專利名稱：多層電路板以及具有這種多層電路板的設施的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種依據(jù)權利要求1的前序部分所述的多層電路板。本發(fā)明此外涉及一種依據(jù)權利要求12的前序部分所述的具有這種多層電路板的設施。
背景技術：
在現(xiàn)有技術中公知了由多個接觸層，如例如接地層、信號層和供電層組成的多層電路板，用于復雜的、特別是大規(guī)模集成電路。電路板載體材料在這種情況下優(yōu)選基于環(huán)氧樹脂的載體材料，特別是FR4，其使成本低廉的電路板加工成為可能。在要求高的耐熱性的使用環(huán)境中使用FR4-電路板存在問題，因此對于這種類型的要求一般使用陶瓷的電路板。但是，這種電路板的缺點在于高的單位成本和昂貴的鍵合工藝。DE 102009060123A1公開了一種具有電路板的電路，在其中熱量從安裝在電路板上的電子元件排到冷卻區(qū)域內(nèi)。其他具有在其中設置有熱量的排出的電路板的電路由DE102007019098A1 和 DE 19723409A1 公知。

發(fā)明內(nèi)容
由此出發(fā)本發(fā)明的任務在于如下，即，克服現(xiàn)有技術的上述缺點并提出能夠成本低廉地制造的、能夠更好地散熱的多層電路板以及利用其形成的設施。這個任務在多層電路板方面依據(jù)本發(fā)明通過權利要求1的特征解決，在設施方面通過權利要求12的特征解決。具有優(yōu)點的改進方案和實施方式在從屬權利要求中予以說明。依據(jù)本發(fā)明提出一種多層電路板，特別是借助多個電路板載體材料層形成的多層電路板，其中，作為載體材料優(yōu)選設置有基于環(huán)氧樹脂的載體材料，特別是FR4。在載體材料層上形成導體軌跡和/或?qū)w面，特別是以能導電的層，特別是通過載體材料彼此適當絕緣的接地層、供電層和信號層形式的導體軌跡和/或?qū)w面。在“多層電路板”的概念中，在本發(fā)明的框架內(nèi)特別是同時包括已安裝器件的電路板，特別是還有HD1-電路板。在不同層的單個導體軌跡或?qū)w面之間的通孔觸點能夠以本身公知的方式來設置。多層電路板具有第一以及特別是面式地延伸的第二表面，它們在電路板層疊的堆疊方向上在相互對置的末端上形成；以及具有邊緣或者說邊緣區(qū)域，其在橫向于電路板的堆疊方向的方向上限定電路板端面。第一和第二面式的表面優(yōu)選彼此平整平行地布置，而那些特別是相對較窄的端面則橫向于它們延伸地定向。為了提供能夠明顯更好地散熱的多層電路板，依據(jù)本發(fā)明多層電路板的至少一個，特別是全部電路板端面導熱地金屬化。由此，端面能夠具有優(yōu)點地主動用于電路板的散熱，優(yōu)選用于與冷卻體，特別是與外殼，能導熱的接合。在這種情況下設置如下，即，使端面金屬化地覆層，特別是鍍銅，即作為邊緣鍍銅部。優(yōu)選各自能導熱地金屬化的端面，特別是全部端面，整面地金屬化地形成。
