專利名稱：帶電路的懸掛基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種帶電路的懸掛基板，詳細(xì)地講是涉及一種硬盤驅(qū)動器所使用的帶電路的懸掛基板。
背景技術(shù)：
以往，帶電路的懸掛基板用于搭載安裝有磁頭的滑橇，該帶電路的懸掛基板應(yīng)用于硬盤驅(qū)動器。近年來提出了在該帶電路的懸掛基板上搭載具有各種電子元件、具體地講例如是壓電元件的、用于精細(xì)地調(diào)節(jié)磁頭的位置和角度的微型驅(qū)動器等。例如提出了一種這樣的懸架:包括彎曲部和設(shè)置在該彎曲部的前端部的日文-字狀的驅(qū)動器，驅(qū)動器包括固著于彎曲部的基部、自基部的兩端伸出的一對臂構(gòu)件、及設(shè)置在臂構(gòu)件的側(cè)面的壓電元件(例如參照日本特開2002 - 74870號)。在日本特開2002 - 74870號中提出的懸架中，在一對臂構(gòu)件的前端夾設(shè)有磁頭滑橇，通過壓電元件的伸縮使一對臂構(gòu)件擺動，從而使磁頭滑橇擺動。但是，壓電元件相對于彎曲部另外制造，需要將作為與臂構(gòu)件彼此獨(dú)立的構(gòu)件的壓電元件設(shè)置于驅(qū)動器的工序。另外，日本特開2002 - 74870號中的壓電元件又小又脆，因此其處理困難。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種包括簡易地設(shè)置的驅(qū)動部、能夠降低制造成本的帶電路的懸掛基板。本發(fā)明的帶電路的懸掛基板的特征在于，該帶電路的懸掛基板包括:搭載部，其用于搭載滑橇；支承部，其用于支承上述搭載部的一端部；相對部，其以與上述搭載部隔開間隔的方式與上述搭載部相對；驅(qū)動部，其設(shè)置在上述搭載部與上述相對部之間；上述驅(qū)動部包括加熱器和因上述加熱器發(fā)熱而熱膨脹的膨脹部。另外，優(yōu)選的是，在本發(fā)明的帶電路的懸掛基板中，設(shè)有兩個上述相對部，上述驅(qū)動部包括設(shè)置在一個上述相對部與上述搭載部之間的第I驅(qū)動部和設(shè)置在另一個上述相對部與上述搭載部之間的第2驅(qū)動部。另外，優(yōu)選的是，本發(fā)明的帶電路的懸掛基板包括用于選擇性地使上述第I驅(qū)動部及上述第2驅(qū)動部中的任一個驅(qū)動部驅(qū)動的第I驅(qū)動電路。另外，優(yōu)選的是，本發(fā)明的帶電路的懸掛基板包括用于使上述第I驅(qū)動部及上述第2驅(qū)動部這兩個驅(qū)動部驅(qū)動的第2驅(qū)動電路。另外，優(yōu)選的是，在本發(fā)明的帶電路的懸掛基板中，上述加熱器形成為彎折狀。在本發(fā)明的帶電路的懸掛基板中，在向加熱器中通入電流時，加熱器發(fā)熱。于是，膨脹部因加熱器發(fā)熱而熱膨脹。因此，搭載部的另一端部以支承于支承部的一端部為支點(diǎn)地以與相對部分開的方式移動。S卩，在本發(fā)明的帶電路的懸掛基板中，由于在帶電路的懸掛基板中預(yù)先設(shè)有驅(qū)動部，因此，能夠省略另外制造壓電元件并設(shè)置該壓電元件的工作，并能夠精細(xì)地調(diào)節(jié)搭載于滑橇的磁頭的位置及角度。結(jié)果，能夠利用簡易地設(shè)有驅(qū)動部且以較低的制造成本得到的帶電路的懸掛基板精細(xì)地調(diào)節(jié)磁頭的位置及角度。


圖1是表示本發(fā)明的帶電路的懸掛基板的一實(shí)施方式的俯視圖。圖2是表示圖1所示的帶電路的懸掛基板的懸架部的放大俯視圖。圖3是表示圖2所示的懸架部的第I驅(qū)動部的放大仰視圖。圖4是表示圖2所示的懸架部的A — A剖視圖。圖5是表示圖4所示的帶電路的懸掛基板的制造方法的工序圖，圖5的(a)表不準(zhǔn)備金屬支承基板的工序，圖5的(b)表示形成基底絕緣層的工序，圖5的(C)表示形成導(dǎo)體圖案的工序，圖5的(d)表示形成覆蓋絕緣層的工序，圖5的(e)表示形成狹縫的工序。圖6是表示使載物臺擺動時的俯視圖。圖7是表示本發(fā)明的帶電路的懸掛基板的另一實(shí)施方式的懸架部(驅(qū)動部設(shè)于載物臺的后端部的形態(tài))的俯視圖。圖8是表示本發(fā)明的帶電路的懸掛基板的另一實(shí)施方式的懸架部(驅(qū)動部設(shè)于載物臺的前端部的形態(tài))的俯視圖。圖9是表示本發(fā)明的帶電路的懸掛基板的另一實(shí)施方式的驅(qū)動部(加熱器為俯視大致U字狀的形態(tài))的放大俯視圖。圖10是表示本發(fā)明的帶電路的懸掛基板的另一實(shí)施方式的驅(qū)動部(直線部在前后方向上并列配置的形態(tài))的放大俯視圖。圖11是表示本發(fā)明的帶電路的懸掛基板的另一實(shí)施方式的驅(qū)動部(設(shè)有8個直線部的形態(tài))的放大俯視圖。圖12是表示本發(fā)明的帶電路的懸掛基板的另一實(shí)施方式(膨脹部由金屬支承基板及基底絕緣層形成的形態(tài))的剖視圖。圖13是表示本發(fā)明的帶電路的懸掛基板的另一實(shí)施方式(膨脹部由金屬支承基板形成的形態(tài))的剖視圖。圖14是表示本發(fā)明的帶電路的懸掛基板的另一實(shí)施方式(加熱器端子由第I加熱器端子和第2加熱器端子構(gòu)成的形態(tài))的俯視圖。圖15是使圖14所示的懸架部的載物臺擺動時的剖視圖。圖16是表示本發(fā)明的帶電路的懸掛基板的另一實(shí)施方式的第I驅(qū)動部(加熱器由金屬支承圖案形成的形態(tài))的放大俯視圖。圖17是圖16所示的帶電路的懸掛基板的剖視圖。
