復(fù)合式軟性印刷電路板結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種復(fù)合式軟性印刷電路板結(jié)構(gòu)，包括軟性電路板、第一結(jié)合板和第二結(jié)合板，軟性電路板具有相對的頂面及底面，頂面具有第一線路層且底面具有第二線路層，第一覆蓋膜形成于頂面并覆蓋第一線路層，第二覆蓋膜形成于底面并覆蓋第二線路層，第一及第二覆蓋膜表面具有面積小于軟性電路板且相對的第一及第二結(jié)合區(qū)，第一及二結(jié)合板皆由接著層、聚酰亞胺層和銅層構(gòu)成且通過接著層形成于第一及第二結(jié)合區(qū)上，由于本發(fā)明的復(fù)合式軟性印刷電路板結(jié)構(gòu)是將無膠系雙層板與軟板通過接著層壓合制成，其不僅保有無膠系雙層板的可靠性并擁有軟板的撓曲性，更具高尺寸安定性、耐熱性、高可靠度、高密度的細線化等優(yōu)異特性。
【專利說明】復(fù)合式軟性印刷電路板結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種復(fù)合式軟性印刷電路板，尤指一種由多塊無膠系軟板所構(gòu)成的復(fù)合式軟性印刷電路板結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]印刷電路板是電子產(chǎn)品中不可或缺的材料，而隨著消費性電子產(chǎn)品需求成長，對于印刷電路板的需求也是與日俱增。由于軟性印刷電路板具有可撓曲性及可三度空間配線等特性，在科技化電子產(chǎn)品強調(diào)輕薄短小、可撓曲性的發(fā)展驅(qū)勢下，目前被廣泛應(yīng)用計算機及其外圍設(shè)備、通訊產(chǎn)品以及消費性電子產(chǎn)品等等。軟性印刷電路板的種類主要有下列幾種，單面板、雙面板、多層板及軟硬結(jié)合板，其中又以同時具有類硬板的支撐性及軟板的撓曲性的軟硬結(jié)合板的使用率最為廣泛。
[0003]但是，現(xiàn)有技術(shù)中，軟硬結(jié)合板結(jié)構(gòu)中的硬質(zhì)部的耐熱性與尺寸安定性皆不佳。因此，極需開發(fā)一種同時兼具硬板可靠性及軟板撓曲性，又能有高尺寸安定性、耐熱性、高可靠度、高密度的軟性印刷電路板。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為了克服上述缺陷，本發(fā)明提供了一種復(fù)合式軟性印刷電路板結(jié)構(gòu)，本發(fā)明的復(fù)合式軟性印刷電路板結(jié)構(gòu)是將無膠系雙層板與軟板通過接著層壓合制成，其不僅保有無膠系雙層板的可靠性并擁有軟板的撓曲性，更具高尺寸安定性、耐熱性、高可靠度、高密度的細線化等優(yōu)異特性。
[0005]本發(fā)明為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:
[0006]—種復(fù)合式軟性印刷電路板結(jié)構(gòu)，包括軟性電路板、第一結(jié)合板和第二結(jié)合板，其中，所述軟性電路板具有相對的頂面及底面，所述軟性電路板的頂面具有第一線路層且底面具有第二線路層，還設(shè)有第一覆蓋膜和第二覆蓋膜，所述第一覆蓋膜形成于所述軟性電路板的頂面并覆蓋所述第一線路層，所述第二覆蓋膜形成于所述軟性電路板的底面并覆蓋所述第二線路層，其中，所述第一覆蓋膜表面具有面積小于所述軟性電路板的第一結(jié)合區(qū)，所述第二覆蓋膜表面具有面積小于所述軟性電路板的第二結(jié)合區(qū)，且所述第一結(jié)合區(qū)和所述第二結(jié)合區(qū)相對，所述第一結(jié)合板依次由第一接著層、第一聚酰亞胺層和第一銅層構(gòu)成，所述第一結(jié)合板通過所述第一接著層形成于所述第一結(jié)合區(qū)上，所述第二結(jié)合板依次由第二接著層、第二聚酰亞胺層和第二銅層構(gòu)成，所述第二結(jié)合板通過所述第二接著層形成于所述第二結(jié)合區(qū)上。
