專利名稱：一種柔性電路板及電路連接設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電路板領(lǐng)域，尤其涉及一種柔性電路板及電路連接設(shè)備。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)品的快速發(fā)展，數(shù)碼產(chǎn)品中使用的柔性電路板(Flexible PrintedCircuit, FPC)越來(lái)越廣泛。由于FPC的制作成本較高，合理的進(jìn)行FPC設(shè)計(jì)，可有效的控制FPC的制作成本和加工成本，有助于整個(gè)產(chǎn)品的成本控制，有利于產(chǎn)品在市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，提高產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。然而，傳統(tǒng)的FPC設(shè)計(jì)一般是在正反兩面都貼上元器件，當(dāng)有兩面都需要貼元器件時(shí)，進(jìn)行SMT需要開正反兩面鋼網(wǎng)，以及過(guò)兩次回流焊爐，這樣無(wú)疑增加了 SMT的成本并影響了 SMT的效率。同時(shí)制造FPC板的廠需要進(jìn)行正反兩面的表面處理工序，這樣無(wú)疑增加了 FPC的制作成本并延長(zhǎng)了 FPC的生產(chǎn)周期。因此，亟需設(shè)計(jì)一種新型的柔性電路板，以盡可能的減少FPC的制作成本以及減少FPC的生產(chǎn)周期，從而提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明實(shí)施例的目的在于提供一種柔性電路板及電路連接設(shè)備，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中FPC的制作成本較高以及生產(chǎn)周期較長(zhǎng)的問(wèn)題。本發(fā)明實(shí)施例是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種柔性電路板，所述柔性電路板包括第一器件；第二器件；以及連接所述第一器件與所述第二器件的連接部；其中，所述第一器件與所述第二器件均設(shè)置于所述柔性電路板的同一表面，用于連接其它電路或模塊。優(yōu)選的，所述第一器件或者所述第二器件均包括多個(gè)接口以及多個(gè)焊點(diǎn)，用于連接其它電路或者焊接其它電路。優(yōu)選的，所述連接部包括以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的柔性基板、銅箔基板以及覆蓋膜保護(hù)膠片，其中，通過(guò)所述覆蓋膜保護(hù)膠片將所述柔性基板與所述銅箔基板緊密粘膠在一起。優(yōu)選的，所述柔性電路板包括第一末端與第二末端，其中，所述第一器件與所述第二器件分別設(shè)置于所述柔性電路板的所述第一末端與所述第二末端。優(yōu)選的，所述柔性電路板還包括第三末端以及第三器件，其中，所述第三器件設(shè)置于所述柔性電路板的所述第三末端，且所述第一器件、所述第二器件以及所述第三器件均設(shè)置于所述柔性電路板的同一表面。另一方面，本發(fā)明還提供一種電路連接設(shè)備，所述電路連接設(shè)備包括柔性電路板，其中，所述柔性電路板包括
第一器件；第二器件；以及連接所述第一器件與所述第二器件的連接部；其中，所述第一器件與所述第二器件均設(shè)置于所述柔性電路板的同一表面，用于連接其它電路或模塊。優(yōu)選的，所述第一器件或者所述第二器件均包括多個(gè)接口以及多個(gè)焊點(diǎn)，用于連接其它電路或者焊接其它電路。優(yōu)選的，所述連接部包括以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的柔性基板、銅箔基板以及覆蓋膜保護(hù)膠片，其中，通過(guò)所述覆蓋膜保護(hù)膠片將所述柔性基板與所述銅箔基板緊密粘膠在一起。優(yōu)選的，所述柔性電路板包括第一末端與第二末端，其中，所述第一器件與所述第二器件分別設(shè)置于所述柔性電路板的所述第一末端與所述第二末端。優(yōu)選的，所述柔性電路板還包括第三末端以及第三器件，其中，所述第三器件設(shè)置于所述柔性電路板的所述第三末端，且所述第一器件、所述第二器件以及所述第三器件均設(shè)置于所述柔性電路板的同一表面。在本發(fā)明實(shí)施例中，本發(fā)明提供的技術(shù)方案，能降低柔性電路板的制作成本并縮短柔性電路板的制作周期，還可以在進(jìn)行SMT時(shí)只需開一面鋼網(wǎng)及過(guò)一次回流焊爐即可，達(dá)到節(jié)省SMT成本和提高SMT生產(chǎn)效率的目的，從而提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。


