多層電路板及其制作方法
【專利摘要】一種多層電路板，包括多層基板及高密度線路基板。該多層基板包括基底層、設(shè)置于基底層一側(cè)的第一導(dǎo)電線路層及依次設(shè)置于第一導(dǎo)電線路層上并交替排列的多層絕緣材料層及第三導(dǎo)電線路層，在該多層絕緣材料層和第三導(dǎo)電線路層內(nèi)具有第一收容槽，部分該第一導(dǎo)電線路層露出于該第一收容槽，構(gòu)成多個(gè)第一電性接觸墊。高密度線路基板包括交替設(shè)置的多層高密度線路層及第三絕緣材料層，該高密度線路基板的一側(cè)最外層的高密度線路層包括與該多個(gè)第一電性接觸墊相對(duì)應(yīng)的多個(gè)第三電性接觸墊，該第一高密度線路基板設(shè)置于該第一收容槽內(nèi)，且該多個(gè)第三電性接觸墊分別與對(duì)應(yīng)的第一電性接觸墊電性連接。本發(fā)明進(jìn)一步涉及該多層電路板的制作方法。
【專利說(shuō)明】多層電路板及其制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板技術(shù)，特別涉及包括高密度區(qū)和低密度區(qū)的多層電路板及其制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]印刷電路板因具有裝配密度高等優(yōu)點(diǎn)而得到了廣泛的應(yīng)用。關(guān)于電路板的應(yīng)用請(qǐng)參見(jiàn)文獻(xiàn) Takahashi, A.0oki, N.Nagai, A.Akahoshi, H.Mukoh, A.Wajima, M.Res.Lab, High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880， IEEETrans, on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, 1992， 15(4):1418-1425。
[0003]現(xiàn)有的高密度多層電路板中，導(dǎo)電線路的細(xì)線路高密度區(qū)往往集中于電路板的局部區(qū)域，有的甚至僅集中于電路板的較小的區(qū)域范圍。傳統(tǒng)的高密度多層電路板的制作方法多為對(duì)整片電路板進(jìn)行加工制作，高密度區(qū)的導(dǎo)電線路的制作良率相對(duì)于低密度區(qū)較低，當(dāng)高密度區(qū)的導(dǎo)電線路不良時(shí)，會(huì)導(dǎo)致整片電路板的不良，如此則導(dǎo)致電路板的制作良率較低；另外，利用高密度線路制作技術(shù)來(lái)制作低密度線路區(qū)域也會(huì)造成制造成本的增加。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]有鑒于此，有必要提供一種制作良率高且成本較低的多層電路板及其制作方法。
[0005]一種多層電路板的制作方法，包括步驟:提供多層基板，該多層基板包括基底層、設(shè)置于該基底層一側(cè)的第一導(dǎo)電線路層及依次設(shè)置于該第一導(dǎo)電線路層上并交替排列的多層第一絕緣材料層及第三導(dǎo)電線路層；在該多層第一絕緣材料層和第三導(dǎo)電線路層內(nèi)形成第一收容槽，使部分該第一導(dǎo)電線路層露出于該第一收容槽，構(gòu)成多個(gè)第一電性接觸墊；提供第一高密度線路基板，該第一高密度線路基板包括交替設(shè)置的多層第一高密度線路層及第三絕緣材料層，該第一高密度線路基板的一側(cè)最外層的第一高密度線路層包括與該多個(gè)第一電性接觸墊相對(duì)應(yīng)的多個(gè)第三電性接觸墊，該第一高密度線路層的線路密度大于該第一導(dǎo)電線路層的線路密度；及將該第一高密度線路基板設(shè)置于該多層基板的第一收容槽內(nèi)，并使該多個(gè)第三電性接觸墊分別與對(duì)應(yīng)的第一電性接觸墊電性連接，從而形成多層電路板。
[0006]一種多層電路板，包括多層基板及第一高密度線路基板。該多層基板包括基底層、設(shè)置于該基底層一側(cè)的第一導(dǎo)電線路層及依次設(shè)置于該第一導(dǎo)電線路層上并交替排列的多層第一絕緣材料層及第三導(dǎo)電線路層，在該多層第一絕緣材料層和第三導(dǎo)電線路層內(nèi)具有第一收容槽，部分該第一導(dǎo)電線路層露出于該第一收容槽，構(gòu)成多個(gè)第一電性接觸墊。該第一高密度線路基板包括交替設(shè)置的多層第一高密度線路層及第三絕緣材料層，該第一高密度線路層的線路密度大于該第一導(dǎo)電線路層的線路密度，該第一高密度線路基板的一側(cè)最外層的第一高密度線路層包括與該多個(gè)第一電性接觸墊相對(duì)應(yīng)的多個(gè)第三電性接觸墊，該第一高密度線路基板設(shè)置于該第一收容槽內(nèi)，且該多個(gè)第三電性接觸墊分別與對(duì)應(yīng)的第一電性接觸墊電性連接。
