專利名稱：嵌入式線路板的加工方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印刷線路板(Printed Circuit Board,簡(jiǎn)稱PCB)制造工藝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種嵌入式線路板的加工方法。
背景技術(shù)：
隨著電子行業(yè)的發(fā)展，客戶目前對(duì)于PCB的要求越來(lái)越高，PCB設(shè)計(jì)也越來(lái)越復(fù)雜，特別是目前高頻信號(hào)傳輸?shù)腜CB應(yīng)用越來(lái)越廣，高頻材料和普通材料混壓的PCB設(shè)計(jì)也越來(lái)越多，而受制于高頻材料的價(jià)格昂貴和PCB制造的成本增加，在PCB設(shè)計(jì)時(shí)一般要盡量減少高頻材料的使用，故而嵌入子板PCB設(shè)計(jì)應(yīng)運(yùn)而生，這種設(shè)計(jì)只需要在PCB上的高頻區(qū)域位置使用高頻材料，其它區(qū)域仍然使用普通材料，從而大大減少了高頻材料的成本。在嵌入子板PCB生產(chǎn)工藝中，主要通過(guò)半固化片流膠方式將高頻材料的子板鑲嵌在普通FR-4板材的母板中，以保證高頻材料與普通板材的粘結(jié)。而在層壓的時(shí)候?yàn)榱吮ＷC高頻子板和普通母板的連接，需要保證半固化片能夠?qū)⒏哳l子板和普通母板間的縫隙填滿，從而容易導(dǎo)致半固化片溢膠會(huì)流到板面的情況。由于板面需要制作線路圖形，因此需要去除板面上的溢膠。目前，主要采用機(jī)械磨板的方式(如陶瓷磨板、?？棽寄グ?去除從縫隙內(nèi)溢到板面的膠。現(xiàn)有的采用機(jī)械磨板去除板面溢膠的方式，不可避免地需要進(jìn)行多次磨板才能去除板面溢膠，而多次磨板會(huì)磨損板面的銅層，容易出現(xiàn)板面銅層厚度不夠的情況。但是，如果為了避免銅層磨損而減少磨板次數(shù)，又不能完全去除板面的溢膠，需要另外再采用手工砂紙打磨或者修刮的方式進(jìn)行交接位置的處理，容易導(dǎo)致交接位置附近出現(xiàn)漏基材的情況。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實(shí)施例提出一種嵌入式線路板的加工方法，能夠在不磨損板面銅層的情況下輕易地去除板面溢膠，并避免嵌入子板和被嵌入母板的交接位置附近出現(xiàn)漏基材的情況。本發(fā)明實(shí)施例提供一種嵌入式線路板的加工方法，包括
Si，制作嵌入子板；所述嵌入子板的板面印有阻焊；
52,制作被嵌入母板；所述被嵌入母板上開設(shè)有容置槽，且所述被嵌入母板的板面印有阻焊；
53,制作基層母板；
S4，將所述嵌入子板嵌入所述被嵌入母板的容置槽內(nèi)，并將所述被嵌入母板和所述基層母板通過(guò)半固化片層壓為一體；
S5，采用機(jī)械磨板的方式，去除所述嵌入子板和所述被嵌入母板的阻焊表面上的溢
膠；
S6，采用化學(xué)方式，去除所述嵌入子板和所述被嵌入母板的表面上的阻焊； S7，采用機(jī)械磨板的方式，去除所述嵌入子板和所述被嵌入母板的交接位置處凸起的膠。本發(fā)明實(shí)施例提供的嵌入式線路板的加工方法，在嵌入子板和被嵌入母板開料后，在板面銅層上涂覆一層阻焊，使層壓后溢出的樹脂與板面銅層相隔離，通過(guò)機(jī)械磨板的方式能夠輕易地去除板面溢膠，而且不會(huì)造成板面銅層的磨損，減少手工修理產(chǎn)生的缺陷，避免嵌入子板和被嵌入母板的交接位置附近出現(xiàn)漏基材的情況。


