專利名稱：用于接收可插接模塊的保持架組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于接收可插接模塊的保持架組件。
背景技術(shù)：
已知有各種類型的光纖和銅基收發(fā)器組件允許主機設(shè)備和外部設(shè)備之間的通信。這些收發(fā)器組件典型地包括接收在插座組件中的可插接模塊，插座組件包括可插接地連接到可插接模塊的插座連接器。插座組件典型地包括金屬保持架，金屬保持架具有將可插接豐旲塊接收在其中的內(nèi)部隔室。插座連接器被保持在保持架的內(nèi)部隔室中，用于當(dāng)可插接豐旲塊插入其中時連接可插接模塊。可插接模塊根據(jù)大小和兼容性的各種標準來構(gòu)造，所述標準例如為四通道小型可插接(QSFP)模塊標準和XFP標準。
由于一些可插接模塊的密度、電力輸出水平和/或開關(guān)速度的增加，由可插接模塊產(chǎn)生的熱量可能相應(yīng)增加。由可插接模塊工作產(chǎn)生的熱量會導(dǎo)致嚴重的問題。例如，如果模塊的核心溫度升到太高，則一些可插接模塊可能失去性能或徹底失效。已知的控制可插接模塊溫度的技術(shù)包括將散熱器安裝到保持架。當(dāng)可插接模塊接收到插座組件中時，散熱器熱連通(例如接合)可插接模塊以便從模塊驅(qū)散熱量。但是，電磁干擾(EMI)輻射會在保持架和散熱器之間的接口處泄露到插座組件外。當(dāng)插座組件不能保持可插接模塊時，EMI泄露到插座組件外可能是特別成問題的。例如，保持架包括開口，開口使得外部安裝的散熱器穿過保持架熱連通到可插接模塊。當(dāng)保持架的內(nèi)部隔室中沒有可插接模塊時，開口將保持架和散熱器之間的接口暴露到內(nèi)部隔室，其可能增加從隔室中泄露的EMI輻射量。需要防止EMI輻射從保持架和安裝在保持架上的散熱器之間的接口處泄露。

發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)本發(fā)明，用于接收可插接模塊的保持架組件包括具有前端、安裝側(cè)和內(nèi)部隔室的保持架。前端向保持架的內(nèi)部隔室敞開，而且內(nèi)部隔室構(gòu)造為通過前端將可插接模塊接收在其中。散熱器安裝在保持架的安裝側(cè)，而且散熱器具有構(gòu)造為熱連通可插接模塊的模塊側(cè)。電磁干擾(EMI)襯墊沿著保持架安裝側(cè)和散熱器模塊側(cè)之間的接口的至少一部分延伸。


圖1是收發(fā)器組件的示例性實施例的部分分解透視圖。圖2是示出了圖1所示的收發(fā)器組件的散熱器和電磁干擾(EMI)襯墊的示例性實施例的分解透視圖。圖3是示出了安裝到圖2所示散熱器的圖2所示EMI襯墊的透視圖。圖4是圖1所示的收發(fā)器組件的一部分的透視圖。圖5是圖4的沿線5-5所取的截面圖，其示出了保持在圖2所示散熱器和圖1所示收發(fā)器組件的保持架的示例性實施例之間的圖2所示EMI襯墊。
圖6是圖4的沿線6-6所取的截面圖，而且也示出了保持在圖2所示散熱器和保持架之間的圖2所示EMI襯墊。圖7是圖1所示的收發(fā)器組件的透視圖。圖8是圖7的沿線8-8所取的截面圖。
具體實施例方式圖1是收發(fā)器組件10的示例性實施例的一部分的部分分解透視圖。在示例性實施例中，收發(fā)器組件10適用于實現(xiàn)以高速率輸送數(shù)據(jù)信號，例如SFP+標準所要求的至少10千兆比特每秒(Gbps)的數(shù)據(jù)傳輸率，以及實現(xiàn)其他功能。例如，在一些實施例中收發(fā)器組件10適用于以至少28Gbps的數(shù)據(jù)傳輸率輸送數(shù)據(jù)信號。