為改善多層電路板的散熱，在本發(fā)明的框架內(nèi)多層電路板以如下方式構成，即，使熱量能夠從電路板向至少一個導熱地金屬化的端面?zhèn)鬏敗榇?，在電路板中能夠設置有至少一個面式的、能導熱的金屬層，例如銅層，至少一個端側的金屬化的面能導熱地與該金屬層接觸。優(yōu)選金屬化的端面與多個特別是相同的電位的能導熱的層能導熱地耦接。在本發(fā)明的框架內(nèi)設置如下，即，在至少一個其上形成有導熱地金屬化的電路板端面的電路板邊緣上，多個過孔在電路板上形成并與金屬化的端面能導熱地接觸。以這種方式形成的邊緣側的過孔在這種情況下優(yōu)選起熱過孔的作用，即導熱的作用。借助邊緣側的過孔，特別是通過這些過孔的適當?shù)姆纸M，能夠具有優(yōu)點地使在電路板中的熱量通道化，特別是通道化地向電路板邊緣弓I導。在這種情況下需要指出的是，通過其他在電路板的內(nèi)部區(qū)域內(nèi)構成的過孔能夠支持通道化，其中，這些過孔與在邊緣區(qū)域內(nèi)構成的過孔形成從電路板的內(nèi)部區(qū)域到電路板的邊緣區(qū)域的通道。特別是就通過過孔能夠提供高的導熱能力而言，這適用于形成大的溫差。各自的導熱通道在這種情況下特別是從電路板上的熱源向在其上布置有這種類型的邊緣側的過孔的金屬化覆層的邊緣或端面延伸。為了形成這種類型的導熱通道，可以只設置有邊緣側的過孔形式的過孔。在此外優(yōu)選的實施方式中，此外設置有如下過孔，其布置在電路板上的熱源與邊緣過孔之間并且有助于熱流的通道化，即同樣起熱過孔的作用。邊緣側的過孔一方面可以是在電路板的邊緣區(qū)域內(nèi)，但仍在電路板的內(nèi)部實施的過孔。而另一方面則可以是在電路板的周邊上實施的并沿周邊形成一種類型切口的過孔。過孔在此能夠以如下方式實施，即，它們要么完全穿過要么僅部分地穿過電路板。優(yōu)選在電路板上形成多個這種類型的導熱通道，它們從電路板上的熱源向至少一個，特別是向不同的，此外特別是向全部金屬化的端面延伸。通過這種類型的熱分散能夠具有優(yōu)點地避免特別是在電路板中的熱點以及熱應力。優(yōu)選電路板在本發(fā)明的框架內(nèi)除了導熱通道外具有布線通道，也就是說一種拆分的結構。用于引導電流的布線通道例如用于信號引導、供電等，而導熱通道則引導熱流，即用于電路板向電路板邊緣散熱的目的。導熱通道和布線通道優(yōu)選能夠交替，也就是說至少在一段上包圍或環(huán)繞熱源地交替，從而電路板能夠均勻地散熱。布線通道能夠各自借助特別是經(jīng)過多個電路板層延伸的導體結構的集束來形成。在電路板上的熱源能夠是例如半導體或功率元件，特別是布置在面式的表面上的，例如第一或第二表面上的這種元件。邊緣側的過孔，也稱為在電路板的邊緣區(qū)域的內(nèi)部實施的過孔的過孔，在依據(jù)本發(fā)明的實施方式中能夠與金屬化的端面相鄰地在電路板的邊緣上形成或布置，也就是說具有與金屬化的端面的間隔，例如與電路板端面在1_至2_的范圍內(nèi)的間隔，其中，邊緣側的過孔能導熱地與金屬化的端面，例如通過一個或多個能導熱的電路板層，耦接。在這里需要指出的是，這些邊緣側的過孔在電路板的內(nèi)部實施。與下面所述的邊緣側的過孔相反，這些過孔的內(nèi)表面不形成金屬化的端面的一部分。在電路板的邊緣區(qū)域的內(nèi)部實施的過孔要么能夠具有金屬化的，例如鍍銅的，內(nèi)側表面，要么它們能夠完全用金屬，例如銅，來填充。適宜的，這些布置在邊緣側上的過孔能夠適宜地環(huán)繞產(chǎn)生熱量的熱源在電路板上形成閉合的曲線。由此達到外部磁場的滲透，這為電路板產(chǎn)生一種類型的法拉第籠。