[0007]相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)施例的多層電路板的制作方法中，由于將電路板的高密度線路區(qū)域制作成獨(dú)立于多層基板外的高密度線路基板，然后再組裝于該多層基板，當(dāng)高密度線路基板線路不良時(shí)，只需丟棄不良的高密度線路基板，而無(wú)需將整個(gè)多層電路板丟棄，從而使多層電路板的制作良率增加，制作成本減少。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0008]圖1是本發(fā)明實(shí)施例所提供的線路板的剖面示意圖。
[0009]圖2是在圖1的線路板的相對(duì)兩側(cè)分別形成多層導(dǎo)電線路層和多層絕緣材料層后形成的多層基板的剖面示意圖。
[0010]圖3是在圖2的多層基板相對(duì)兩側(cè)分別形成收容槽后剖面示意圖。
[0011]圖4是本發(fā)明實(shí)施例所提供的第一高密度線路基板的剖面示意圖。
[0012]圖5是將多個(gè)圖4所示的第一高密度線路基板組裝于一卷帶后的平面示意圖。
[0013]圖6是本發(fā)明實(shí)施例所提供的第二高密度線路基板的剖面示意圖。
[0014]圖7是將多個(gè)圖6所示的第二高密度線路基板組裝于一卷帶后的平面示意圖。
[0015]圖8是在圖3的多層基板的兩個(gè)收容槽內(nèi)分別設(shè)置導(dǎo)電粘合劑后的剖面示意圖。
[0016]圖9是將圖4和圖6的第一和第二高密度線路基板分別設(shè)置于圖8中的多層基板的兩個(gè)收容槽內(nèi)后的剖面示意圖。
[0017]圖10是在圖3的多層基板的兩個(gè)收容槽內(nèi)分別設(shè)置各向異性導(dǎo)電膜后的剖面示意圖。
[0018]圖11是在圖3的多層基板的兩個(gè)收容槽內(nèi)分別設(shè)置導(dǎo)電焊接劑后的剖面示意圖。
[0019]主要元件符號(hào)說(shuō)明
【權(quán)利要求】
1.一種多層電路板的制作方法，包括步驟: 提供多層基板，該多層基板包括基底層、設(shè)置于該基底層一側(cè)的第一導(dǎo)電線路層及依次設(shè)置于該第一導(dǎo)電線路層上并交替排列的多層第一絕緣材料層及第三導(dǎo)電線路層； 在該多層第一絕緣材料層和第三導(dǎo)電線路層內(nèi)形成第一收容槽，使部分該第一導(dǎo)電線路層露出于該第一收容槽,構(gòu)成多個(gè)第一電性接觸墊； 提供第一高密度線路基板，該第一高密度線路基板包括交替設(shè)置的多層第一高密度線路層及第三絕緣材料層，該第一高密度線路基板的一側(cè)最外層的第一高密度線路層包括與該多個(gè)第一電性接觸墊相對(duì)應(yīng)的多個(gè)第三電性接觸墊，該第一高密度線路層的線路密度大于該第一導(dǎo)電線路層的線路密度；及 將該第一高密度線路基板設(shè)置于該多層基板的第一收容槽內(nèi)，并使該多個(gè)第三電性接觸墊分別與對(duì)應(yīng)的第一電性接觸墊電性連接，從而形成多層電路板。
2.如權(quán)利要求1所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，該多層基板進(jìn)一步包括設(shè)置于該基底層遠(yuǎn)離該第一導(dǎo)電線路層一側(cè)的第二導(dǎo)電線路層及依次設(shè)置于該第二導(dǎo)電線路層上并交替排列的多層第二絕緣材料層及第四導(dǎo)電線路層。
3.如權(quán)利要求2所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，進(jìn)一步包括步驟:在該多層第二絕緣材料層和第四導(dǎo)電線路層內(nèi)形成第二收容槽，使部分該第二導(dǎo)電線路層露出于該第二收容槽，構(gòu)成多個(gè)第二電性接觸墊； 提供第二高密度線路基板，該第二高密度線路基板包括交替設(shè)置的多層第二高密度線路層及第四絕緣材料層，該第二高密度線路基板的一側(cè)最外層的第二高密度線路層包括與該多個(gè)第二電性接觸墊相對(duì)應(yīng)的多個(gè)第五電性接觸墊；及 將該第二高密度線路基板設(shè)置于該多層基板的第二收容槽內(nèi)，并使該多個(gè)第五電性接觸墊分別與對(duì)應(yīng)的第二電性·接觸墊電性連接，從而形成多層電路板。