另外，例如，在一些實施例中收發(fā)器組件10適用于以大約20Gbps和大約30Gbps之間的數(shù)據(jù)傳輸率輸送數(shù)據(jù)信號。然而需 要注意的是，對于其它數(shù)據(jù)傳輸率以及各種系統(tǒng)和標準而言可以同樣地獲得在此描述和/或示出的主題的益處和優(yōu)點。換句話說，在此描述和/或示出的主題不限于IOGbps或更大的數(shù)據(jù)傳輸率、任何標準、或在此示出和描述的收發(fā)器組件的示例性類型。收發(fā)器組件10包括一個或多個可插接模塊12，可插接模塊12構(gòu)造為可插接地插入到安裝于主機電路板16的插座組件14中。主機電路板16可安裝到主機系統(tǒng)(未示出)中，例如但不限于，路由器、服務(wù)器、計算機和/或其類似物。主機系統(tǒng)一般包括具有面板(未示出)的導(dǎo)電機架(未示出)，面板包括一個或多個開口(未示出)，所述開口與插座組件14基本對齊地延伸穿過面板。插座組件14可以有選擇地電連接到面板?？刹褰幽K12構(gòu)造為被插入到插座組件14中。特別地，可插接模塊12通過面板開口被插入到插座組件14中，從而可插接模塊12的前端18從插座組件14向外延伸?？刹褰幽K12包括殼體20，殼體20形成電路板22的保護性外殼，電路板22放置在殼體20中。電路板22承載以已知方式執(zhí)行收發(fā)器功能的電路、跡線、路徑、裝置和/或類似物。電路板22的邊緣24暴露在殼體20的后端26。在示例性實施例中，跨立安裝式連接器(未示出)安裝到電路板22，并且暴露在殼體20的后端26，用于插接到插座組件14的插座連接器28中。替代跨立安裝式連接器，可插接模塊12的電路板22可直接與插座連接器28相配合。換句話說，在一些替代實施例中，可插接模塊12的電路板22的邊緣24接收到插座連接器28的插口 30中，從而將可插接模塊12電連接到插座連接器28。通常，可插接模塊12和插座組件14可用于在主機系統(tǒng)和電和/或光學(xué)信號之間需要接口的任何應(yīng)用中。可插接模塊12通過插座組件14的插座連接器28接入到主機系統(tǒng)，插座組件14包括插座連接器28和保持架組件32。保持架組件32包括導(dǎo)電保持架34 (有時稱為“插座引導(dǎo)框架”或“引導(dǎo)框架”)、散熱器36和電磁干擾(EMI)襯墊38。保持架34包括前端40，前端40具有一個或多個前開口或端口 42，端口 42向保持架34的一個或多個內(nèi)部隔室44開放。保持架34的前端40構(gòu)造為被安裝或接收到面板中的開口中。插座連接器28位于保持架34的后端46的內(nèi)部隔室44中。保持架34的內(nèi)部隔室44構(gòu)造為將可插接模塊12接收在其中且與插座連接器28電連接。保持架34可包括任意數(shù)量的內(nèi)部隔室44和端口 42，以任意樣式、構(gòu)造、布置等排列(例如但不限于任意數(shù)量的排和/或列)，用于將任意數(shù)量的可插接模塊12電連接到主機電路板?？刹褰幽K12通過連接器接口 48在模塊12的前端18接入一個或多個光纜(未示出)和/或一個或多個電纜(未示出)?？蛇x地，連接器接口 48包括與光纖或電纜組件(未示出)配合的機構(gòu)，以便將光纖或電纜組件固定到可插接模塊12。合適的連接器接口 48是已知的，而且包括用于由泰科電子公司(Tyco Electronics Corporation, Harrisburg.Pa)供應(yīng)的LC型光纖連接器和MTP/MP0型光纖連接器的適配器。散熱器36安裝到保持架34。更具體地，散熱器36安裝到保持架34的安裝側(cè)50。當(dāng)可插接模塊12接收到保持架34的內(nèi)部隔室44中時，散熱器36的模塊側(cè)52與可插接模塊12熱連通。