圖18是表示本發(fā)明的帶電路的懸掛基板的另一實(shí)施方式(加熱器布線與信號布線一同形成為捆狀的形態(tài))的俯視圖。圖19是表示本發(fā)明的帶電路的懸掛基板的另一實(shí)施方式的懸架部(使連結(jié)部連結(jié)于后相對部的形態(tài))的剖視圖。圖20是表示本發(fā)明的帶電路的懸掛基板的另一實(shí)施方式的懸架部(使連結(jié)部連結(jié)于懸臂部的形態(tài))的俯視圖。圖21是表示本發(fā)明的帶電路的懸掛基板的另一實(shí)施方式的懸架部(使載物臺直接支承于前相對部的形態(tài))的俯視圖。圖22是表示本發(fā)明的帶電路的懸掛基板的另一實(shí)施方式的懸架部(使載物臺直接支承于后相對部的形態(tài))的俯視圖。圖23是表示本發(fā)明的帶電路的懸掛基板的另一實(shí)施方式的懸架部(使載物臺直接支承于懸臂部的形態(tài))的俯視圖。圖24是表示本發(fā)明的帶電路的懸掛基板的另一實(shí)施方式的懸架部(使載物臺支承于兼作為支承部的驅(qū)動部的形態(tài))的俯視圖。
具體實(shí)施例方式圖1是表示本發(fā)明的帶電路的懸掛基板的一實(shí)施方式的俯視圖，圖2是表示圖1所示的帶電路的懸掛基板的懸架部的放大俯視圖。圖3是表示圖2所示的懸架部的第I驅(qū)動部的放大仰視圖，圖4是表示圖2所示的懸架部的A — A剖視圖，圖5是用于說明圖4所示的帶電路的懸掛基板的制造方法的工序圖，圖6是表示使載物臺擺動時的俯視圖。另外，在圖1 圖3中，為了明確地表不后述的金屬支承基板3和導(dǎo)體圖案4的相對配置而省略了后述的基底絕緣層28和覆蓋絕緣層29的圖示。在圖1中，該帶電路的懸掛基板I搭載于硬盤驅(qū)動器，用于搭載滑橇2 (圖1中的假想線)，該滑橇2用于搭載磁頭(未圖示)。在該帶電路的懸掛基板I中，在金屬支承基板3上支承有導(dǎo)體圖案4。金屬支承基板3形成為與帶電路的懸掛基板I的外形形狀相對應(yīng)的形狀，形成為沿長度方向延伸的俯視大致矩形平帶狀，其包括成為一體的主體部5和形成在主體部5的前側(cè)(長度方向一側(cè)，下同)的懸架部6 (滑橇搭載部)。主體部5形成為俯視大致矩形形狀。懸架部6自主體部5的前端向前側(cè)延伸地形成。另外，在懸架部6中形成有沿厚度方向貫穿的、朝向前側(cè)張開的俯視C字形狀的狹縫7。懸架部6包括成為一體的下述各部分，即:被分隔在狹縫7的寬度方向(與長度方向正交的方向)外側(cè)的作為相對部的一對懸臂部(側(cè)相對部)8、被分隔在狹縫7的后側(cè)的作為相對部的后相對部45、被分隔在狹縫7的前側(cè)的作為相對部的前相對部46、及被劃分在狹縫7的寬度方向內(nèi)側(cè)的舌部9?！獙冶鄄?形成為自主體部5的前端部的寬度方向兩端部向?qū)挾确较蛲鈧?cè)鼓出，之后，朝向前側(cè)以直線狀延伸。后相對部45在狹縫7的后側(cè)，形成為與主體部5的前端部連續(xù)且沿寬度方向延伸的俯視大致矩形形狀的區(qū)域。另外，后相對部45的寬度方向兩端部與一對懸臂部8的后端部連續(xù)。前相對部46在狹縫7的前側(cè)，形成為沿寬度方向延伸的俯視大致矩形形狀的區(qū)域。另外，前相對部46的寬度方向兩端部與一對懸臂部8的前端部連續(xù)。舌部9包括沿長度方向延伸的俯視大致矩形形狀的作為搭載部的載物臺11、及形成在載物臺11的前側(cè)的作為支承部的連結(jié)部12。載物臺11在一對懸臂部8的寬度方向內(nèi)側(cè)、后相對部45的前側(cè)、及前相對部46的后側(cè)與一對懸臂部8、后相對部45及前相對部46隔開間隔地相對配置，而且載物臺11的前端部支承于連結(jié)部12。另外，在載物臺11的大致中央劃分有用于搭載滑橇2 (假想線)的搭載區(qū)域13，并且，在載物臺11的前端部形成有用于形成磁頭側(cè)端子16 (見后述)的端子形成區(qū)域35。端子形成區(qū)域35在搭載區(qū)域13的前側(cè)，形成為沿寬度方向延伸的區(qū)域。連結(jié)部12形成在舌部9的前側(cè)部分(前端部)，以向前后方向投影時包含在載物臺11中的方式形成為沿寬度方向延伸的俯視大致矩形形狀。即，連結(jié)部12在寬度方向上形成得小于載物臺11。連結(jié)部12與載物臺11的前端部的寬度方向中央部分和前相對部46的寬度方向中央部分連續(xù)，將這兩部分連結(jié)起來。由此，連結(jié)部12支承載物臺11的前端部，并且連結(jié)于相對部(前相對部46、懸臂部8和后相對部45)。導(dǎo)體圖案4包括第I導(dǎo)體圖案14和第2導(dǎo)體圖案15。第I導(dǎo)體圖案14包括成為一體的下述各部分，即:磁頭側(cè)端子16、外部側(cè)端子17、用于連接磁頭側(cè)端子16和外部側(cè)端子17的信號布線18。信號布線18在主體部5上沿著前后方向設(shè)有多根(6根),在寬度方向上互相隔開間隔地并列配置。各信號布線18配置成在自主體部5的前端部向兩外側(cè)凸出之后，在懸架部6的寬度方向兩外側(cè)沿著各懸臂部8向前后方向延伸,之后向?qū)挾确较騼?nèi)側(cè)彎曲。