[0007]現(xiàn)有技術(shù)中，軟硬結(jié)合板為了具有較佳的可靠性，其結(jié)合板大多使用環(huán)氧樹脂/玻璃纖維層與銅層壓合而成。而本發(fā)明的第一結(jié)合板與第二結(jié)合板是使用由銅層及聚酰亞胺層所組合而成的無膠系雙層板，降低整體厚度。此外，相較于以環(huán)氧樹脂/玻璃纖維層的硬質(zhì)板或電路板，本發(fā)明所使用的聚酰亞胺層具有更佳的耐熱性、耐焊錫性及更高的尺寸安定性。[0008]本發(fā)明為了解決其技術(shù)問題所采用的進一步技術(shù)方案是:
[0009]進一步地說，本發(fā)明的所述軟性電路板的結(jié)構(gòu)可以如下:所述軟性電路板具有本體層，所述本體層具有相對的第一表面和第二表面，所述第一線路層形成于所述第一表面上，所述第二線路層形成于所述第二表面上。
[0010]進一步地說，本發(fā)明的所述軟性電路板的結(jié)構(gòu)也可以如下:所述軟性電路板具有本體層，所述本體層具有相對的第一表面和第二表面，所述第一表面上形成有第一黏著層，所述第一線路層通過所述第一黏著層形成于所述第一表面上，所述第二表面上形成有第二黏著層，所述第二線路層通過所述第二黏著層形成于所述第二表面上。
[0011 ] 較佳地，所述本體層是聚酰亞胺層。
[0012]較佳地，所述本體層的厚度是12.5至25微米。所述第一線路層和第二線路層的較佳材質(zhì)是銅，且較佳厚度分別是9至35微米。
[0013]較佳地，所述軟性電路板的厚度是30至95微米，更佳是30.5至95微米。
[0014]較佳地，所述第一覆蓋膜的厚度是16至50微米；所述第二覆蓋膜的厚度是16至50微米。所述第一覆蓋膜和第二覆蓋膜的較佳材質(zhì)是聚酰亞胺。
[0015]較佳地，所述復(fù)合式軟性印刷電路板結(jié)構(gòu)的總厚度是92至195微米，更佳是94.5至194.5微米。
[0016]較佳地，所述第一結(jié)合板的厚度是30至50微米，其中，所述第一接著層、第一聚酰亞胺層及第一銅層的厚度分別是15至25微米、8至12微米及9至12.5微米。
[0017]較佳地，所述第二結(jié)合板的厚度是30至50微米，其中，所述第二接著層、第二聚酰亞胺層及第二銅層的厚度分別是15至25微米、8至12微米及9至12.5微米。
[0018]較佳地，是以電解銅或壓延銅作為該第一結(jié)合板和第二結(jié)合板中的銅層。
[0019]所述第一接著層和所述第二接著層的較佳材質(zhì)是熱硬化樹脂。
[0020]所述第一結(jié)合板和所述第二結(jié)合板的厚度更佳為32至49.5微米。
[0021]此外，較佳地是，所述第一結(jié)合板的厚度與所述第二結(jié)合板的厚度相同。
[0022]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明的復(fù)合式軟性印刷電路板結(jié)構(gòu)是將無膠系雙層板與軟板通過接著層壓合制成，其不僅保有無膠系雙層板的可靠性并擁有軟板的撓曲性，更具高尺寸安定性、耐熱性、高可靠度、高密度的細線化等優(yōu)異特性。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0023]圖1為本發(fā)明的實施例1的復(fù)合式軟性印刷電路板結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖2為本發(fā)明的實施例2的復(fù)合式軟性印刷電路板結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0025]以下通過特定的具體實例說明本發(fā)明的實施方式，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可由本說明書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的優(yōu)點及功效。本發(fā)明也可由其他不同的方式予以實施，即在不悖離本發(fā)明所揭示的范疇下，能進行不同的修飾與改變。
