專利名稱：一種超小防焊間距印制線路板的加工方法
技術領域：
本發(fā)明涉及印制線路板的加工方法，更具體地說，涉及一種超小防焊間距印制線路板的加工方法。
背景技術：
隨著電子信息技術的發(fā)展，電子產品朝輕量化、微型化、高速化方向發(fā)展，對印制板提出了更高的要求，高密度連接(HDI)技術的時代，線寬和線距等將無可避免的往愈小愈密的趨勢發(fā)展。為了適應這一發(fā)展趨勢，印制線路板設計和制造者們也在不斷的更新設計理念和工藝的制作方法。隨著印制線路板設計密度的增加，對于阻焊油墨層的精度要求也日益提高。對于要求超小防焊間距的印制線路板，傳統(tǒng)的絲網印刷技術已經不能解決隔線脫落的問題。

發(fā)明內容
為了克服上述現(xiàn)有技術中存在的不足，本發(fā)明目的是提供一種超小防焊間距印制線路板的加工方法，解決了傳統(tǒng)的絲網印刷技術所不能解決的隔線脫落問題。為了解決現(xiàn)有技術中所存在的問題，本發(fā)明采取的技術方案是一種超小防焊間距印制線路板的加工方法，包括以下步驟I)、先對印制線路板進行表面活化處理，并在處理后4小時內對其進行阻焊油墨隔線的絲網印刷；2)、阻焊油墨隔線的絲網印刷后，對其進行曝光一顯影一固化處理，所述曝光使用的膠片中，只設計隔線處的曝光區(qū)域，其他區(qū)域為黑區(qū)，不曝光，且隔線處的SMD焊盤空區(qū)年輪設計為lmil，固化溫度控制在150°C、固化時間控制在30分鐘；3)、對固化后的印制線路板進行表面活化處理，并在處理后4小時內對其進行阻焊油墨的整板靜電噴涂；4)對印制線路板進行預烘，溫度控制在80°C、時間控制在40-50分鐘；5)對預烘后的印制線路板進行曝光一顯影一固化，固化溫度控制在150°C、固化時間控制在60分鐘。所述阻焊油墨厚度是根據(jù)客戶要求一半的油墨厚度。所述隔線的印刷長度兩端均超出SMD焊盤空區(qū)年輪1-1. 5mil。所述步驟5)曝光使用的膠片中，隔線處SMD焊盤區(qū)域按客戶要求設計的年輪尺寸開窗口，所述膠片上的SMD焊盤區(qū)域為黑區(qū)，不曝光。本發(fā)明有益效果是一種超小防焊間距印制線路板的加工方法，包括以下步驟I)、先對印制線路板進行表面活化處理，并在處理后4小時內對其進行阻焊油墨隔線的絲·網印刷；2)、阻焊油墨隔線的絲網印刷后，對其進行曝光一顯影一固化處理，所述曝光使用的膠片中，只設計隔線處的曝光區(qū)域，其他區(qū)域為黑區(qū)，不曝光，且隔線處的SMD焊盤空區(qū)年輪設計為lmil，固化溫度控制在150°C、固化時間控制在30分鐘；3)、對固化后的印制線路板進行表面活化處理，并在處理后4小時內對其進行阻焊油墨的整板靜電噴涂；4)對印制線路板進行預烘，溫度控制在80°C、時間控制在40-50分鐘；5)對預烘后的印制線路板進行曝光一顯影一固化，固化溫度控制在150°C、固化時間控制在60分鐘。與已有技術相t匕，本發(fā)明所述的加工方法，由于阻焊油墨隔線單獨印刷、曝光、固化，徹底解決隔線油墨與印制線路板基材之間的結合力問題，從而保證在后續(xù)加工過程中，杜絕阻焊油墨隔線脫落事情發(fā)生。另外，使用獨立的膠片對阻焊油墨隔線進行單獨曝光，可不考慮印制線路板上其他圖形的對位精度問題，這樣一來更容易控制隔線的對位精度，避免隔線偏位壓盤，提高了廣品品質。


圖I是本發(fā)明絲網印刷SMD焊盤間阻焊油墨結構示意圖；圖2是本發(fā)明隔線結構示意圖； 圖3是本發(fā)明靜電噴涂油墨結構示意圖；圖4是本發(fā)明印制線路板隔線外觀示意圖。圖中1、SMD焊盤，2、絲網印刷油墨，2-1、隔線，3、SMD焊盤空區(qū)年輪，4、靜電噴涂
油墨