在優(yōu)選的實施方式中，邊緣側上形成的過孔的每一個側面，特別是內(nèi)側面，形成金屬化的端面的一部分。特別是為了提供盡可能大的表面，在這種情況下特別設置如下，即，邊緣側的過孔向各自的端側或者說端面敞開，也就是說，特別是在其在堆疊方向上的長度上敞開。以這種方式，邊緣側的過孔槽狀地或通道狀地在堆疊方向上延伸，其中，其同樣能導熱地金屬化的內(nèi)側面能夠構成端面的各一個部分。在這種情況下能夠設想不同的過孔橫截面。在這里需要指出的是，這些邊緣側的過孔在電路板的周邊上實施。在本發(fā)明的框架內(nèi)設置如下，即，邊緣側的過孔或通孔觸點穿過多層電路板延伸，也就是說，在層疊的堆疊方向上，特別是與至少一個或多個電路板層，特別是金屬化的層，能導熱地接觸。特別是以如下方式設置電路板的散熱，即，使熱量借助邊緣側的過孔能夠從第一表面向第二表面?zhèn)鬏敗５?，也能夠設想，在邊緣側上形成的過孔僅在多層電路板在層疊的方向上的一段上形成。優(yōu)選在電路板中的邊緣側的過孔具有也在層疊方向上敞開的末端。為了制造邊緣側的過孔能夠設置切削的方法，例如鉆孔，或無切屑的方法，例如激光切割。優(yōu)選設置如下，S卩，布置在導熱地金屬化的端面上的邊緣側的過孔布置成組，特別是布置成彼此相間隔的組，其中，每一組的過孔在邊緣側上并排地沿端面或電路板邊緣布置。由此，除了熱平衡外，特別是能夠?qū)崿F(xiàn)在電路板中的熱傳輸?shù)耐ǖ阑８鹘M能夠設置有例如成列的至少一個至最多六個過孔。在本發(fā)明的框架內(nèi)，還提出一種具有殼體以及如上所述的多層電路板的設施，其中，多層電路板布置在殼體中或殼體上。在這種情況下在多層電路板的每一個能導熱地金屬化的端面與殼體之間布置有導熱的填料，特別是導熱膠。以這種方式殼體能夠具有優(yōu)點地簡單地能導熱地與至少一個金屬化的端面耦接。殼體優(yōu)選是鋁壓鑄體，總體上優(yōu)選是金屬的、能導熱的體。殼體作為降溫器件來設置，在該降溫器件上來自多層電路板的廢熱能夠通過至少一個金屬化的端面排出。這種設施具有優(yōu)點地使多層電路板通過其基于與殼體通過填料的良好的熱耦接的導熱地金屬化的端側或邊緣側的端面的良好的散熱成為可能，以及借助邊緣側的過孔提供擴大的在電路板的端面上的表面的可能性。在本發(fā)明的框架內(nèi)能夠設置如下，S卩，布置在能導熱地金屬化的端面上的邊緣側的過孔同樣用導熱的填料填充，特別是通過熱填料導熱地與殼體接觸。以這種方式擴大的以邊緣側的過孔的內(nèi)側面形式可供使用的表面能夠具有優(yōu)點地用于熱耦接。特別是為了避免填料從各自用導熱的填料填充的邊緣側的過孔的敞開的末端出來進入電路板的元件區(qū)域內(nèi)，能夠設置如下，即，敞開的末端能夠通過特別是固定在殼體上的壓緊件，特別是通過壓緊保持器件，覆蓋。該壓緊保持器件同樣能夠起導熱的作用。借助依據(jù)本發(fā)明的多層電路板以及所提出的設施，能夠特別具有優(yōu)點地能散熱地形成例如控制裝置，特別是用于機動車輛的控制裝置，此外特別是變速器控制裝置。本發(fā)明的其他特征和優(yōu)點借助示出本發(fā)明重要的細節(jié)的標記的附圖，由后續(xù)的對本發(fā)明的實施例的描述和權利要求得出。在本發(fā)明的方案中，單項特征能夠本身各自單獨或多個以任意的組合形式實現(xiàn)。