由可插接模塊12產(chǎn)生的熱量由散熱器36通過散熱器36和可插接模塊12之間的熱連通散發(fā)。保持架34包括延伸穿過保持架34的上壁68的開口 66,保持架34包括安裝側(cè)50。開口 66從而延伸穿過安裝側(cè)50。散熱器36在開口 66處安裝到保持架34的安裝側(cè)50，從而開口 66使得散熱器36熱連通到可插接模塊12。在示例性實施例中，散熱器36通過散熱器36與可插接模塊12的接合與可插接模塊12熱連通。更具體地，散熱器36的模塊側(cè)52接合可插接模塊12的殼體20的側(cè)面54， 從而將散熱器36與可插接模塊12熱連通。在一些替代實施例中，散熱器36的模塊側(cè)52通過位于散熱器36的模塊側(cè)52和可插接模塊12的側(cè)面54之間并與它們中的每一個接合的熱接口材料(未示出)而與可插接模塊12熱連通。熱接口材料可增加散熱器36與可插接模塊12之間的熱傳送效率。如圖1所示，散熱器36使用一個或多個安裝夾56安裝到保持架34上，安裝夾56在散熱器36的側(cè)面58上延伸并且接合保持架34。安裝夾56包括一個或多個安裝特征60，安裝特征60使用卡扣連接與保持架34的一個或多個互補安裝結(jié)構(gòu)62配合，從而將散熱器36保持于保持架34。作為安裝夾56、安裝特征60、安裝結(jié)構(gòu)62和/或卡扣連接的附加或替代，散熱器36可使用任何其它結(jié)構(gòu)、裝置、緊固件等安裝到保持架34，例如但不限于，使用螺紋緊固件、另一類型的非螺紋緊固件、過盈配合、閂鎖等。如下文將更詳細地介紹的，EMI襯墊38沿著保持架34的安裝側(cè)50和散熱器36的模塊側(cè)52之間的接口 64 (圖5、6和8)的至少一部分延伸。EMI襯墊38定位為有助于阻擋在接口 64的EMI泄漏。如圖1所示，EMI襯墊38是收發(fā)器組件10的部件，其與散熱器36和保持架34均是分離和分立的。圖2是示出了散熱器36和EMI襯墊38的分解透視圖。圖2示出了散熱器36的模塊側(cè)52。散熱器36的模塊側(cè)52包括平臺70。平臺70在模塊側(cè)52上從模塊側(cè)52的表面72向外延伸到平臺70的模塊表面74。平臺70的側(cè)壁76從表面72延伸到模塊表面74。側(cè)壁76限定了平臺70的外圍88。如下面將介紹的，在示例性實施例中，散熱器36的平臺70延伸到保持架34(圖1和4-8)的開口 66(圖1和5)中，用于熱連通可插接模塊12。在示例性實施例中，平臺70的模塊表面74構(gòu)造為熱連通可插接模塊12(圖1和7)。例如，平臺70的模塊表面74可構(gòu)造為接合可插接模塊12的殼體20 (圖1)的側(cè)面54 (圖1)，以便將散熱器36與可插接模塊12熱連通。另外例如，模塊表面74可以可替代地構(gòu)造為接合同時接合可插接模塊12的側(cè)面54的熱接口材料(未示出)。表面72在此可被稱為“散熱器表面”。散熱器36的模塊側(cè)52包括相對于表面72向外延伸的可選的凸部78。可選的襯墊槽80限定在凸部78和平臺70的側(cè)壁76之間。襯墊槽80構(gòu)造為將EMI襯墊38接收在其中。模塊側(cè)52的表面72包括區(qū)段82，其限定了襯墊槽80的底面。如圖2所示，三個區(qū)段82a、82b和82c中的至少一部分延伸靠近(例如相交)模塊側(cè)52的外圍邊緣84。如將在下文更詳細描述的，區(qū)段82限定了保持架34的安裝側(cè)50 (圖1和4-8)和散熱器36的模塊側(cè)52之間的接口 64(圖5、6和8)的部分。在示例性實施例中，平臺70包括四個側(cè)壁76a、76b、76c和76d，從而使得平臺70大致具有平行六面體的整體形狀。