透明電路板及其制作方法
【專利摘要】一種透明電路板，其包括依次堆疊設(shè)置的導電線路層、第一膠層、第一介電層及覆蓋膜，所述導電線路層包括至少一個電性接觸墊，所述覆蓋膜內(nèi)形成有與電性接觸墊對應的開孔，所述覆蓋膜包括第二介電層和第二膠層，所述第一膠層和第二膠層的流動起始溫度為85攝氏度至90攝氏度，所述第一膠層和第二膠層的固化溫度小于150攝氏度。
【專利說明】透明電路板及其制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板制作領(lǐng)域，尤其涉及一種透明電路板及其制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]印刷電路板因具有裝配密度高等優(yōu)點而得到了廣泛的應用。關(guān)于電路板的應用請參見文獻 Takahashi, A.0oki, N.Nagai, A.Akahoshi, H.Mukoh, A.Wajima, M.Res.Lab, High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880, IEEETrans, on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, 1992, 15(4):1418-1425。
[0003]由于電子產(chǎn)品向個性化發(fā)展，對于應用于電子產(chǎn)品的印刷電路板的要求也越來越多樣化。目前有一種透明印刷電路板，其用于承載和保護導電線路圖形的絕緣基板、防焊層等為透明材料，內(nèi)部的導電線路圖形由于絕緣材料為透明而變得可見。而在透明印刷電路板的制作過程時，需要在形成導電線路的電路基板上壓合覆蓋膜，以保護導電線路。而壓合過程通常在高溫及高壓條件下完成，在壓合時，電路基板中的膠層及覆蓋膜中的膠層容易由于溫度過高而產(chǎn)生黃化現(xiàn)象，從而影響形成的透明電路板的外觀。并且，在壓合過程中，上述的膠層由于高溫產(chǎn)生流動，其流動的均勻性不易控制，使得覆蓋膜的開孔的邊緣處有膠溢出，從而影響電路板的外觀不良。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]因此，有必要提供一種透明電路板的制作及其方法，能夠保證覆蓋膜的開孔邊緣處的溢膠，以提升透明電路板的品質(zhì)。
[0005]一種透明電路板的制作方法，包括步驟:提供覆銅基板，所述覆銅基板包括依次設(shè)置的銅箔層、第一膠層及介電層，所述第一膠層的流動起始溫度為85攝氏度至90攝氏度，所述第一膠層的固化溫度小于150攝氏度；將所述銅箔層制作形成導電線路層，所述導電線路層包括至少一個電性接觸墊，得到電路基板；在所述電路基板的導電線路層的一側(cè)壓合覆蓋膜，所述覆蓋膜包括第二膠層及第二介電層，所述第二膠層與電路基板相接觸，所述覆蓋膜內(nèi)具有與電性接觸墊相對應的開孔，在所述覆蓋膜一側(cè)設(shè)置第一隔離層和第一緩沖層，第一隔離層設(shè)置于覆蓋膜與第一緩沖層之間，在所述導電線路一側(cè)設(shè)置第三隔離層和第二緩沖層，形成疊板結(jié)構(gòu)，所述第二膠層的流動起始溫度為85攝氏度至90攝氏度，所述第一膠層的固化溫度小于150攝氏度，所述第一緩沖層和第二緩沖層的軟化溫度小于80攝氏度；以及對所述疊板結(jié)構(gòu)進行壓合，在壓合過程中，先控制疊板結(jié)構(gòu)的溫度以使得第一緩沖層軟化，在壓力的作用下，所述第一隔離層與開孔的內(nèi)壁接觸，軟化的所述第一緩沖層填充至所述開孔內(nèi)，然后，升高壓合溫度，使得所述第一膠層和第二膠層固化，從而得到透明電路板。
[0006]一種透明電路板，其包括依次堆疊設(shè)置的導電線路層、第一膠層、第一介電層及覆蓋膜，所述導電線路層包括至少一個電性接觸墊，所述覆蓋膜內(nèi)形成有與電性接觸墊對應的開孔，所述覆蓋膜包括第二介電層和第二膠層，所述第一膠層和第二膠層的流動起始溫度為85攝氏度至90攝氏度，所述第一膠層和第二膠層的固化溫度小于150攝氏度。
[0007]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本技術(shù)方案提供的透明電路板及其制作方法，在壓合過程中，采用軟化溫度低于第一膠層和第二膠層的流動起始溫度的第一緩沖層，并配合設(shè)置于第一緩沖層與覆蓋膜之間的厚度較小的第一個隔離層，可以在第一膠層和第二膠層產(chǎn)生流動之前，將覆蓋膜內(nèi)的開孔被第一隔離層和軟化的第一緩沖層所填充，防止第一膠層和第二膠層在壓合過程中溢膠將開孔內(nèi)的電性接觸墊覆蓋。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]圖1是本技術(shù)方案實施例提供的覆銅基板的剖面示意圖。
[0009]圖2是圖1的覆銅基板制作形成電路基板后的剖面示意圖。
[0010]圖3本技術(shù)方案提供的覆蓋膜的剖面示意圖。