下面借助附圖對本發(fā)明的優(yōu)選實施方式進行詳細說明。其中:圖1示范性和示意性示出依據(jù)本發(fā)明的一種可行的實施方式的多層電路板的俯視圖；圖2示范性和示意性示出依據(jù)本發(fā)明的一種可行的實施方式的具有依據(jù)圖1的多層電路板以及殼體的設施的俯視圖；圖3示范性和示意性示出依據(jù)本發(fā)明的另一種可行的實施方式的具有多層電路板以及殼體的剖面圖；以及圖4示范性和示意性示出依據(jù)本發(fā)明的另一種可行的實施方式的多層電路板，其中，特別示出了布線通道和導熱通道。在后續(xù)的

中，相同的部件或功能設有相同的附圖標記。
具體實施例方式圖1不范性和不意性不出多層電路板I的第一面式電路板表面2的俯視圖，該表面特別是形成電路板I的上側。多層電路板I形成為FR4-電路板，其具有多個重疊布置或堆疊的電路板層3，特別是供電層、接地層和信號層3a，它們各自在載體材料層3b上形成，例如圖3。除了與第一表面2 —樣是多層電路板I的層疊在堆疊方向A上外置的表面，特別是電路板I的底面的第二面式表面4外，多層電路板I具有四個端面5、5’、5”、5”’，它們各自在多層電路板I上的邊緣側上形成，即在橫向于堆疊方向A的方向B、C上形成。在多層電路板I上的端面5、5’、5”、5”’，特別是全部端面，依據(jù)本發(fā)明導熱地金屬化，在這里是鍍銅，從而能夠具有優(yōu)點地借助這些端面與外部的降溫器件產(chǎn)生良好的熱耦接。端面5、5’、5”、5”’通過在電路板的加工過程中，特別是在各自整個端面5、5’、5”、5”’上面，即整面地施布金屬層5a來金屬化。除了鍍銅外，也能夠例如鍍銀。各自的金屬化的端面5、5’、5”、5”’與多個電路板I的能導熱的電路板層3a，特別是與接地層3a熱耦接，特別是通過它們的材料鎖合的連接，即經(jīng)由端面5、5’、5”、5”’的金屬化部5a來熱耦接。接地層3a為此一直通到電路板I的各自的邊緣上。正如還能夠從圖1獲知的那樣，多層電路板I具有多個過孔或通孔觸點6，其在電路板I上在邊緣側上形成，即作為邊緣側的過孔6，特別是在整個邊緣上，并提供高的導熱能力，特別是結合同樣為了導出熱量而設置的導熱地金屬化的端面5、5’、5”、5”’。能夠以傳統(tǒng)的加工方法為基礎而制造的邊緣側的過孔6在電路板I的堆疊方向A上從第一表面2向第二表面4延伸,其中,邊緣側的過孔6在該方向上兩側具有各一個敞開的末端7。邊緣側的過孔6此外在堆疊方向A上具有基本上呈柱體形的側面或內(nèi)側面8，其由于在各自邊緣側上的在邊緣側過孔6在堆疊方向A上的長度上的開口 9，形成導熱地金屬化的端面5、5’、5”、5”’的一部分。在這種情況下，內(nèi)側面8同樣導熱地金屬化或借助金屬層5a形成。金屬化的內(nèi)側面8在這種情況下優(yōu)選材料鎖合地與端面5、5’、5”、5”’在相鄰的邊緣側的過孔6之間形成的相鄰的部段連接，就此熱耦接。這種類型的槽狀地形成的邊緣側的過孔6因此具有優(yōu)點地提供相對于平的端面5、5’、5”、5”’擴大的用于導熱的表面。邊緣側的過孔6同樣各自與多個能導熱的電路板層3a特別是以如下方式熱耦接，即，使熱傳輸能夠通過邊緣側的過孔6從第一表面2向第二表面4進行。邊緣側的過孔6特別是與接地層3a熱耦接，特別是又通過與該接地層通過金屬化部5a的材料鎖合的連接來熱耦接。