但是，平臺70可包括任意數(shù)量的側(cè)壁76，側(cè)壁76為平臺70提供任意其它的整體形狀，該形狀可與保持架34中的開口 66的形狀互補或不互補。襯墊槽80的示例性實施例大致循著沿模塊側(cè)52的矩形路徑。但是，襯墊槽80可形成任意其它形狀的路徑，可與EMI襯墊38的形狀互補或不互補。盡管示例性實施例中散熱器36的模塊側(cè)52的表面72包括四個區(qū)段82a、82b、82c和82d，但是表面72可包括以除此之外的任意其它形狀排列的任意數(shù)量區(qū)段82，其中這些其它形狀可與EMI襯墊38和/或保持架34的形狀互補或不互補。
EMI襯墊38包括相反的側(cè)面90和92。側(cè)面90構(gòu)造為接合保持架34的安裝側(cè)50 (圖1和4-8)，而側(cè)面92構(gòu)造為接合散熱器36的模塊側(cè)52的表面72。在示例性實施例中,EMI襯墊38包括四個區(qū)段86，即區(qū)段86a、86b、86c和86d。區(qū)段86a、86b、86c和86d在示例性實施例中限定了單個連續(xù)結(jié)構(gòu)?；蛘撸粋€或多個區(qū)段86a、86b、86c和/或86d與一個或多個其它區(qū)段86a、86b、86c和/或86d是分離而且分立的。在此，如果區(qū)段86不形成連續(xù)結(jié)構(gòu)，則區(qū)段86是與另一區(qū)段86 “分離和分立”的。當(dāng)EMI襯墊38沿著接口 64定位時，彼此分離和分立的區(qū)段86可彼此接合和/或使用合適的緊固件(例如粘合劑、夾子和/或類似物)機械連接在一起。在此，側(cè)面90和92可分別稱為“保持架側(cè)”和“散熱器側(cè)”。如在此所示，EMI襯墊38大致具有矩形形狀，其由四個區(qū)段86a、86b、86c和86d限定。但是，EMI襯墊38可包括其它任意形狀，不管EMI襯墊38的形狀是否與襯墊槽80的路徑和/或平臺70的形狀互補。另外，EMI襯墊38可包括除了四個之外的其它任意數(shù)量的區(qū)段86。EMI襯墊38可由任意材料制成，而且可具有任何構(gòu)造?？蛇x地，EMI襯墊38的至少一部分是導(dǎo)電的。EMI襯墊38可選地構(gòu)造為可彈性壓縮的。EMI襯墊38構(gòu)造的例子包括至少部分由導(dǎo)電織物包圍的泡沫內(nèi)芯。圖3是示出了安裝到散熱器36的EMI襯墊38的透視圖。EMI襯墊38接收在散熱器36的襯墊槽80中。EMI襯墊38的側(cè)面92與散熱器36的表面72接合。更具體地，在側(cè)面92，EMI襯墊38的區(qū)段86a、86b、86c和86d分別與表面72的區(qū)段82a、82b、82c和82d接合。EMI襯墊38圍繞平臺70的外圍88延伸。如圖3所示，在示例性實施例中，EMI襯墊38圍繞平臺70的整個外圍88延伸。但是，可替代地，EMI襯墊38僅圍繞平臺70的外圍88的一部分延伸?？蛇x地，EMI襯墊38接合平臺70的側(cè)壁76。EMI襯墊38可選地使用緊固件機械連接到散熱器36，緊固件例如但不限于粘合劑和/或類似物?？蛇x地，作為緊固件的附加或替代，EMI襯墊38通過與平臺70的側(cè)壁76的過盈配合和/或卡扣配合機械連接到散熱器36。可選地，EMI襯墊38和散熱器36之間的機械連接還將EMI襯墊38電連接到散熱器36。將EMI襯墊38機械和電連接到散熱器36的一個例子包括使用粘合在EMI襯墊38和表面72和/或側(cè)壁76之間的導(dǎo)電粘合劑(例如導(dǎo)電環(huán)氧樹脂)。使用緊固件和/或過盈和/或卡扣連接將EMI襯墊38機械連接到散熱器36是可選的。例如，在一些實施例中，EMI襯墊38僅僅接合散熱器36。再次參考圖1，保持架34的上壁68包括限定保持架34的安裝側(cè)50的表面94。