一種bga返修工作站拾取組件的軸向旋轉(zhuǎn)裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種BGA返修工作站拾取組件的軸向旋轉(zhuǎn)裝置，包括拾取組件從動(dòng)轉(zhuǎn)盤、連接桿、絲杠、位移塊、主轉(zhuǎn)盤、旋轉(zhuǎn)軸、帶動(dòng)板、帶動(dòng)桿、拾取頭、拾取頭安裝座、BGA拾取組件支撐塊、旋轉(zhuǎn)軸固定盤和氣體導(dǎo)向管，旋轉(zhuǎn)軸固定盤設(shè)在BGA拾取組件支撐塊上，述旋轉(zhuǎn)軸上端與旋轉(zhuǎn)軸固定盤連接，絲杠固定在BGA拾取組件支撐塊上，位移塊固定在絲杠上，帶動(dòng)桿上端與位移塊連接，帶動(dòng)桿下端與帶動(dòng)板連接，主轉(zhuǎn)盤安裝在旋轉(zhuǎn)軸上，連接桿上端與主轉(zhuǎn)盤連接，連接桿下端固定在拾取組件從動(dòng)轉(zhuǎn)盤上，拾取頭安裝座固定在從動(dòng)轉(zhuǎn)盤上，氣體導(dǎo)向管下端穿過(guò)從動(dòng)轉(zhuǎn)盤，氣體導(dǎo)向管上端穿過(guò)主轉(zhuǎn)盤。本發(fā)明調(diào)整方便，位移靈活，定位精確，工件間隙小。
【專利說(shuō)明】—種BGA返修工作站拾取組件的軸向旋轉(zhuǎn)裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種軸向旋轉(zhuǎn)裝置，尤其是涉及一種BGA返修工作站拾取組件的軸向旋轉(zhuǎn)裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，大規(guī)模集成電路在各行各業(yè)中廣泛的應(yīng)用，并且集成電路PCB板上的焊接元件區(qū)域芯片化、集成化，焊接的元件越來(lái)越復(fù)雜，很多PCB的元件都采用BGA的封裝方法，其優(yōu)點(diǎn)是封裝面積小，引腳多、功能強(qiáng)大、成本低。但是其缺點(diǎn)也是很明顯的，就是采用BGA焊接方法的PCB板，其中一個(gè)小芯片壞掉，就可能導(dǎo)致整塊PCB焊接板的報(bào)廢，如想修復(fù)必須采用相同的封裝方法，因此BGA返修工作站應(yīng)運(yùn)而生，轉(zhuǎn)為采用BGA封裝技術(shù)的PCB板進(jìn)行返修，極大的控制成本，以及浪費(fèi)，延長(zhǎng)了 PCB板的使用壽命，而PCB板在BGA返修工作站中的定位以及固定也是一個(gè)復(fù)雜的過(guò)程，因?yàn)镻CB采用BGA封裝技術(shù)的元器件，引腳較多，就導(dǎo)致了定位誤差一定要非常小，而且不能有松動(dòng)。
[0003]現(xiàn)有的BGA返修工作站拾取組件的軸向旋轉(zhuǎn)裝置存在結(jié)構(gòu)復(fù)雜、設(shè)計(jì)不合理且使用不方便的缺點(diǎn)，同時(shí)制造成本高，使用效果不佳。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種BGA返修工作站拾取組件的軸向旋轉(zhuǎn)裝置，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、設(shè)計(jì)合理且使用效果好，解決了 BGA拾取組件位移調(diào)整的問(wèn)題，同時(shí)制造方便，制造成本低，使用操作方便。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是:一種BGA返修工作站拾取組件的軸向旋轉(zhuǎn)裝置，其特征在于:包括拾取組件從動(dòng)轉(zhuǎn)盤、連接桿、絲杠、位移塊、主轉(zhuǎn)盤、旋轉(zhuǎn)軸、帶動(dòng)板、帶動(dòng)桿、拾取頭、拾取頭安裝座、BGA拾取組件支撐塊、旋轉(zhuǎn)軸固定盤、上轉(zhuǎn)盤、緊固螺釘、緊固孔和氣體導(dǎo)向管，所述上轉(zhuǎn)盤設(shè)置在旋轉(zhuǎn)軸固定盤上，所述旋轉(zhuǎn)軸固定盤設(shè)置在BGA拾取組件支撐塊上并通過(guò)穿設(shè)于緊固孔的緊固螺釘固定，所述旋轉(zhuǎn)軸的上端與旋轉(zhuǎn)軸固定盤固定連接，所述絲杠通過(guò)設(shè)置在BGA拾取組件支撐塊上的