專利名稱：改善pcb板大銅面起翹的pcb板制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印刷電路板領(lǐng)域，尤其涉及一種改善PCB板大銅面起翹的PCB板制造方法。
背景技術(shù)：
印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，簡稱印制板，英文簡稱PCB (printedcircuit board)或PWB(printed wiring board),以絕緣板為基材,切成一定尺寸，其上至少附有一個(gè)導(dǎo)電圖形，并布有孔(如元件孔、緊固孔、金屬化孔等)，用來代替以往裝置電子元器件的底盤，并實(shí)現(xiàn)電子元器件之間的相互連接。 隨著無鉛焊接溫度的提高，對(duì)于PCB板內(nèi)部相鄰材料之間因膨脹不匹配產(chǎn)生的應(yīng)力會(huì)加劇，從而出現(xiàn)一系列的可靠性問題，如孔銅斷裂、分層起泡、焊盤/銅皮起翹、翹曲變形等。外層含大銅面結(jié)構(gòu)的PCB板本身就容易出現(xiàn)一些結(jié)構(gòu)性的問題，如大銅面邊緣白點(diǎn)問題、大銅面邊緣銅皮起翹問題、銅面下白點(diǎn)問題等。請(qǐng)參閱圖I及2，厚銅大銅面(外層銅厚度為20Z以及20Z以上)結(jié)構(gòu)的PCB板在熱處理時(shí)，因銅箔的CTE (熱膨脹系數(shù))和樹脂之間存在不同，導(dǎo)致高溫情況下導(dǎo)致樹脂和銅箔之間的膨脹不匹配，產(chǎn)生較大應(yīng)力，將PCB板有效單元內(nèi)銅角區(qū)域的銅皮100拉起，產(chǎn)生銅皮100起翹問題。現(xiàn)有的處理方法為將厚銅銅角做成圓角、綠油上pad (墊)、降低噴錫的溫度、更換材料等方法，但是該些方法仍然無法完全解決該問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種改善PCB板大銅面起翹的PCB板制造方法，簡單方便，有利于降低生產(chǎn)成本，能夠很好地解決銅箔層起翹的問題，同時(shí)也起到阻止銅皮起翹往PCB板內(nèi)部延伸。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種改善PCB板大銅面起翹的PCB板制造方法，包括以下步驟步驟I、提供PCB基板，該P(yáng)CB基板最外層兩層銅箔層單面或者雙面存在大銅面結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，該大銅面結(jié)構(gòu)具有數(shù)個(gè)銅角；步驟2、對(duì)PCB基板進(jìn)行鉆孔，所鉆孔包括實(shí)現(xiàn)PCB板性能要求所需要的孔和在所述PCB基板的大銅面結(jié)構(gòu)的銅角對(duì)應(yīng)位置設(shè)置的至少一個(gè)通孔；步驟3、沉銅電鍍，通過沉銅電鍍制程實(shí)現(xiàn)全板鍍銅的同時(shí)在該些銅角對(duì)應(yīng)位置設(shè)置的通孔內(nèi)鍍銅，進(jìn)而在大銅面結(jié)構(gòu)的銅角對(duì)應(yīng)位置形成鍍銅孔，該些通孔內(nèi)的銅與大銅面結(jié)構(gòu)的銅連接在一起。當(dāng)PCB板為雙面板結(jié)構(gòu)時(shí)，所述PCB基板為一張芯板，在步驟2中設(shè)計(jì)的通孔穿過大銅面結(jié)構(gòu)及芯板；且所述通孔遠(yuǎn)離大銅面結(jié)構(gòu)的一端落在最外層的非導(dǎo)通區(qū)，所述非導(dǎo)通區(qū)為無銅區(qū)或獨(dú)立焊盤。當(dāng)PCB板為多層板結(jié)構(gòu)時(shí)，所述PCB基板包括至少兩半固化片層及至少一張芯板，所述半固化片層與芯板從上到下交替設(shè)置，并且在步驟2中設(shè)計(jì)的通孔必須穿過最外層兩層銅箔層之間所有半固化片層和內(nèi)層芯板的非導(dǎo)通部分，且所述通孔遠(yuǎn)離大銅面結(jié)構(gòu)的一端落在最外層的非導(dǎo)通區(qū)，所述非導(dǎo)通區(qū)為無銅區(qū)或獨(dú)立焊盤。