安裝側(cè)50的表面94包括延伸靠近(例如相交)安裝側(cè)50的外圍邊緣98的區(qū)段96。換句話說，表面94包括區(qū)段96a、96b、96c和96d。如將在下文更詳細介紹的，區(qū)段96限定了保持架34的安裝側(cè)50和散熱器36的模塊側(cè)52之間的接口 64(圖5、6和8)的一部分。盡管在示例性實施例中表面94包括四個區(qū)段96a、96b、96c和96d，但表面94可包括以除了在此所示形狀的其它任意形狀排列的任意數(shù)量區(qū)段96，其中這些其它形狀可與EMI襯墊38和/或散熱器36的形狀互補或不互補。在此表面94可稱為“保持架表面”。圖4是安裝在主機電路板16上的插座組件14的透視圖 ?？刹褰幽K12已經(jīng)從圖4中移除。圖4是插座組件14和主機電路板16的裝配視圖，其示出了插座組件14處于可插接模塊12不與其配合的狀態(tài)(即，不接收或保持在內(nèi)部隔室44中)。使用安裝夾56將散熱器36安裝到保持架34的安裝側(cè)50。盡管在圖4中沒有示出，平臺70(圖2和3)延伸穿過保持架34的安裝側(cè)50中的開口 66(圖1和5)，并且進入內(nèi)部隔室44。散熱器36的模塊側(cè)52朝向保持架34的安裝側(cè)50，以便散熱器36的表面72朝向保持架34的表面94。散熱器表面72的區(qū)段82朝向并且至少部分對齊于保持架表面94的相應(yīng)區(qū)段96。EMI襯墊38保持在保持架34的安裝側(cè)50和散熱器36的模塊側(cè)52之間。散熱器36位于EMI襯墊38上并且與其接合。在一些實施例中，EMI襯墊38在散熱器36安裝到保持架34之前安裝到散熱器36。例如，在散熱器36安裝到保持架34之前，EMI襯墊38可通過人工和/或機器機械連接到散熱器36 (例如如上所述)或保持在散熱器36上。在其它實施例中，EMI襯墊38首先定位在保持架34上，然后散熱器36安裝到保持架34。EMI襯墊38可選地機械連接到保持架34的安裝側(cè)50，例如以上就將EMI襯墊38可選地機械連接到散熱器36所描述的那樣。圖5和6是圖4的沿線5-5和6_6所取的截面圖。圖5和6示出了當(dāng)插座組件14不與可插接模塊12 (圖1和7)配合時保持在保持架34的安裝側(cè)50 (未在圖5中標記)和散熱器36的模塊側(cè)52 (未在圖5中標記)之間的EMI襯墊38。保持架34的安裝側(cè)50和散熱器36的模塊側(cè)52之間的接口 64限定為從散熱器表面72的區(qū)段82到保持架表面94的相應(yīng)區(qū)段96。換句話說，接口 64限定在區(qū)段82和相應(yīng)區(qū)段96之間。如圖5所示，區(qū)段82a、82b、82c和82d朝向并對齊于相應(yīng)的區(qū)段96a、96b、96c和96d。接口 64循著這樣的路徑，其具有由外圍邊緣84和/或98 (可對齊或不對齊)限定的徑向(例如相對于中心軸100)外邊界，而且具有由限定了保持架34的開口 66的內(nèi)邊緣102(也在圖1中標記出)限定的徑向內(nèi)邊界。因此，接口 64圍繞開口 66延伸。在示例性實施例中，接口 64大致形成矩形的路徑，但是接口 64可形成其它任意形狀的路徑，可與EMI襯墊38、保持架34和/或散熱器36的形狀互補或不互補。如圖6所示，EMI襯墊38保持在保持架34的安裝側(cè)50和散熱器36的模塊側(cè)52之間。當(dāng)插座組件14不與可插接模塊12 (圖1和7)配合時，EMI襯墊38的側(cè)面90和92與保持架34和散熱器36的各自側(cè)面50和52分別接合。更具體地，EMI襯墊38的側(cè)面90與安裝側(cè)50的保持架表面94接合，而側(cè)面92與模塊側(cè)52的散熱器表面72接合。