo)通孔的第I樹脂絕緣層21實(shí)施粗糙化處理。在第I樹脂絕緣層21包含填料的情況下，由于當(dāng)實(shí)施粗糙化處理時，填料會游離而殘留在第I樹脂絕緣層21上，因此適當(dāng)?shù)剡M(jìn)行水洗。
另外，能夠在上述水洗之后進(jìn)行送風(fēng)。由此，即使在沒有利用上述水洗完全去除游離的填料的情況下，也能夠在送風(fēng)過程中補(bǔ)充完成填料的去除。之后，對第I樹脂絕緣層21進(jìn)行圖案鍍層，形成第2導(dǎo)體層12和第I通路導(dǎo)體31。第2導(dǎo)體層12和第I通路導(dǎo)體31通過半添加法以如下方式形成。首先，在第I樹脂絕緣層21上形成無電解鍍膜之后，在該無電解鍍膜上形成保護(hù)層，對不形成該保護(hù)層的部分進(jìn)行電解銅鍍層，從而形成第2導(dǎo)體層12和第I通路導(dǎo)體31。在形成第2導(dǎo)體層12和第I通路導(dǎo)體31之后，利用KOH等剝離去除保護(hù)層，利用蝕刻去除因去除保護(hù)層而暴露的無電解鍍膜。接著，在對第2導(dǎo)體層12實(shí)施粗糙化處理之后，覆蓋第2導(dǎo)體層12，在第I樹脂絕緣層21上形成樹脂膜，并在真空條件下加壓、加熱而使其固化，形成第2樹脂絕緣層22。之后，與第I樹脂絕緣層21的情況同樣，在第2樹脂絕緣層22中形成導(dǎo)通孔，接著進(jìn)行圖案鍍層，從而形成第3導(dǎo)體層13和第2通路導(dǎo)體32。另外，形成第3導(dǎo)體層13和第2通路導(dǎo)體32時的詳細(xì)條件與形成第2導(dǎo)體層12和第I通路導(dǎo)體31的情況同樣。以上，經(jīng)過圖4 圖7所示的工序，構(gòu)成包含(之后成為第I導(dǎo)體層11的)第I金屬膜54a、第2導(dǎo)體層12和第3導(dǎo)體層13、第I樹脂絕緣層21和第2樹脂絕緣層22、以及第I通路導(dǎo)體31和第2通路導(dǎo)體32的第I層疊構(gòu)造體20A。接著，如圖8所示，在第2樹脂絕緣層22上覆蓋第3導(dǎo)體層13，將在上側(cè)主表面配設(shè)有金屬層55的預(yù)浸體23X以該預(yù)浸體23X的下側(cè)主表面接觸于第2樹脂絕緣層22的方式層疊，通過進(jìn)行真空熱沖壓使其壓接于第2樹脂絕緣層22并且固化。由于預(yù)浸體23X含有玻璃纖維等強(qiáng)化纖維，因此，通過對預(yù)浸體23X加熱使其固化而得到的第3樹脂絕緣層23構(gòu)成芯基板。另外，通過在構(gòu)成第I層疊構(gòu)造體20A的第I樹脂絕緣層21和第2樹脂絕緣層22的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度以上的溫度下進(jìn)行上述真空熱沖壓，由此當(dāng)在第I層疊構(gòu)造體20A上形成由金屬層55和第3樹脂絕緣層23構(gòu)成的芯基板時，能夠改善第I層疊構(gòu)造體20A的翹曲，從而能夠改善最終得到的多層布線基板10中的、至少第3樹脂絕緣層(芯基板)23下的翹曲。因而，能夠改善多層布線基板10整體的翹曲。構(gòu)成芯基板的第3樹脂絕緣層23的厚度例如可以設(shè)為0.05mm 0.2mm,金屬層55的厚度可以設(shè)為0.0Olmm 0.035mm。另外，金屬層55可以由與第I導(dǎo)體層11 第7導(dǎo)體層17相同的金屬材料、例如銅等電性能良好的導(dǎo)體構(gòu)成。接著，如圖9所示，在通過蝕刻局部去除金屬層55并形成開口部55H之后，如圖10所示，通過開口部55H向第3樹脂絕緣層23照射激光，通過使第3導(dǎo)體層13暴露而形成通孔23H。在這種情況下，利用圖9所示的工序，由于在金屬層55中，且是在第3樹脂絕緣層(芯基板)23的、應(yīng)當(dāng)形成通孔23H的位置預(yù)先形成開口部55H，因此，上述激光不通過金屬層55而直接照射于第3樹脂絕緣層23。