所述銅角為直角。每一銅角對(duì)應(yīng)位置設(shè)置至 少一個(gè)通孔，該通孔的圓心位于該銅角的角平分線上，該通孔的直徑為O. 5-3. 0mm，且該通孔的圓心與銅角的頂點(diǎn)之間的距離為l_5mm。每一銅角對(duì)應(yīng)位置順序設(shè)置三個(gè)通孔，位于中間的通孔的圓心位于銅角的角平分線上，該些通孔具有相同的大小，且直徑均為O. 5-3. 0mm。所述三個(gè)通孔的圓心位于同一直線上，該三個(gè)通孔的連心線與銅角頂點(diǎn)之間的距離為l_5mm。位于兩側(cè)的通孔的連心線垂直于銅角的角平分線，且該連心線與銅角頂點(diǎn)之間的距離為l_5mm，位于中間位置的通孔與銅角頂點(diǎn)之間的距離小于位于兩側(cè)的通孔的連心線與銅角頂點(diǎn)之間的距離。所述銅角為圓角。所述通孔為一個(gè)，該通孔的直徑為O. 5-3. Omm,其圓心、銅角的圓心及銅角兩切線的交點(diǎn)位于同一直線上，且該通孔的圓心與銅角兩切線交點(diǎn)之間的距離為l_5mm。本發(fā)明的有益效果本發(fā)明改善PCB板大銅面起翹的PCB板制造方法通過在PCB基板大銅面結(jié)構(gòu)的銅角處設(shè)置至少一個(gè)通孔，再通過PCB沉銅電鍍制程形成鍍銅孔，將易起翹大銅面拉住，不讓所述大銅面起翹，起到鉚釘?shù)淖饔?，簡單方便，有利于降低生產(chǎn)成本，能夠很好地解決大銅面起翹的問題。為了能更進(jìn)一步了解本發(fā)明的特征以及技術(shù)內(nèi)容，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來對(duì)本發(fā)明加以限制。


下面結(jié)合附圖，通過對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式
詳細(xì)描述，將使本發(fā)明的技術(shù)方案及其它有益效果顯而易見。附圖中，圖I為現(xiàn)有單面覆銅PCB板銅箔層翹起的截面圖；圖2為現(xiàn)有雙面覆銅PCB板銅箔層翹起的截面圖；圖3為本發(fā)明改善PCB板大銅面起翹的PCB板制造方法的流程圖；圖4為用本發(fā)明改善PCB板大銅面起翹的PCB板制造方法制作的單面覆銅的雙面結(jié)構(gòu)PCB板的截面圖；圖5為圖4中AA線的截面圖；圖6為用本發(fā)明改善PCB板大銅面起翹的PCB板制造方法制作的雙面覆銅的雙面結(jié)構(gòu)PCB板的截面圖；圖7為圖6中BB線的截面圖；圖8為用本發(fā)明改善PCB板大銅面起翹的PCB板制造方法制作的多層板結(jié)構(gòu)PCB板的截面圖；圖9為PCB板銅角處鍍銅孔位置設(shè)置的一實(shí)施例的示意圖10為PCB板銅角處鍍銅孔位置設(shè)置的另一實(shí)施例的示意圖；圖11為PCB板銅角處鍍銅孔位置設(shè)置的又一實(shí)施例的示意圖；圖12為PCB板銅角處鍍銅孔位置設(shè)置的又一實(shí)施例的示意圖。
具體實(shí)施例方式為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明所采取的技術(shù)手段及其效果，以下結(jié)合本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例及其附圖進(jìn)行詳細(xì)描述。