接口 64包括保持架34的安裝側(cè)50和散熱器36的模塊側(cè)52之間的間隙G。更具體地，間隙G從散熱器表面72的區(qū)段82延伸到保持架表面94的相應(yīng)區(qū)段96?？蛇x地，當(dāng)插座組件14不與可插接模塊12相配合時，EMI襯墊38壓縮在側(cè)面50和52之間。EMI襯墊38可以任意量壓縮。再次參考圖5，EMI襯墊38沿著接口 64延伸。更具體地，EMI襯墊38的區(qū)段86a、86b,86c和86d沿著散熱器36的各自區(qū)段82a、82b、82c和82d并沿著保持架34的各自區(qū)段96a、96b、96c和96d延伸。EMI襯墊38沿著接口 64的徑向內(nèi)邊界和外邊界延伸。在示例性實施例中，EMI襯墊38沿著接口 64的整個路徑延伸，但是可選地，EMI襯墊38可只沿著接口 64的路徑的一部分或多個部分延伸。在示例性實施例中，EMI襯墊38在接口 64中沿著接口 64延伸。換句話說，EMI襯墊38在接口 64的徑向內(nèi)邊界和徑向外邊界之間沿接口 64延伸。在一些實施例中，EMI襯墊38的所有部分或一部分在接口 64外(即在接口 64的徑向外邊界的徑向外側(cè))沿著接口 64延伸。另外，在一些實施例中，EMI襯墊38的所有部分或一部分在接口 64內(nèi)(即在接口 64的徑向內(nèi)邊界的徑向內(nèi)側(cè))沿著接口 64延伸。
EMI襯墊38有助于阻止EMI輻射從保持架34的內(nèi)部隔室44通過接口 64泄漏出去。更具體地，EMI襯墊38有助于阻止EMI輻射從散熱器36的表面72和保持架34的表面94之間的內(nèi)部隔室44(圖1、4和7)泄漏出去。圖7是收發(fā)器組件10的透視圖，其示出了處于與可插接模塊12相配合(例如接收和保持在內(nèi)部隔室44中)狀態(tài)的插座組件14。當(dāng)可插接I旲塊12插入到保持架34的內(nèi)部隔室44中時，模塊12和散熱器36的平臺70(圖2和3)之間的接合使散熱器36移動，從而使散熱器36的模塊側(cè)52在遠離保持架34的安裝側(cè)50的方向上移動。在散熱器36和可插接模塊12通過熱接口材料熱連通的實施例中，熱接口材料與模塊12或散熱器36的接合可能導(dǎo)致散熱器36相對于保持架34移動。圖8是圖7的沿線8-8所取的截面圖。當(dāng)可插接模塊12(圖1和7)與插座組件14配合時，EMI襯墊38保持在保持架34的安裝側(cè)50和散熱器36的模塊側(cè)52之間。散熱器36相對于保持架34的移動導(dǎo)致EMI襯墊38以任意量至少部分地釋放壓縮。可選地，當(dāng)可插接模塊12與插座組件14配合時，EMI襯墊38的側(cè)面90與保持架34的表面94接合。如根據(jù)上述描述以及附圖應(yīng)該可以清楚地看到的，當(dāng)可插接模塊12與插座組件14配合時，EMI襯墊38以上述的當(dāng)可插接模塊12不與插座組件14配合時基本類似的方式沿著接口64延伸。
權(quán)利要求
1.一種用于接收可插接模塊(12)的保持架組件(32)，該保持架組件包括具有前端 (40)、安裝側(cè)(50)和內(nèi)部隔室(44)的保持架(34)，所述前端向所述保持架的內(nèi)部隔室敞開，所述內(nèi)部隔室構(gòu)造為通過所述前端將所述可插接模塊接收在其中，并且散熱器(36)安裝在所述保持架的安裝側(cè)，所述散熱器具有構(gòu)造為熱連通所述可插接模塊的模塊側(cè)(52)， 其特征在于電磁干擾襯墊(38)沿著所述保持架的安裝側(cè)和所述散熱器的模塊側(cè)之間的接口(64) 的至少一部分延伸。
