專利名稱：一種樹(shù)脂組合物及其用途的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種樹(shù)脂組合物，具體地，本發(fā)明涉及一種樹(shù)脂組合物及其在高頻電路基板中的應(yīng)用。
背景技術(shù)：
近年來(lái)，隨著電子信息技術(shù)的發(fā)展，電子設(shè)備安裝的小型化、高密度化，信息的大容量化、高頻化，對(duì)電路基板的耐熱性、吸水性、耐化學(xué)性、機(jī)械性能、尺寸穩(wěn)定性、介電性能等綜合性能提出了更高的要求。就介電性能而言，在高頻電路中，信號(hào)的傳輸速率與絕緣材料介質(zhì)常數(shù)Dk的關(guān)系 為絕緣材料介質(zhì)常數(shù)Dk越低，信號(hào)傳輸速率越快。因此要實(shí)現(xiàn)信號(hào)傳輸速率的高速化，必須開(kāi)發(fā)低介電常數(shù)的基板。隨著信號(hào)頻率的高頻化，基板中信號(hào)的損耗不能再忽略不計(jì)。信號(hào)損耗與頻率、介電常數(shù)Dk、介質(zhì)損耗因子Df的關(guān)系為基板介電常數(shù)Dk越小、介質(zhì)損耗因子Df越小，信號(hào)損失就越小。因此開(kāi)發(fā)具有低的介質(zhì)常數(shù)Dk及低的介質(zhì)損耗因子Df，且耐熱性能良好的聞?lì)l電路基板，成為CCL廠家共同關(guān)注的研發(fā)方向。聚苯醚樹(shù)脂分子結(jié)構(gòu)中含有大量的苯環(huán)結(jié)構(gòu)，且無(wú)強(qiáng)極性基團(tuán)，賦予了聚苯醚樹(shù)脂優(yōu)異的性能，如玻璃化轉(zhuǎn)變溫度高、尺寸穩(wěn)定性好、線性膨脹系數(shù)小、吸水率低，尤其是出色的低介電常數(shù)、低介電損耗。但聚苯醚作為熱塑性的樹(shù)脂，存在樹(shù)脂熔點(diǎn)高，加工性能欠佳，耐溶劑性能差等缺點(diǎn)。聚苯醚出色的物理性能、耐熱性能、化學(xué)性能及電性能等吸引著世界各大公司等對(duì)其進(jìn)行改性，并取得了一定的成果。如在聚苯醚分子鏈端或側(cè)鏈引入活性基團(tuán)，使之成為熱固性樹(shù)脂。該樹(shù)脂熱固化后具有優(yōu)異的耐熱、介電等綜合性能，成為制備聞?lì)l電路基板的理想材料。分子鏈末端或側(cè)鏈帶活性基團(tuán)可固化的改性聚苯醚樹(shù)脂在高頻電路基板中的應(yīng)用方式一般為與交聯(lián)劑配合組成樹(shù)脂組合物。交聯(lián)劑帶有可與改性聚苯醚反應(yīng)的活性基團(tuán)。根據(jù)文獻(xiàn)調(diào)研，對(duì)于帶有C=C雙鍵的改性聚苯醚，通常采用的交聯(lián)劑有聚丁二烯、丁二烯苯乙烯共聚物等。CN 101370866A采用聚苯醚、丁二烯及雙馬來(lái)酰亞胺樹(shù)脂組合物，制備高頻電路基板。雖然板材的介電等綜合性能優(yōu)秀，但丁二烯會(huì)降低板材的耐熱性能。CN 102161823采用改性聚苯醚、改性的帶有極性基團(tuán)的聚丁二烯或改性的帶有極性基團(tuán)的丁二烯與苯乙烯共聚物樹(shù)脂組合物，制備高頻電路基板。雖然板材的綜合性能優(yōu)秀，但聚丁二烯或丁二烯與苯乙烯共聚物降低了板材的耐熱性能及層間粘結(jié)力。而且，分子鏈上帶有極性基團(tuán)，導(dǎo)致基板存在吸水率增大、介電性能惡化的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中存在的問(wèn)題，本發(fā)明的目的之一在于提供一種樹(shù)脂組合物，該熱固性樹(shù)脂組合物具有低的介質(zhì)常數(shù)Dk及低的介質(zhì)損耗因子Df，耐熱性能、吸濕性能優(yōu)異等，滿足了高頻電路基板對(duì)介電性能、耐熱性能以及層間粘合力等性能的要求，可用于制備高頻電路基板。為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用了如下技術(shù)方案一種樹(shù)脂組合物，包括改性聚苯醚樹(shù)脂和含有不飽和雙鍵的有機(jī)硅化合物。所述改性聚苯醚樹(shù)脂，在室溫狀態(tài)下為粉末狀的固體熱固性樹(shù)脂，其兩端帶有活性的不飽和雙鍵，在固化引發(fā)劑存在條件下，可進(jìn)行自由基聚合固化，得到耐熱性、尺寸穩(wěn)定性、低吸水率和介電性能等綜合性能均十分優(yōu)異的熱固性樹(shù)脂。采用含有不飽和雙鍵的有機(jī)硅化合物作為改性聚苯醚的交聯(lián)劑，樹(shù)脂組合物固化后交聯(lián)密度大，可提供高頻電路基板的高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。而且，含有不飽和雙鍵的有機(jī)硅化合物不含極性基團(tuán)，可保證高頻電路基板低的吸水率及優(yōu)異的介電性能。有機(jī)硅化合物耐熱性好，可提供高頻電路基板優(yōu)異的耐熱性能，并且，所制備得到的高頻電路基板層間粘合力聞，可提聞基板的可罪性。
改性聚苯醚樹(shù)脂具有優(yōu)異的低介電常數(shù)及低介質(zhì)損耗正切等性能，采用含有不飽和雙鍵的有機(jī)硅化合物作為改性聚苯醚樹(shù)脂的交聯(lián)劑，所制備的高頻電路基板介電性能、吸水性、PCT性能等綜合性能良好。與聚丁二烯、丁苯共聚物作為交聯(lián)劑相比，基板有更高的耐熱性且基板有更高的層間粘合力。優(yōu)選地，所述改性聚苯醚樹(shù)脂具有如下結(jié)構(gòu)
R4 R'
Ro R, O\\_/O R11 Rp
r I ■ Ii /^Λ// \ N I I
R3-C=C-CO~ΛM-~^~O--C-C-C-R3
R5 R6 R, Ru
-1X1-—1 y其中，O彡X ( 100,0 ^ y ( 100,2 ^ x+y ( 100，且x和y不同時(shí)為O。示例性的有 15〈x+y〈30，25〈x+y〈40，30〈x+y〈55，60〈x+y〈85，80〈x+y〈98 等。M選自
R!K R- Ri7v RiS
關(guān)-0>O^0_.