圖1是本發(fā)明提供的嵌入式線路板的加工方法的一個(gè)實(shí)施例的流程示意 圖2是本發(fā)明提供的嵌入子板的制作流程一的示意 圖3是本發(fā)明提供的嵌入子板的制作工序二的示意 圖4是本發(fā)明提供的嵌入子板的制作工序三的示意 圖5是本發(fā)明提供的嵌入子板的制作工序四的示意 圖6是本發(fā)明提供的被嵌入母板的制作工序一的示意 圖7是本發(fā)明提供的被嵌入母板的制作工序二的示意 圖8是本發(fā)明提供的被嵌入母板的制作工序三的示意 圖9是本發(fā)明提供的被嵌入母板的制作工序四的示意 圖10是本發(fā)明提供的基層母板的制作工序一的示意 圖11是本發(fā)明提供的基層母板的制作工序二的示意 圖12是本發(fā)明提供的層壓芯板的工序的示意 圖13是本發(fā)明提供的去除阻焊表面溢膠的工序的示意 圖14是本發(fā)明提供的去除板面阻焊的工序的示意 圖15是本發(fā)明提供的去除交接位置處溢膠的工序的示意圖。
具體實(shí)施例方式下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。參見圖1，是本發(fā)明提供的嵌入式線路板的加工方法的一個(gè)實(shí)施例的流程示意圖。本發(fā)明實(shí)施例提供一種嵌入式線路板的加工方法，包括步驟Sf S8，如下
Si，制作嵌入子板；所述嵌入子板的板面印有阻焊。步驟SI具體包括
S101，剪裁芯板，用于制作嵌入子板I ;如圖2所示，所述嵌入子板I具有上表面銅層11和下表面銅層12。S102，在所述嵌入子板I的上表面銅層11上印阻焊100。圖3是印有阻焊100的嵌入子板I的示意圖。S103，在所述嵌入子板I的下表面銅層12上制作內(nèi)層線路。如圖4所示，假設(shè)按照內(nèi)層線路圖形的設(shè)計(jì)要求，需要蝕刻掉區(qū)域Al和區(qū)域A2上的銅，從而在嵌入子板I的下表面銅層12上制作出內(nèi)層線路。S104，對(duì)所述嵌入子板I進(jìn)行銑邊。具體實(shí)施時(shí)，根據(jù)實(shí)際需要對(duì)嵌入子板I的外形進(jìn)行加工。如圖5所示的芯板是銑邊后的嵌入子板I。S2，制作被嵌入母板；所述被嵌入母板上開設(shè)有容置槽，且所述被嵌入母板的板面印有阻焊。步驟S2具體包括
S201，剪裁芯板，用于制作被嵌入母板2 ;如圖6所示，所述被嵌入母板2具有上表面銅層21和下表面銅層22 ；
S202，在所述被嵌入母板2的上表面銅層21上印阻焊200。圖7是印有阻焊200的被嵌入母板2的示意圖。S203，在所述被嵌入母板2的下表面銅層22上制作內(nèi)層線路。如圖8所示，假設(shè)按照內(nèi)層線路圖形的設(shè)計(jì)要求，需要蝕刻掉區(qū)域BI和區(qū)域B2上的銅，從而在被嵌入母板2的下表面銅層22上制作出內(nèi)層線路。S204,對(duì)所述被嵌入母板2進(jìn)行銑邊，并在所述被嵌入母板2上銑出用于嵌入所述嵌入子板I的容置槽。具體實(shí)施時(shí)，根據(jù)實(shí)際需要對(duì)被嵌入母板2的外形進(jìn)行加工。如圖9所示的芯板是銑邊后的被嵌入母板2，區(qū)域D是用于嵌入所述嵌入子板I的容置槽。