之后，各信號布線18在沿寬度方向橫穿各懸臂部8和狹縫7的前端部之后到達(dá)連結(jié)部12，之后，在連結(jié)部12中向后方彎曲之后，到達(dá)端子形成區(qū)域35的磁頭側(cè)端子16的前端部。外部側(cè)端子17配置在主體部5的后端部，以分別與各信號布線18的后端部相連接的方式設(shè)有多個(6個)。另外，該外部側(cè)端子17在寬度方向及前后方向上互相隔開間隔地排列配置。磁頭側(cè)端子16在端子形成區(qū)域35，以分別各信號布線18的前端部相連接的方式設(shè)有多個(6個)。更具體地講，各磁頭側(cè)端子16在寬度方向上互相隔開間隔地配置。第I導(dǎo)體圖案14用于將自外部電路板(未圖示)傳送的寫入信號經(jīng)由外部側(cè)端子17、信號布線18和磁頭側(cè)端子16輸入到滑橇2的磁頭(未圖示)，并且，將由磁頭讀取的讀出信號經(jīng)由磁頭側(cè)端子16、信號布線18和外部側(cè)端子17輸入到外部電路板(未圖示)。第2導(dǎo)體圖案15形成為包括加熱器端子19、加熱器20、及用于連接加熱器端子19和加熱器20的加熱器布線21的第I驅(qū)動電路。加熱器端子19在主體部5，在外部側(cè)端子17的前側(cè)以在寬度方向上互相隔開間隔的方式排列配置有多個。具體地講，加熱器端子19包括第I加熱器端子25、第2加熱器端子26和第3加熱器端子27。
加熱器布線21在主體部5以在寬度方向上與信號布線18隔開間隔的方式配置，形成為沿前后方向延伸。具體地講，加熱器布線21與寬度方向內(nèi)側(cè)的兩根信號布線18隔開間隔地配置在這兩根信號布線18之間。加熱器布線21包括在寬度方向上隔開間隔地配置的3根布線。具體地講，加熱器布線21包括配置在寬度方向一側(cè)且與第I加熱器端子25電連接的第I加熱器布線22、配置在寬度方向另一側(cè)且與第2加熱器端子26電連接的第2加熱器布線23、及配置在第I加熱器布線22與第2加熱器布線23之間、更具體地講配置在寬度方向中央且與第3加熱器端子27電連接的第3加熱器布線24。加熱器布線21在懸架部6配置成，自主體部5的前端部向?qū)挾确较騼蓚?cè)斜前方延伸(一部分分支)而到達(dá)后相對部45的寬度方向兩端部，接著，沿著一對懸臂部8延伸，在一對懸臂部8的前后方向中央部向?qū)挾确较騼?nèi)側(cè)彎曲，到達(dá)將在后面詳細(xì)說明的驅(qū)動部30的加熱器20。詳細(xì)地講，如圖2所示，第I加熱器布線22在懸架部6配置成，自主體部5的前端部向?qū)挾确较蛞粋?cè)斜前方延伸而到達(dá)后相對部45的寬度方向一端部,接著,沿著一個懸臂部8延伸，在一個懸臂部8的前后方向中央部向?qū)挾确较蛄硪粋?cè)彎曲，到達(dá)加熱器20的一端部31。另外，第2加熱器布線23在懸架部6配置成，自主體部5的前端部向?qū)挾确较蛄硪粋?cè)斜前方延伸而到達(dá)后相對部45的寬度方向另一端部，接著，沿著另一個懸臂部8延伸，在另一個懸臂部8的前后方向中央部向?qū)挾确较蛞粋?cè)彎曲，到達(dá)加熱器20的一端部31。并且，第3加熱器布線24配置成在主體部5的前端部分支成兩根布線，第3加熱器布線24的各布線在懸架部6分別向?qū)挾确较蛲鈧?cè)斜前方延伸而到達(dá)后相對部45的寬度方向兩端部，在各懸臂部8，以分別在第I加熱器布線22和第2加熱器布線23的內(nèi)側(cè)與第I加熱器布線22和第2加熱器布線23分別隔開間隔的方式沿前后方向延伸，在各懸臂部8的前后方向中央部向?qū)挾确较騼?nèi)側(cè)彎曲，分別到達(dá)加熱器20的另一端部32。另外，在第3加熱器布線24中，自分支部起的后側(cè)部分為干線38，自分支部起的前側(cè)部分為兩個分支線39。加熱器20設(shè)置于后述的驅(qū)動部30，與加熱器布線21電連接。另外，該帶電路的懸掛基板I包括驅(qū)動部30。驅(qū)動部30設(shè)置在舌部9與懸臂部8之間。具體地講，驅(qū)動部30以在寬度方向上夾著載物臺11的方式設(shè)有兩個，其包括第I驅(qū)動部36和第2驅(qū)動部37。第I驅(qū)動部36設(shè)置在載物臺11的寬度方向一端部的前后方向中央部與寬度方向一側(cè)的懸臂部8的寬度方向另一端部的前后方向中央部之間。第2驅(qū)動部37設(shè)置在載物臺11的寬度方向另一端部的前后方向中央部與寬度方向另一側(cè)的懸臂部8的寬度方向一端部的前后方向中央部之間。接著，參照圖3及圖4詳細(xì)說明第I驅(qū)動部36。如圖3所示，第I驅(qū)動部36形成為俯視大致矩形形狀，其包括加熱器20和膨脹部40。加熱器20由蜿蜒布線(日文:S T >夕'配線)構(gòu)成，其包括成為一體的彎折部41和連接部42。彎折部41形成為直線部43和折回部44交替連接的彎折狀。直線部43在寬度方向上互相隔開間隔地并列配置有多個(4個)。在最靠寬度方向一側(cè)的直線部43的后端部電連接有第I加熱器布線22。在最靠寬度方向另一側(cè)的直線部43的后端部電連接有接下來說明的連接部42。折回部44將在寬度方向上相鄰的直線部43的前后方向兩端部以連結(jié)位置在前側(cè)和后側(cè)交替的方式連結(jié)。連接部42連接于最靠寬度方向另一側(cè)的直線部43的后端部，形成為沿著寬度方向延伸的直線狀。在連接部42的寬度方向一端部(加熱器20的另一端部32)電連接有第