2.如權(quán)利要求1所述的保持架組件，其中所述電磁干擾襯墊(38)是與所述散熱器 (36)和所述保持架(34)分離并且分立的，所述電磁干擾襯墊定位成阻止所述保持架的安裝側(cè)(50)和所述散熱器的模塊側(cè)(52)之間的接口 ￠4)處的電磁干擾泄漏。
3.如權(quán)利要求1所述的保持架組件，其中所述電磁干擾襯墊(38)包括保持架側(cè)面 (90)和散熱器側(cè)面(92)，保持架側(cè)面與所述保持架(34)的安裝側(cè)(50)接合，散熱器側(cè)面與所述散熱器的模塊側(cè)(52)接合。
4.如權(quán)利要求1所述的保持架組件，其中所述散熱器(36)位于所述電磁干擾襯墊 (38)上并且與其直接接合。
5.如權(quán)利要求1所述的保持架組件，其中所述電磁干擾襯墊(38)在所述保持架(34) 的安裝側(cè)(50)和所述散熱器(36)的模塊側(cè)(52)之間是可彈性壓縮 的。
6.如權(quán)利要求1所述的保持架組件，其中當(dāng)所述保持架的內(nèi)部隔室(44)沒有將所述可插接模塊(12)保持在其中時，所述電磁干擾襯墊(38)被壓縮在所述保持架(34)的安裝側(cè) (50)和所述散熱器(36)的模塊側(cè)(52)之間。
7.如權(quán)利要求1所述的保持架組件，其中所述保持架(34)的安裝側(cè)(50)包括延伸穿過其中的開口(66)，所述散熱器(36)的模塊側(cè)(52)和所述保持架的安裝側(cè)之間的接口 (64)圍繞該開口延伸，所述散熱器的模塊側(cè)包括延伸到所述開口中的平臺(70)，該平臺具有構(gòu)造為熱連通可插接模塊(12)的模塊表面(74)，所述電磁干擾襯墊(38)沿著接口圍繞所述平臺的外圍(88)的至少一部分延伸。
8.如權(quán)利要求1所述的保持架組件，其中所述電磁干擾襯墊(38)沿著所述保持架 (34)的安裝側(cè)(50)和所述散熱器(36)的模塊側(cè)(52)之間的接口(64)的至少一部分在下列位置中的至少一個處延伸所述接口內(nèi)；所述接口外側(cè)；或徑向上所述接口的內(nèi)側(cè)。
9.如權(quán)利要求1所述的保持架組件，其中所述保持架(34)的安裝側(cè)(50)和所述散熱器(36)的模塊側(cè)(52)之間的接口 ￠4)包括延伸靠近所述保持架的安裝側(cè)的外圍邊緣 (98)的、所述保持架的安裝側(cè)的保持架表面(94)，以及延伸靠近所述散熱器的模塊側(cè)的外圍邊緣(84)的、所述散熱器的模塊側(cè)的散熱器表面(72)，所述保持架表面(94)朝向所述散熱器表面(72)。
10.如權(quán)利要求1所述的保持架組件，其中所述電磁干擾襯墊(38)利用導(dǎo)電環(huán)氧樹脂被附接到所述散熱器(36)的模塊側(cè)(52)。
全文摘要
一種用于接收可插接模塊(12)的保持架組件(32)包括具有前端(40)、安裝側(cè)(50)和內(nèi)部隔室(44)的保持架(34)。所述前端向保持架的內(nèi)部隔室敞開，而且所述內(nèi)部隔室構(gòu)造為通過所述前端將可插接模塊接收在其中。散熱器(36)安裝在保持架的安裝側(cè)，所述散熱器具有構(gòu)造為熱連通所述可插接模塊的模塊側(cè)(52)。電磁干擾(EMI)襯墊(38)沿著保持架的安裝側(cè)和散熱器的模塊側(cè)之間的接口(64)的至少一部分延伸。
文檔編號H05K7/20GK103022820SQ20121046611
公開日2013年4月3日 申請日期2012年8月3日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月3日
發(fā)明者D·什切斯尼, M·E·舍克 申請人:泰科電子公司