散熱裝置及其制造方法與光電半導(dǎo)體裝置及其制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種散熱裝置及其制造方法與光電半導(dǎo)體裝置及其制造方法。該散熱裝置包括一中空管、至少一密封蓋及一冷卻液。該中空管具有一側(cè)壁及多個向外延伸的延伸部，該側(cè)壁定義出一中空腔體，且該側(cè)壁及所述延伸部為一體且為鋁擠壓成型或鋁壓鑄而成。該密封蓋密封該中空腔體。該冷卻液位于該中空腔體內(nèi)。
【專利說明】散熱裝置及其制造方法與光電半導(dǎo)體裝置及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種散熱裝置及其制造方法，與光電半導(dǎo)體裝置及其制造方法，詳言之，涉及一種一體成型的散熱裝置及其制造方法，與包含該散熱裝置的光電半導(dǎo)體裝置及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著環(huán)保與節(jié)能的議題日漸受到重視，具有發(fā)光二極管(LED)的發(fā)光裝置逐漸取代傳統(tǒng)的燈泡。然而，發(fā)光二極管通常以多顆排列在一起，因此如何有效地散熱則是一大課題。
[0003]參考圖1及圖2，分別顯示現(xiàn)有光電半導(dǎo)體裝置的立體分解及組合后的剖面示意圖。該光電半導(dǎo)體裝置I包括一發(fā)光二極管(LED)兀件(圖中未不)、一熱管12、一底座
14、一固定座16及一散熱兀件17。該發(fā)光二極管(LED)兀件固接于該熱管12的下端,該熱管12的下端固接于該底座14，且該底座14固接于該固定座16上。該熱管12包括一外殼體121及一毛細結(jié)構(gòu)122。該毛細結(jié)構(gòu)122為位于該外殼體121的內(nèi)側(cè)壁以定義出一中空容置空間123。一冷卻液位于該中空容置空間123內(nèi)，從而吸收該發(fā)光二極管(LED)元件發(fā)光所產(chǎn)生的熱以形成一蒸發(fā)氣體而在該熱管12內(nèi)流動。該散熱兀件17具有一中心套管18及多個散熱鰭片19。該中心套管18為套設(shè)于該熱管12的外殼體121。所述散熱鰭片19是由該中心套管18以放射狀方式向外延伸。
[0004]該現(xiàn)有光電半導(dǎo)體裝置I的缺點如下。由于該中心套管18套設(shè)于該熱管12的外殼體121，因此其二者之間會具有一接合界面。該接合界面存在一熱阻，導(dǎo)致該現(xiàn)有光電半導(dǎo)體裝置I的散熱效率并不高。換言之，該現(xiàn)有光電半導(dǎo)體裝置I的熱阻過大。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明提供一種散熱裝置，其包括一中空管、至少一密封蓋及一冷卻液。該中空管具有一側(cè)壁及多個延伸部，該側(cè)壁定義出一中空腔體，所述延伸部由該側(cè)壁外側(cè)向外延伸，其中該側(cè)壁及所述延伸部為一體且為鋁擠壓成型或鋁壓鑄而成。該密封蓋密封該中空腔體。該冷卻液位于該中空腔體內(nèi)。借此，由于該側(cè)壁及所述延伸部為一體成型,彼此之間并沒有任何接合界面的存在，因而可以降低熱阻，提高該散熱裝置的散熱效率。
[0006]本發(fā)明另提供一種光電半導(dǎo)體裝置，其包括一散熱裝置及至少一光電半導(dǎo)體元件。該散熱裝置為上述散熱裝置。該光電半導(dǎo)體元件鄰接至該至少一密封蓋。該冷卻液吸收該光電半導(dǎo)體元件的熱以形成一蒸發(fā)氣體而在該中空腔體內(nèi)流動。
