專利名稱：一種便于垂直連接及識別的pcb板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型屬于印制電路板領(lǐng)域，尤其涉及一種便于垂直連接及識別的PCB板。
背景技術(shù)：
作為電子產(chǎn)品最基本也是最核心的部件，PCB板廣泛用于各類電子產(chǎn)品及大型設(shè)備及裝置上，通常，按照客戶要求，有時需要將兩個PCB板相互垂直連接，目前常用的連接方式一種是通過接插件連接，這種方式具有連接不牢靠的風(fēng)險；另一種采用焊接方式，但是連接的牢固度差，且減少應(yīng)力效果差。同時，對于一些規(guī)格不一致，但大小形狀卻相似的PCB板，尤其是不同規(guī)格的PCB板混在一起時，很難區(qū)分
實用新型內(nèi)容
本實用新型的目的在于提供一種便于垂直連接及識別的PCB板，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)提供的PCB板在進(jìn)行相互垂直連接時，連接不牢靠、應(yīng)力效果差以及對于一些規(guī)格不一致、大小形狀卻相似的PCB板，難以進(jìn)行區(qū)分的問題。本實用新型是這樣實現(xiàn)的，一種便于垂直連接及識別的PCB板，該PCB板包括主板、缺口、插槽、焊孔；所述焊孔設(shè)置在所述插槽的兩側(cè)，所述插槽加工在所述主板的中間部分，所述主板的邊緣處設(shè)置有所述缺口。進(jìn)一步，所述焊孔為橢圓形的凹槽。進(jìn)一步，所述缺口的形狀為半圓形。進(jìn)一步,所述缺口至少為一個。進(jìn)一步，所述PCB板的型號不同時，所述缺口的位置及數(shù)量也不同。本實用新型提供的便于垂直連接及識別的PCB板，由主板、缺口、插槽、焊孔構(gòu)成，焊孔設(shè)置在插槽的兩側(cè)，插槽加工在主板的中間部分，主板的邊緣處設(shè)置有至少一個缺口，多個焊孔對稱布置在插槽兩側(cè)，每對對稱設(shè)置的焊孔采用橢圓形的凹槽，在焊接時錫膏會滲入到焊接面的下方，錫膏將橢圓形焊孔填滿，增加了 PCB板的焊接面，加強(qiáng)了焊接及連接的強(qiáng)度，在需要將多塊PCB板分揀疊放時，只需將每塊板的缺口對齊即可，便于不同型號但形狀類似的PCB板的快速分離，結(jié)構(gòu)簡單，使用方便。

圖I示出了本實用新型實施例提供的便于垂直連接及識別的PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中1、主板；2、缺口 ；3、插槽；4、焊孔。
具體實施方式
為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實施例，對本實用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。圖I示出了本實用新型實施例提供的便于垂直連接及識別的PCB板的結(jié)構(gòu)。為了便于說明，僅僅示出了與本實用新型實施例相關(guān)的部分。該PCB板包括主板I、缺口 2、插槽3、焊孔4 ；焊孔4設(shè)置在插槽3的兩側(cè)，插槽3加工在主板I的中間部分，主板I的邊緣處設(shè)置有缺口 2。在本實用新型實施例中，焊孔4為橢圓形的凹槽。在本實用新型實施例中，缺口 2的形狀為半圓形。在本實用新型實施例中，缺口 2至少為一個。 在本實用新型實施例中，PCB板型號不同時，缺口 2的位置及數(shù)量也不同。本實用新型實施例提供的便于垂直連接及識別的PCB板，由主板I、缺口 2、插槽3、焊孔4構(gòu)成，焊孔4設(shè)置在插槽3的兩側(cè)，插槽3加工在主板I的中間部分，主板I的邊緣處設(shè)置有至少一個缺口 2，多個焊孔4對稱布置在插槽3兩側(cè)，每對對稱設(shè)置的焊孔4采用橢圓形的凹槽，在焊接時錫膏會滲入到焊接面的下方，錫膏將橢圓形焊孔4填滿，增加了 PCB板的焊接面，加強(qiáng)了焊接及連接的強(qiáng)度，在需要將多塊PCB板分揀疊放時，只需將每塊板的缺口 2對齊即可，便于不同型號但形狀類似的PCB板的快速分離，結(jié)構(gòu)簡單，使用方便。以上僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種便于垂直連接及識別的PCB板，其特征在于，該PCB板包括主板、缺ロ、插槽、焊孔； 所述焊孔設(shè)置在所述插槽的兩側(cè)，所述插槽加工在所述主板的中間部分，所述主板的邊 緣處設(shè)置有所述缺ロ。
2.如權(quán)利要求I所述的PCB板，其特征在于，所述焊孔為橢圓形的凹槽。
3.如權(quán)利要求I所述的PCB板，其特征在于，所述缺ロ的形狀為半圓形。
4.如權(quán)利要求I所述的PCB板，其特征在于，所述缺ロ至少為ー個。
5.如權(quán)利要求I所述的PCB板，其特征在于，所述PCB板的型號不同時，所述缺ロ的位置及數(shù)量也不同。
專利摘要本實用新型適用于印制電路板領(lǐng)域，提供了一種便于垂直連接及識別的PCB板，由主板、缺口、插槽、焊孔構(gòu)成，焊孔設(shè)置在插槽的兩側(cè)，插槽加工在主板的中間部分，主板的邊緣處設(shè)置有至少一個缺口，多個焊孔對稱布置在插槽兩側(cè)，每對對稱設(shè)置的焊孔采用橢圓形的凹槽，在焊接時錫膏會滲入到焊接面的下方，錫膏將橢圓形焊孔填滿，增加了PCB板的焊接面，加強(qiáng)了焊接及連接的強(qiáng)度，在需要將多塊PCB板分揀疊放時，只需將每塊板的缺口對齊即可，便于不同型號但形狀類似的PCB板的快速分離，結(jié)構(gòu)簡單，使用方便。
文檔編號H05K1/02GK202455649SQ201220007840
公開日2012年9月26日 申請日期2012年1月10日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月10日
發(fā)明者嚴(yán)金明, 何芳, 徐亞芬, 汪敏強(qiáng), 韓雪林 申請人:昆山金鵬電子有限公司