3加熱器布線24的寬度方向一側(cè)的分支線39。加熱器20例如由銅、鎳、金、焊錫或者它們的合金等的導(dǎo)體材料等形成。優(yōu)選由銅形成。加熱器20的電阻高于加熱器布線21的電阻，加熱器20的電阻例如為0.01 Ω 200 Ω，優(yōu)選為1 Ω 100Ω。加熱器20的尺寸以電阻處于上述范圍內(nèi)的方式適當(dāng)?shù)卦O(shè)定。具體地講，直線部43的寬度W1、折回部44的寬度W2、及連接部42的寬度W3例如為5 μ m 30 μ m，優(yōu)選為
10μ m 20 μ m0 另外，各直線部43的長度LI例如為20 μ m 200 μ m,優(yōu)選為50 μ m 100 μ m。各折回部44的長度L2例如為5 μ m 30 μ m，優(yōu)選為10 μ m 20 μ m。連接部42的長度L3例如為30 μ m 400 μ m,優(yōu)選為70 μ m 200 μ m。加熱器20的厚度例如為0.03 μ m 50 μ m,優(yōu)選為5 μ m 20 μ m。另外，加熱器20的全長、即直線部43的長度LI的合計(jì)、折回部44的長度L2的合計(jì)及連接部42的長度L3的合計(jì)的總和例如為ΙΟΟμπ! 1200 μ m，優(yōu)選為200 μ m 500 μ m。膨脹部40形成為與第I驅(qū)動部36的外形形狀相同的形狀，具體地講形成為向厚度方向投影時包含加熱器20的俯視大致矩形形狀。膨脹部40以包覆加熱器20的方式設(shè)置，具體地講，如圖4所示，包括金屬支承基板3、形成在金屬支承基板3之上且在其之上形成有加熱器20的基底絕緣層28 (見后述)、及以包覆加熱器20的方式形成在基底絕緣層28上的覆蓋絕緣層29 (見后述)。形成膨脹部40中的金屬支承基板3、基底絕緣層28和覆蓋絕緣層29的材料以接下來說明的熱膨脹系數(shù)處于目標(biāo)范圍內(nèi)的方式選擇。膨脹部40中的金屬支承基板3、基底絕緣層28和覆蓋絕緣層29的熱膨脹系數(shù)被設(shè)定為，金屬支承基板3、基底絕緣層28和覆蓋絕緣層29的熱膨脹系數(shù)之差的絕對值例如為1X10 —6 (IT1)以下，優(yōu)選為0.5X10_6 (°C—O以下，具體地講，膨脹部40中的金屬支承基板3、基底絕緣層28和覆蓋絕緣層29的熱膨脹系數(shù)例如為5X 10_6 30X 10_6 ( V-0，優(yōu)選為 10X10_6 20X10_6 rcr1)。膨脹部40的尺寸能根據(jù)用途及目的來適當(dāng)?shù)卦O(shè)定，如圖3所示，寬度(寬度方向長度)W4例如為50μηι 300 μ m,優(yōu)選為100 μ m 200 μ m,長度(前后方向長度)L4例如為50 μ m 400 μ m,優(yōu)選為 60 μ m 200 μ m。
膨脹部40中的金屬支承基板3的厚度例如為10 μ m 30 μ m,優(yōu)選為15 μ m 25 μ m0膨脹部40中的基底絕緣層28的厚度例如為I μ m 50 μ m，優(yōu)選為I μ m 10 μ m。膨脹部40中的覆蓋絕緣層29的厚度例如為2 μ m 10 μ m，優(yōu)選為3 μ m 6 μ m。第2驅(qū)動部37具有與第I驅(qū)動部36相同的構(gòu)造，其配置為相對于沿前后方向通過載物臺11的寬度方向中心的線與第I驅(qū)動部36對稱。另外，如圖4所示，該帶電路的懸掛基板I包括金屬支承基板3、形成在金屬支承基板3之上的基底絕緣層28、形成在基底絕緣層28之上的導(dǎo)體圖案4、及以包覆導(dǎo)體圖案4的方式形成在基底絕緣層28之上的覆蓋絕緣層29。金屬支承基板3配置在包括主體部5 (參照圖1)、懸架部6和驅(qū)動部30的整個范圍內(nèi)，例如由不銹鋼、42合金、鋁、銅一鈹、磷青銅等金屬材料(導(dǎo)體材料)形成。優(yōu)選由不銹鋼形成。主體部5及懸架部6中的金屬支承基板3的厚度與膨脹部40中的金屬支承基板3的厚度相同。基底絕緣層28配置在包括主體部5 (參照圖1)、懸架部6和驅(qū)動部30的整個范圍內(nèi)，與要形成導(dǎo)體圖案4的部分相對應(yīng)地形成。另外，參照圖2，基底絕緣層28在與信號布線18相對應(yīng)的部分、懸架部6的懸臂部8的凸出部分、及橫穿狹縫7的部分以其下表面自金屬支承基板3露出的方式形成。另外，如圖4所示，膨脹部40中的基底絕緣層28形成在金屬支承基板3的整個上表面上?；捉^緣層28例如由聚酰亞胺樹脂、聚酰胺酰亞胺樹脂、丙烯酸樹脂、聚醚腈樹月旨、聚醚砜樹脂、聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂、聚萘二甲酸乙二醇酯樹脂、聚氯乙烯樹脂等合成樹脂等絕緣材料形成。優(yōu)選由聚酰亞胺樹脂形成。主體部5及懸架部6中的基底絕緣層28的厚度與膨脹部40中的基底絕緣層28的厚度相同。主體部5及懸架部6中的導(dǎo)體圖案4由與加熱器20的導(dǎo)體材料同樣的導(dǎo)體材料形成。主體部5及懸架部6中的導(dǎo)體圖案4的厚度與加熱器20的厚度相同。如圖1所示，各信號布線18及各加熱器布線21的寬度例如為加熱器20的寬度的100% 2000%，優(yōu)選為加熱器20的寬度的200% 1000%，具體地講，例如為10 μ m 200 μ m，優(yōu)選為20μπι 100 μ m。另外，各信號布線18之間的間隔、及各加熱器布線21之間的間隔例如為ΙΟμπι ΙΟΟΟμπι，優(yōu)選為20μπι ΙΟΟμπι。另外，寬度方向內(nèi)側(cè)的信號布線18與寬度方向外側(cè)的加熱器布線21 (具體地講是第I加熱器布線22及第2加熱器布線