[0007]本發(fā)明另提供一種散熱裝置的制造方法，包括以下步驟:(a)以鋁擠壓成型或鋁壓鑄方式形成一中空管，其中該中空管具有一側(cè)壁及多個延伸部，該側(cè)壁定義出一中空腔體，所述延伸部由該側(cè)壁外側(cè)向外延伸，其中該側(cè)壁及所述延伸部為一體；(b)利用至少一密封蓋密封該中空腔體；(c)注入一冷卻液至該中空腔體內(nèi)；及(d)對該中空腔體抽真空。
[0008]本發(fā)明另提供一種光電半導(dǎo)體裝置的制造方法，包括以下步驟:(a)以鋁擠壓成型或鋁壓鑄方式形成一中空管，其中該中空管具有一側(cè)壁及多個延伸部，該側(cè)壁定義出一中空腔體，所述延伸部由該側(cè)壁外側(cè)向外延伸，其中該側(cè)壁及所述延伸部為一體；(b)利用至少一密封蓋密封該中空腔體；(C)注入一冷卻液至該中空腔體內(nèi)；(d)對該中空腔體抽真空；(e)附著至少一光電半導(dǎo)體元件至該至少一密封蓋，從而使該冷卻液吸收該光電半導(dǎo)體元件的熱以形成一蒸發(fā)氣體而在該中空腔體內(nèi)流動。
[0009]本發(fā)明另提供一種光電半導(dǎo)體裝置的制造方法，包括以下步驟:(a)以鋁擠壓成型或鋁壓鑄方式形成一中空管，其中該中空管具有一側(cè)壁及多個延伸部，該側(cè)壁為定義出一中空腔體，所述延伸部由該側(cè)壁外側(cè)向外延伸，其中該側(cè)壁及所述延伸部為一體；(b)提供一基板及一光電半導(dǎo)體元件，該基板具有一第一表面及一第二表面，該光電半導(dǎo)體元件為位于該基板的第二表面；(c)提供至少一密封蓋，該密封蓋具有至少一貫穿孔，且利用該基板密封該至少一密封蓋的貫穿孔；(d)利用該至少一密封蓋連同該基板及該光電半導(dǎo)體元件密封該中空腔體；(e)注入一冷卻液至該中空腔體內(nèi)；及(f)對該中空腔體抽真空。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1顯示現(xiàn)有光電半導(dǎo)體裝置的立體分解示意圖；
[0011]圖2顯示現(xiàn)有光電半導(dǎo)體裝置的組合后剖面示意圖；
[0012]圖3顯示本發(fā)明散熱裝置的一實施例的立體示意圖；
[0013]圖4顯示本發(fā)明散熱裝置的一實施例的剖面示意圖；
[0014]圖5顯示本發(fā)明散熱裝置的剖面示意圖；
[0015]圖6顯示本發(fā)明散熱裝置的另一實施例的剖面示意圖；
[0016]圖7顯示本發(fā)明散熱裝置的另一實施例的剖面示意圖；
[0017]圖8顯示本發(fā)明散熱裝置的另一實施例的剖面示意圖；
[0018]圖9顯示本發(fā)明散熱裝置的另一實施例的剖面示意圖；
[0019]圖10顯示本發(fā)明散熱裝置的另一實施例的剖面示意圖；
[0020]圖11顯示本發(fā)明散熱裝置的另一實施例的剖面示意圖；
[0021]圖12顯示本發(fā)明散熱裝置的另一實施例的剖面示意圖；
[0022]圖13至14顯示本發(fā)明散熱裝置的制造方法的一實施例的示意圖；
[0023]圖15顯示本發(fā)明光電半導(dǎo)體裝置的一實施例的剖面示意圖；
[0024]圖16顯示本發(fā)明光電半導(dǎo)體裝置的另一實施例的剖面示意圖；及
[0025]圖17顯示本發(fā)明光電半導(dǎo)體裝置的另一實施例的剖面示意圖。
[0026]主要元件符號說明