螺紋孔固定在BGA拾取組件支撐塊上，所述位移塊通過(guò)螺紋固定在絲杠上，所述帶動(dòng)桿的上端與位移塊連接，所述帶動(dòng)桿的下端與帶動(dòng)板連接，所述主轉(zhuǎn)盤通過(guò)軸承安裝在旋轉(zhuǎn)軸上，所述連接桿的上端與主轉(zhuǎn)盤固定連接，所述連接桿的下端固定在拾取組件從動(dòng)轉(zhuǎn)盤上，所述拾取頭安裝座固定在從動(dòng)轉(zhuǎn)盤上，所述拾取頭安裝在拾取頭安裝座上，所述氣體導(dǎo)向管的下端穿過(guò)從動(dòng)轉(zhuǎn)盤，所述氣體導(dǎo)向管的上端穿過(guò)主轉(zhuǎn)盤。
[0006]上述的一種BGA返修工作站拾取組件的軸向旋轉(zhuǎn)裝置，其特征在于:所述旋轉(zhuǎn)軸固定盤為圓盤。
[0007]本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0008]1、本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、設(shè)計(jì)合理且使用效果好，解決了 BGA拾取組件位移調(diào)整的問(wèn)題。[0009]2、本發(fā)明主要是通過(guò)調(diào)整旋轉(zhuǎn)絲杠可以調(diào)整BGA拾取組件做軸向的旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)，方便拾取組件裝置對(duì)準(zhǔn)BGA芯片，調(diào)整方便，位移靈活，定位精確，工件間隙小等優(yōu)點(diǎn)，為PCB返修焊接過(guò)程提供了更便于操作的平臺(tái)，為BGA返修工作站的推廣和使用具有重要的作用。
[0010]3、本發(fā)明制造方便，制造成本低，使用操作方便。
[0011]下面通過(guò)附圖和實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步的詳細(xì)描述。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0012]圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖2為本發(fā)明絲杠、位移塊、帶動(dòng)板、帶動(dòng)桿、旋轉(zhuǎn)軸固定盤和從動(dòng)轉(zhuǎn)盤的連接關(guān)系不意圖。
[0014]附圖標(biāo)記說(shuō)明:
[0015]1一旋轉(zhuǎn)軸固定盤；2—上轉(zhuǎn)盤；3—緊固螺釘；
[0016]4 一主轉(zhuǎn)盤；5—緊固孔；6—旋轉(zhuǎn)軸；
[0017]7一氣體導(dǎo)向管；8—帶動(dòng)板；9一帶動(dòng)桿；
[0018]10一位移塊；11 一BGA拾取組件支撐塊；
[0019]12—絲杠；14 一拾取頭；15—拾取頭安裝座；
[0020]16—拾取組件從動(dòng)轉(zhuǎn)盤；17—連接桿。
【具體實(shí)施方式】
[0021]如圖1和圖2所示，本發(fā)明包括拾取組件從動(dòng)轉(zhuǎn)盤16、連接桿17、絲杠12、位移塊10、主轉(zhuǎn)盤4、旋轉(zhuǎn)軸6、帶動(dòng)板8、帶動(dòng)桿9、拾取頭14、拾取頭安裝座15、BGA拾取組件支撐塊11、旋轉(zhuǎn)軸固定盤1、上轉(zhuǎn)盤2、緊固螺釘3、緊固孔5和氣體導(dǎo)向管7，所述上轉(zhuǎn)盤2設(shè)置在旋轉(zhuǎn)軸固定盤I上，所述旋轉(zhuǎn)軸固定盤I設(shè)置在BGA拾取組件支撐塊11上并通過(guò)穿設(shè)于緊固孔5的緊固螺釘3固定，所述旋轉(zhuǎn)軸6的上端與旋轉(zhuǎn)軸固定盤I固定連接，所述絲杠12通過(guò)設(shè)置在BGA拾取組件支撐塊11上的螺紋孔固定在BGA拾取組件支撐塊11上，所述位移塊10通過(guò)螺紋固定在絲杠12上，所述帶動(dòng)桿9的上端與位移塊10連接，所述帶動(dòng)桿9的下端與帶動(dòng)板8連接，所述主轉(zhuǎn)盤4通過(guò)軸承安裝在旋轉(zhuǎn)軸6上，所述連接桿17的上端與主轉(zhuǎn)盤4固定連接，所述連接桿17的下端固定在拾取組件從動(dòng)轉(zhuǎn)盤16上，所述拾取頭安裝座15固定在從動(dòng)轉(zhuǎn)盤16上，所述拾取頭14安裝在拾取頭安裝座15上，所述氣體導(dǎo)向管7的下端穿過(guò)從動(dòng)轉(zhuǎn)盤16，所述氣體導(dǎo)向管7的上端穿過(guò)主轉(zhuǎn)盤4。