[0026]實施例1:如圖1所示，是本實施例的復(fù)合式軟性印刷電路板結(jié)構(gòu)100，包括:軟性電路板120,包括:具有相對的第一表面121a及第二表面121b的本體層121,且該第一表面121a及第二表面121b上具有第一線路層122與第二線路層122’;包括:形成于該軟性電路板120的頂面120a上，并覆蓋于第一線路層122的第一覆蓋膜123 ;還包括:形成于該軟性電路板120的底面120b上，以覆蓋于該第二線路層122’的第二覆蓋膜123’，其中，該第一覆蓋膜123和第二覆蓋膜123’表面分別具有面積小于該軟性電路板120且相對的第一結(jié)合區(qū)IAl和第二結(jié)合區(qū)1A2，以供設(shè)置第一結(jié)合板110及第二結(jié)合板110’，其中，第一結(jié)合板110包括依序設(shè)于該第一結(jié)合區(qū)IAl上的第一接著層113、第一聚酰亞胺層112及第一銅層111 ;該第二結(jié)合板110’，是包括依序設(shè)于該第二結(jié)合區(qū)1A2上的第二接著層113’、第二聚酰亞胺層112’及第二銅層111’。
[0027]在本實施例中，是分別制作軟性電路板、第一結(jié)合板及第二結(jié)合板，再將該第一及第二結(jié)合板的接著層黏合至軟性電路板。
[0028]在本實施例中，本發(fā)明的軟性電路板的本體層的材料為聚酰亞胺膜(AEM公司；型號DL-1212E)，經(jīng)蝕刻的第一線路層及第二線路層的材料為銅，第一及第二覆蓋膜為聚酰亞胺膜(AEM公司；型號AHICX015)，其厚度如表I所示。第一結(jié)合板與第二結(jié)合板的接著層為環(huán)氧樹脂(AEM公司；型號AHEBXX25)，聚酰亞胺層是使用聚酰亞胺膜(AEM公司；型號2NUSR1318)，其厚度如表I所示。
[0029]實施例2:如圖2所示，是本實施例的復(fù)合式軟性印刷電路板結(jié)構(gòu)200，包括:軟性電路板220,其包括:具有相對的第一表面221a及第二表面221b的本體層221,且該第一表面221a及第二表面221b上具有第一線路層222與第二線路層222’，其中，于本體層221與第一線路層222之間有第一黏著層224，于本體層221與第二線路層222’之間有第二黏著層224’;包括:形成于該軟性印刷電路板20的頂面220a上，并覆蓋于第一線路層222的第一覆蓋膜223 ;包括:形成于該軟性印刷電路板220的底面220b上，以覆蓋該第二線路層222’的第二覆蓋膜223’，其中，該第一覆蓋膜223和第二覆蓋膜223’表面分別具有面積小于該軟性電路板220且相對的第一結(jié)合區(qū)2A1和第二結(jié)合區(qū)2A2，供設(shè)置第一結(jié)合板210和第二結(jié)合板210’，其中，第一結(jié)合板210包括依序設(shè)于該第一結(jié)合區(qū)2A1上的第一接著層213、第一聚酰亞胺層212及第一銅層211 ;以及第二結(jié)合板210’，是包括依序設(shè)于該第二結(jié)合區(qū)2A2上的第二接著層213’、第二聚酰亞胺層212’及第二銅層211’。
[0030]本實施例的復(fù)合式軟性印刷電路板結(jié)構(gòu)的制備方法采用與實施例1相同的制法，差別僅在于本實施例使用的軟性電路板為有膠式三層板，其第一線路層及第二線路層是通過第一、二黏著層壓合于本體層上，其中，該第一集第二黏著層的材質(zhì)為環(huán)氧樹脂(AEM公司；型號 CCL-007)。
[0031 ] 比較例:于本比較例中，所使用的軟性電路板與實施例1相同，其厚度如表I所示。差別在于，第一結(jié)合板與第二結(jié)合板為由環(huán)氧樹脂/玻璃纖維與單面銅層所組成，厚度為
0.05 mm的FR4板，并通過接著層與中間軟性電路板結(jié)合，其中，接著層的材料為聚丙烯膠片(聯(lián)茂公司；型號IF-FB)，其厚度如表I所示。
[0032]表 I
【權(quán)利要求】