[0027]I現(xiàn)有光電半導(dǎo)體裝置
[0028]2本發(fā)明散熱裝置的一實施例
[0029]2a本發(fā)明散熱裝置的另一實施例
[0030]2b本發(fā)明散熱裝置的另一實施例
[0031]2c本發(fā)明散熱裝置的另一實施例
[0032]2d本發(fā)明散熱裝置的另一實施例
[0033]2e本發(fā)明散熱裝置的另一實施例
[0034]2f本發(fā)明散熱裝置的另一實施例[0035]2g本發(fā)明散熱裝置的另一實施例
[0036]3本發(fā)明光電半導(dǎo)體裝置的一實施例
[0037]3a本發(fā)明光電半導(dǎo)體裝置的另一實施例
[0038]3b本發(fā)明光電半導(dǎo)體裝置的另一實施例
[0039]12 熱管
[0040]14 底座
[0041]16固定座
[0042]17散熱元件
[0043]18中心套管
[0044]19散熱鰭片
[0045]20中空管
[0046]21 側(cè)壁
[0047]22延伸部
[0048]24第一密封蓋
[0049]26第二密封蓋
[0050]28冷卻液
[0051]30連接部
[0052]32 基板
[0053]34光電半導(dǎo)體元件
[0054]36 導(dǎo)線
[0055]38封膠材料
[0056]121外殼體
[0057]122毛細結(jié)構(gòu)
[0058]123中空容置空間
[0059]211中空腔體
[0060]212 第一開口
[0061]213 第二開口
[0062]214 溝槽
[0063]261 凹洞
[0064]262貫穿孔
[0065]301 螺孔
[0066]321 第一表面
[0067]322 第二表面
[0068]323 孔洞。
【具體實施方式】
[0069]請參考圖3及圖4，分別顯示本發(fā)明散熱裝置的一實施例的立體及剖面示意圖。該散熱裝置2包括一中空管20、一第一密封蓋24、一第二密封蓋26及一冷卻液28。該中空管20具有一側(cè)壁21及多個延伸部22。該側(cè)壁21為一外殼體，其定義出一中空腔體211。該中空腔體211具有至少一開口。在本實施例中，該中空腔體211具有第一開口 212及一第二開口 213。所述延伸部22由該側(cè)壁21外側(cè)以放射狀形式向外延伸，其是做為散熱鰭片，以增加散熱效率。該側(cè)壁21及所述延伸部22為一體且為鋁擠壓成型或鋁壓鑄而成。該中空管20的材料為鋁或銅，較佳地，可摻雜鐵合金、鎂合金、其他金屬或高熱傳導(dǎo)系數(shù)的材料。
[0070]在本實施例中，該中空管20還具有多個溝槽214，位于該中空管20的側(cè)壁21內(nèi)偵牝且沿著該中空管20的軸向設(shè)置。所述溝槽214為毛細結(jié)構(gòu)，用以供該冷卻液28在其內(nèi)流動。
[0071]該第一密封蓋24密封該第一開口 212,且該第二密封蓋26密封該第二開口 213,使得該中空腔體211形成一完全封閉的空間，較佳地，該封閉的中空腔體211為一真空環(huán)境。該第一密封蓋24及該第二密封蓋26為固接于該中空管20的側(cè)壁21內(nèi)側(cè)，其接合方式可以是緊配、焊接(例如氬焊或激光點焊)、點膠或鎖合等。在本實施例中，該第一密封蓋24及該第二密封蓋26的材料為鋁或銅，較佳地，可摻雜鐵合金、鎂合金、其他金屬或高熱傳導(dǎo)系數(shù)的材料。在本實施例中，該第二密封蓋26還包括一凹洞261，用以容置該冷卻液28。