23)之間的間隔例如為50μπι 10000 μ m，優(yōu)選為IOOym-1OOOym0另外，各磁頭側(cè)端子16、各外部側(cè)端子17及加熱器端子19的寬度例如為20 μ m 1000 μ m,優(yōu)選為30 μ m 800 μ m。另外,各磁頭側(cè)端子16之間的間隔、各外部側(cè)端子17之間的間隔、各加熱器端子19之間的間隔、外部側(cè)端子17與加熱器端子19之間的間隔例如為 20 μ m 1000 μ m,優(yōu)選為 30 μ m 800 μ m。覆蓋絕緣層29配置在包括主體部5、懸架部6和驅(qū)動部30的整個范圍內(nèi)。如圖4所示，主體部5 (參照圖1)及懸架部6中的覆蓋絕緣層29以與形成有導(dǎo)體圖案4的部分相對應(yīng)的方式配置在基底絕緣層28之上。另外，驅(qū)動部30中的覆蓋絕緣層29形成為與驅(qū)動部30的外形形狀相對應(yīng)的形狀。更具體地講，參照圖1，覆蓋絕緣層29以包覆信號布線18、加熱器布線21和加熱器20、使磁頭側(cè)端子16、外部側(cè)端子17和加熱器端子19露出的圖案形成。覆蓋絕緣層29由與基底絕緣層28的絕緣材料同樣的絕緣材料形成。主體部5及懸架部6中的覆蓋絕緣層29的厚度與驅(qū)動部30中的覆蓋絕緣層29的厚度相同。接著，參照圖5說明制造該帶電路的懸掛基板I的方法。首先，在該方法中，如圖5的(a)所示，準(zhǔn)備平板狀的金屬支承基板3。然后，如圖5的(b)所示，在金屬 支承基板3上形成基底絕緣層28。例如在金屬支承基板3上涂敷感光性的絕緣材料的清漆并使其干燥，之后，進(jìn)行曝光、顯影，進(jìn)行加熱固化，從而以上述圖案形成基底絕緣層28。其中，在金屬支承基板3的在之后的工序(參照圖5的(e))中要形成狹縫7 (參照圖2)的這一部分上也形成有基底絕緣層28。接著，如圖5的(C)所示，利用添加法或者減去法(日語:寸7''卜9 ^ f 4 法)等圖案形成法在基底絕緣層28上形成導(dǎo)體圖案4。接著，如圖5的(d)所示，在基底絕緣層28之上以包覆信號布線18、加熱器布線21和加熱器20的圖案形成覆蓋絕緣層29。具體地講，在已形成有導(dǎo)體圖案4的基底絕緣層28之上涂敷感光性的絕緣材料的清漆并使其干燥之后，進(jìn)行曝光、顯影，進(jìn)行加熱固化，從而以上述圖案形成。接著，如圖5的(e)所示，例如通過蝕刻等對金屬支承基板3進(jìn)行外形加工，并且在金屬支承基板3上形成狹縫7 (參照圖2)。由此，制造帶電路的懸掛基板I。然后，將帶電路的懸掛基板I安裝于硬盤驅(qū)動器。在將帶電路的懸掛基板I安裝于硬盤驅(qū)動器的過程中，如圖2及圖4的假想線所示，在帶電路的懸掛基板I的舌部9的載物臺11的搭載區(qū)域13搭載用于安裝磁頭(未圖示)的滑橇2，并且將磁頭與磁頭側(cè)端子16電連接。另一方面，參照圖1，將外部側(cè)端子17與未圖示的讀寫基板等外部電路板(未圖示)電連接。并且，將加熱器端子19與電源(未圖示)連接。電源的一端連接于第3加熱器端子27，電源的另一端連接于開關(guān)(未圖示)，該開關(guān)能選擇性地連接于第I加熱器端子25或者第2加熱器端子26。接著，參照圖1及圖6說明利用第I驅(qū)動部36的驅(qū)動使滑橇2擺動的情況。首先，在將開關(guān)連接于第I加熱器端子25時，形成第I加熱器端子25、第I加熱器布線22、加熱器20、一個分支線39、干線38及第3加熱器端子27導(dǎo)通的第I電路，電流自電源流到第I加熱器端子25。于是，第I驅(qū)動部36的加熱器20發(fā)熱，第I驅(qū)動部36的膨脹部40膨脹。如圖6所示，具體地講，膨脹部40在包含寬度方向(箭頭)、前后方向及厚度方向(參照圖4)的全部方向上膨脹。特別是，由于膨脹部40在寬度方向上膨脹，載物臺11與寬度方向一側(cè)的懸臂部8相對地分開。因此，如圖6中箭頭所示，載物臺11以連結(jié)部12的后端部的寬度方向中央部為支點(diǎn)地朝向?qū)挾确较蛄硪粋?cè)擺動。隨之，滑橇2朝向?qū)挾确较蛄硪粋?cè)擺動。另一方面，雖未圖示，但若使第2驅(qū)動部37驅(qū)動而使對應(yīng)的膨脹部40膨脹，則滑橇2向與上述方向相反的方向擺動。另外，在使第2驅(qū)動部37驅(qū)動時，參照圖1，將開關(guān)連接于第2加熱器端子26。于是，形成第2加熱器端子26、第2加熱器布線23、加熱器20、另一個分支線39、干線38及第3加熱器端子27導(dǎo)通的第2電路，電流自電源流到第2加熱器端子26。因而，形成第I驅(qū)動電路的第2導(dǎo)體圖案15通過基于電源開關(guān)的操作選擇形成第I電路及第2電路，能夠選擇性地使第I驅(qū)動部36及第2驅(qū)動部37中的任一個驅(qū)動部驅(qū)動。