1.一種復(fù)合式軟性印刷電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于:包括軟性電路板、第一結(jié)合板和第二結(jié)合板，其中，所述軟性電路板具有相對的頂面及底面，所述軟性電路板的頂面具有第一線路層且底面具有第二線路層，還設(shè)有第一覆蓋膜和第二覆蓋膜，所述第一覆蓋膜形成于所述軟性電路板的頂面并覆蓋所述第一線路層，所述第二覆蓋膜形成于所述軟性電路板的底面并覆蓋所述第二線路層，其中，所述第一覆蓋膜表面具有面積小于所述軟性電路板的第一結(jié)合區(qū)，所述第二覆蓋膜表面具有面積小于所述軟性電路板的第二結(jié)合區(qū)，且所述第一結(jié)合區(qū)和所述第二結(jié)合區(qū)相對，所述第一結(jié)合板依次由第一接著層、第一聚酰亞胺層和第一銅層構(gòu)成，所述第一結(jié)合板通過所述第一接著層形成于所述第一結(jié)合區(qū)上，所述第二結(jié)合板依次由第二接著層、第二聚酰亞胺層和第二銅層構(gòu)成，所述第二結(jié)合板通過所述第二接著層形成于所述第二結(jié)合區(qū)上。
2.如權(quán)利要求1所述的復(fù)合式軟性印刷電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述軟性電路板具有本體層，所述本體層具有相對的第一表面和第二表面，所述第一線路層形成于所述第一表面上，所述第二線路層形成于所述第二表面上。
3.如權(quán)利要求1所述的復(fù)合式軟性印刷電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述軟性電路板具有本體層，所述本體層具有相對的第一表面和第二表面，所述第一表面上形成有第一黏著層，所述第一線路層通過所述第一黏著層形成于所述第一表面上，所述第二表面上形成有第二黏著層，所述第二線路層通過所述第二黏著層形成于所述第二表面上。
4.如權(quán)利要求2或3所述的復(fù)合式軟性印刷電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述本體層是聚酰亞胺層。
5.如權(quán)利要求1所述的復(fù)合式軟性印刷電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述軟性電路板的厚度是30至95微米。
6.如權(quán)利要求1所述的復(fù)合式軟性印刷電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第一覆蓋膜的厚度是16至50微米；所述第二覆蓋膜的厚度是16至50微米。
7.如權(quán)利要求1所述的復(fù)合式軟性印刷電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述復(fù)合式軟性印刷電路板結(jié)構(gòu)的總厚度是92至195微米。
8.如權(quán)利要求1所述的復(fù)合式軟性印刷電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第一結(jié)合板的厚度是30至50微米，其中，所述第一接著層、第一聚酰亞胺層及第一銅層的厚度分別是15至25微米、8至12微米及9至12.5微米。
9.如權(quán)利要求1所述的復(fù)合式軟性印刷電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第二結(jié)合板的厚度是30至50微米，其中，所述第二接著層、第二聚酰亞胺層及第二銅層的厚度分別是15至25微米、8至12微米及9至12.5微米。
10.如權(quán)利要求1所述的復(fù)合式軟性印刷電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第一結(jié)合板的厚度與所述第二結(jié)合板的厚度相同。
【文檔編號】H05K1/14GK103857183SQ201210516797
【公開日】2014年6月11日 申請日期:2012年12月5日 優(yōu)先權(quán)日:2012年12月5日
【發(fā)明者】呂常興, 林志銘, 李建輝, 金進興 申請人:昆山雅森電子材料科技有限公司