[0072]該冷卻液28位于該封閉的中空腔體211內(nèi)。該冷卻液28至少包含水、甲醇、乙醇、丙酮、氨水、石蠟、油、氟氯碳化合物(CFCs)或其他如3M?Floudnert或3M?Novec的冷卻液體，其中任兩者或還多的混合物。該冷卻液28吸熱后所形成的蒸發(fā)氣體可以在該中空腔體211內(nèi)流動，進而隔著該側(cè)壁21及所述延伸部22與外界環(huán)境形成熱交換，最終冷凝成液態(tài)冷卻液28。該冷凝而成的液態(tài)冷卻液28經(jīng)由所述溝槽214流回該第二密封蓋26。
[0073]該散熱裝置2的工作方式如下。該第二密封蓋26下方接觸一熱源，當該熱源產(chǎn)生熱時，該中空管20的下方為較高溫處，而該中空管20的上方為較低溫處。此時該冷卻液28吸收該熱源的熱而形成一蒸發(fā)氣體。該蒸發(fā)氣體會在該中空腔體211內(nèi)流動至該中空管20的上方。由于該中空管20的上方是接觸到較低溫處，所以當該蒸發(fā)氣體到此端時，便開始產(chǎn)生冷凝作用，此時熱量就是由該蒸發(fā)氣體透過該側(cè)壁21及所述延伸部22而傳到較低溫的外部。同時，該蒸發(fā)氣體會凝結(jié)成液體，而這些因冷凝后所產(chǎn)生的液冷卻液28經(jīng)由所述溝槽214的毛細現(xiàn)象(Capillary Pumping)的作用而流回該第二密封蓋26。如此循環(huán)會持續(xù)進行從而提升散熱效果。
[0074]此外，由于該側(cè)壁21及所述延伸部22為一體成型，彼此之間并沒有任何接合界面的存在，因而可以降低熱阻，提高該散熱裝置2的散熱效率。
[0075]參考圖5，顯示本發(fā)明散熱裝置的剖面示意圖。由圖中可看出，所述延伸部22向外延伸的寬度皆相等，因此所述延伸部22的外端在外圍形成一圓形外觀。此外，在本實施例中，該側(cè)壁21為圓形而圍繞成一圓形中空腔體211。然而，在其他實施例中，該側(cè)壁21也可以是多邊形而圍繞成一多邊形中空腔體211。
[0076]請參考圖6，顯示本發(fā)明散熱裝置的另一實施例的剖面示意圖。本實施例的散熱裝置2a與圖5的散熱裝置2大致相同，其中相同的元件賦予相同的編號。本實施例的散熱裝置2a與圖5的散熱裝置2的不同處在于，在本實施例中，所述延伸部22向外延伸的寬度不完全相等，因此所述延伸部22的外端在外圍形成一矩形外觀。此外，可以理解的是，所述延伸部22的外端在外圍也可以形成其他多邊形的外觀。
[0077]請參考圖7，顯示本發(fā)明散熱裝置的另一實施例的剖面示意圖。本實施例的散熱裝置2b與圖5的散熱裝置2大致相同，其中相同的元件賦予相同的編號。本實施例的散熱裝置2b與圖5的散熱裝置2的不同處在于，在本實施例中，該散熱裝置2b還包括多個連接部30。每一連接部30位于至少二個延伸部22上，且具有一螺孔301，以供鎖合。
[0078]請參考圖8，顯示本發(fā)明散熱裝置的另一實施例的剖面示意圖。本實施例的散熱裝置2c與圖5的散熱裝置2大致相同，其中相同的元件賦予相同的編號。本實施例的散熱裝置2c與圖5的散熱裝置2的不同處在于，在本實施例中，所述延伸部22為子彈形。
[0079]請參考圖9，顯示本發(fā)明散熱裝置的另一實施例的剖面示意圖。本實施例的散熱裝置2d與圖5的散熱裝置2大致相同，其中相同的元件賦予相同的編號。本實施例的散熱裝置2d與圖5的散熱裝置2的不同處在于，在本實施例中，所述延伸部22為箭頭形。
[0080]請參考圖10，顯示本發(fā)明散熱裝置的另一實施例的剖面示意圖。本實施例的散熱裝置2e與圖5的散熱裝置2大致相同，其中相同的元件賦予相同的編號。本實施例的散熱裝置2e與圖5的散熱裝置2的不同處在于，在本實施例中，所述延伸部22為帽形或錐形。