P ,jy fρ
κ16 κ19κ20
_ ^14_ ^18
_ο )Ζ(Ν ο_
Rl 5Rl6 R-19R-20N 選自-O-、-S-、-CO-、SO、-SC-、-SO2-或-C (CH3) 2-中的任意'一■種。
R3、R5、R8、R10, R13, R15, R18和R2tl均獨(dú)立地選自取代或未取代的C1-C8直鏈烷基、取代或未取代的C1-C8支鏈烷基或取代或未取代的苯基中的任意一種。R4, R6, R7, R9, R14, R16, R17和R19均獨(dú)立地選自氫原子、取代或未取代的C1_C8直鏈烷基、取代或未取代的C1-C8支鏈烷基或取代或未取代的苯基中的任意一種。R1, R2, Rn、R12均獨(dú)立地選自取代或未取代的C1_C8直鏈烷基、取代或未取代的C1-C8支鏈烷基的任意一種。優(yōu)選地，所述改性聚苯醚樹(shù)脂的數(shù)均分子量為500-10000g/mol，優(yōu)選80(T8000g/mol,進(jìn)一步優(yōu)選 1000 7000g/mol。所述含有不飽和雙鍵的有機(jī)硅化合物選自如下含有不飽和雙鍵的有機(jī)硅化合物結(jié)構(gòu)中的任意一種
權(quán)利要求
1.一種樹(shù)脂組合物，其特征在于，所述樹(shù)脂組合物包括改性聚苯醚樹(shù)脂和含有不飽和雙鍵的有機(jī)硅化合物。
2.如權(quán)利要求1所述的樹(shù)脂組合物，其特征在于，所述改性聚苯醚樹(shù)脂具有如下結(jié)構(gòu)
3.如權(quán)利要求2所述的樹(shù)脂組合物，其特征在于，所述樹(shù)脂組合物包括 以改性聚苯醚樹(shù)脂的重量為100重量份計(jì)算，含有不飽和雙鍵的有機(jī)硅化合物的重量為1(Γ90重量份； 以改性聚苯醚樹(shù)脂和含有不飽和雙鍵的有機(jī)硅化合物的重量和為100重量份計(jì)，自由基引發(fā)劑的重量為廣3重量份，阻燃劑的重量為(Γ40重量份； 以改性聚苯醚樹(shù)脂、含有不飽和雙鍵的有機(jī)硅化合物和阻燃劑的重量和為100重量份計(jì)，粉末填料的重量為(Γ150重量份。
4.一種樹(shù)脂膠液，其特征在于，其是將如權(quán)利要求1-3之一所述的樹(shù)脂組合物溶解或分散在溶劑中得到。
5.一種預(yù)浸料，其特征在于，其是將玻璃纖維布浸潤(rùn)在如權(quán)利要求4所述的樹(shù)脂膠液后，干燥得到。
6.如權(quán)利要求5所述的預(yù)浸料，其特征在于，以改性聚苯醚樹(shù)脂、含有不飽和雙鍵的有機(jī)硅化合物、阻燃劑和粉末填料的總重量為100重量份計(jì)，玻璃纖維布的重量為5(Γ230重量份。
7.一種覆銅板，其特征在于，所述覆銅板含有至少一張如權(quán)利要求5或6所述的預(yù)浸料。
8.—種絕緣板，其特征在于，所述絕緣板含有至少一張如權(quán)利要求5或6所述的預(yù)浸料。
9.一種覆蓋膜，其特征在于，所述覆蓋膜由權(quán)利要求4所述的樹(shù)脂膠液制備。
10.一種聞?lì)l電路基板，其特征在于，所述聞?lì)l電路基板含有至少一張如權(quán)利要求5或6所述的預(yù)浸料。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種樹(shù)脂組合物，所述樹(shù)脂組合物包括改性聚苯醚樹(shù)脂和含有不飽和雙鍵的有機(jī)硅化合物。本發(fā)明還公開(kāi)了采用如上所述的樹(shù)脂組合物制備高頻電路基板的制備方法以及由該方法制備得到的高頻電路基板。本發(fā)明所述高頻電路基板具有高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，高的熱分解溫度，高的層間粘合力，低介電常數(shù)及低介質(zhì)損耗正切，非常適合作為高頻電子設(shè)備的電路基板。
文檔編號(hào)H05K3/00GK102993683SQ20121049243
公開(kāi)日2013年3月27日 申請(qǐng)日期2012年11月27日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月27日
發(fā)明者陳廣兵, 曾憲平 申請(qǐng)人:廣東生益科技股份有限公司