圖1為本發(fā)明一實(shí)施方式中柔性電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本發(fā)明一實(shí)施方式中柔性電路板被彎折前后的結(jié)構(gòu)對(duì)比示意圖；圖3為本發(fā)明另一實(shí)施方式中柔性電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；以及圖4為本發(fā)明另一實(shí)施方式中柔性電路板被彎折后的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。本發(fā)明具體實(shí)施方式
提供了一種柔性電路板，如圖1所示，主要包括第一器件10 ；第二器件20;以及連接所述第一器件與所述第二器件的連接部30 ；其中，所述第一器件與所述第二器件均設(shè)置于所述柔性電路板的同一表面，用于連接其它電路或模塊。本發(fā)明所提供的一種柔性電路板，能降低柔性電路板的制作成本并縮短柔性電路板的制作周期，還可以在進(jìn)行SMT時(shí)只需開一面鋼網(wǎng)及過(guò)一次回流焊爐即可，達(dá)到節(jié)省SMT成本和提高SMT生產(chǎn)效率的目的，從而提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。以下將對(duì)本發(fā)明所提供的一種柔性電路板進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
請(qǐng)參閱圖1，為本發(fā)明一實(shí)施方式中柔性電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。在本實(shí)施方式中，柔性電路板包括第一器件10、第二器件20以及連接部30。第一器件10與第二器件20分別設(shè)置于柔性電路板的第一末端I與第二末端2，具體的，第一器件10與第二器件20分別為貼在柔性電路板的第一末端I與第二末端2上的元器件，用于連接其它電路或模塊。在本實(shí)施方式中，第一器件10或者第二器件20均包括多個(gè)接口 101以及多個(gè)焊點(diǎn)102，用于連接其它電路或者焊接其它電路。連接部30連接第一器件10與第二器件20。在本實(shí)施方式中，連接部30包括以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的柔性基板、銅箔基板以及覆蓋膜保護(hù)膠片，其中，通過(guò)覆蓋膜保護(hù)膠片將柔性基板與銅箔基板緊密粘膠在一起。在本實(shí)施方式中，連接部30具有隨意彎折的特性，進(jìn)而使得柔性電路板的柔性更強(qiáng)。在本實(shí)施方式中，第一器件10與第二器件20均設(shè)置于柔性電路板的同一表面,用于連接其它電路或模塊，這樣的設(shè)計(jì)方式，使得制造柔性電路板的廠僅僅只需要在一個(gè)表面上做表面處理的工序，相比于傳統(tǒng)的制造柔性電路板需要在兩個(gè)表面上做表面處理工序的設(shè)計(jì)，很明顯的降低柔性電路板的制作成本并縮短柔性電路板的制作周期，不僅如此，第一器件10與第二器件20均設(shè)置于柔性電路板的同一表面的設(shè)計(jì)方式還可以在進(jìn)行SMT時(shí)只需開一面鋼網(wǎng)及過(guò)一次回流焊爐即可，這樣達(dá)到了節(jié)省SMT成本和提高SMT生產(chǎn)效率的目的，從而提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。在本實(shí)施方式中，當(dāng)客戶需要在柔性電路板的兩面都貼上元器件時(shí)，本發(fā)明實(shí)施方式僅僅只需要將第二器件20沿預(yù)定的彎折線彎折到柔性電路板的反面即可，如圖2所