因而，由于當(dāng)使用激光在構(gòu)成芯基板的第3樹脂絕緣層23形成通孔23H時，可以省略利用激光在金屬層55形成開口部的工序，因此，能夠降低在形成通孔23H時所需要的激光照射能量，從而能夠降低多層布線基板10的制造成本。其中，也可以省略圖9所示的工序。但是，在這種情況下，必須與利用激光在第3樹脂絕緣層23中形成通孔23H同時在金屬層55中形成開口部55H，因此，形成通孔23H所需要的激光照射能量增大。因此，多層布線基板10的制造成本增大。接著，通過在酌情對通孔23H實(shí)施表面沾污去除處理和輪廓蝕刻之后實(shí)施無電解鍍，從而在通孔23H的內(nèi)壁面形成了未圖示的基底鍍層，之后如圖11所示，進(jìn)行所謂的填孔鍍層處理，通過電鍍來埋設(shè)通孔23H。在這種情況下，由于鍍層金屬作為用于將形成在第3樹脂絕緣層23的下表面?zhèn)鹊牡贗層疊構(gòu)造體20A和形成在第3樹脂絕緣層23的上表面?zhèn)鹊牡?層疊構(gòu)造體20B電連接的第3通路導(dǎo)體33而發(fā)揮功能，因此，用于將這些層疊構(gòu)造體電連接的布線長度變短，能夠防止高頻信號的傳送性能的劣化等。另外，在以往的具有芯基板的多層布線基板的制造方法中，為了將形成在芯基板的兩個面的層疊構(gòu)造體電連接，需要在芯基板中設(shè)置通路導(dǎo)體。因此，將層疊構(gòu)造體電連接的布線長度必然變長，有可能導(dǎo)致高頻信號的傳送性能劣化。另外，由于通過進(jìn)行上述填孔鍍層處理，在金屬層55上也形成鍍層56，因此，用附圖標(biāo)記57表不在金屬層55上層疊有鍍層56的金屬層疊體。如上所述，金屬層55可以由銅構(gòu)成，鍍層56也可以由銅構(gòu)成，因此，鍍層56實(shí)現(xiàn)與金屬層55相同的功能，金屬層疊體57可以設(shè)成單一的金屬層。接著,如圖12所示,在金屬層疊體(金屬層)57上形成抗蝕圖案(resist pattern)58，接著，如圖13所示，隔著抗蝕圖案58對金屬層疊體(金屬層)57進(jìn)行蝕刻，之后去除抗蝕圖案58，從而在第3樹脂絕緣層23上形成第4導(dǎo)體層14。在采用銅箔作為金屬層55的情況下，圖3所示的多層布線基板10的第4導(dǎo)體層14由金屬層疊體57、即金屬層55和鍍層56這兩層構(gòu)成。接著，在對第4導(dǎo)體層14實(shí)施粗糙化處理之后，如圖14所示，以覆蓋第4導(dǎo)體層14的方式在第3樹脂絕緣層23上層疊樹脂膜，并在真空條件下加壓加熱從而使其固化，形成第4樹脂絕緣層24。之后，與第I樹脂絕緣層21的情況同樣，在第4樹脂絕緣層24中形成導(dǎo)通孔，接著進(jìn)行圖案鍍層，從而形成第5導(dǎo)體層15和第4通路導(dǎo)體34。另外，形成第5導(dǎo)體層15和第4通路導(dǎo)體34時的詳細(xì)條件與形成第2導(dǎo)體層12和第I通路導(dǎo)體31的情況同樣。另外，如圖14所示，與第4樹脂絕緣層24同樣地依次形成第5樹脂絕緣層25和第6樹脂絕緣層26，進(jìn)而與第5導(dǎo)體層15和第4通路導(dǎo)體34同樣，在第5樹脂絕緣層25中形成第6導(dǎo)體層16和第5通路導(dǎo)體35，在第6樹脂絕緣層26中形成第7導(dǎo)體層17和第
6通路導(dǎo)體36。之后，以第7導(dǎo)體層17局部暴露的方式形成第2保護(hù)層42。第4導(dǎo)體層14 第7導(dǎo)體層17、第4樹脂絕緣層24 第6樹脂絕緣層26、以及第4通路導(dǎo)體34 第5通路導(dǎo)體35構(gòu)成第2層疊構(gòu)造體20B。接著，如圖15所示，沿著設(shè)定在比外周部劃分部Po略靠內(nèi)側(cè)的切斷線切斷包含經(jīng)過上述工序得到的第I層疊構(gòu)造體20A、第3樹脂絕緣層23和第2層疊構(gòu)造體20B的層疊體，去除無用的外周部。