本發(fā)明實(shí)施例在嵌入子板和被嵌入母板的板面上印阻焊，該阻焊具有隔離溢膠的作用，使層壓時(shí)產(chǎn)生的溢膠不會(huì)直接粘貼到板面銅層，從而在后續(xù)采用磨板方式去除溢膠時(shí)，不會(huì)造成板面銅層的磨損。而且阻焊質(zhì)地較軟，也有利于快速地去除溢膠。此外，阻焊還起到支撐板面銅層的作用，從而在后續(xù)銑邊時(shí)可以減少毛刺，進(jìn)而避免所述嵌入子板嵌入所述被嵌入母板時(shí)出現(xiàn)高低不平的現(xiàn)象，而板面平整，有利于磨板去膠，保證表面溢膠可以去除干凈，減少手工修理的幾率，進(jìn)而提高產(chǎn)品的合格率。S3,制作基層母板。步驟S3具體包括
S301，剪裁芯板，用于制作基層母板3 ;如圖10所示，所述基層母板3具有上表面銅層31和下表面銅層32 ；
S302，在所述基層母板3的上表面銅層31上制作內(nèi)層線路。如圖11所示，假設(shè)按照內(nèi)層線路圖形的設(shè)計(jì)要求，需要蝕刻掉區(qū)域Cl和區(qū)域C2上的銅，從而在基層母板3的上表面銅層31上制作出內(nèi)層線路。S4，將所述嵌入子板嵌入所述被嵌入母板的容置槽內(nèi)，并將所述被嵌入母板和所述基層母板通過(guò)半固化片層壓為一體。如圖12所示，將所述嵌入子板I嵌入所述被嵌入母板2的容置槽內(nèi)，并將所述被嵌入母板2和所述基層母板3通過(guò)半固化片層4壓為一體之后，樹脂從所述嵌入子板I和所述被嵌入母板2的交接位置處的縫隙中溢出，溢出的樹脂流到板面上，在阻焊表面上形成溢膠41和溢膠42。S5，采用機(jī)械磨板的方式，去除所述嵌入子板和所述被嵌入母板的阻焊表面上的溢膠。
如圖13所示，進(jìn)行機(jī)械磨板處理后，阻焊表面上的溢膠41和溢膠42被去除。S6，采用化學(xué)方式，去除所述嵌入子板和所述被嵌入母板的表面上的阻焊。如圖14所示，嵌入子板I的板面上的阻焊100被去除，被嵌入母板2的板面上的阻焊200也被去除。只在嵌入子板I和被嵌入母板2的交接位置處殘留有凸起的溢膠43和溢膠44。S7，采用機(jī)械磨板的方式，去除所述嵌入子板和所述被嵌入母板的交接位置處凸起的膠。如圖15所示，進(jìn)行機(jī)械磨板處理后，嵌入子板I和被嵌入母板2的交接位置處凸起的溢膠43、溢膠44被去除，線路板的板面平整，減少了后續(xù)在外光成像工序生產(chǎn)時(shí)出現(xiàn)貼膜不牢的現(xiàn)象，進(jìn)而減少圖形電鍍時(shí)滲鍍短路的問(wèn)題。在一個(gè)實(shí)施方式中，所述嵌入子板I是采用高頻材料(如Ro4350)制作的芯板，所述被嵌入母板2為環(huán)氧玻纖布覆銅板(普通RF-4板材)，所述基層母板3為環(huán)氧玻纖布覆銅板，制成的嵌入式線路板適用于傳輸高頻信號(hào)。本發(fā)明實(shí)施例提供的嵌入式線路板的加工方法，在嵌入子板和被嵌入母板開料后，在板面銅層上涂覆一層阻焊，使層壓后溢出的樹脂與板面銅層相隔離，通過(guò)機(jī)械磨板的方式能夠輕易地去除板面溢膠，而且不會(huì)造成板面銅層的磨損，減少手工修理產(chǎn)生的缺陷，避免嵌入子板和被嵌入母板的交接位置附近出現(xiàn)漏基材的情況。