/Jn o請(qǐng)參閱圖2，為本發(fā)明一實(shí)施方式中柔性電路板被彎折前后的結(jié)構(gòu)對(duì)比示意圖。其中，圖2所示的左邊為本發(fā)明一實(shí)施方式中柔性電路板的結(jié)構(gòu)示意圖，圖2所示的右邊為本發(fā)明一實(shí)施方式中將柔性電路板沿預(yù)定的彎折線(即圖2左邊的虛線所示)彎折到柔性電路板的反面的結(jié)構(gòu)示意圖，這樣一來(lái)，即可滿足客戶需要在柔性電路板的兩面都貼上元器件的需求，從而提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。本發(fā)明所提供的一種柔性電路板，能降低柔性電路板的制作成本并縮短柔性電路板的制作周期，還可以在進(jìn)行SMT時(shí)只需開一面鋼網(wǎng)及過(guò)一次回流焊爐即可，達(dá)到節(jié)省SMT成本和提高SMT生產(chǎn)效率的目的，從而提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。本發(fā)明具體實(shí)施方式
還提供另外一種柔性電路板，如圖3所示，以下將對(duì)本發(fā)明所提供的另外一種柔性電路板進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。請(qǐng)參閱圖3，為本發(fā)明另一實(shí)施方式中柔性電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。在本實(shí)施方式中，柔性電路板包括第一末端11、第二末端12、第三末端13、第一器件110、第二器件120、第三器件130以及連接部14。在本實(shí)施方式中，第一器件110、第二器件120、第三器件130分別設(shè)置于柔性電路板的第一末端11、第二末端12、第三末端13,具體的,第一器件110、第二器件120、第三器件130分別為貼在柔性電路板的第一末端11、第二末端12、第三末端13上的元器件，用于連接其它電路或模塊。在本實(shí)施方式中，第一器件110、第二器件120、第三器件130均包括多個(gè)接口 1101以及多個(gè)焊點(diǎn)1102，用于連接其它電路或者焊接其它電路。連接部14連接第一器件110與第二器件120，并還連接第一器件110與第三器件130。在本實(shí)施方式中，連接部14包括以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的柔性基板、銅箔基板以及覆蓋膜保護(hù)膠片，其中，通過(guò)覆蓋膜保護(hù)膠片將柔性基板與銅箔基板緊密粘膠在一起。在本實(shí)施方式中，連接部14具有隨意彎折的特性，進(jìn)而使得柔性電路板的柔性更強(qiáng)。在本實(shí)施方式中，第一器件110、第二器件120、第三器件130均設(shè)置于柔性電路板的同一表面，用于連接其它電路或模塊，這樣的設(shè)計(jì)方式，使得制造柔性電路板的廠僅僅只需要在一個(gè)表面上做表面處理的工序，相比于傳統(tǒng)的制造柔性電路板需要在兩個(gè)表面上做表面處理工序的設(shè)計(jì)，很明顯的降低柔性電路板的制作成本并縮短柔性電路板的制作周期，不僅如此，第一器件110、第二器件120、第三器件130均設(shè)置于柔性電路板的同一表面的設(shè)計(jì)方式還可以在進(jìn)行SMT時(shí)只需開一面鋼網(wǎng)及過(guò)一次回流焊爐即可，這樣達(dá)到了節(jié)省SMT成本和提高SMT生產(chǎn)效率的目的，從而提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。在本實(shí)施方式中，當(dāng)客戶需要在柔性電路板的兩面都貼上元器件時(shí)，本發(fā)明實(shí)施方式僅僅只需要將第三器件130沿預(yù)定的彎折線彎折到柔性電路板的反面即可，如圖4所
/Jn o請(qǐng)參閱圖4，為本發(fā)明另一實(shí)施方式中柔性電路板被彎折后的結(jié)構(gòu)示意圖。在本實(shí)施方式中，將圖3所示的柔性電路板沿預(yù)定的彎折線(即圖3的虛線所示)彎折到柔性電路板的反面，這樣一來(lái)，即可滿足客戶需要在柔性電路板的兩面都貼上元器件的需求，從而提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。本發(fā)明所提供的另外一種柔性電路板，能降低柔性電路板的制作成本并縮短柔性電路板的制作周期，還可以在進(jìn)行SMT時(shí)只需開一面鋼網(wǎng)及過(guò)一次回流焊爐即可，達(dá)到節(jié)省SMT成本和提高SMT生產(chǎn)效率的目的，從而提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。本發(fā)明具體實(shí)施方式
