專利名稱：埋磁芯pcb的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及印刷電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種埋磁芯PCB。
技術(shù)背景PCB(Printed Circuit Board，印刷電路板)是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。目前，隨著PCB行業(yè)的快速發(fā)展，其應(yīng)用也越來越廣泛。電子設(shè)備小到電子手表、計(jì)算器、通用電腦，大到計(jì)算機(jī)、通訊電子設(shè)備、軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，他們之間的電氣互連都要用到PCB。隨著表面貼裝元件密度的增加及對電子設(shè)備高性能的要求正在趨向于在PCB中埋入被動元件的發(fā)展，目前已經(jīng)出現(xiàn)埋電容、埋電阻PCB，但是還沒有埋磁芯PCB，現(xiàn)有的PCB的磁芯一般是貼裝芯板表面上，占用表面貼裝空間，并且需要使用較多的電感，焊接點(diǎn)的數(shù)量多，影響可靠性，增加成 本
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的就是針對現(xiàn)有技術(shù)存在的不足而提供一種將磁芯埋在芯板中、減少或不使用表面電感、使PCB更加集成化和系統(tǒng)化的埋磁芯PCB。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是埋磁芯PCB,包括有芯板、磁芯,芯板上開設(shè)有一個或多個孔，芯板上表面在每個孔相應(yīng)的位置開設(shè)有與磁芯相對應(yīng)配合的容納槽，磁芯埋設(shè)在容納槽中。所述孔為盲孔。所述芯板上在靠近容納槽的位置開設(shè)有孔位。所述容納槽為環(huán)形結(jié)構(gòu)，容納槽的內(nèi)側(cè)和外側(cè)均設(shè)有孔位。所述芯板上開設(shè)有貫穿上下表面的通孔。所述在磁芯與容納槽之間的縫隙中填充環(huán)氧樹脂。所述芯板為FR4基板。所述芯板可以為一個，芯板的上下表面分別設(shè)有銅箔，銅箔與芯板之間通過半固化片層壓合粘接。所述芯板也可以有多個，多個芯板疊放在一起，多個芯板之間通過半固化片層壓合粘接成一體式結(jié)構(gòu)。最上層芯板的上表面和最下層芯板的下表面分別設(shè)有銅箔，銅箔與芯板之間通過半固化片層壓合粘接。本實(shí)用新型有益效果在于本實(shí)用新型包括有芯板、磁芯，芯板上開設(shè)有一個或多個孔，芯板上表面在每個孔相應(yīng)的位置開設(shè)有與磁芯相對應(yīng)配合的容納槽，磁芯埋設(shè)在容納槽中，本實(shí)用新型將磁芯埋在芯板中，與傳統(tǒng)的PCB相比具有以下優(yōu)點(diǎn)I、能夠減少或不使用表面電感，使PCB更加集成化和系統(tǒng)化，降低整體成本；2、可以給表面留出更多的布線空間及給主動元件騰出更多的表面貼裝空間；[0018]3、能夠降低元件引腳電感從而提高性能及信號質(zhì)量；4、能夠減少焊接點(diǎn)的數(shù)量，使PCB更加可靠。

圖I是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實(shí)用新型芯板的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是本實(shí)用新型另一實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4是本實(shí)用新型又一實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明，見圖1、2所示，埋磁芯PCB，包括有芯板I、磁芯2，芯板I為FR4基板，芯板I上通過機(jī)械加工方式開設(shè)有一個或多個孔3，孔3為盲孔，使填膠較為充分，并且加工方便，又不會影響PCB的性能。芯板I上表面在每個孔3相應(yīng)的位置開設(shè)有與磁芯2相對應(yīng)配合的容納槽4，磁芯2埋設(shè)在容納槽4中，在磁芯2與容納槽4之間的縫隙中填充環(huán)氧樹脂，使磁芯2與芯板I能夠壓合固化成一體。芯板I上在靠近容納槽4的位置開設(shè)有孔位8，相當(dāng)于繞著磁芯的銅線，即是在磁芯周邊布線，起到線圈的作用。容納槽4為環(huán)形結(jié)構(gòu)，容納槽4的內(nèi)側(cè)和外側(cè)都均勻設(shè)有多個孔位8。在本實(shí)施方式中，芯板I為一個，芯板I的上下表面分別設(shè)有銅箔6,銅箔6與芯板I之間通過半固化片層7壓合粘接。本實(shí)用新型將磁芯2埋在芯板I中，能夠減少或不使用表面電感，使PCB更加集成化和系統(tǒng)化，降低整體成本；可以給表面留出更多的布線空間及給主動元件騰出更多的表面貼裝空間；能夠降低元件引腳電感從而提高性能及信號質(zhì)量；能夠減少焊接點(diǎn)的數(shù)量，使PCB更加可靠。