通過構成具有優(yōu)點地低的過渡熱阻的、特別是借助邊緣側的過孔6形成的金屬化的端面5、5’、5”、5”’，大量熱量能夠從電路板I上的，在這里是在第一表面2上的熱源，例如微控制器或微處理器，可選地例如功率半導體器件，排放到外部的降溫器件上，其中，熱量能夠從熱源10向電路板I的邊緣區(qū)域或金屬化的端面5、5’、5”、5”’通過電路板I的能導熱的層3a傳輸。通過金屬化的端面5、5’、5”、5”’，特別是通過借助邊緣側的過孔6擴大的表面5、5’、5”、5”’，廢熱此外能夠具有優(yōu)點地在堆疊方向A上分布并因此能夠更多地被排出。圖1此外示出，布置在導熱地金屬化的端面5、5’、5”、5”’上的邊緣側過孔布置成組11，特別是布置成彼此相間隔的組11，其中，每一個組11的邊緣側的過孔6并排地沿各自的端面5、5’、5”、5”’或邊緣布置。通過提供這種類型的過孔組11能夠達到有針對性的熱分布和形成導熱通道W，例如還有熱流W’借助導熱通道W的擴散，參見例如在圖1和2中的箭頭，從而降低多層電路板I所經(jīng)受的熱應力。圖2此外以俯視圖示出帶有如上所述的多層電路板I以及特別是導熱的殼體13的設施12的優(yōu)選實施方式。殼體13空心地形成為鋁壓鑄體并此外設置用于排出多層電路板I的熱量。殼體13在這種情況下利用對應的面14邊緣側地環(huán)繞多層電路板1，也就是說，與能導熱地金屬化端面5、5’、5”、5”’相鄰，其中，在殼體13或它的面14與多層電路板I或它的端面5、5’、5”、5”’之間布置有以用于它們的熱耦接的導熱膠形式的填料15。特別是如能夠從圖2獲知的那樣，在這種情況下邊緣側打開的過孔6也利用導熱膠15來填充。電路板I在這種情況下以如下方式布置在殼體13中，即，使與面式的殼體表面16相鄰的第二表面4與其共同延伸地布置,其中,在這些表面4、16之間同樣布置有以導熱膠形式的填料15，對照例如圖3。這樣熱量也能夠從末端側敞開的、邊緣側的過孔6或金屬化的端面5、5’、5”、5”’排到表面16上，也就是說，通過熱填料導熱地與殼體13接觸。圖3示出同樣借助多層電路板I以及殼體13形成的設施12的另一種實施方式。與前面所述的設施12的區(qū)別在于，電路板I在這種情況下具在有邊緣側上布置的過孔6，它們與各自相鄰的金屬化的端面5、5’、5”、5”’具有間隔地形成。這種邊緣側的過孔6能導熱地在堆疊方向上延伸并與能導熱的電路板層3a接觸地形成的實施方式也能夠?qū)崿F(xiàn)電路板I的良好的散熱。但是，在這種情況下通過邊緣側的過孔6不提供擴大的端面5。此外如能夠從圖3獲知的那樣，在邊緣側上布置的過孔6的敞開的末端7各自利用壓緊保持器件17覆蓋，該壓緊保持器件一方面將多層電路板I持久地攔截在殼體13的內(nèi)部并且另一方面防止導熱膠15流到第一表面2上，也就是裝備了至少一個構件10的表面2上。此外，熱量通過壓緊保持器件從末端側敞開的、邊緣側的過孔6排到殼體13上。圖4示范性示出在多層電路板I上中的導熱通道W和布線通道R的布置，這種布置以俯視圖示出并且總體上能夠如前面對其他實施方式所述那樣形成。為構成借助邊緣側的過孔6以及能導熱的層3a形成的導熱通道W，例如圖3，電路板I在這種情況下附加于邊緣側的過孔6具有過孔18，這些過孔例如以各一個通徑的形式布置在邊緣側的過孔6與熱源10之間。