還提供一種電路連接設(shè)備，其中，該電路連接設(shè)備包括柔性電路板，該柔性電路板如圖1所示。具體的，該電路連接設(shè)備的柔性電路板包括第一器件10、第二器件20以及連接部30。第一器件10與第二器件20分別設(shè)置于柔性電路板的第一末端I與第二末端2，具體的，第一器件10與第二器件20分別為貼在柔性電路板的第一末端I與第二末端2上的元器件，用于連接其它電路或模塊。在本實(shí)施方式中，第一器件10或者第二器件20均包括多個(gè)接口 101以及多個(gè)焊點(diǎn)102，用于連接其它電路或者焊接其它電路。連接部30連接第一器件10與第二器件20。在本實(shí)施方式中，連接部30包括以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的柔性基板、銅箔基板以及覆蓋膜保護(hù)膠片，其中，通過(guò)覆蓋膜保護(hù)膠片將柔性基板與銅箔基板緊密粘膠在一起。在本實(shí)施方式中，連接部30具有隨意彎折的特性，進(jìn)而使得柔性電路板的柔性更強(qiáng)。在本實(shí)施方式中，第一器件10與第二器件20均設(shè)置于柔性電路板的同一表面,用于連接其它電路或模塊，這樣的設(shè)計(jì)方式，使得制造柔性電路板的廠僅僅只需要在一個(gè)表面上做表面處理的工序，相比于傳統(tǒng)的制造柔性電路板需要在兩個(gè)表面上做表面處理工序的設(shè)計(jì)，很明顯的降低柔性電路板的制作成本并縮短柔性電路板的制作周期，不僅如此，第一器件10與第二器件20均設(shè)置于柔性電路板的同一表面的設(shè)計(jì)方式還可以在進(jìn)行SMT時(shí)只需開一面鋼網(wǎng)及過(guò)一次回流焊爐即可，這樣達(dá)到了節(jié)省SMT成本和提高SMT生產(chǎn)效率的目的，從而提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。在本實(shí)施方式中，當(dāng)客戶需要在柔性電路板的兩面都貼上元器件時(shí)，本發(fā)明實(shí)施方式僅僅只需要將第二器件20沿預(yù)定的彎折線彎折到柔性電路板的反面即可，如圖2所
/Jn o本發(fā)明具體實(shí)施方式
還提供另外一種電路連接設(shè)備，其中，該另外一種電路連接設(shè)備包括柔性電路板，該柔性電路板如圖3所示。具體的，該另外一種電路連接設(shè)備的柔性電路板包括第一末端11、第二末端12、第三末端13、第一器件110、第二器件120、第三器件130以及連接部14。在本實(shí)施方式中，第一器件110、第二器件120、第三器件130分別設(shè)置于柔性電路板的第一末端11、第二末端12、第三末端13,具體的,第一器件110、第二器件120、第三器件130分別為貼在柔性電路板的第一末端11、第二末端12、第三末端13上的元器件，用于連接其它電路或模塊。在本實(shí)施方式中，第一器件110、第二器件120、第三器件130均包括多個(gè)接口 1101以及多個(gè)焊點(diǎn)1102，用于連接其它電路或者焊接其它電路。連接部14連接第一器件110與第二器件120，并還連接第一器件110與第三器件130。在本實(shí)施方式中，連接部14包括以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的柔性基板、銅箔基板以及覆蓋膜保護(hù)膠片，其中，通過(guò)覆蓋膜保護(hù)膠片將柔性基板與銅箔基板緊密粘膠在一起。在本實(shí)施方式中，連接部14具有隨意彎折的特性，進(jìn)而使得柔性電路板的柔性更強(qiáng)。在本實(shí)施方式中，第一器件110、第二器件120、第三器件130均設(shè)置于柔性電路板的同一表面，用于連接其它電路或模塊，這樣的設(shè)計(jì)方式，使得制造柔性電路板的廠僅僅只需要在一個(gè)表面上做表面處理的工序，相比于傳統(tǒng)的制造柔性電路板需要在兩個(gè)表面上做表面處理工序的設(shè)計(jì)，很明顯的降低柔性電路板的制作成本并縮短柔性電路板的制作周期，不僅如此，第一器件110、第二器件120、第三器件130均設(shè)置于柔性電路板的同一表面的設(shè)計(jì)方式還可以在進(jìn)行SMT時(shí)只需開一面鋼網(wǎng)及過(guò)一次回流焊爐即可，這樣達(dá)到了節(jié)省SMT成本和提高SMT生產(chǎn)效率的目的，從而提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。在本實(shí)施方式中，當(dāng)客戶需要在柔性電路板的兩面都貼上元器件時(shí)，本發(fā)明實(shí)施方式僅僅只需要將第三器件130沿預(yù)定的彎折線彎折到柔性電路板的反面即可，如圖4所