4.如權(quán)利要求3所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，該第三電性接觸墊與該第一電性接觸墊及第五電性接觸墊與該第二電性接觸墊均通過(guò)導(dǎo)電粘合層相互固定及電連接。
5.如權(quán)利要求4所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，該導(dǎo)電粘合層為導(dǎo)電銀膠、導(dǎo)電銅膠、各向異性導(dǎo)電膜或?qū)щ姾附觿?br> 6.如權(quán)利要求3所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，該第一高密度線路基板組裝于第一卷帶，該第二高密度線路基板組裝于第二卷帶，該第一卷帶和第二卷帶裝設(shè)于高速貼片機(jī)，該第一高密度線路基板和第二高密度線路基板通過(guò)該高速貼片機(jī)分別安裝于該第一收容槽和第二收容槽內(nèi)。
7.如權(quán)利要求3所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，該第一高密度線路基板相對(duì)于該第三電性接觸墊的另一側(cè)最外層第一高密度線路層包括多個(gè)第四電性接觸墊，該第二高密度線路基板相對(duì)于該第五電性接觸墊的另一側(cè)最外層第二高密度線路層包括多個(gè)第六電性接觸墊，該第四電性接觸墊分別用于焊接電子元件。
8.—種多層電路板,包括: 多層基板，該多層基板包括基底層、設(shè)置于該基底層一側(cè)的第一導(dǎo)電線路層及依次設(shè)置于該第一導(dǎo)電線路層上并交替排列的多層第一絕緣材料層及第三導(dǎo)電線路層，在該多層第一絕緣材料層和第三導(dǎo)電線路層內(nèi)具有第一收容槽，部分該第一導(dǎo)電線路層露出于該第一收容槽，構(gòu)成多個(gè)第一電性接觸墊?’及 第一高密度線路基板，該第一高密度線路基板包括交替設(shè)置的多層第一高密度線路層及第三絕緣材料層，該第一高密度線路層的線路密度大于該第一導(dǎo)電線路層的線路密度，該第一高密度線路基板的一側(cè)最外層的第一高密度線路層包括與該多個(gè)第一電性接觸墊相對(duì)應(yīng)的多個(gè)第三電性接觸墊，該第一高密度線路基板設(shè)置于該第一收容槽內(nèi)，且該多個(gè)第三電性接觸墊分別與對(duì)應(yīng)的第一電性接觸墊電性連接。
9.如權(quán)利要求8所述的多層電路板，其特征在于，該多層基板進(jìn)一步包括設(shè)置于該基底層遠(yuǎn)離該第一導(dǎo)電線路層一側(cè)的第二導(dǎo)電線路層及依次設(shè)置于該第二導(dǎo)電線路層上并交替排列的多層第二絕緣材料層及第四導(dǎo)電線路層，該多層第二絕緣材料層和第四導(dǎo)電線路層內(nèi)具有第二收容槽，部分該第二導(dǎo)電線路層露出于該第二收容槽，構(gòu)成多個(gè)第二電性接觸墊；該多層電路板進(jìn)一步包括第二高密度線路基板，該第二高密度線路基板包括交替設(shè)置的多層第二高密度線路層及第四絕緣材料層，該第二高密度線路基板的一側(cè)最外層的第二高密度線路層包括與該多個(gè)第二電性接觸墊相對(duì)應(yīng)的多個(gè)第五電性接觸墊，該第二高密度線路設(shè)置于該第二收容槽內(nèi)，且該多個(gè)第五電性接觸墊分別與對(duì)應(yīng)的第二電性接觸墊電性連接。
10.如權(quán)利要求9所述的多層電路板，其特征在于，該第三電性接觸墊與該第一電性接觸墊及第五電性接觸墊與該第二電性接觸墊均通過(guò)導(dǎo)電粘合層相互固定及電連接，該導(dǎo)電粘合層為導(dǎo)電銀膠、導(dǎo)電銅膠、各向異性導(dǎo)電膜或?qū)щ姾附觿?br> 11.如權(quán)利要求9所述的多層電路板，其特征在于，該第一高密度線路基板相對(duì)于該第三電性接觸墊的另一側(cè)最外層第一高密度線路層包括多個(gè)第四電性接觸墊，該第二高密度線路基板相對(duì)于該第五電性接觸墊的另一側(cè)最外層第二高密度線路層包括多個(gè)第六電性接觸墊，該第四電性接觸墊 分別用于焊接電子元件。
【文檔編號(hào)】H05K1/02GK103857209SQ201210493977
【公開(kāi)日】2014年6月11日 申請(qǐng)日期:2012年11月28日 優(yōu)先權(quán)日:2012年11月28日
【發(fā)明者】許詩(shī)濱 申請(qǐng)人:宏啟勝精密電子(秦皇島)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司