接著，如圖16所示，在經(jīng)過圖15所示的工序得到的多層布線層疊體的、構(gòu)成剝離片53的第I金屬膜53a和第2金屬膜53b的剝離界面上進(jìn)行剝離，自上述多層布線層疊體去除支承基板S。接著，對在圖16中得到的多層布線層疊體的、殘留在下方的剝離片53的第I金屬膜53a實(shí)施蝕刻，形成第I導(dǎo)體層11。之后，通過以第I導(dǎo)體層11局部暴露的方式形成第I保護(hù)層41，得到圖3所示的多層布線基板10。另外，采用本實(shí)施方式的制造方法，圖3所示的多層布線基板10具有其所有的通路導(dǎo)體(第I通路導(dǎo)體31 第6通路導(dǎo)體36)朝向上方、即朝向同一個方向擴(kuò)大直徑的特征。在本實(shí)施方式中，在支承基板上形成層疊有至少I層導(dǎo)體層和至少I層樹脂絕緣層的層疊構(gòu)造體的、所謂的無芯多層布線基板的制造方法中，將芯基板也與上述層疊構(gòu)造體一同層疊，進(jìn)而在芯基板上層疊同樣結(jié)構(gòu)的追加的層疊構(gòu)造體。在無芯多層布線基板的制造方法中，在如上所述那樣將層疊構(gòu)造體形成于支承基板之后去除該支承基板，因此，最終剩下利用由至少I層導(dǎo)體層和至少I層樹脂絕緣層構(gòu)成的層疊構(gòu)造體夾持芯基板的結(jié)構(gòu)、即具有芯基板的多層布線基板。在本實(shí)施方式中，在制造具有芯基板(第3樹脂絕緣層23和金屬層55)的多層布線基板10時，利用無芯多層布線基板的制造方法，因此，在該制造過程中，第I層疊構(gòu)造體20A、第2層疊構(gòu)造體20B、芯基板形成于支承基板S。因而，即使在減小芯基板23的厚度的情況下，通過充分增大支承基板S的厚度，制造過程中的組件的強(qiáng)度也不會降低。因而，能夠在制造過程中水平地輸送組件，從而能夠避免在輸送時組件與輸送設(shè)備接觸導(dǎo)致芯基板或者組件損傷這樣的問題。另外，也能夠避免在各制造工序中對組件進(jìn)行固定并供給至預(yù)定的制造工序時發(fā)生組件撓曲，從而例如難以準(zhǔn)確地進(jìn)行鍍層處理等處理的問題。因此，能夠以較高的成品率得到具有較薄的芯基板的多層布線基板10，從而能夠使該具有芯基板的多層布線基板10小型化。本實(shí)施方式的方法并不限定于制造芯基板較薄、在普通的制造方法中芯基板或者處于制造過程中的組件撓曲而導(dǎo)致制造成品率降低的構(gòu)造的含芯基板的多層布線基板，也可以在芯基板較厚、利用普通的制造方法也能夠以較高的成品率制造含芯基板的多層布線基板的情況下應(yīng)用。另外，在本實(shí)施方式中，雖利用所謂的金屬面腐蝕法(subtractive)形成第4導(dǎo)體層14，但也可以替代利用該金屬面腐蝕法而利用半添加法形成。(第2實(shí)施方式)(多層布線基板)圖17是放大表不本實(shí)施方式的多層布線基板的截面的一部分的圖,相當(dāng)于第I實(shí)施方式的圖3。另外，在本實(shí)施方式的附圖中，對與第I實(shí)施方式的多層布線基板10的構(gòu)成要素類似或者相同的構(gòu)成要素使用相同的附圖標(biāo)記。圖17所示的多層布線基板10’與第I實(shí)施方式所示的多層布線基板10的不同之處在于，在形成于構(gòu)成芯基板的第3樹脂絕緣層23的通孔23H的壁面上，以與形成在第3樹脂絕緣層23上的第4導(dǎo)體層14相連接的方式形成鍍層23M，且利用樹脂絕緣層231埋設(shè)通孔23H，除此之外多層布線基板10’與多層布線基板10采用相同的結(jié)構(gòu)。另外，之所以采用此類結(jié)構(gòu)起因于以下所說明的制造方法。(多層布線基板的制造方法)圖18 圖21是本實(shí)施方式的多層布線基板10’的制造方法的工序圖。另外，圖18 圖21所示的工序圖對應(yīng)于圖17所示的多層布線基板10’的剖視圖。