/Jn o本發(fā)明所提供的兩種電路連接設(shè)備，能降低柔性電路板的制作成本并縮短柔性電路板的制作周期，還可以在進(jìn)行SMT時(shí)只需開一面鋼網(wǎng)及過(guò)一次回流焊爐即可，達(dá)到節(jié)省SMT成本和提高SMT生產(chǎn)效率的目的，從而提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。在本發(fā)明實(shí)施例中，本發(fā)明提供的技術(shù)方案，能降低柔性電路板的制作成本并縮短柔性電路板的制作周期，還可以在進(jìn)行SMT時(shí)只需開一面鋼網(wǎng)及過(guò)一次回流焊爐即可，達(dá)到節(jié)省SMT成本和提高SMT生產(chǎn)效率的目的，從而提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種柔性電路板，其特征在于，所述柔性電路板包括:第一器件；第二器件；以及連接所述第一器件與所述第二器件的連接部；其中，所述第一器件與所述第二器件均設(shè)置于所述柔性電路板的同一表面，用于連接其它電路或模塊。
2.如權(quán)利要求1所述的柔性電路板，其特征在于，所述第一器件或者所述第二器件均包括多個(gè)接口以及多個(gè)焊點(diǎn)，用于連接其它電路或者焊接其它電路。
3.如權(quán)利要求1所述的柔性電路板，其特征在于，所述連接部包括以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的柔性基板、銅箔基板以及覆蓋膜保護(hù)膠片，其中，通過(guò)所述覆蓋膜保護(hù)膠片將所述柔性基板與所述銅箔基板緊密粘膠在一起。
4.如權(quán)利要求1所述的柔性電路板，其特征在于，所述柔性電路板包括第一末端與第二末端，其中，所述第一器件與所述第二器件分別設(shè)置于所述柔性電路板的所述第一末端與所述第二末端。
5.如權(quán)利要求4所述的柔性電路板，其特征在于，所述柔性電路板還包括第三末端以及第三器件，其中，所述第三器件設(shè)置于所述柔性電路板的所述第三末端，且所述第一器件、所述第二器件以及所述第三器件均設(shè)置于所述柔性電路板的同一表面。
6.一種電路連接設(shè)備，其特征在于，所述電路連接設(shè)備包括柔性電路板，其中，所述柔性電路板包括:第一器件；第二器件；以及連接所述第一器件與所述第二器件的連接部；其中，所述第一器件與所述第二器件均設(shè)置于所述柔性電路板的同一表面，用于連接其它電路或模塊。
7.如權(quán)利要求6所述的電路連接設(shè)備，其特征在于，所述第一器件或者所述第二器件均包括多個(gè)接口以及多個(gè)焊點(diǎn)，用于連接其它電路或者焊接其它電路。
8.如權(quán)利要求6所述的電路連接設(shè)備，其特征在于，所述連接部包括以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的柔性基板、銅箔基板以及覆蓋膜保護(hù)膠片，其中，通過(guò)所述覆蓋膜保護(hù)膠片將所述柔性基板與所述銅箔基板緊密粘膠在一起。
9.如權(quán)利要求6所述的電路連接設(shè)備，其特征在于，所述柔性電路板包括第一末端與第二末端，其中，所述第一器件與所述第二器件分別設(shè)置于所述柔性電路板的所述第一末端與所述第二末端。
10.如權(quán)利要求9所述的電路連接設(shè)備，其特征在于，所述柔性電路板還包括第三末端以及第三器件，其中，所述第三器件設(shè)置于所述柔性電路板的所述第三末端，且所述第一器件、所述第二器件以及所述第三器件均設(shè)置于所述柔性電路板的同一表面。
全文摘要
本發(fā)明適用于電路板領(lǐng)域，提供了一種柔性電路板，包括第一器件；第二器件；以及連接所述第一器件與所述第二器件的連接部；其中，所述第一器件與所述第二器件均設(shè)置于所述柔性電路板的同一表面，用于連接其它電路或模塊。本發(fā)明還提供一種電路連接設(shè)備。本發(fā)明所提供的一種柔性電路板及電路連接設(shè)備，可以降低柔性電路板制作成本并縮短柔性電路板制作周期，還可以在進(jìn)行SMT時(shí)只需開一面鋼網(wǎng)及過(guò)一次回流焊爐即可，達(dá)到節(jié)省SMT成本和提高SMT生產(chǎn)效率的目的，從而提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。
文檔編號(hào)H05K1/11GK103079342SQ201210594010
公開日2013年5月1日 申請(qǐng)日期2012年12月31日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月31日
發(fā)明者黃占肯 申請(qǐng)人:廣東歐珀移動(dòng)通信有限公司