請(qǐng)參閱圖3至圖12，本發(fā)明提供一種改善PCB板大銅面起翹的PCB板制造方法，其包括以下步驟步驟I、提供PCB基板20，該P(yáng)CB基板20最外層兩層銅箔層30單面或者雙面存在大銅面結(jié)構(gòu)40設(shè)計(jì)，該大銅面結(jié)構(gòu)40具有數(shù)個(gè)銅角42。所述的大銅面結(jié)構(gòu)，為PCB板常見的一種布圖設(shè)計(jì)，大銅面定義在行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)IPC-J-50中有介紹，即“l(fā)arge conductorareas，，,包括“ground planes, voltage planes, thermal planes, etc，，。所述PCB基板20可為單層基板或復(fù)合基板，所述銅角42可為直角或圓角。步驟2、對(duì)PCB基板20進(jìn)行鉆孔，所鉆孔包括實(shí)現(xiàn)PCB板性能要求所需要的孔(未圖示)和在所述PCB基板20的大銅面結(jié)構(gòu)40的銅角42對(duì)應(yīng)位置設(shè)置至少一個(gè)通孔44。請(qǐng)參閱圖4至圖7當(dāng)PCB板為雙面板結(jié)構(gòu)時(shí)，所述PCB基板為一張芯板，在步驟2中設(shè)計(jì)的通孔44穿過大銅面結(jié)構(gòu)40及芯板；且所述通孔44遠(yuǎn)離大銅面結(jié)構(gòu)40的一端必須落在最外層的非導(dǎo)通區(qū)50，防止增設(shè)通孔44的同時(shí)導(dǎo)致不必要的層間導(dǎo)通，所述非導(dǎo)通區(qū)50可以是無銅區(qū)或者是獨(dú)立焊盤；本實(shí)施例中，所述基板20可以單面銅箔層設(shè)有大銅面結(jié)構(gòu)40，所述非導(dǎo)通區(qū)50為無銅區(qū)，其為PCB板慣用的稱謂，表示銅箔經(jīng)蝕刻工藝后被去除，而基材直接被裸露的區(qū)域；所述PCB基板20’也可以雙面銅箔層設(shè)有大銅面結(jié)構(gòu)40’，此時(shí)，所述通孔22’遠(yuǎn)離大銅面結(jié)構(gòu)40’的端必須落在最外層的非導(dǎo)通區(qū)50’ ；所述非導(dǎo)通區(qū)50’為無銅區(qū)。請(qǐng)參閱圖8，當(dāng)PCB板為多層板結(jié)構(gòu)時(shí)，所述PCB基板包括至少兩半固化片層7及至少一張芯板8，所述半固化片層7與芯板8從上到下交替設(shè)置，所述半固化片層7，其包括至少一張半固化片；所述芯板，由覆銅板經(jīng)過PCB內(nèi)層加工工藝而制得；并且在步驟2中設(shè)計(jì)的通孔44”必須穿過最外層兩層銅箔層30”之間所有半固化片7和內(nèi)層芯板8的非導(dǎo)通部分60，且所述通孔44”遠(yuǎn)離大銅面結(jié)構(gòu)40”的一端必須落在最外層的非導(dǎo)通區(qū)50”，防止增設(shè)通孔44”的同時(shí)導(dǎo)致不必要的層間導(dǎo)通；所述非導(dǎo)通部分60可以為無銅區(qū)或者獨(dú)立焊盤，所述非導(dǎo)通區(qū)50”可以為無銅區(qū)或者獨(dú)立焊盤；本實(shí)施例中，所述PCB板包括四層半固化片層7及三張芯板8，所述半固化片層7與芯板8從上到下交替設(shè)置于最外層兩銅箔層30”之間，所述通孔22”穿過大銅面結(jié)構(gòu)40”、所有半固化片層7及芯板8的非導(dǎo)通部分60，所述非導(dǎo)通部分60為無銅區(qū)，且所述通孔44”遠(yuǎn)離大銅面結(jié)構(gòu)40”的一端必須落在最外層的非導(dǎo)通區(qū)50”。所述非導(dǎo)通50”為無銅區(qū)。當(dāng)所述銅角42為直角時(shí)，所述通44孔的分布及位置可為如下幾種方式方式一(如圖9所示)，所述銅角42對(duì)應(yīng)位置設(shè)置一個(gè)通孔44，該通孔44的圓心位于該銅角42的角平分線上，該通孔44的直徑D為O. 5-3. Omm,且該通孔44的圓心與銅角42的頂點(diǎn)之間的距離L為l-5mm。