另外，在本發(fā)明的制造方法中，實(shí)際上在支承基板的兩側(cè)形成多層布線基板10’，但在本實(shí)施方式中，為了明確本發(fā)明的制造方法的特征，對僅在支承基板的一側(cè)形成多層布線基板10’的情況進(jìn)行說明。首先，遵照第I實(shí)施方式中的圖4 圖7所示的工序，構(gòu)成包含(之后成為第I導(dǎo)體層11的)第I金屬膜54a、第2導(dǎo)體層12和第3導(dǎo)體層13、第I樹脂絕緣層21和第2樹脂絕緣層22、以及第I通路導(dǎo)體31和第2通路導(dǎo)體32的第I層疊構(gòu)造體20A。接著，如圖8所示，在第2樹脂絕緣層22上覆蓋第3導(dǎo)體層13，將在上側(cè)主表面配設(shè)有金屬層55的預(yù)浸體23X以該預(yù)浸體23X的下側(cè)主表面接觸于第2樹脂絕緣層22的方式層疊，并進(jìn)行真空熱沖壓，從而使其壓接于第2樹脂絕緣層22并固化。由于預(yù)浸體23X含有玻璃纖維等強(qiáng)化纖維，因此，通過使預(yù)浸體23X加熱固化而得到的第3樹脂絕緣層23構(gòu)成芯基板。另外，通過在構(gòu)成第I層疊構(gòu)造體20A的第I樹脂絕緣層21和第2樹脂絕緣層22的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度以上的溫度下進(jìn)行上述真空熱沖壓，由此當(dāng)在第I層疊構(gòu)造體20A上形成第3樹脂絕緣層23時，能夠改善第I層疊構(gòu)造體20A的翹曲，從而能夠改善最終得到的多層布線基板10中的、至少第3樹脂絕緣層23下的翹曲。因而，能夠改善多層布線基板10整體的翹曲。接著，如圖9所示，在通過蝕刻局部去除金屬層55而形成開口部55H之后，如圖10所示，通過開口部55H向第3樹脂絕緣層23照射激光，以第3導(dǎo)體層13暴露的方式形成通孔23H。在這種情況下，利用圖9所示的工序在金屬層55中，且是在第3樹脂絕緣層23的、應(yīng)形成通孔23H的位置預(yù)先形成開口部55H，因此，上述激光不通過金屬層55而直接照射于第3樹脂絕緣層23。因而，當(dāng)利用激光在第3樹脂絕緣層23中形成通孔23H時，可以省略利用激光在金屬層55中形成開口部這樣的工序，因此，能夠降低在形成通孔23H時所需要的激光照射能量，從而能夠降低多層布線基板10’的制造成本。接著，如圖18所示，通過在酌情對通孔23H實(shí)施表面沾污去除處理和輪廓蝕刻之后實(shí)施所謂的通孔鍍層處理，由此在通孔23H的內(nèi)壁面上以與金屬層55相連接的方式形成鍍層23M。另外，通過進(jìn)行上述通孔鍍層處理，在金屬層55上也形成鍍層23M。如上所述，金屬層55可以由銅構(gòu)成,鍍層23M也可以由銅構(gòu)成，因此,鍍層23M發(fā)揮與金屬層55相同的功能，可以設(shè)為單一的金屬層。接著，如圖19所示，在金屬層55上通過封堵通孔23H而形成抗蝕圖案58，接著，如圖20所示，隔著抗蝕圖案58對金屬層55進(jìn)行蝕刻，之后去除抗蝕圖案58，從而在第3樹脂絕緣層23上形成第4導(dǎo)體層14。接著，在對第4導(dǎo)體層14實(shí)施粗糙化處理之后，如圖21所示，覆蓋第4導(dǎo)體層14，在第3樹脂絕緣層23上以埋設(shè)通孔23H的方式層疊樹脂膜(樹枝絕緣材料)，并在真空條件下進(jìn)行加壓、加熱而使其固化，形成第4樹脂絕緣層24，并且形成用于埋設(shè)通孔23H的樹脂絕緣體231。之后，進(jìn)行與第I實(shí)施方式的圖14 圖16所示的工序同樣的處理，得到圖17所示的多層布線基板10’。另外，采用本實(shí)施方式的制造方法，圖17所示的多層布線基板10’具有形成于芯基板23的所有的通路導(dǎo)體(第I通路導(dǎo)體 第6通路導(dǎo)體)和通孔23H的內(nèi)壁面上的鍍層23M朝向上方、即朝向同一個方向擴(kuò)大直徑的特征。