專利名稱：射頻pcb板制作工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種PCB板制作工藝，特別是涉及一種射頻PCB板制作工藝。
背景技術(shù)：
高頻微波產(chǎn)品上，濾波線路設(shè)計(jì)可以是平行的線路，也可以是階梯槽，當(dāng)采用平行的線路進(jìn)行濾波時(shí)，對(duì)線路尺寸精度要求很高，如果是階梯槽時(shí)，對(duì)階梯槽尺寸要求很高。當(dāng)采用階梯槽進(jìn)行濾波時(shí)，需在PCB板上微波線進(jìn)行接收或發(fā)送所對(duì)應(yīng)的位置開設(shè)階梯槽，防止信號(hào)非諧振導(dǎo)致的損失和衰減。然而現(xiàn)有的PCB板，常采用機(jī)械開槽的方式開設(shè)階梯槽，由于刀具的精度限制，階梯槽的孔徑精度只能達(dá)到土 IOOum ;當(dāng)需要更高的精度要求時(shí)，階梯槽的孔徑精度不夠高，往往導(dǎo)致信號(hào)的損失和衰減。且一些功放較大的電子元器件工作時(shí)容易發(fā)熱，而現(xiàn)有的PCB板缺少散熱裝置，導(dǎo)致PCB板溫度過高，降低產(chǎn)品使用壽命。

發(fā)明內(nèi)容
基于此，有必要針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)的問題，本發(fā)明提供了一種減少PCB信號(hào)傳輸損耗、散熱效果好的射頻PCB板制作工藝。1、一種射頻PCB板制作工藝，其包括以下步驟(1)開料，選擇合適的高頻芯板、銅板及高頻半固化片；(2)黑化，根據(jù)電路布局上微波線的位置，對(duì)銅板進(jìn)行開槽，形成一上下貫穿的第一濾波槽；(3)激光燒蝕，對(duì)高頻半固化片進(jìn)行激光燒蝕開槽，形成一上下貫穿高頻半固化片的第二濾波槽，該第二濾波槽與所述銅板上的第一濾波槽的位置相對(duì)應(yīng)；(4)層壓，將銅板、高頻半固化片相疊合，第一濾波槽和第二濾波槽合成濾波槽，再覆蓋上高頻芯板，并將高頻芯板、高頻半固化片及銅板壓合成PCB板；(5)鑼板邊及磨板，消除PCB板上毛邊，并對(duì)PCB板的外表面進(jìn)行打磨；(6)鉆孔，在PCB板上多處進(jìn)行鉆孔操作，產(chǎn)生從高頻芯板上延伸至銅板上的盲孔及上下貫穿PCB板的通孔；(7)沉銅處理，對(duì)PCB板除濾波槽外進(jìn)行沉銅處理，使之形成一銅層；(8)圖形電鍍，對(duì)高頻板進(jìn)行電鍍處理形成電路層；(9)內(nèi)層蝕刻，對(duì)高頻芯板上的電路層裸露出銅面進(jìn)行處理加工；(10 )激光燒槽，在PCB板上開設(shè)用于放置功放器件容置槽；(11)最終檢查，檢查線路，對(duì)線路開路及短路進(jìn)行測(cè)試。在其中一個(gè)實(shí)施例中，在步驟(4)中，壓合前，在濾波槽內(nèi)置入墊片阻膠。在其中一個(gè)實(shí)施例中，在步驟(7)中，沉銅處理分為以下幾個(gè)步驟完成A :初步沉銅，在PCB板表面及、盲孔和通孔的孔壁進(jìn)行化學(xué)鍍銅，形成一層銅層；B :外層干膜處理，對(duì)PCB板除濾波槽外的部分進(jìn)行外層干膜處理；C :減薄銅，將濾波槽內(nèi)的銅層蝕刻掉；D :退膜，對(duì)PCB板上的外層干膜進(jìn)行退膜處理；E :對(duì)PCB板進(jìn)行超聲波水洗。在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述步驟(9)中，圖形電鍍分為以下幾個(gè)步驟完成A :外層干膜處理，對(duì)濾波槽的槽壁進(jìn)行干膜處理；B :電鍍處理，對(duì)高頻板進(jìn)行電鍍處理形成電路層；C :對(duì)濾波槽的槽壁上的干膜進(jìn)行退膜處理；D :對(duì)PCB板進(jìn)行超聲波水洗。