[0081]請參考圖11，顯示本發(fā)明散熱裝置的另一實施例的剖面示意圖。本實施例的散熱裝置2f與圖5的散熱裝置2大致相同，其中相同的元件賦予相同的編號。本實施例的散熱裝置2f與圖5的散熱裝置2的不同處在于，在本實施例中，所述延伸部22為水滴形。
[0082]請參考圖12，顯示本發(fā)明散熱裝置的另一實施例的剖面示意圖。本實施例的散熱裝置2g與圖8的散熱裝置2c大致相同，其中相同的元件賦予相同的編號。本實施例的散熱裝置2g與圖8的散熱裝置2c的不同處在于，本實施例中的散熱裝置2g不具有該第一密封蓋24。亦即，該側(cè)壁21在該第一開口 212上方直接內(nèi)縮形成一上管。該上管為中空且具有一上端開孔，用以注入冷卻液及抽真空。在制造方法的最后步驟，該上管的局部被施予高熱并壓合密封該上端開孔，以密封該中空腔體211。
[0083]請參考圖13至14，顯示本發(fā)明散熱裝置的制造方法的一實施例的示意圖。參考圖13，以鋁擠壓成型或鋁壓鑄方式形成該中空管20。該中空管20具有一側(cè)壁21及多個延伸部22。該側(cè)壁21定義出一中空腔體211。該中空腔體211具有第一開口 212及一第二開口 213。所述延伸部22由該側(cè)壁21外側(cè)以放射狀形式向外延伸。該側(cè)壁21及所述延伸部22為一體。在本實施例中，該中空管20還具有多個溝槽214，位于該中空管20的側(cè)壁21內(nèi)側(cè)，且沿著該中空管20的軸向設(shè)置。
[0084]請參考圖14，利用該第二密封蓋26蓋住該第二開口 213。該第二密封蓋26固接于該中空管20的側(cè)壁21內(nèi)側(cè)，其接合方式可以是緊配、焊接(例如氬焊或激光點焊)、點膠或鎖合等。接著，注入該冷卻液28至該中空腔體211內(nèi)。
[0085]接著，利用該第一密封蓋24蓋住該第一開口 212，使得該中空腔體211形成一大致封閉的空間，其中該第一密封蓋24具有一上管，該上管為中空且具有一上端開孔，連通至該中空腔體211。該第一密封蓋24固接于該中空管20的側(cè)壁21內(nèi)側(cè)，其接合方式可以是緊配、焊接(例如氬焊或激光點焊)、點膠或鎖合等。
[0086]接著，經(jīng)由該上管的上端開孔對該中空腔體211抽真空，以形成一真空環(huán)境。接著，對該上管的局部施予高熱并壓合密封該上端開孔，以密封該中空腔體211，以制得該散熱裝置2，如圖3及圖4所示。
[0087]請參考圖15，顯示本發(fā)明光電半導(dǎo)體裝置的一實施例的剖面示意圖。該光電半導(dǎo)體裝置3包括一散熱裝置2、一基板32及至少一光電半導(dǎo)體元件34。該散熱裝置2與圖3及圖4所示的散熱裝置2相同，其包括一中空管20、一第一密封蓋24、一第二密封蓋26及一冷卻液28。在本實施例中，該基板32為金屬芯印刷電路板(Metal Core PCB, MCPCB)，具有一第一表面321及一第二表面322。該光電半導(dǎo)體元件34例如至少包含發(fā)光二極管、光敏二極管、光電池、太陽能電池、電致發(fā)光二極管、激光二極管、功率放大器或集成電路元件。在本實施例中，該光電半導(dǎo)體兀件34為發(fā)光二極管(LED)兀件,其位于該基板32的第二表面322。該光電半導(dǎo)體元件34利用多條導(dǎo)線36電連接至該基板32的第二表面322，且該光電半導(dǎo)體元件34及所述導(dǎo)線36被一封膠材料38所包覆。