另外，在采用銅箔作為金屬層55的情況下，第4導(dǎo)體層14由金屬層55和鍍層23M這兩層構(gòu)成。在本實(shí)施方式中，在圖18 圖21所示的工序中，在芯基板23中形成通孔23H，在該通孔23H的內(nèi)壁上形成鍍層23M之后，使用用于形成第4樹脂絕緣層24的樹脂片借助絕緣體231埋設(shè)通孔23H。在這種情況下，能夠省略以往的含芯基板的多層布線基板中的、對芯基板進(jìn)行的通孔鍍層處理、通過填充樹脂而埋設(shè)通孔以及填充樹脂的研磨工序等復(fù)雜的工序。即，能夠簡化多層布線基板10’的制造工序。在本實(shí)施方式中，在支承基板上形成層疊有至少I層導(dǎo)體層和至少I層樹脂絕緣層的層疊構(gòu)造體的、所謂的無芯多層布線基板的制造方法中，將芯基板也與上述層疊構(gòu)造體一同層疊，進(jìn)而在芯基板上層疊同樣結(jié)構(gòu)的追加的層疊構(gòu)造體。因此，在去除了支承基板之后，留下利用由至少I層導(dǎo)體層和至少I層樹脂絕緣層構(gòu)成的層疊構(gòu)造體夾持芯基板的結(jié)構(gòu)。在本實(shí)施方式中，在制造具有芯基板(第3樹脂絕緣層23和金屬層55)的多層布線基板10’時，利用無芯多層布線基板的制造方法，因此，在該制造過程中，在支承基板S上形成第I層疊構(gòu)造體20A和第2層疊構(gòu)造體20B、芯基板23。因而，即使在減小芯基板23的厚度的情況下，通過充分增大支承基板S的厚度，制造過程中的組件強(qiáng)度也不會降低。因而，能夠在制造過程中水平地輸送組件，從而能夠避免在輸送時組件會與輸送設(shè)備接觸導(dǎo)致組件損傷這樣的問題。另外，也能夠避免在各制造工序中對組件進(jìn)行固定并供給至預(yù)定的制造工序時組件發(fā)生撓曲，從而例如難以準(zhǔn)確地進(jìn)行鍍層處理等處理這樣的問題。因此，能夠以較高的成品率得到具有較薄的芯基板的多層布線基板10’，從而能夠使該具有芯基板的多層布線基板10小型化。本實(shí)施方式的方法并不限定于制造芯基板23較薄、在普通的制造方法中芯基板或者處于制造過程中的組件發(fā)生撓曲而導(dǎo)致制造成品率降低的構(gòu)造的含芯基板的多層布線基板，也可以在芯基板較厚、利用普通的制造方法也能夠以較高的成品率制造含芯基板的多層布線基板的情況下應(yīng)用。以上，列舉具體例子詳細(xì)說明了本發(fā)明，但本發(fā)明并不限定于上述內(nèi)容，只要不脫離本發(fā)明的范疇，就能夠進(jìn)行各種變形、變更。在上述實(shí)施方式中，對在去除支承基板S之后通過形成第I保護(hù)層41和第2保護(hù)層42而得到的多層布線基板10、10’的多層布線基板的制造方法進(jìn)行了說明，但在謀求進(jìn)一步多層化的情況下，也可以具有去除支承基板S之后在第I層疊構(gòu)造體20A和第2層疊構(gòu)造體20B表面進(jìn)一步層疊導(dǎo)體層和樹脂絕緣層的工序。在上述實(shí)施方式中，雖對從作為用于與母板相連接的背面連接盤而發(fā)揮功能的導(dǎo)體層側(cè)朝向作為用于倒裝連接半導(dǎo)體元件等的焊盤(FC焊盤)而發(fā)揮功能的導(dǎo)體層側(cè)依次層疊導(dǎo)體層和樹脂絕緣層的多層布線基板的制造方法進(jìn)行了說明，但層疊的順序并沒有特別的限定，也可以從發(fā)揮FC焊盤的功能的導(dǎo)體層側(cè)朝向發(fā)揮背面連接盤的功能的導(dǎo)體層側(cè)層疊導(dǎo)體層和樹脂絕緣層。附圖標(biāo)記說明10、10’、多層布線基板；11、第I導(dǎo)體層；12、第2導(dǎo)體層；13、第3導(dǎo)體層；14、第4導(dǎo)體層；15、第5導(dǎo)體層；16、第6導(dǎo)體層；17、第7導(dǎo)體層；21、第I樹脂絕緣層；22、第2樹脂絕緣層；23、第3樹脂絕緣層；24、第4樹脂絕緣層；25、第5樹脂絕緣層；26、第6樹脂絕緣層；31、第I通路導(dǎo)體；32、第2通路導(dǎo)體；33、第3通路導(dǎo)體；34、第4通路導(dǎo)體；35、第5通路導(dǎo)體；36、第6通路導(dǎo)體；41、第I保護(hù)層；42、第2保護(hù)層。