[0011]圖4是形成的疊板結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。
[0012]圖5是對疊板機構(gòu)進行壓合后的剖面示意圖。
[0013]圖6是本技術(shù)方案提供的壓合過程中溫度及壓力隨時間變化的示意圖。
[0014]圖7是本技術(shù)方案提供的透明電路板的剖面示意圖。
[0015]主要元件符號說明_`
【權(quán)利要求】
1.一種透明電路板的制作方法，包括步驟: 提供覆銅基板，所述覆銅基板包括依次設(shè)置的銅箔層、第一膠層及介電層，所述第一膠層的流動起始溫度為85攝氏度至90攝氏度，所述第一膠層的固化溫度小于150攝氏度； 將所述銅箔層制作形成導電線路層，所述導電線路層包括至少一個電性接觸墊，得到電路基板； 在所述電路基板的導電線路層的一側(cè)壓合覆蓋膜，所述覆蓋膜包括第二膠層及第二介電層，所述第二膠層與電路基板相接觸，所述覆蓋膜內(nèi)具有與電性接觸墊相對應的開孔，在所述覆蓋膜一側(cè)設(shè)置第一隔離層和第一緩沖層，第一隔離層設(shè)置于覆蓋膜與第一緩沖層之間，在所述導電線路一側(cè)設(shè)置第三隔離層和第二緩沖層，形成疊板結(jié)構(gòu)，所述第二膠層的流動起始溫度為85攝氏度至90攝氏度，所述第一膠層的固化溫度小于150攝氏度，所述第一緩沖層和第二緩沖層的軟化溫度小于80攝氏度；以及 對所述疊板結(jié)構(gòu)進行壓合，在壓合過程中，先控制疊板結(jié)構(gòu)的溫度以使得第一緩沖層軟化，在壓力的作用下，所述第一隔離層與開孔的內(nèi)壁接觸，軟化的所述第一緩沖層填充至所述開孔內(nèi)，然后，升高壓合溫度，使得所述第一膠層和第二膠層固化，從而得到電路板。
2.如權(quán)利要求1所述的透明電路板的制作方法，其特征在于，所述第一介電層和第二介電層的材料均與聚對苯二甲酸乙二醇酯，所述第一膠層和第二膠層的材料均為環(huán)氧丙烯Ife酷樹脂。
3.如權(quán)利要求2所述的透明電路板的制作方法，其特征在于，所述第一緩沖層和第二緩沖層的材料 為高密度聚乙烯，所述第一緩沖層和第二緩沖層的軟化溫度為75攝氏度至78攝氏度。
4.如權(quán)利要求3所述的透明電路板的制作方法，其特征在于，所述第一隔離層和第二隔離層均為離型聚對苯二甲酸乙二醇酯膜。
5.如權(quán)利要求4所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述第一緩沖層和第二緩沖層的厚度為180微米至200微米，所述第一隔離層和第二隔離層的厚度為20微米至25微米。
6.如權(quán)利要求4所述的透明電路板的制作方法，其特征在于，所述疊板結(jié)構(gòu)還包括形成于第一緩沖層遠離第一隔離層的第一支撐層、第二隔離層及第一鋼板，所述第一支撐層的材料為聚對苯二甲酸乙二醇酯，厚度為40微米至60微米。
7.如權(quán)利要求4所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述疊板結(jié)構(gòu)還包括形成于第三隔離層與第二緩沖層之間的第二支撐層，以及位于第二緩沖層遠離第二支撐層一側(cè)的第四隔離層及第二鋼板，所述第二支撐層的材料為聚對苯二甲酸乙二醇酯，厚度為40微米至60微米。
8.如權(quán)利要求1所述的透明電路板的制作方法，其特征在于，在進行壓合時，升溫過程中溫度的最高值小于150攝氏度,壓力最大值為20Mpa。
9.一種透明電路板，其包括依次堆疊設(shè)置的導電線路層、第一膠層、第一介電層及覆蓋膜，所述導電線路層包括至少一個電性接觸墊，所述覆蓋膜內(nèi)形成有與電性接觸墊對應的開孔，所述覆蓋膜包括第二介電層和第二膠層，所述第一膠層和第二膠層的流動起始溫度為85攝氏度至90攝氏度，所述第一膠層和第二膠層的固化溫度小于150攝氏度。
10.如權(quán)利要求9所述的透明電路板，其特征在于，所述第一介電層和第二介電層的材料均為聚對苯二甲酸乙二醇酯。
11.如權(quán)利要求9所述的透明電路板，其特征在于，所述第一膠層和第二膠層的材料為環(huán)氧丙烯酸酯樹脂。
12.如權(quán)利要求9所述的透明電路板，其特征在于，所述第一膠層的厚度為10微米至15微米，所述第一介電層的厚度為40微米至60微米，所述第二膠層的厚度為12微米至18微米，所述第二介電層的厚度為40微米至60微米。
13.—種透明電路板，采用如權(quán)利要求1至8任一項所述的透明電路板的制作方法制成?！?br> 【文檔編號】H05K1/02GK103857211SQ201210494114
【公開日】2014年6月11日 申請日期:2012年11月28日 優(yōu)先權(quán)日:2012年11月28日
【發(fā)明者】何明展, 胡先欽 申請人:富葵精密組件(深圳)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司