在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述步驟(8)中，內(nèi)層蝕刻分為以下幾個(gè)步驟完成，A :外層干膜處理，對(duì)濾波槽槽壁進(jìn)行干膜處理，保護(hù)槽孔在制作圖形蝕刻時(shí)不對(duì)槽孔尺寸造成影響:蝕刻處理，對(duì)高頻芯板上的電路層裸露出銅面進(jìn)行處理加工；C :對(duì)濾波槽槽壁上的干膜進(jìn)行退膜處理；D :對(duì)PCB板進(jìn)行超聲波水洗。在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述高頻芯板和高頻半固化片厚度均為O. 05 O. 2_，銅板30的厚度為O. 7 1. 1mm。在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述聞?lì)l芯板和聞?lì)l半固化片的厚度均為O. 1mm，銅板的厚度為O. 9_。在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述盲孔內(nèi)銅層的深度跟直徑比大于1:1。在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述盲孔內(nèi)銅層的深度跟直徑比為1. 375 :1。上述的射頻PCB板制作工藝通過在PCB板開設(shè)濾波槽、在沉銅處理，圖形電鍍、內(nèi)層蝕刻的制作過程中，采用干膜處理，保證濾波槽尺寸精確，確保無線微波信號(hào)傳輸過程中最小的損耗，通過本發(fā)明射頻PCB板制作工藝處理后的濾波槽的孔徑精度可達(dá)到±40um。且在使用過程中，采用銅板對(duì)PCB板進(jìn)行散熱，增大散熱面積，延長(zhǎng)產(chǎn)品壽命。


圖1為經(jīng)過射頻PCB板制作工藝處理后的PCB板示意圖。圖2為本發(fā)明射頻PCB板制作工藝的工藝流程。以下是本發(fā)明零部件符號(hào)標(biāo)記說明高頻芯板10、高頻半固化片20片、第二濾波槽21，、銅板30、第一濾波槽31、濾波槽40、盲孔50、通孔60、容置槽70、微波線80。
具體實(shí)施例方式為能進(jìn)一步了解本發(fā)明的特征、技術(shù)手段以及所達(dá)到的具體目的、功能，解析本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)與精神，藉由以下結(jié)合附圖與具體實(shí)施方式
對(duì)本發(fā)明的詳述得到進(jìn)一步的了解。請(qǐng)參閱圖1及圖2，本發(fā)明射頻PCB板制作工藝，其包括以下步驟步驟1:開料,選擇合適的高頻芯板10、銅板30及高頻半固化片20,其中，高頻芯板10和高頻半固化片20片均為薄板，高頻芯板10和高頻半固化片20厚度均為O. 05
O.2mm,銅板30的厚度為O. 7 1.1mm,本實(shí)施例中，高頻芯板10和高頻半固化片20厚度為
O.1mm,銅板30的厚度為O. 9mm。步驟2 :黑化，根據(jù)電路布局上微波線80的位置，對(duì)銅板30上對(duì)應(yīng)該微波線80的位置進(jìn)行開槽，形成一上下貫穿的第一濾波槽31。步驟3 :激光燒蝕，對(duì)高頻半固化片20片進(jìn)行激光燒蝕開槽，形成一上下貫穿高頻半固化片20片的第二濾波槽21，該第二濾波槽21與第一濾波槽31的位置相對(duì)應(yīng)。步驟4:層壓，將銅板30、高頻半固化片20片相疊合，第一濾波槽31和第二濾波槽21合成一濾波槽40，在濾波槽40內(nèi)置入墊片阻膠，防止高頻半固化片20片進(jìn)行層壓時(shí)，高頻半固化片20片朝第二濾波槽21方向發(fā)生形變，第二濾波槽21的孔徑精度可達(dá)到-10 20um,再覆蓋上高頻芯板10，并將高頻芯板10、高頻半固化片20片及銅板30壓合成PCB板。步驟5 :鑼板邊及磨板，消除PCB板上毛邊，并對(duì)PCB板的外表面進(jìn)行打磨。步驟6 :鉆孔，在PCB板上多處進(jìn)行鉆孔操作，開設(shè)從高頻芯板10上延伸至銅板30上的盲孔50及上下貫穿PCB板的通孔60，使銅板30通過通孔60和盲孔50對(duì)工作時(shí)的高頻芯板10上的元器件進(jìn)行散熱。步驟7 :沉銅處理，對(duì)PCB板除濾波槽40外進(jìn)行沉銅處理，使之形成一銅層。