[0088]該基板32的第一表面321附著至該第二密封蓋26，使得該光電半導(dǎo)體元件34鄰接至該第二密封蓋26。因此，該冷卻液28可吸收該光電半導(dǎo)體元件34的熱以形成一蒸發(fā)氣體而在該中空腔體211內(nèi)流動。換言之，該光電半導(dǎo)體元件34所產(chǎn)生的熱可以被該散熱裝置2快速地排出。
[0089]該光電半導(dǎo)體裝置3的制造方法如下所述。首先，依照圖13至14的制造方法制造出如圖3及圖4所示該散熱裝置2。接著，將該基板32連同該光電半導(dǎo)體元件34附著至該第二密封蓋26，即可制得該光電半導(dǎo)體裝置3。在本實施例中，一接合物質(zhì)(圖中未示)位于該基板32的第一表面321及該第二密封蓋26之間,用以接合該基板32的第一表面321及該第二密封蓋26，且該接合物質(zhì)為填細孔的冷焊劑、陶瓷冷焊劑、具有高導(dǎo)熱系數(shù)的粘著劑或粘著膠，如:錫膏。進一步的還可以螺絲利用圖7的301螺孔與該散熱裝置2緊密接合。
[0090]請參考圖16，顯示本發(fā)明光電半導(dǎo)體裝置的另一實施例的剖面示意圖。本實施例的光電半導(dǎo)體裝置3a與圖15的光電半導(dǎo)體裝置3大致相同，其中相同的元件賦予相同的編號。本實施例的光電半導(dǎo)體裝置3a與圖15的光電半導(dǎo)體裝置3的不同處在于，在本實施例中，該第二密封蓋26還具有至少一貫穿孔262，該貫穿孔262貫穿該第二密封蓋26且連通該凹洞261。該基板32位于該貫穿孔262內(nèi)，且密封該貫穿孔262，從而使該冷卻液28得以直接接觸該基板32的第一表面321。在本實施例中，一接合物質(zhì)(圖中未不)位于該基板32的第一表面321與側(cè)面及該第二密封蓋26之間，用以接合該基板32及該第二密封蓋26，且該接合物質(zhì)為填細孔的冷焊劑、陶瓷冷焊劑、具有高導(dǎo)熱系數(shù)的粘著劑或粘著膠。該接合物質(zhì)除了接合的功能外，其兼具密封的功能，以防止該冷卻液28滲出。
[0091]該光電半導(dǎo)體裝置3a的制造方法如下所述。首先，依圖13提供該中空管20。接著，利用該接合物質(zhì)將該基板32接合至該第二密封蓋26的至少一貫穿孔262內(nèi)，其中該基板32完全密封該貫穿孔262。接著，利用該第二密封蓋26連同該基板32蓋住該第二開口213。接著，利用該第一密封蓋24蓋住該第一開口 212，使得該中空腔體211形成一大致封閉的空間。接著，經(jīng)由該第一密封蓋24的上管的上端開孔對該中空腔體211抽真空，以形成一真空環(huán)境。接著，對該上管的局部施予高熱并壓合密封該上端開孔，以密封該中空腔體211，而制得該光電半導(dǎo)體裝置3a。
[0092]請參考圖17，顯示本發(fā)明光電半導(dǎo)體裝置的另一實施例的剖面示意圖。本實施例的光電半導(dǎo)體裝置3b與圖15的光電半導(dǎo)體裝置3a大致相同，其中相同的元件賦予相同的編號。本實施例的光電半導(dǎo)體裝置3b與圖16的光電半導(dǎo)體裝置3a的不同處在于，在本實施例中，該基板32還具有一孔洞323，連通至該第二密封蓋26的貫穿孔262及該凹洞261，從而使該冷卻液28得以進入該基板32的至少一孔洞323。較佳地，該孔洞323為貫穿孔，其貫穿該基板32，且顯露該該光電半導(dǎo)體元件34，從而使該冷卻液28得以直接接觸該光電半導(dǎo)體元件34。
[0093]進一步的，本文中上述的中空管20亦可為多邊形中空管，不僅限于所揭露的部分。