方式二 (如圖10所示),所述銅角42對(duì)應(yīng)位置設(shè)置三個(gè)通孔44,該些通孔44具有相同的大小，且直徑均D為O. 5-3. 0mm，其中，位于中間的通孔44的圓心位于銅角42的角平分線上，且，所述三個(gè)通孔44的圓心位于同一直線上，該三個(gè)通孔的連心線與銅角42頂點(diǎn)之間的距離L為l_5mm。方式三(如圖11所示)，所述銅角42對(duì)應(yīng)位置設(shè)置三個(gè)通孔44，該些通孔44具有相同的大小，且直徑D均為O. 5-3. 0mm，其中，位于中間的通孔44的圓心位于銅角42的角平分線上，位于兩側(cè)的通孔44的連心線垂直于銅角42的角平分線，且該連心線與銅角頂點(diǎn)之間的距離L為l_5mm，位于中間位置的通孔44與銅角42頂點(diǎn)之間的距離LI小于位于兩側(cè)的通孔44的連心線與銅角頂點(diǎn)之間的距離L。當(dāng)所述銅角42’為圓角時(shí)，所述通孔44的分布及位置為如下
請(qǐng)參閱圖12，所述通孔44為一個(gè)，該通孔44的直徑D為O. 5-3. 0mm，其圓心、銅角42’的圓心及銅角42’的兩切線的交點(diǎn)位于同一直線上，且，該通孔44的圓心與銅角42’兩切線交點(diǎn)之間的距離L為l-5mm。值得一提的是，當(dāng)所述銅角42’為圓角時(shí)，所述通孔44的分布及位置也可以采用上述方式二與方式三的，可實(shí)現(xiàn)相同的技術(shù)效果，在此不做贅述。步驟3、沉銅電鍍，通過沉銅電鍍制程實(shí)現(xiàn)全板鍍銅的同時(shí)在該些銅角對(duì)應(yīng)位置設(shè)置的通孔44內(nèi)鍍銅，進(jìn)而在大銅面結(jié)構(gòu)40的銅角42對(duì)應(yīng)位置形成鍍銅孔，該些通孔44內(nèi)的銅與大銅面結(jié)構(gòu)40的銅連接在一起。綜上所述，本發(fā)明提供一種改善PCB板大銅面起翹的PCB板制造方法，通過在PCB基板大銅面結(jié)構(gòu)的銅角處設(shè)置至少一個(gè)通孔，再通過PCB沉銅電鍍制程形成鍍銅孔，將易起翹大銅面拉住，不讓所述大銅面起翹，起到鉚釘?shù)淖饔茫唵畏奖?，有利于降低生產(chǎn)成本，能夠很好地解決大銅面起翹的問題。以上所述，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案和技術(shù)構(gòu)思作出其他各種相應(yīng)的改變和變形，而所有這些改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種改善PCB板大銅面起翹的PCB板制造方法，其特征在于，包括以下步驟 步驟I、提供PCB基板，該P(yáng)CB基板最外層兩層銅箔層單面或者雙面存在大銅面結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，該大銅面結(jié)構(gòu)具有數(shù)個(gè)銅角； 步驟2、對(duì)PCB基板進(jìn)行鉆孔，所鉆孔包括實(shí)現(xiàn)PCB板性能要求所需要的孔和在所述PCB基板的大銅面結(jié)構(gòu)的銅角對(duì)應(yīng)位置設(shè)置的至少一個(gè)通孔； 步驟3、沉銅電鍍，通過沉銅電鍍制程實(shí)現(xiàn)全板鍍銅的同時(shí)在該些銅角對(duì)應(yīng)位置設(shè)置的通孔內(nèi)鍍銅，進(jìn)而在大銅面結(jié)構(gòu)的銅角對(duì)應(yīng)位置形成鍍銅孔，該些通孔內(nèi)的銅與大銅面結(jié)構(gòu)的銅連接在一起。
2.如權(quán)利要求I所述的改善PCB板大銅面起翹的PCB板制造方法，其特征在于，當(dāng)PCB板為雙面板結(jié)構(gòu)時(shí)，所述PCB基板為一張芯板，在步驟2中設(shè)計(jì)的通孔穿過大銅面結(jié)構(gòu)及芯板；且所述通孔遠(yuǎn)離大銅面結(jié)構(gòu)的一端落在最外層的非導(dǎo)通區(qū)，所述非導(dǎo)通區(qū)為無銅區(qū)或獨(dú)立焊盤。