作為熱過孔起作用的其他過孔18為形成各自的導熱通道W提供高的導熱能力，為此它們同樣適當?shù)嘏c一個或多個導熱的電路板層3a能導熱地接觸，這些電路板層與至少一個能導熱地鍍金的屬端面5、5’、5”、5”’耦接。如能夠從圖4獲知的那樣，多層電路板I擁有具有優(yōu)點地拆分的結構，其中參見圖4中的箭頭，布線通道R具有優(yōu)點地很大程度地不被導熱通道W的影響地或與之分開地形成。特別是避免導熱通道W和布線通道R不必要的重疊，從而具有優(yōu)點地也避免在電路板I上的其他電氣或電子元件被通過導熱通道W輸送的熱源10的廢熱意外加熱。在本發(fā)明的框架內(nèi)，布線通道R特別是在電路板I的多個層3上經(jīng)過的特別是聚集在一起或集束在一起的導體結構，即用于引導在電路板I中特別是從代表熱源10的微處理器向元件19分布的電流。元件19能夠例如形成為供電裝置、傳感器接口、IGBT、FET或其他元件。亦如能夠從圖4獲知的那樣，布線通道R和導熱通道W環(huán)繞熱源10交替，特別是多次地，即環(huán)繞在層疊方向A上穿過熱源10的軸線，從而實現(xiàn)電路板I經(jīng)過導熱通道W、過孔6和18以及金屬化的端面5、5’、5”、5”’具有優(yōu)點地均勻地散熱。借助前面所述的多層電路板I以及設施12能夠具有優(yōu)點地形成控制裝置，特別是用于機動車輛的控制裝置，此外特別是變速器控制裝置。除此之外，不言而喻地能夠設想其他的應用可能性。附圖標記1多層電路板2I的第一表面3電路板層3a能導熱的層3b載體材料層4I的第二表面5、5’、5”、5”’ I的金屬化的端面5a金屬化的層6邊緣側的過孔76的敞開的末端86的側面或內(nèi)側面96 的開口10熱源11過孔6的組12設施13殼體1413 的面15填料1613 的表面17壓緊保持器件18過孔19元件A堆疊方向
B、C方向R布線通 道W導熱通道W，熱流
權利要求
1.多層電路板(1)，在其中所述多層電路板(I)的至少一個，特別是全部電路板端面(5、5’、5”、5”’)導熱地金屬化，并且所述多層電路板具有至少一個能導熱的電路板層(3a)，所述至少一個導熱地金屬化的端面(5、5’、5”、5”’)能導熱地與所述至少一個能導熱的電路板層接觸，用于從所述電路板(I)向所述至少一個導熱地金屬化的端面(5、5’、5”、5”’)傳輸熱量，其中，在至少一個其上形成有導熱地金屬化的電路板端面(5、5’、5”、5”’)的電路板邊緣上，多個過孔(6)在所述電路板(I)上形成并與所述導熱地金屬化的端面(5、5’、5”、5”’)能導熱地接觸。
2.根據(jù)權利要求1所述的多層電路板(1)，其特征在于，在邊緣側上形成的過孔(6)的每一個側面(8)，特別是內(nèi)側面(8)，形成所述導熱地金屬化的端面(5、5’、5”、5”’)的一部分。
3.根據(jù)權利要求1或2所述的多層電路板(1)，其特征在于，所述多層電路板(I)的邊緣側的過孔(6)與至少一個或多個能導熱的電路板層(3a)導熱地接觸。
4.根據(jù)前述權利要求之一所述的多層電路板(1)，其特征在于，布置在導熱地金屬化的端面(5、5’、5”、5”’)上的邊緣側的過孔(6)布置成組(11)，特別是布置成彼此相間隔的組(11)，其中，每一組(11)的過孔(6 )并排地沿所述電路板邊緣布置。
5.根據(jù)前述權利要求之一所述的多層電路板(I)，其特征在于，所述至少一個，特別是全部能導熱地金屬化的端面(5、5’、5”、5”’)整面地金屬化，特別是鍍銅。