[0094]但是上述實施例僅為說明本發(fā)明的原理及其功效，而非用以限制本發(fā)明。因此，本領(lǐng)域的技術(shù)人員對上述實施例進行修改及變化仍不脫本發(fā)明的精神。本發(fā)明的權(quán)利范圍應(yīng)如權(quán)利要求書所列。
【權(quán)利要求】
1.一種散熱裝置，包括: 一中空管，具有一側(cè)壁及多個延伸部，該側(cè)壁定義出一中空腔體，所述延伸部由該側(cè)壁外側(cè)向外延伸，其中該側(cè)壁及所述延伸部為一體且為鋁擠壓成型或鋁壓鑄而成； 至少一密封蓋，密封該中空腔體 '及 一冷卻液，位于該中空腔體內(nèi)。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其中該中空腔體具有至少一開口，該至少一密封蓋密封該至少一開口。
3.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其中該中空腔體具有一第一開口及一第二開口，該至少一密封蓋包含一第一密封蓋及一第二密封蓋，該第一密封蓋密封該第一開口，且該第二密封蓋密封該第二開口。
4.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其中該中空管還具有多個溝槽，位于該中空管的側(cè)壁內(nèi)側(cè)，且沿著該中空管的軸向設(shè)置。
5.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其中所述延伸部的外端形成圓形或多邊形外觀。
6.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，還包括多個連接部，每一連接部位于至少二個延伸部上。
7.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其中該第一密封蓋及該第二密封蓋緊配于該中空管的側(cè)壁內(nèi)側(cè)。
8.如權(quán)利要求1所·述的散熱裝置，其中所述延伸部為矩形、子彈形、箭頭形、帽形或水滴形。
9.一種光電半導(dǎo)體裝置，包括: 一散熱裝置，包括: 一中空管，具有一側(cè)壁以定義出一中空腔體； 多個延伸部，由該中空管的側(cè)壁向外延伸，其中該中空管及所述延伸部為一體且為鋁擠壓成型或鋁壓鑄而成； 至少一密封蓋，密封該中空腔體 '及 一冷卻液，位于該中空腔體內(nèi) '及 至少一光電半導(dǎo)體元件，鄰接至該至少一密封蓋，該冷卻液吸收該光電半導(dǎo)體元件的熱以形成一蒸發(fā)氣體而在該中空腔體內(nèi)流動。
10.如權(quán)利要求9所述的光電半導(dǎo)體裝置，其中該中空腔體具有一第一開口及一第二開口，該至少一密封蓋包含一第一密封蓋及一第二密封蓋，該第一密封蓋密封該第一開口，且該第二密封蓋密封該第二開口。
11.如權(quán)利要求9所述的光電半導(dǎo)體裝置，其中所述延伸部的外端形成圓形或多邊形外觀。
12.如權(quán)利要求9所述的光電半導(dǎo)體裝置，還包括多個連接部，每一連接部位于至少二個延伸部上。
13.如權(quán)利要求9所述的光電半導(dǎo)體裝置，還包括一基板，具有一第一表面及一第二表面，該光電半導(dǎo)體元件位于該基板的第二表面，且該基板的第一表面附著至該至少一密封至JHL ο