權(quán)利要求
1.一種多層布線基板的制造方法，其特征在于， 該多層布線基板的制造方法包括: 第I層疊構(gòu)造體形成工序，在該工序中，在支承基板(S)上形成包含至少I層導(dǎo)體層(11、12、13)和至少I層樹脂絕緣層(21、22)的第I層疊構(gòu)造體(20A)； 芯基板形成工序，在該工序中，將在上側(cè)主表面配設(shè)有金屬層(55)的芯基板以該芯基板的下側(cè)主表面與上述第I層疊構(gòu)造體接觸的方式層疊在上述第I層疊構(gòu)造體上；以及第2層疊構(gòu)造體形成工序，在該工序中，在上述芯基板上形成包含至少I層導(dǎo)體層(14、15、16、17)和至少I層樹脂絕緣層(24、25、26)的第2層疊構(gòu)造體(20B)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層布線基板的制造方法，其特征在于， 上述芯基板形成工序包括如下工序: 在將上述芯基板層疊在上述第I層疊構(gòu)造體上之后，在上述芯基板中形成通孔(23H)，并通過鍍層處理來埋設(shè)該通孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層布線基板的制造方法，其特征在于， 上述芯基板形成工序包括如下工序: 在將上述芯基板層疊在上述第I層疊構(gòu)造體上之后，在上述芯基板中形成通孔(23H)，并在該通孔的內(nèi)壁形成鍍層(23M)，之后，使用樹脂絕緣材料形成上述樹脂絕緣層，并且利用絕緣體來埋設(shè)上述通孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的多層布線基板的制造方法，其特征在于， 上述芯基板形成工序包括在上述芯基板的用于形成上述通孔的位置局部去除上述金屬層的工序； 通過照射激光來形成上述通孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求1 4中任一項(xiàng)所述的多層布線基板的制造方法，其特征在于， 上述芯基板形成工序包括如下工序: 在上述樹脂絕緣層的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度以上的溫度狀態(tài)下，將上述芯基板以壓接的方式層疊于該第I層疊構(gòu)造體。
全文摘要
本發(fā)明提供多層布線基板的制造方法，針對在芯基板的兩個面具有由至少1層導(dǎo)體層和至少1層樹脂絕緣層交替層疊而成的層疊構(gòu)造體的多層布線基板，該制造方法能夠在不降低制造成品率的前提下減薄芯基板且能夠使該多層布線基板小型化。該多層布線基板的制造方法的特征在于包括在支承基板形成包含至少1層導(dǎo)體層和至少1層樹脂絕緣層的第1層疊構(gòu)造體的第1層疊構(gòu)造體形成工序；將在上側(cè)主表面配設(shè)有金屬層的芯基板以該芯基板的下側(cè)主表面與上述第1層疊構(gòu)造體接觸的方式層疊于上述第1層疊構(gòu)造體的芯基板形成工序；以及在上述芯基板上以覆蓋上述金屬層的方式形成包含至少1層導(dǎo)體層和至少1層樹脂絕緣層的第2層疊構(gòu)造體的第2層疊構(gòu)造體形成工序。
文檔編號H05K3/46GK103108503SQ201210448528
公開日2013年5月15日 申請日期2012年11月9日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月9日
發(fā)明者前田真之介, 鈴木哲夫, 半戶琢也, 杉本篤彥, 平野訓(xùn), 齊木一 申請人:日本特殊陶業(yè)株式會社