專利名稱：一種印制電路板的波峰焊接工藝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于混裝印制電路板的焊接工藝，涉及一種印制電路板的波峰焊接工藝方法，尤其是涉及焊接面有貼片器件的印制電路板組件的波峰焊接工藝方法。
背景技術(shù)：
焊接面有貼片器件的印制電路板組件的焊接，目前已有的焊接工藝是將通孔器件先使用波峰焊接完成后，在使用手工或回流焊完成貼片器件的焊接，以上兩種工藝均存在缺陷。手工焊接容易產(chǎn)生虛焊，而回流焊則需要將已波峰焊接過的器件一起進(jìn)回流焊爐，這樣導(dǎo)致通孔器件二次受熱，會(huì)對(duì)部分器件的性能產(chǎn)生影響，甚至造成破壞性影響。

發(fā)明內(nèi)容
要解決的技術(shù)問題為了避免現(xiàn)有技術(shù)的不足之處，本發(fā)明提出一種印制電路板的波峰焊接工藝方法，克服手工焊的虛焊問題和回流焊引起的元器件二次受熱問題。技術(shù)方案一種印制電路板的波峰焊接工藝方法，其特征在于步驟如下步驟1:在印制電路板的焊接面上，在欲焊接貼片器件的焊盤中間點(diǎn)上紅膠，點(diǎn)膠量為 O. 0005ml O. 008ml ；步驟2 :然后將貼片器件貼于焊盤上，置于烘箱，在85土 10°C烘烤30分鐘使得紅膠固化；步驟3 :取出待自然涼至室溫，再將欲焊接在印制電路板上的通孔器件進(jìn)行彎形，插裝在印制電路板上后點(diǎn)固和剪切引腳；步驟4 :將步驟3完成的印制電路板采用波峰焊接再進(jìn)行印制板，使得貼片器件一并進(jìn)行焊接。所述點(diǎn)膠量與元器件大小的關(guān)系為尺寸代碼為0402時(shí)，點(diǎn)膠量為O. 0005ml ;尺寸代碼為0603時(shí)，點(diǎn)膠量為O. OOlml ;尺寸代碼為0805時(shí)，點(diǎn)膠量為O. 002ml ;尺寸代碼為1206時(shí)，點(diǎn)膠量為O. 003ml ;尺寸代碼為1812時(shí)，點(diǎn)膠量為O. 008ml。有益效果本發(fā)明提出的一種印制電路板的波峰焊接工藝方法，將焊接面的貼片器件使用紅膠粘貼在焊接面，再對(duì)印制板進(jìn)行烘烤固化，然后再進(jìn)行通孔器件的搪錫、彎形插裝、點(diǎn)固和剪切引腳等，再將印制板一次過波峰焊機(jī)，使焊錫波峰將貼片器件和通孔器件一并焊接，這樣既節(jié)省時(shí)間又可以解決二次手工焊和回流焊存在的問題。本發(fā)明的有益效果本發(fā)明的波峰焊接工藝方法操作簡(jiǎn)單，容易實(shí)現(xiàn)，既可避免手工焊的虛焊問題，又能防止使用回流焊時(shí)元器件的二次受熱問題，并且提高效率，降低成本。因此實(shí)用性較好。此種工藝方法容易推廣，具有較大的實(shí)用價(jià)值。本發(fā)明方法適用元器件尺寸代碼小于等于1812的或?qū)嶋H尺寸小于等于4· 5X3. 2X3. 5mm 的元器件。


圖1是本發(fā)明實(shí)施例元器件面示意圖；圖2是本發(fā)明實(shí)施例焊接面示意具體實(shí)施例方式現(xiàn)結(jié)合實(shí)施例、附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步描述實(shí)施例1:元器件的尺寸代碼為0402步驟1:在焊接面的貼片器件的焊盤中間點(diǎn)紅膠，點(diǎn)膠量為O. 0005ml ；步驟2 :然后將貼片器件貼于焊盤上，置于烘箱，在85土 10°C烘烤30分鐘使得紅膠固化；步驟3 :取出待自然涼至室溫，再進(jìn)行通孔器件的彎形、插裝、點(diǎn)固和剪切引腳；步驟4 :采用波峰焊接再進(jìn)行印制板，使得貼片器件一并進(jìn)行焊接。實(shí)施例2 :元器件的尺寸代碼為0603步驟1:在焊接面的貼片器件的焊盤中間點(diǎn)紅膠，點(diǎn)膠量為O. OOlml ；步驟2 :然后將貼片器件貼于焊盤上，置于烘箱，在85土 10°C烘烤30分鐘使得紅膠固化；步驟3 :取出待自然涼至室溫，再進(jìn)行通孔器件的彎形、插裝、點(diǎn)固和剪切引腳；步驟4 :采用波峰焊接再進(jìn)行印制板，使得貼片器件一并進(jìn)行焊接。