其中，沉銅處理分為以下幾個(gè)步驟完成A :初步沉銅，在PCB板表面及、盲孔50和通孔60的孔壁進(jìn)行化學(xué)鍍銅，形成一層銅層，使高頻芯板10和銅板30連接，從而使高頻芯板10通過銅板30進(jìn)行接地，銅層將熱量熱傳遞到銅板30上，有助于PCB板散熱，且盲孔50內(nèi)銅層的深度跟直徑比大于1:1，本實(shí)施例中，盲孔50內(nèi)銅層的深度跟直徑比為1. 375 1 ；B :外層干膜處理，對(duì)PCB板除濾波槽40外的部分進(jìn)行外層干膜處理；C :減薄銅、將濾波槽內(nèi)的銅層蝕刻掉；D :退膜，對(duì)PCB板上的外層干膜進(jìn)行退膜處理，E :對(duì)PCB板進(jìn)行超聲波水洗。步驟8 :圖形電鍍，對(duì)高頻板進(jìn)行電鍍處理形成電路層。其中，圖形電鍍分為以下幾個(gè)步驟完成A :外層干膜處理，對(duì)濾波槽40的槽壁進(jìn)行干膜處理，防止在下一步的電鍍處理中被電鍍到:電鍍處理，對(duì)高頻板進(jìn)行電鍍處理形成電路層；C :對(duì)濾波槽40的槽壁上的干膜進(jìn)行退膜處理；D :對(duì)PCB板進(jìn)行超聲波水洗。步驟9 :內(nèi)層蝕刻，對(duì)高頻芯板10上的電路層裸露出銅面進(jìn)行處理加工。其中，內(nèi)層蝕刻分為以下幾個(gè)步驟完成A :外層干膜處理，對(duì)濾波槽40槽壁進(jìn)行干膜處理，保護(hù)槽孔在制作圖形蝕刻時(shí)不對(duì)槽孔尺寸造成影響；B :蝕刻處理，對(duì)高頻芯板10上的電路層裸露出銅面進(jìn)行處理加工；C :對(duì)濾波槽40槽壁上的干膜進(jìn)行退膜處理；D :對(duì)PCB板進(jìn)行超聲波水洗。步驟10 :激光燒槽，在PCB板上開設(shè)一容置槽70，用于放置功放器件，且容置槽70的功放器件與銅板接觸，利于散熱；步驟11 :最終檢查，檢查線路，對(duì)線路開路及短路進(jìn)行測(cè)試。綜上所述，本發(fā)明射頻PCB板制作工藝通過在PCB板開設(shè)濾波槽40、在沉銅處理，圖形電鍍、內(nèi)層蝕刻的制作過程中，采用干膜處理，保證濾波槽40尺寸精確，確保無線微波信號(hào)傳輸過程中最小的損耗，通過本發(fā)明射頻PCB板制作工藝處理后的濾波槽40的孔徑精度可達(dá)到±40um。且在使用過程中，采用銅板30對(duì)PCB板進(jìn)行散熱，增大散熱面積，延長(zhǎng)產(chǎn)品壽命。以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本發(fā)明的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此，本發(fā)明專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種射頻PCB板制作工藝，其包括以下步驟 (O開料，選擇合適的高頻芯板、銅板及高頻半固化片； (2)黑化，根據(jù)電路布局上微波線的位置，對(duì)銅板進(jìn)行開槽，形成一上下貫穿的第一濾波槽； (3)激光燒蝕，對(duì)高頻半固化片進(jìn)行激光燒蝕開槽，形成一上下貫穿高頻半固化片的第二濾波槽，該第二濾波槽與所述銅板上的第一濾波槽的位置相對(duì)應(yīng)； (4)層壓，將銅板、高頻半固化片相疊合，第一濾波槽和第二濾波槽合成濾波槽，再覆蓋上高頻芯板,并將高頻芯板、高頻半固化片及銅板壓合成PCB板； (5)鑼板邊及磨板，消除PCB板上毛邊，并對(duì)PCB板的外表面進(jìn)行打磨； (6)鉆孔，在PCB板上多處進(jìn)行鉆孔操作，產(chǎn)生從高頻芯板上延伸至銅板上的盲孔及上下貫穿PCB板的通孔； (7)沉銅處理，對(duì)PCB板除濾波槽外進(jìn)行沉銅處理，使之形成一銅層； (8)圖形電鍍，對(duì)高頻板進(jìn)行電鍍處理形成電路層； (9)內(nèi)層蝕刻，對(duì)高頻芯板上的電路層裸露出銅面進(jìn)行處理加工； (10)激光燒槽，在PCB板上開設(shè)用于放置功放器件容置槽。