以上所述是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種嵌入式線路板的加工方法，其特征在于，包括: s1，制作嵌入子板；所述嵌入子板的板面印有阻焊； 52,制作被嵌入母板；所述被嵌入母板上開設(shè)有容置槽，且所述被嵌入母板的板面印有阻焊； s3,制作基層母板； S4，將所述嵌 入子板嵌入所述被嵌入母板的容置槽內(nèi)，并將所述被嵌入母板和所述基層母板通過(guò)半固化片層壓為一體； S5，采用機(jī)械磨板的方式，去除所述嵌入子板和所述被嵌入母板的阻焊表面上的溢膠； S6，采用化學(xué)方式，去除所述嵌入子板和所述被嵌入母板的表面上的阻焊； S7，采用機(jī)械磨板的方式，去除所述嵌入子板和所述被嵌入母板的交接位置處凸起的膠。
2.如權(quán)利要求1所述的嵌入式線路板的加工方法，其特征在于，所述步驟SI具體包括: S101，剪裁芯板，用于制作嵌入子板；所述嵌入子板具有上表面銅層和下表面銅層； S102，在所述嵌入子板的上表面銅層上印阻焊； S103，在所述嵌入子板的下表面銅層上制作內(nèi)層線路； S104，對(duì)所述嵌入子板進(jìn)行銑邊。
3.如權(quán)利要求1所述的嵌入式線路板的加工方法，其特征在于，所述步驟S2具體包括: S201，剪裁芯板，用于制作被嵌入母板；所述被嵌入母板具有上表面銅層和下表面銅層； S202，在所述被嵌入母板的上表面銅層上印阻焊； S203，在所述被嵌入母板的下表面銅層上制作內(nèi)層線路； S204，對(duì)所述被嵌入母板進(jìn)行銑邊，并在所述被嵌入母板上銑出用于嵌入所述嵌入子板的容置槽。
4.如權(quán)利要求1所述的嵌入式線路板的加工方法，其特征在于，所述步驟S3具體包括: S301，剪裁芯板，用于制作基層母板；所述基層母板具有上表面銅層和下表面銅層； S302，在所述基層母板的上表面銅層上制作內(nèi)層線路。
5.如權(quán)利要求Γ4任一項(xiàng)所述的嵌入式線路板的加工方法，其特征在于，所述嵌入子板是采用高頻材料制作的芯板。
6.如權(quán)利要求5所述的嵌入式線路板 的加工方法，其特征在于，所述被嵌入母板為環(huán)氧玻纖布覆銅板。
7.如權(quán)利要求5所述的嵌入式線路板的加工方法，其特征在于，所述基層母板為環(huán)氧玻纖布覆銅板。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種嵌入式線路板的加工方法，包括制作嵌入子板；所述嵌入子板的板面印有阻焊；制作被嵌入母板；所述被嵌入母板上開設(shè)有容置槽，且所述被嵌入母板的板面印有阻焊；制作基層母板；將所述嵌入子板嵌入所述被嵌入母板的容置槽內(nèi)，并將所述被嵌入母板和所述基層母板通過(guò)半固化片層壓為一體；去除所述嵌入子板和所述被嵌入母板的阻焊表面上的溢膠；去除所述嵌入子板和所述被嵌入母板的表面上的阻焊；去除所述嵌入子板和所述被嵌入母板的交接位置處凸起的膠。本發(fā)明實(shí)施例能夠在不磨損板面銅層的情況下輕易地去除板面溢膠，并避免嵌入子板和被嵌入母板的交接位置附近出現(xiàn)漏基材的情況。
文檔編號(hào)H05K3/36GK103079360SQ201210584820
公開日2013年5月1日 申請(qǐng)日期2012年12月28日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月28日
發(fā)明者李超謀, 丁美平, 韓國(guó)君, 劉國(guó)漢, 薛雪鋒 申請(qǐng)人:廣州杰賽科技股份有限公司