3.如權(quán)利要求I所述的改善PCB板大銅面起翹的PCB板制造方法，其特征在于，當(dāng)PCB板為多層板結(jié)構(gòu)時(shí)，所述PCB基板包括至少兩半固化片層及至少一張芯板，所述半固化片層與芯板從上到下交替設(shè)置，并且在步驟2中設(shè)計(jì)的通孔必須穿過最外層兩層銅箔層之間所有半固化片層和內(nèi)層芯板的非導(dǎo)通部分，且所述通孔遠(yuǎn)離大銅面結(jié)構(gòu)的一端落在最外層的非導(dǎo)通區(qū)，所述非導(dǎo)通區(qū)為無銅區(qū)或獨(dú)立焊盤。
4.如權(quán)利要求1、2或3中任一項(xiàng)所述的改善PCB板大銅面起翹的PCB板制造方法，其特征在于，所述銅角為直角。
5.如權(quán)利要求4所述的改善PCB板大銅面起翹的PCB板制造方法，其特征在于，每一銅角對(duì)應(yīng)位置設(shè)置至少一個(gè)通孔，該通孔的圓心位于該銅角的角平分線上，該通孔的直徑為O.5-3. Omm,且該通孔的圓心與銅角的頂點(diǎn)之間的距離為l_5mm。
6.如權(quán)利要求4所述的改善PCB板大銅面起翹的PCB板制造方法，其特征在于，每一銅角對(duì)應(yīng)位置順序設(shè)置三個(gè)通孔，位于中間的通孔的圓心位于銅角的角平分線上，該些通孔具有相同的大小，且直徑均為O. 5-3. 0mm。
7.如權(quán)利要求6所述的改善PCB板大銅面起翹的PCB板制造方法，其特征在于，所述三個(gè)通孔的圓心位于同一直線上，該三個(gè)通孔的連心線與銅角頂點(diǎn)之間的距離為l_5mm。
8.如權(quán)利要求6所述的改善PCB板大銅面起翹的PCB板制造方法，其特征在于，位于兩側(cè)的通孔的連心線垂直于銅角的角平分線，且該連心線與銅角頂點(diǎn)之間的距離為l_5mm，位于中間位置的通孔與銅角頂點(diǎn)之間的距離小于位于兩側(cè)的通孔的連心線與銅角頂點(diǎn)之間的距離。
9.如權(quán)利要求1、2或3中任一項(xiàng)所述的改善PCB板大銅面起翹的PCB板制造方法，其特征在于，所述銅角為圓角。
10.如權(quán)利要求9所述的改善PCB板大銅面起翹的PCB板制造方法，其特征在于，所述通孔為一個(gè)，該通孔的直徑為O. 5-3. 0_，其圓心、銅角的圓心及銅角兩切線的交點(diǎn)位于同一直線上，且該通孔的圓心與銅角兩切線交點(diǎn)之間的距離為l_5mm。
全文摘要
本發(fā)明提供一種改善PCB板大銅面起翹的PCB板制造方法，該方法包括以下步驟步驟1、提供PCB基板，該P(yáng)CB基板最外層兩層銅箔層單面或者雙面存在大銅面結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，該大銅面結(jié)構(gòu)具有數(shù)個(gè)銅角；步驟2、對(duì)PCB基板進(jìn)行鉆孔，所鉆孔包括實(shí)現(xiàn)PCB板性能要求所需要的孔和在所述PCB基板的大銅面結(jié)構(gòu)的銅角對(duì)應(yīng)位置設(shè)置的至少一個(gè)通孔；步驟3、沉銅電鍍，通過沉銅電鍍制程實(shí)現(xiàn)全板鍍銅的同時(shí)在該些銅角對(duì)應(yīng)位置設(shè)置的通孔內(nèi)鍍銅，進(jìn)而在大銅面結(jié)構(gòu)的銅角對(duì)應(yīng)位置形成鍍銅孔，該些通孔內(nèi)的銅與大銅面結(jié)構(gòu)的銅連接在一起。本發(fā)明改善PCB板大銅面起翹的PCB板制造簡單方便，有利于降低生產(chǎn)成本，能夠很好地解決銅箔層起翹的問題，同時(shí)也起到阻止銅皮起翹往PCB板內(nèi)部延伸。
文檔編號(hào)H05K3/42GK102958290SQ20121046250
公開日2013年3月6日 申請(qǐng)日期2012年11月15日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月15日
發(fā)明者任樹元, 王水娟 申請(qǐng)人:廣東生益科技股份有限公司