因此，通過基于電源開關(guān)的操作選擇形成第I電路及第2電路，能夠適當(dāng)?shù)剡x擇滑橇2的擺動方向。并且，如上所述，在該帶電路的懸掛基板I的驅(qū)動部30中，向加熱器20中通入電流時，加熱器20發(fā)熱。于是，膨脹部40利用加熱器20的發(fā)熱而熱膨脹。因此，載物臺11以連結(jié)部12的后端部的寬度方向中央部為支點(diǎn)地以與寬度方向一側(cè)的懸臂部8分開或者與寬度方向另一側(cè)的懸臂部8分開的方式擺動。即，在該帶電路的懸掛基板I中，由于在帶電路的懸掛基板I中預(yù)先設(shè)有驅(qū)動部30，因此，能夠省略另外制造壓電元件并設(shè)置該壓電元件的工作，并且能夠精細(xì)地調(diào)節(jié)搭載于滑橇2的磁頭的位置及角度。特別是，在該實(shí)施方式中，構(gòu)成驅(qū)動部30的膨脹部40的金屬支承基板3與構(gòu)成帶電路的懸掛基板I的金屬支承基板3為同一金屬支承基板，在制造時能在同一工序中形成；構(gòu)成驅(qū)動部30的膨脹部40的基底絕緣層28與構(gòu)成帶電路的懸掛基板I的基底絕緣層28為同一基底絕緣層，在制造時能在同一工序中形成；構(gòu)成驅(qū)動部30的膨脹部40的覆蓋絕緣層29與構(gòu)成帶電路的懸掛基板I的覆蓋絕緣層29為同一覆蓋絕緣層，在制造時能在同一工序中形成。另外，包含加熱器20的第2導(dǎo)體圖案15和帶電路的懸掛基板I的第I導(dǎo)體圖案14是相同的導(dǎo)體圖案4，在制造時能在同一工序中形成。結(jié)果，利用簡易地設(shè)有驅(qū)動部30且以較低的制造成本得到的帶電路的懸掛基板1，能夠精細(xì)地調(diào)節(jié)磁頭的位置及角度。圖7是表示本發(fā)明的帶電路的懸掛基板的另一實(shí)施方式的懸架部(驅(qū)動部設(shè)于載物臺的后端部的形態(tài))的俯視圖，圖8是表示本發(fā)明的帶電路的懸掛基板的另一實(shí)施方式的懸架部(驅(qū)動部設(shè)于載物臺的前端部的形態(tài))的俯視圖，圖9是表示本發(fā)明的帶電路的懸掛基板的另一實(shí)施方式的驅(qū)動部(加熱器為俯視大致U字狀的形態(tài))的放大俯視圖，圖10是表示本發(fā)明的帶電路的懸掛基板的另一實(shí)施方式的驅(qū)動部(直線部在前后方向上并列配置的形態(tài))的放大俯視圖，圖11是表示本發(fā)明的帶電路的懸掛基板的另一實(shí)施方式的驅(qū)動部(設(shè)有8個直線部的形態(tài))的放大俯視圖，圖12是表示本發(fā)明的帶電路的懸掛基板的另一實(shí)施方式(膨脹部由金屬支承基板及基底絕緣層形成的形態(tài))的剖視圖，圖13是表示本發(fā)明的帶電路的懸掛基板的另一實(shí)施方式(膨脹部由金屬支承基板形成的形態(tài))的剖視圖，圖14是表示本發(fā)明的帶電路的懸掛基板的另一實(shí)施方式(加熱器端子由第I加熱器端子和第2加熱器端子構(gòu)成的形態(tài))的俯視圖，圖15是使圖14所示的懸架部的載物臺擺動時的剖視圖，圖16是表示本發(fā)明的帶電路的懸掛基板的另一實(shí)施方式的第I驅(qū)動部(加熱器由金屬支承圖案形成的形態(tài))的放大俯視圖，圖17是圖16所示的帶電路的懸掛基板的剖視圖，圖18是表示本發(fā)明的帶電路的懸掛基板的另一實(shí)施方式(加熱器布線與信號布線一同形成為捆狀的形態(tài))的俯視圖，圖19是表示本發(fā)明的帶電路的懸掛基板的另一實(shí)施方式的懸架部(使連結(jié)部連結(jié)于后相對部的形態(tài))的剖視圖，圖20是表示本發(fā)明的帶電路的懸掛基板的另一實(shí)施方式的懸架部(使連結(jié)部連結(jié)于懸臂部的形態(tài))的俯視圖，圖21是表示本發(fā)明的帶電路的懸掛基板的另一實(shí)施方式的懸架部(使載物臺直接支承于前相對部的形態(tài))的俯視圖，圖22是表示本發(fā)明的帶電路的懸掛基板的另一實(shí)施方式的懸架部(使載物臺直接支承于后相對部的形態(tài))的俯視圖，圖23是表示本發(fā)明的帶電路的懸掛基板的另一實(shí)施方式的懸架部(使載物臺直接支承于懸臂部的形態(tài))的俯視圖，圖24是表示本發(fā)明的帶電路的懸掛基板的另一實(shí)施方式的懸架部(使載物臺支承于兼作為支承部的驅(qū)動部的形態(tài))的俯視圖。另外，在之后的各附圖中對與上述各構(gòu)件相對應(yīng)的構(gòu)件標(biāo)注相同的參照附圖標(biāo)記，省略其詳細(xì)的說明。在圖2的實(shí)施方式中，驅(qū)動部30以從寬度方向兩側(cè)夾著載物臺11的方式設(shè)置，但例如也可以如圖7或者圖8所示那樣將驅(qū)動部30并列設(shè)置在載物臺11的后端部或者前端部。如圖7所示，驅(qū)動部30以在前后方向上橫穿狹縫7的方式形成在載物臺11的寬度方向兩端部的后端部與后相對部45之間。加熱器布線21在懸架部6配置成，自主體部5的前端部向?qū)挾确较騼蓚?cè)斜前方延伸，一部分的加熱器布線21分支，到達(dá)后相對部45的寬度方向兩端部，接著到達(dá)狹縫7的后端部的寬度方向兩端部，之后向?qū)挾确较騼?nèi)側(cè)彎曲而到達(dá)加熱器20。