(11)最終檢查，檢查線路，對(duì)線路開路及短路進(jìn)行測(cè)試。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的射頻PCB板制作工藝，其特征在于，在步驟(4)中，壓合前，在濾波槽內(nèi)置入墊片阻膠。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的射頻PCB板制作工藝，其特征在于，在步驟(7)中，沉銅處理分為以下幾個(gè)步驟完成A :初步沉銅，在PCB板表面及、盲孔和通孔的孔壁進(jìn)行化學(xué)鍍銅，形成一層銅層；B :外層干膜處理，對(duì)PCB板除濾波槽外的部分進(jìn)行外層干膜處理；C :減薄銅，將濾波槽內(nèi)的銅層蝕刻掉；D :退膜，對(duì)PCB板上的外層干膜進(jìn)行退膜處理；E :對(duì)PCB板進(jìn)行超聲波水洗。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的射頻PCB板制作工藝，其特征在于，所述步驟(9)中，圖形電鍍分為以下幾個(gè)步驟完成A :外層干膜處理，對(duì)濾波槽的槽壁進(jìn)行干膜處理；B :電鍍處理，對(duì)高頻板進(jìn)行電鍍處理形成電路層；C :對(duì)濾波槽的槽壁上的干膜進(jìn)行退膜處理；D :對(duì)PCB板進(jìn)行超聲波水洗。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的射頻PCB板制作工藝，其特征在于，所述步驟(8)中，內(nèi)層蝕刻分為以下幾個(gè)步驟完成，A :外層干膜處理，對(duì)濾波槽槽壁進(jìn)行干膜處理，保護(hù)槽孔在制作圖形蝕刻時(shí)不對(duì)槽孔尺寸造成影響:蝕刻處理，對(duì)高頻芯板上的電路層裸露出銅面進(jìn)行處理加工；C :對(duì)濾波槽槽壁上的干膜進(jìn)行退膜處理；D :對(duì)PCB板進(jìn)行超聲波水洗。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的射頻PCB板制作工藝，其特征在于，所述高頻芯板和高頻半固化片厚度均為O. 05 O. 2mm,銅板30的厚度為O. 7 1. 1mm。
7.根據(jù)權(quán)利要求7所述的射頻PCB板制作工藝，其特征在于，所述高頻芯板和高頻半固化片的厚度均為O.1mm,銅板的厚度為O. 9mm。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的射頻PCB板制作工藝，其特征在于，所述盲孔內(nèi)銅層的深度跟直徑比大于1:1。
9.根據(jù)權(quán)利要求9所述的射頻PCB板制作工藝，其特征在于，所述盲孔內(nèi)銅層的深度跟直徑比為1. 375 全文摘要
一種射頻PCB板制作工藝，其包括以下步驟(1)開料，選擇合適的高頻芯板、銅板及高頻半固化片；(2)黑化，對(duì)銅板進(jìn)行開槽，形成第一濾波槽；(3)激光燒蝕，對(duì)高頻半固化片進(jìn)行激光燒蝕開槽，形成第二濾波槽；(4)層壓，第一濾波槽和第二濾波槽合成濾波槽，將高頻芯板、高頻半固化片及銅板壓合成PCB板；(5)鑼板邊及磨板；(6)鉆孔；(7)沉銅處理，對(duì)PCB板除濾波槽外進(jìn)行沉銅處理；(8)圖形電鍍；(9)內(nèi)層蝕刻；(10)激光燒蝕；(11)最終檢查。上述的射頻PCB板制作工藝通過保證濾波槽尺寸精確，確保無線微波信號(hào)傳輸過程中最小的損耗，且在使用過程中，采用銅板對(duì)PCB板進(jìn)行散熱，增大散熱面積，延長(zhǎng)產(chǎn)品壽命。
文檔編號(hào)H05K3/00GK103068171SQ20121056792
公開日2013年4月24日 申請(qǐng)日期2012年12月24日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月24日
發(fā)明者杜紅兵, 呂紅剛, 曾紅 申請(qǐng)人:東莞生益電子有限公司