見圖3所示，作為本實(shí)用新型的另一實(shí)施方式，與上述實(shí)施方式不同的是，芯板I有多個，多個芯板I疊放在一起，多個芯板I之間通過半固化片層7壓合粘接成一體式結(jié)構(gòu)，可以提高電感，使PCB結(jié)構(gòu)更集成化、系統(tǒng)化。PCB上開設(shè)有通孔9，通孔9貫穿芯板I、半固化片層7。見圖4所示，作為本實(shí)用新型的又一實(shí)施方式，與上一實(shí)施方式不同的是，最上層芯板I的上表面和最下層芯板I的下表面分別設(shè)有銅箔6，銅箔6與芯板I之間通過半固化片層7壓合粘接，通孔9貫穿芯板I、半固化片層7和銅箔6。當(dāng)然，以上所述僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，故凡依本實(shí)用新型專利申請范圍所述的構(gòu)造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均包括于本實(shí)用新型專利申請范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.埋磁芯PCB，包括有芯板(I)、磁芯(2)，其特征在于所述芯板(I)上開設(shè)有一個或多個孔(3)，芯板(I)上表面在每個孔(3)相應(yīng)的位置開設(shè)有與磁芯⑵相對應(yīng)配合的容納槽⑷，磁芯⑵埋設(shè)在容納槽⑷中。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的埋磁芯PCB，其特征在于所述孔(3)為盲孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的埋磁芯PCB，其特征在于所述芯板(I)上在靠近容納槽(4)的位置開設(shè)有孔位(8)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的埋磁芯PCB，其特征在于所述容納槽(4)為環(huán)形結(jié)構(gòu)，容納槽⑷的內(nèi)側(cè)和外側(cè)均設(shè)有孔位(8)。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的埋磁芯PCB，其特征在于所述芯板(I)上開設(shè)有貫穿上下表面的通孔(9)。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的埋磁芯PCB，其特征在于所述在磁芯(2)與容納槽(4)之間的縫隙中填充環(huán)氧樹脂。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的埋磁芯PCB，其特征在于所述芯板(I)為FR4基板。
8.根據(jù)權(quán)利要求I 7任意一項(xiàng)所述的埋磁芯PCB，其特征在于所述芯板(I)為一個，芯板(I)的上下表面分別設(shè)有銅箔(6)，銅箔(6)與芯板(I)之間通過半固化片層(7)壓合粘接。
9.根據(jù)權(quán)利要求I 7任意一項(xiàng)所述的埋磁芯PCB，其特征在于所述芯板(I)有多個，多個芯板⑴疊放在一起，多個芯板⑴之間通過半固化片層(7)壓合粘接成一體式結(jié)構(gòu)。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的埋磁芯PCB，其特征在于最上層芯板(I)的上表面和最下層芯板(I)的下表面分別設(shè)有銅箔￠)，銅箔(6)與芯板(I)之間通過半固化片層(7)壓合粘接。
專利摘要本實(shí)用新型涉及印刷電路板技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及埋磁芯PCB，包括有芯板、磁芯，芯板上開設(shè)有一個或多個孔，芯板上表面在每個孔相應(yīng)的位置開設(shè)有與磁芯相對應(yīng)配合的容納槽，磁芯埋設(shè)在容納槽中，在磁芯與容納槽之間的縫隙中填充環(huán)氧樹脂，本實(shí)用新型將磁芯埋在芯板中，與傳統(tǒng)的PCB相比具有以下優(yōu)點(diǎn)1、能夠減少或不使用表面電感，使PCB更加集成化和系統(tǒng)化，降低整體成本；2、可以給表面留出更多的布線空間及給主動元件騰出更多的表面貼裝空間；3、能夠降低元件引腳電感從而提高性能及信號質(zhì)量；4、能夠減少焊接點(diǎn)的數(shù)量，使PCB更加可靠。
文檔編號H05K1/18GK202503818SQ20122001140
公開日2012年10月24日 申請日期2012年1月12日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月12日
發(fā)明者劉慧民, 楊志堅(jiān), 歐陽宇凌, 蘇南兵 申請人:東莞森瑪仕格里菲電路有限公司