在圖7的實(shí)施方式中，通過第I驅(qū)動部36的驅(qū)動，載物臺11的后端部的寬度方向一端部向前側(cè)移動，并且，載物臺11的后端部的寬度方向另一端部如箭頭所示地向?qū)挾确较蛄硪粋?cè)擺動。另一方面，在圖8中，驅(qū)動部30以在前后方向上橫穿狹縫7的方式形成在載物臺11的寬度方向兩端部的前端部與前相對部46之間。另外，驅(qū)動部30與連結(jié)部12隔開間隔地配置在連結(jié)部12的寬度方向兩側(cè)。信號布線18配置成，在自主體部5的前端部向兩外側(cè)凸出之后，在懸架部6的寬度方向兩外側(cè)沿一對懸臂部8地在前后方向上延伸，之后向?qū)挾确较騼?nèi)側(cè)彎曲，沿著前相對部46向?qū)挾确较騼?nèi)側(cè)行進(jìn)。之后，信號布線18沿前相對部46向?qū)挾确较騼?nèi)側(cè)行進(jìn)，自前相對部46的寬度方向中央部向后方彎曲，之后，經(jīng)過連結(jié)部12而到達(dá)磁頭側(cè)端子16的前端部。加熱器布線21在懸架部6配置成，自主體部5的前端部向?qū)挾确较騼蓚?cè)斜前方延伸(一部分的加熱器布線21分支)，到達(dá)后相對部45的寬度方向兩端部，接著沿著一對懸臂部8前進(jìn)，到達(dá)前相對部46的寬度方向兩端部，接著向?qū)挾确较騼?nèi)側(cè)彎曲，沿寬度方向橫穿狹縫7之后到達(dá)加熱器20。在圖8的實(shí)施方式中，通過第I驅(qū)動部36的驅(qū)動，載物臺11的前端部的寬度方向一端部向后側(cè)移動，并且，載物臺11的后端部的寬度方向另一端部向?qū)挾确较蛄硪粋?cè)擺動。優(yōu)選像圖2的實(shí)施方式那樣將兩個驅(qū)動部30以從寬度方向兩側(cè)夾著載物臺11的
方式設(shè)置。在圖2的實(shí)施方式中，與圖7及圖8的實(shí)施方式相比，能夠可靠且精確地實(shí)施載物臺11的在寬度方向上的擺動操作。另外，在圖3的實(shí)施方式中，在加熱器20中設(shè)有彎折部41，但例如也可以如圖9所示那樣形成為包括兩個直線部43和I個折回部44的俯視大致U字狀(長號式布線(日文:
卜口 >術(shù)一>配線))。優(yōu)選如圖3的實(shí)施方式所示那樣在加熱器20中設(shè)置彎折部41。由此，能夠根據(jù)目標(biāo)范圍可靠地設(shè)定加熱器20的全長及電阻。另外，在圖3的實(shí)施方式中，將直線部43在寬度方向上并列配置，但并列方向并沒有特別的限定，例如也可以圖10所示那樣將直線部43在前后方向上并列配置。優(yōu)選像圖3的實(shí)施方式那樣，將直線部43在寬度方向上并列配置。與圖10的實(shí)施方式相比，圖3的實(shí)施方式能夠使膨脹部40沿著寬度方向高效地?zé)崤蛎?。另外，在圖3的實(shí)施方式中，設(shè)有4個直線部43，但其數(shù)量只要是3個以上，就沒有特別的限定，例如也可以如圖11所示那樣設(shè)有8個。另外，在圖4的實(shí)施方式中，由金屬支承基板3、基底絕緣層28和覆蓋絕緣層29形成膨脹部40，但例如可以由金屬支承基板3、基底絕緣層28和覆蓋絕緣層29這三層中的至少I層形成膨脹部40。具體地講，可以如圖12所示那樣由金屬支承基板3和基底絕緣層28形成膨脹部40，還可以如圖13所示那樣由金屬支承基板3形成膨脹部40。采用圖12及圖13的實(shí)施方式，也能夠起到與圖4的實(shí)施方式同樣的作用效果。另外，在圖1的實(shí)施方式中，加熱器端子19由第I加熱器端子25、第2加熱器端子26和第3加熱器端子27 (3個加熱器端子19)形成，但加熱器端子19例如也可以如圖14所示那樣由第I加熱器端子25和第2加熱器端子26 (兩個加熱器端子19)形成。在圖14中，第3加熱器布線24將一側(cè)的加熱器20的另一端部32和另一側(cè)的加熱器20的另一端部32電連接。具體地講，第3加熱器布線24配置成，沿著后相對部45在寬度方向上延伸，在后相對部45的寬度方向兩端部向前側(cè)彎曲之后，沿著各懸臂部8延伸，在各懸臂部8的前后方向中央部向?qū)挾确较騼?nèi)側(cè)彎曲而到達(dá)兩側(cè)的加熱器20的另一端部32。由此，在導(dǎo)體圖案15中形成第I加熱器端子25、第I加熱器布線22、一個加熱器20、第3加熱器布線24、另一個加熱器20、第2加熱器布線23和第2加熱器端子26導(dǎo)通的第2驅(qū)動電路。在圖14的實(shí)施方式中，通過向第2驅(qū)動電路中通入電流，第I驅(qū)動部36和第2驅(qū)動部37這兩者的膨脹部40熱膨脹。于是，載物臺11從寬度方向兩側(cè)被按壓(壓迫)，因此，為了放出按壓力，例如圖15所示，載物臺11變形為向上側(cè)突出的彎曲狀。因此，在載物臺11的搭載區(qū)域13的上表面搭載的滑橇2以連結(jié)部12的后端部的寬度方向中央部為支點(diǎn)地向上側(cè)擺動。
另外，在圖3及圖4的實(shí)施方式中，以第2導(dǎo)體圖案15形成加熱器20，但例如也可以如圖16及圖17所示那樣以金屬支承圖案47形成加熱器20。如圖16及圖17所示，在第I驅(qū)動部36的中央，在金屬支承基板3中形成有沿厚度方向貫通的支承開口部48。支承開口部48形成為比第I驅(qū)動部36稍小的仰視大致矩形形狀。金屬支承圖案47設(shè)置在支承開口部48內(nèi)，在向厚度方向投影時形成為與圖3中的加熱器20相同的形狀。在基底絕緣層28的與金屬支承圖案47的寬度方向一端部相對應(yīng)的部分形成有沿厚度方向貫穿的基底開口部49。在基底開口部49中填充有加熱器布線22 (第I加熱器布線22和第3加熱器布線