14.如權(quán)利要求10所述的光電半導(dǎo)體裝置，其中該第二密封蓋具有至少一貫穿孔，且該基板密封該第二密封蓋的貫穿孔，從而使該冷卻液得以接觸該基板。
15.如權(quán)利要求14所述的光電半導(dǎo)體裝置，其中該基板還具有至少一孔洞，連通至該第二密封蓋的貫穿孔，從而使該冷卻液得以進入該基板的孔洞。
16.一種散熱裝置的制造方法，包括以下步驟: a)以鋁擠壓成型或鋁壓鑄方式形成一中空管，其中該中空管具有一側(cè)壁及多個延伸部，該側(cè)壁定義出一中空腔體，所述延伸部由該側(cè)壁外側(cè)向外延伸，其中該側(cè)壁及所述延伸部為一體； b)利用至少一密封蓋蓋住該中空腔體； c)注入一冷卻液至該中空腔體內(nèi)； d)對該中空腔體抽真空'及 e)密封該中空腔體。
17.如權(quán)利要求16所述的制造方法，其中該步驟a)中，該中空腔體具有一第一開口及一第二開口 ；該步驟b)利用一第二密封蓋蓋住該第二開口 ；該步驟d)利用一第一密封蓋蓋住該第一開口，且對該中空腔體抽真空。
18.如權(quán)利要求17所述的制造方法，其中該步驟b)中，該第二密封蓋緊配于該中空管的側(cè)壁內(nèi)側(cè)，且該步驟d)中，該第一密封蓋緊配于該中空管的側(cè)壁內(nèi)側(cè)。
19.一種光電半導(dǎo)體裝置的制造方法，包括以下步驟: a)以鋁擠壓成型或鋁壓鑄方式形成一中 空管，其中該中空管具有一側(cè)壁及多個延伸部，該側(cè)壁定義出一中空腔體，所述延伸部由該側(cè)壁外側(cè)向外延伸，其中該側(cè)壁及所述延伸部為一體； b)利用至少一密封蓋蓋住該中空腔體； c)注入一冷卻液至該中空腔體內(nèi)； d)對該中空腔體抽真空； e)附著至少一光電半導(dǎo)體元件至該至少一密封蓋，從而使該冷卻液吸收該光電半導(dǎo)體元件的熱以形成一蒸發(fā)氣體而在該中空腔體內(nèi)流動；及 f)密封該中空腔體。
20.如權(quán)利要求19所述的制造方法，其中該步驟a)中，該中空腔體具有一第一開口及一第二開口 ；該步驟b)利用一第二密封蓋蓋住該第二開口 ；該步驟d)利用一第一密封蓋蓋住該第一開口，且對該中空腔體抽真空。
21.如權(quán)利要求19所述的制造方法，其中該步驟e)包括: el)提供一基板及該光電半導(dǎo)體兀件，該基板具有一第一表面及一第二表面，該光電半導(dǎo)體元件位于該基板的第二表面；及 e2)附著該基板的第一表面至該至少一密封蓋。
22.一種光電半導(dǎo)體裝置的制造方法，包括以下步驟: a)以鋁擠成型或鋁壓鑄方式形成一中空管，其中該中空管具有一側(cè)壁及多個延伸部，該側(cè)壁定義出一中空腔體，所述延伸部由該側(cè)壁外側(cè)向外延伸，其中該側(cè)壁及所述延伸部為一體； b)提供一基板及一光電半導(dǎo)體兀件，該基板具有一第一表面及一第二表面，該光電半導(dǎo)體元件位于該基板的第二表面；c)提供至少一密封蓋，該密封蓋具有至少一貫穿孔，且利用該基板密封該至少一密封蓋的貫穿孔； d)利用該至少一密封蓋連同該基板及該光電半導(dǎo)體元件蓋住該中空腔體； e)注入一冷卻液至該中空腔體內(nèi)； f)對該中空腔體抽真空'及 g)密封該中 空腔體。
【文檔編號】H05K7/20GK103857261SQ201210506071
【公開日】2014年6月11日 申請日期:2012年11月30日 優(yōu)先權(quán)日:2012年11月30日
【發(fā)明者】施權(quán)峰, 傅圣文, 吳炫達, 賴志銘, 郭鐘亮 申請人:樂利士實業(yè)股份有限公司