具體實施例方式下面結合附圖對本發(fā)明作進一步地說明。先對印制線路板進行表面活化處理，并在處理后4小時內對其進行阻焊油墨隔線的絲網印刷；阻焊油墨隔線的絲網印刷后，對其進行曝光一顯影一固化處理。如圖I所示，所述SMD焊盤I之間通過絲網印刷上所述絲網印刷油墨2，所述絲網印刷的阻焊油墨厚度是根據(jù)客戶要求一半的油墨厚度，所述隔線2-1的印刷長度兩端均超出SMD焊盤空區(qū)年輪1-1. 5mil。曝光時，使用的膠片只設計隔線2_1處的曝光區(qū)域，其他區(qū)域為黑區(qū)，不曝光，且所述隔線2-1處的SMD焊盤I的空區(qū)年輪設計為lmil，固化溫度控制在150°C、固化時間控制在30分鐘。如圖2所示，對固化后的印制線路板進行表面活化處理，即浮石粉刷板處理，并在處理后4小時內對其進行阻焊油墨的整板靜電噴涂，然后對印制線路板進行預烘，預烘溫度控制在80°C、預烘時間控制在40-50分鐘；然后對預烘后的印制線路板進行曝光一顯影—固化，曝光使用的膠片中，所述隔線2-1處SMD焊盤I區(qū)域按客戶要求設計的年輪尺寸開窗口，所述膠片上的SMD焊盤I區(qū)域為黑區(qū)，不曝光。固化溫度控制在150°C、固化時間控制在60分鐘，固化后，靜電噴涂油墨4和隔線2-1結合在一起，形成完整的阻焊油墨層，如圖
3、4所示。
權利要求
1.一種超小防焊間距印制線路板的加工方法，其特征在于包括以下步驟 1)、先對印制線路板進行表面活化處理，并在處理后4小時內對其進行阻焊油墨隔線的絲網印刷； 2)、阻焊油墨隔線的絲網印刷后，對其進行曝光一顯影一固化處理，所述曝光使用的膠片中，只設計隔線處的曝光區(qū)域，其他區(qū)域為黑區(qū)，不曝光，且隔線處的SMD焊盤空區(qū)年輪設計為lmil，固化溫度控制在150°C、固化時間控制在30分鐘； 3)、對固化后的印制線路板進行表面活化處理，并在處理后4小時內對其進行阻焊油墨的整板靜電噴涂； 4)對印制線路板進行預烘，溫度控制在80°C、時間控制在40-50分鐘； 5)對預烘后的印制線路板進行曝光一顯影一固化，固化溫度控制在150°C、固化時間控制在60分鐘。
2.根據(jù)權利要求I所述一種超小防焊間距印制線路板的加工方法，其特征在于所述阻焊油墨厚度是根據(jù)客戶要求一半的油墨厚度。
3.根據(jù)權利要求I所述一種超小防焊間距印制線路板的加工方法，其特征在于所述隔線的印刷長度兩端均超出SMD焊盤空區(qū)年輪1-1. 5mil。
4.根據(jù)權利要求I所述的一種超小防焊間距印制線路板的加工方法，其特征在于所述步驟5)曝光使用的膠片中，隔線處SMD焊盤區(qū)域按客戶要求設計的年輪尺寸開窗口，所述膠片上的SMD焊盤區(qū)域為黑區(qū)，不曝光。
全文摘要
本發(fā)明涉及印制線路板的加工方法，一種超小防焊間距印制線路板的加工方法，包括以下步驟先對印制線路板進行表面活化處理，并在處理后4小時內對其進行阻焊油墨隔線的絲網印刷；阻焊油墨隔線的絲網印刷后，對其進行曝光→顯影→固化處理，溫度控制在150℃、時間控制在30分鐘；對固化后的印制線路板進行表面活化處理，并在處理后4小時內對其進行阻焊油墨的整板靜電噴涂；對印制線路板進行預烘，溫度控制在 80℃、時間控制在40-50分鐘；對預烘后的印制線路板進行曝光→顯影→固化，溫度控制在150℃、時間控制在60分鐘。本發(fā)明的加工方法，解決了隔線油墨與印制線路板基材之間的結合力問題，保證在后續(xù)加工過程中，杜絕阻焊油墨隔線脫落事情發(fā)生。
文檔編號H05K3/28GK102938982SQ20121044863
公開日2013年2月20日 申請日期2012年11月10日 優(yōu)先權日2012年11月10日
發(fā)明者牛凱, 崔連旺, 陳志強 申請人:大連太平洋電子有限公司