24)的端部，該加熱器布線22 (第I加熱器布線22和第3加熱器布線24)的端部連接于金屬支承圖案47的兩端部。另外，膨脹部40包括基底絕緣層28和覆蓋絕緣層29。圖16的實(shí)施方式能夠起到與圖10的實(shí)施方式同樣的作用效果。另外，也可以如圖18所示那樣將加熱器布線21與信號布線18配置成捆狀。加熱器布線21配置成，在自主體部5的前端部向兩外側(cè)凸出之后，沿著懸架部6的寬度方向兩外側(cè)、即信號布線18與一對懸臂部8 一同沿前后方向延伸,之后向?qū)挾确较騼?nèi)側(cè)彎曲，之后到達(dá)驅(qū)動部30的加熱器20。利用圖18的實(shí)施方式，也能夠起到與圖14的實(shí)施方式同樣的作用效果。另外，在圖2的實(shí)施方式中，使連結(jié)部12連結(jié)于前相對部46，但例如也可以如圖19所示那樣使連結(jié)部12連結(jié)于后相對部45，還可以如圖20所示那樣使連結(jié)部12連結(jié)于一個懸臂部8。圖19及圖20的實(shí)施方式能夠起到與圖2的實(shí)施方式同樣的作用效果。并且，在圖2的實(shí)施方式中，借助連結(jié)部12將載物臺11支承于前相對部46，但例如也可以圖21所示那樣不設(shè)置連結(jié)部12而是使載物臺11直接支承于前相對部46。利用圖21的實(shí)施方式，也能夠起到與圖2的實(shí)施方式同樣的作用效果。另外，在圖19的實(shí)施方式中，借助連結(jié)部12使載物臺11支承于后相對部45，但例如也可以如圖22所示那樣不設(shè)置連結(jié)部12而是使載物臺11直接支承于后相對部45。利用圖22的實(shí)施方式，也能夠起到與圖19的實(shí)施方式同樣的作用效果。另外，在圖20的實(shí)施方式中，借助連結(jié)部12使載物臺11支承于一個懸臂部8，但例如也可以如圖23所示那樣不設(shè)置連結(jié)部12而是使載物臺11直接支承于一個懸臂部8。利用圖23的實(shí)施方式，也能夠起到與圖20的實(shí)施方式同樣的作用效果。并且，在圖2的實(shí)施方式中，利用連結(jié)部12使載物臺11支承于前相對部46，但例如也可以如圖24所示那樣利用驅(qū)動部30使載物臺11支承于一對懸臂部8。在圖24中，驅(qū)動部30兼作為支承部。利用圖24的實(shí)施方式，也能夠起到與圖2的實(shí)施方式同樣的作用效果。另外，上述說明是作為本發(fā)明的例示實(shí)施方式而提供的，其僅是示例，不應(yīng)該理解為用于限定本發(fā)明。對與本技術(shù)領(lǐng)域技術(shù)人員而言，顯而易見的本發(fā)明的變形例包含在本發(fā)明的權(quán)利要求書中。
權(quán)利要求
1.一種帶電路的懸掛基板，其特征在于， 該帶電路的懸掛基板包括: 搭載部，其用于搭載滑橇； 支承部，其用于支承上述搭載部的一端部； 相對部，其以與上述搭載部隔開間隔的方式與上述搭載部相對； 驅(qū)動部，其設(shè)置在上述搭載部與上述相對部之間； 上述驅(qū)動部包括加熱器和因上述加熱器發(fā)熱而熱膨脹的膨脹部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶電路的懸掛基板，其特征在于， 設(shè)有兩個上述相對部； 上述驅(qū)動部包括設(shè)置在一個上述相對部與上述搭載部之間的第I驅(qū)動部和設(shè)置在另一個上述相對部與上述搭載部之間的第2驅(qū)動部。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的帶電路的懸掛基板，其特征在于， 該帶電路的懸掛基板包括用于選擇性地使上述第I驅(qū)動部及上述第2驅(qū)動部中的任一個驅(qū)動部驅(qū)動的第I驅(qū)動電路。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的帶電路的懸掛基板，其特征在于， 該帶電路的懸掛基板包括用于使上述第I驅(qū)動部及上述第2驅(qū)動部這兩個驅(qū)動部驅(qū)動的第2驅(qū)動電路。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶電路的懸掛基板，其特征在于， 上述加熱器形成為彎折狀。
全文摘要
本發(fā)明提供一種帶電路的懸掛基板，該帶電路的懸掛基板包括搭載部，其用于搭載滑橇；支承部，其用于支承搭載部的一端部；相對部，其以與上述搭載部隔開間隔的方式與上述搭載部相對；驅(qū)動部，其設(shè)置在搭載部與相對部之間。驅(qū)動部包括加熱器和因加熱器發(fā)熱而熱膨脹的膨脹部。
文檔編號H05K1/11GK103187073SQ201210586828
公開日2013年7月3日 申請日期2012年12月28日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月28日
發(fā)明者樋口直孝, 金川仁紀(jì), 大澤徹也, 山內(nèi)大輔 申請人:日東電工株式會社