實(shí)施例3 :元器件的尺寸代碼為0805步驟1:在焊接面的貼片器件的焊盤中間點(diǎn)紅膠，點(diǎn)膠量為O. 002ml ；步驟2 :然后將貼片器件貼于焊盤上，置于烘箱，在85土 10°C烘烤30分鐘使得紅膠固化；步驟3 :取出待自然涼至室溫，再進(jìn)行通孔器件的彎形、插裝、點(diǎn)固和剪切引腳；步驟4 :采用波峰焊接再進(jìn)行印制板，使得貼片器件一并進(jìn)行焊接。實(shí)施例4 :元器件的尺寸代碼為1206步驟1:在焊接面的貼片器件的焊盤中間點(diǎn)紅膠，點(diǎn)膠量為O. 003ml ；步驟2 :然后將貼片器件貼于焊盤上，置于烘箱，在85土 10°C烘烤30分鐘使得紅膠固化；步驟3 :取出待自然涼至室溫，再進(jìn)行通孔器件的彎形、插裝、點(diǎn)固和剪切引腳；步驟4 :采用波峰焊接再進(jìn)行印制板，使得貼片器件一并進(jìn)行焊接。實(shí)施例5 :元器件的尺寸代碼為1812驟1:在焊接面的貼片器件的焊盤中間點(diǎn)紅膠，點(diǎn)膠量為O. 008ml ；步驟2 :然后將貼片器件貼于焊盤上，置于烘箱，在85土 10°C烘烤30分鐘使得紅膠固化；步驟3 :取出待自然涼至室溫，再進(jìn)行通孔器件的彎形、插裝、點(diǎn)固和剪切引腳；步驟4 :采用波峰焊接再進(jìn)行印制板，使得貼片器件一并進(jìn)行焊接。
權(quán)利要求
1.一種印制電路板的波峰焊接工藝方法，其特征在于步驟如下 步驟1:在印制電路板的焊接面上，在欲焊接貼片器件的焊盤中間點(diǎn)上紅膠，點(diǎn)膠量為O.ΟΟΟδπιΓΟ. 008ml ； 步驟2 :然后將貼片器件貼于焊盤上，置于烘箱，在85± 10°C烘烤30分鐘使得紅膠固化； 步驟3 :取出待自然涼至室溫，再將欲焊接在印制電路板上的通孔器件進(jìn)行彎形，插裝在印制電路板上后點(diǎn)固和到切引腳； 步驟4 :將步驟3完成的印制電路板采用波峰焊接再進(jìn)行印制板，使得貼片器件一并進(jìn)行焊接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述印制電路板的波峰焊接工藝方法，其特征在于所述點(diǎn)膠量與元器件大小的關(guān)系為尺寸代碼為0402時(shí)，點(diǎn)膠量為O. 0005ml ;尺寸代碼為0603時(shí)，點(diǎn)膠量為O. OOlml ;尺寸代碼為0805時(shí)，點(diǎn)膠量為O. 002ml ;尺寸代碼為1206時(shí)，點(diǎn)膠量為O.003ml ;尺寸代碼為1812時(shí)，點(diǎn)膠量為O. 008ml。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種印制電路板的波峰焊接工藝方法，將焊接面的貼片器件使用紅膠粘貼在焊接面，再對(duì)印制板進(jìn)行烘烤固化，然后再進(jìn)行通孔器件的搪錫、彎形插裝、點(diǎn)固和剪切引腳等，再將印制板一次過波峰焊機(jī)，使焊錫波峰將貼片器件和通孔器件一并焊接，這樣既節(jié)省時(shí)間又可以解決二次手工焊和回流焊存在的問題。本發(fā)明的有益效果本發(fā)明的波峰焊接工藝方法操作簡(jiǎn)單，容易實(shí)現(xiàn)，既可避免手工焊的虛焊問題，又能防止使用回流焊時(shí)元器件的二次受熱問題，并且提高效率，降低成本。因此實(shí)用性較好。此種工藝方法容易推廣，具有較大的實(shí)用價(jià)值。
文檔編號(hào)H05K3/34GK103002670SQ20121049238
公開日2013年3月27日 申請(qǐng)日期2012年11月27日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月27日
發(fā)明者王兆雅, 張娟樂, 張永剛 申請(qǐng)人:陜西航空電氣有限責(zé)任公司