[0022]如圖1所示，所述旋轉(zhuǎn)軸固定盤I為圓盤。
[0023]使用時(shí)，將BGA拾取組件支撐塊11固定在BGA返修工作臺(tái)的機(jī)頭安裝支架上，氣體導(dǎo)向管7的上端與送氣管連接，手動(dòng)調(diào)節(jié)絲杠12轉(zhuǎn)動(dòng)，絲杠12帶動(dòng)位移塊10移動(dòng)，位移塊10下與之相連接的帶動(dòng)桿9做X方向移動(dòng)，從而通過(guò)帶動(dòng)板推動(dòng)主轉(zhuǎn)盤4轉(zhuǎn)動(dòng)，再通過(guò)連接桿17帶動(dòng)整個(gè)拾取組件的旋轉(zhuǎn)。綜上，本發(fā)明主要是通過(guò)調(diào)整旋轉(zhuǎn)絲杠可以調(diào)整BGA拾取組件做軸向的旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)，方便拾取組件裝置對(duì)準(zhǔn)BGA芯片，調(diào)整方便，位移靈活，定位精確，工件間隙小等優(yōu)點(diǎn)，為PCB返修焊接過(guò)程提供了更便于操作的平臺(tái)，為BGA返修工作站的推廣和使用具有重要的作用。[0024]以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例，并非對(duì)本發(fā)明作任何限制，凡是根據(jù)本發(fā)明技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、變更以及等效結(jié)構(gòu)變換，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種BGA返修工作站拾取組件的軸向旋轉(zhuǎn)裝置，其特征在于:包括拾取組件從動(dòng)轉(zhuǎn)盤(16)、連接桿(17)、絲杠(12)、位移塊(10)、主轉(zhuǎn)盤(4)、旋轉(zhuǎn)軸(6)、帶動(dòng)板(8)、帶動(dòng)桿(9)、拾取頭(14)、拾取頭安裝座(15),BGA拾取組件支撐塊(11)、旋轉(zhuǎn)軸固定盤(I)、上轉(zhuǎn)盤(2)、緊固螺釘(3)、緊固孔(5)和氣體導(dǎo)向管(7)，所述上轉(zhuǎn)盤(2)設(shè)置在旋轉(zhuǎn)軸固定盤(I)上，所述旋轉(zhuǎn)軸固定盤(I)設(shè)置在BGA拾取組件支撐塊(11)上并通過(guò)穿設(shè)于緊固孔(5)的緊固螺釘(3)固定，所述旋轉(zhuǎn)軸(6)的上端與旋轉(zhuǎn)軸固定盤(I)固定連接，所述絲杠(12)通過(guò)設(shè)置在BGA拾取組件支撐塊(11)上的螺紋孔固定在BGA拾取組件支撐塊(11)上，所述位移塊(10)通過(guò)螺紋固定在絲杠(12)上，所述帶動(dòng)桿(9)的上端與位移塊(10)連接，所述帶動(dòng)桿(9)的下端與帶動(dòng)板(8)連接,所述主轉(zhuǎn)盤(4)通過(guò)軸承安裝在旋轉(zhuǎn)軸(6)上,所述連接桿(17)的上端與主轉(zhuǎn)盤(4)固定連接，所述連接桿(17)的下端固定在拾取組件從動(dòng)轉(zhuǎn)盤(16)上，所述拾取頭安裝座(15)固定在從動(dòng)轉(zhuǎn)盤(16)上，所述拾取頭(14)安裝在拾取頭安裝座(15)上，所述氣體導(dǎo)向管(7)的下端穿過(guò)從動(dòng)轉(zhuǎn)盤(16)，所述氣體導(dǎo)向管(7)的上端穿過(guò)主轉(zhuǎn)盤(4)。
2.按照權(quán)利要求1所述的一種BGA返修工作站拾取組件的軸向旋轉(zhuǎn)裝置，其特征在于:所述旋轉(zhuǎn)軸固定盤(I)為圓盤。
【文檔編號(hào)】H05K3/34GK103857199SQ201210511187
【公開(kāi)日】2014年6月11日 申請(qǐng)日期:2012年11月30日 優(yōu)先權(quán)日:2012年11月30日
【發(fā)明者】楊向民 申請(qǐng)人:陜西科林能源發(fā)展股份有限公司