6.根據(jù)前述權利要求之一所述的多層電路板(1)，其特征在于，至少一個能導熱地金屬化的端面(5、5’、5”、5”’)，特別是全部能導熱地金屬化的端面，借助在所述電路板(I)上的邊緣側的金屬覆層(5a)形成。
7.根據(jù)權利要求1至6之一所述的多層電路板(1)，其特征在于，邊緣側的過孔(6)穿過多個電路板層(3、3a、3b)，特別是穿過整個電路板(I)延伸。
8.根據(jù)權利要求1至7之一所`述的多層電路板(I)，其特征在于，借助至少一個邊緣側的過孔(6)在所述電路板(I)中形成至少一個導熱通道(W)，特別是從所述電路板(I)上的熱源(10)向能導熱地金屬化的端面(5、5’、5”、5”’)延伸的導熱通道(W)。
9.根據(jù)權利要求8所述的多層電路板(I)，其特征在于，在所述熱源(10)與所述至少一個邊緣側的過孔(6)之間在所述電路板(I)中形成至少一個過孔(18)，特別是有助于構成所述至少一個導熱通道(W)的熱過孔(18)。
10.根據(jù)權利要求8和9之一所述的多層電路板(1)，其特征在于，所述電路板(I)具有如下結構，即，在其中特別是借助至少一個導熱通道(W)和至少一個布線通道(R)來拆分熱流和電流。
11.根據(jù)權利要求12所述的多層電路板(1)，其特征在于，所述導熱通道(W)和所述布線通道(R)環(huán)繞所述電路板(I)上的熱源(10)交替，特別是多次地交替。
12.具有殼體(13)以及根據(jù)前述權利要求之一所述多層電路板(I)的設施(12)，其特征在于，所述多層電路板(I)布置在所述殼體(13)中，其中，在所述多層電路板(I)的每一個能導熱地金屬化的端面(5、5’、5”、5”’)與所述殼體(13)之間布置有導熱的填料(15)，特別是導熱膠。
13.根據(jù)權利要求12所述的設施(12)，其特征在于，布置在所述能導熱地金屬化的端面(5、5’、5”、5”’)上的邊緣側的過孔(6)用所述導熱的填料(15)填充，特別是通過熱填料(15)導熱地與所述殼體(13)接觸。
14.根據(jù)權利要求13所述的設施(12)，其特征在于，各自用所述導熱的填料(15)填充的邊緣側的過孔(6)的敞開的末端(7)通過特別是固定在所述殼體(13)上的壓緊件(17)，特別是通過壓緊保持器件(17 )，覆蓋。
15.根據(jù)權利要求12至14之一所述的設施(12)，其特征在于，所述殼體(13)是金屬殼體，特別是特別用作降溫器件的鋁壓鑄體。
16.控制裝置，特別是用于機動車輛的控制裝置，此外特別是變速器控制裝置，其特征在于根據(jù)權利要求1至11之一所述的多層電路板(I)和/或根據(jù)權利要求8至15之一所述的設施(12)。
全文摘要
多層電路板以及具有這種多層電路板的設施，其中，該多層電路板(1)的至少一個電路板端面(5、5’、5”、5”’)，特別是全部端面(5、5’、5”、5”’)，導熱地金屬化。還提出一種具有這種類型電路板(1)的設施(12)。
文檔編號H05K7/20GK103167726SQ201210473809
公開日2013年6月19日 申請日期2012年11月20日 優(yōu)先權日2011年12月12日
發(fā)明者維爾弗里德·拉斯曼, 克里斯蒂安·比特納 申請人:Zf腓德烈斯哈芬股份公司